Cadence焊盘相关概念.pdf

1、Regular Pad 、Thermal Relief 、Anti Pad 的概念Regular Pad ：即正规焊盘，主要是与Top Layer，Bottom Layer，Internal Layer等 所有的正片进行连接（包括布线和覆铜） 一般应用在顶层、底层和信号层，因 为这些层较多用正片Thermal Relief：即热风焊盘，热焊盘，花焊盘为解决焊接时散热过快不好焊， 且器件引脚网络与内层平面网络相同时需要用到Thermal Relief在非整层都是 铜的情况下它可以做成环形，外径大小跟Anti Pad 一样就可以当在电源层或 GND 层等平面层使用时，它的还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完 整的面积过大， 因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等 毛病，这个时候就得做成那种镂空的Anti Pad：即反焊盘，主要起一个绝缘的作用，当元件引脚网络与内层平面网络 不同时则用 Anti Pad 避让铜使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电 路板中申明一下焊盘所占的电气空间当这个值比焊盘尺寸小时， 在负片静态铺 铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路Thermal Relief 及 Anti Pad是针对通孔类器件引脚与内层平面层连接时而提出来 的，如 VCC 或 GND 等内电层，因为这些层较多用负片。

但是我们在Top Layer 和 Bottom Layer 也设置 Thermal Relief 和 Anti Pad， 那是因为 Top Layer和 Bottom Layer 也有可能是负片综上所述，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过 你设置的 Regular Pad与这个焊盘连接， Thermal Relief 和 Anti Pad 在这一层无任 何作用如果这一层是负片，就是通过Thermal Relief 或者 Anti Pad 来进行连接 或者隔离， Regular Pad在这一层无任何作用 举个例子：一个焊盘可以同时用Regular Pad与 Top Layer（正片）的相同网 络相连，用 Thermal Relief 与 VCC 或 GND 内电层（负片）的相同网络相连 Anti Pad隔离不同网络的内电层2、正片和负片的概念正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果无论你这一层是设置正片 还是负片，作出来的 PCB 板是一样的只是在 Cadence处理的过程中， 数据量， DRC 检测，以及软件的处理过程不同而已，只是一个事物的两种表达方式负 片就是，你看到什么，就没有什么，你所看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。

3、焊盘的制作在制作 Pad时，先制作 Flash，然后每一层的 Regular Pad、Thermal Relief、 Anti Pad 三个参数全部设置上，这样无论你做正片还是负片，都可以一劳永逸1、叠层设计： ①所有层都为正片时：此时只要设置Regular Pad就可以了Soldermask如 果是连接过孔不用设置，如果是需要焊接的过孔元件，一般比RegularPad 大 4-6mil 就可以了） ②中间平面层设置为负片时： 此时要设置内层的 Thermal Relief与 Anti Pad(由 于表层即 Top， Bottom 一般是正片形式， 不做负片，所以不用设置 Thermal Relief 与 Anti Pad) 2、效果图： ①正片时任何情况下都是使用Regular Pad ： 即不管是连接还是未连接都有焊盘(Regular Pad) ，其与动态铜的连接方式是可以 设置的：菜单栏-> Shape ->Global Dynamic Shape Param ②负片时的热风焊盘及反焊盘： 焊盘与平面连接时用Thermal Relief，不连接时使用Anti Pad Thermal Relief 下图掏空的区域即为制作的Flash，Anti Pad 的直径即为避让铜圆 形的直径。

3、数值的确定： 元器件引脚的直径（ D）PCB 钻孔直径 D ≤ 40mil D + 12mil 40mil 80mil D + 20mil 元器件孔径形成序列化， 40mil 以上按 5mil 递增， 即 40mil、 45mil、 50mil、 55mil； 40mil 以下按 4mil 递减，即 36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、 8mil 焊盘（ Regular Pad ）的直径比钻孔直径大10 ~ 20mil Anti Pad 的直径通常比焊盘直径大20mil Thermal Relief 的内径（ ID）=钻孔直径+ 20mil，外径等于 Anti Padr 的直径，开 口宽度等于（ OD-ID）/2 + 10mil，保留至整数位Drill diameter=引脚直径 +8-12mil Regular Pad=Drill diameter+10-20mil Inner diameter= Drill diameter+16-20mil Outer diameter= Drill diameter +30-40mil Anti Pad=Drill diameter+30mil 举例： 引脚直 =18mil 钻孔直径 =32mil 焊盘直径 =50mil ID=45mil ，OD=70mil，开口宽度 =20mil 4、需要理解的 : ①所有层的 Regular Pad 习惯性的设置成一样大小，不是一定要一样，可以 根据需要设置成不同大小尺寸，如果是通孔焊接器，要保证表层单边焊环至少5mil。

②Thermal Relief 的尺寸跟 Regular Pad没有任何关系，内径可以大于，等于 或者小于 Regular Pad，它是以孔径为基准进行连接，简单理解就是引脚与平面 连接时掏空以插件引脚为中心四边的扇形即Flash，Flash看到的铜皮，就是实际 上要掏空的部分 ③Anti Pad 与 Regular Pad ，Thermal Relief 同样没有任何关系， 可以大于， 等 于，小于 Regular Pad尺寸；同样可以大于，等于，小于Thermal Relief 的内径或 者外径尺寸 ④负片出光绘文件时需要选择Plot mode：Negative。