物料编码与物料选型.doc
10页
—、物料编码1目的随着公司的发展和公司产品的增多，越来越多的物料被用于产品的开 发和应用中为了更好更有效的利用物料，我们需要对库中的物料进行编 码合理的对物料进行编码，对物料的有效应用和产品质量的提升起到了 很大的作用2范围适用于公司库中所有的物料，包括元器件、公司生产产品和外购件3原则1 •使用“一码多物”，“一码一物”的原则，其中“一码多物”主要针 对不同厂家的同一规格2. 禁止出现“一物多码”3. 公司库中的物料只有经过编码的才能使用最后一位是“ X”的禁 止入库到生产库的“ 0”库和成品库的“0”库4 .任何新的物料必须按此规范进行编码后才能在公司内使用4物料编码规则外购物料编码格式如下：□ □口 □口 □□口□□口 □大类 小类 流水号 临时码位说明：优特公司的外购物料编码采用 11位编码，11位编码全部采用 0-9数字，以后根据情况决定是否采用英文字母，如果是 临时编码，加临 时码位 “X” o对于需要多个供应商多次加工的采购物品，如果存在半成 品以及中间状态，那么，在该产品最终编码的后面增加一位英文字母，用 A/B/C/D…等，表示不同的生产状态 不同类别的物料，其流水号的定义可 以不同。
1开头的物料编码，对应的是电子类物料2开头的物料编码，对应的是结构类物料3开头的物料编码，对应的是外购成品类物料，一般是工程上使用4开头的物料编码，对应的是包装、生产辅料、办公、工 具类物料6开头的物料编码，对应的是自产组件类物料7开头的物料编码，对应的是自产成品类物料自产物料编码格式如下：□ □口 □口 □口 □口 □口 □口总类大类小类辅类 硬件版本软件版本流水号说明：优特公司的自产物料编码采用 13位编码， 13 位编码全部采用 0 9 数字总类为 6 表示该物料为组件，是不能直接发给 客户使用的，总 类为 7 表示该物料为成品，是可以直接发给客户使用的紧跟 2 位是大类， 后面 2 位是小类，再后面两位是产品辅类信息，再后面是产品的硬件版本 （不能 互相替代的硬件版本的流水号 ），紧跟后 2 位是产品的软件版本（不 能互相 替代的软件版本的流水号 ），最后两位是在可完全互换、硬件版本和 软件版 本相同情况下的流水号二、物料选型1 物料选型总则1 .所选器件遵循公司少选择物料的种类的归一化原则，在不影响功能、可靠性的 前提下，尽可能2.优先选用物料编码库中“优选等级”为“ A”的物料。
3.优选生命周期处于成长、成熟的器件4.选择出生、下降的器件走特批流程5． 慎 选生命周期处于衰落的器 件，禁止选用停产的器件 6. 功率器件优先选用RjA热阻小，Tj结温更大的封装型 号7． 禁止选用封装尺寸小于 0402（ 含）的器件8. 所选元器件抗静电能力至少 达到 250V 对于特殊的器件如：射频器件，抗 ESD能力至少100V,并要求设计做防静电措施9. 所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）1. 优先选用密封真空包 装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于 2级（含）的, 必须使用密封真空包 装1. 优先选用卷带包装、托盘包装的型号如果是潮湿敏感等级为的器件，则要求盘状温塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承二级或者以上受125C的高2. 对于关键器件，至少 有两个品牌的型号可以互相替代，有的还 要考虑方案级 替代13. 使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防 锈蚀、抗氧化以及安规等要求2 各类物料选型规则2.1 芯片选型总的 规则a） 有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金，也可选择高铅（铅含量》85%）的SnPb合金无铅 BGA旱球选择SnAgCu合金b） 有引线的SMD和集成电路 器件，引脚线金属材料要为铜、铜 合金、可阀合金、 42 合金材料， 表面合金涂镀均匀、厚度符合相 关标准（4〜7.6（im ），涂层不得含金属铋。
锡铅引脚镀层：SnPb;无铅引脚镀 层：优 选： Matte-Sn 、 SnAgCu、 Ni/Au 、 Ni/Pd/Au ； Sn 镀层：对于纯 Sn 镀层来讲，Sn镀层厚度》7.6卩m （电镀工艺）、或》2.5卩m（电 镀 后熔融 工艺）、或》5.1 ym （浸锡工艺）、 或》0.5卩m （化学 镀 工艺）；阻挡层Ni :厚度》3卩m SnCu镀层：SnCu镀层厚度 ＞3 y m Ni/Pd镀层：Pd镀层厚度＞ 0.075 ym , Ni镀层厚度在 3ym以上； Ni/Pd/Au 镀层：Ni 厚度＞ 3ym , Pd厚度＞ 0.075 ym , Au 厚度在0.025 〜 0.10 ymc） 谨慎选用台湾的 CPU电源芯片d） 禁止选用 QFN封装的元器件，如果只能选用 QFN封装的元器件，必须经过评审选用任何 QFN封装的芯片必须经付总一级的领导批准后才能使 用e） 对于IC优先选用脚间距至少 0.5MM的贴片封装器件f） 优选贴片封装的器件，慎选DIP封装器件g） 尽量不要选用BGA封装的元器件，不得不使用才选用如果选 用BGA BGA球间距必须大于等于0.8mm,最好大于等于1.0mm=而且尽量 选用使用有铅BGA球器件的型号，并且使用有铅焊接工艺。
h） 禁止选用不支持 编程的 CPUi） 尽量不要选用三星的 芯片2.2 电阻 选型规则1、电阻阻值优先选用 10系列， 12系列， 15 系列，20 系列， 30系列， 39系 列， 51 系列 , 68 系列， 82 系列2、 贴片电阻优选 0603 和 0805 的封装， 0402 以下的封装禁选3、 插脚电阻优选 0.25W， 0.5W ，1W， 2W，3W， 5W，7W，10W ，15W4、 对于电阻的温漂，J档温漂不能超过500ppm/C, F档温漂不能超过 100ppm/C, B档温漂不能超过10ppm/C5、 金属膜电阻1W及1W以上禁选，金属膜电阻 750k以上禁选6、 7W以上功率电阻轴线 型禁选7、 慎选电位器，如果无 法避免，选用多圈的，品牌用 BOURNS电子电位器 按照芯片选型规范操 作8、 电阻品牌优选YAGEO MK贝迪思2.3 电容 选型规则铝电解电容选 型规则1、 普通应用中选择标准 型、寿命1000HR~3000HR（为价格考虑，慎选长寿命型 ），选择铝电解电容寿命尽量选择 2000Hr2、 对于铝电解电容的耐 压，3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取 25V、24V系统取50V； 48V以上系统选100V；3、 铝电解电容必须选用 工作温度为 105度的。
4、 对于铝电解电容的容 值，优选10、22、47系列；25V以下禁选224、 105、 475之类容值型号（用片状多层 陶瓷电容或钽电解电容替代 ）5、 对于高压型铝电解电 容保留 400V 禁选无极性铝电解电容 6、 普通铝电解电容选用 品牌“ SAMWHA （三和），高端铝电解电容选用NCC（黑金刚）或其他日本名牌铝电解电容 7、 禁止选用贴片的铝电解 电容钽电解电容选 型规则1、 钽电解电容禁止选用 耐压超过35V以上的1 、 插脚式钽电解电容禁 选2、 对于钽电解电容的耐 压，3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V, 10V、16V、35V为优选，4V、6.3V、50V为禁用（用铝 电解电容替 代）4、 对于钽电解电容的容 值：优选 10、 22、 47系列容值 105以下的钽电解 电容禁选（用陶瓷电 容替代 ）5、 钽电解电容品牌： KEME、T AVX片状多层陶瓷电容选型规则1、高Q陶瓷电容慎选；只用在射频电路上1 、 片状多层陶瓷电容封装：0603、 0805 优选、 1206、 1210慎选、 1808以上禁选2、 片状多层陶瓷电容耐 耐压不大于 25V。
压：优选 25V、 50V、 100V；106（含）以上容 值的3、 片状多层陶瓷电容容量：优选 10、 22、 33、 47、 68 系列4、 片状多层陶瓷电容的材料，优选 NPO X7R X5R其它禁选5、 片状多层陶瓷电容的品牌：TAIYO MURATAKEMET TEMEX（高 Q陶瓷电容）引脚多层陶瓷电容选型规则1、新产品禁止选用此类电容（使用片状多 层陶瓷电容替代 ）2.4 继电器选型规 则1 、 品牌选择 : PANASONIC、OMRONFINDER2、 禁止使用继电器插座 2.5 二极管选型规 则1、禁止使用玻璃封装的 二极管2、发光二极管优选直径 为5mm勺插脚型号•贴片发光二 极管优选选用有焊接 框架的型号，ESD/MSL等级遵循上述的标准3、整流二极管：同电流 等级优先选择反压最高的型号•如1A以下选用1N4007, 3A 的选用 IN54084、肖特基二极管：同电流档次的保留反压最高的等级，如：1N5819 保留 ,1N5817禁选， SS14保留，SS12禁选;M7,30BQ060,S5G 保留5、发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型号优选，白不要使用长脚、无边发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊 的。
要求，尽量6、发光二极管优选品牌 为“亿光”7、瞬态抑制二极管的品牌优选 PROTEK SEMTECH2.6 三极管选型规 则1、901X系列的三极 管选用9012, 90132.7 接插件选型规 则1、 禁选IC插座，如果不能避免使用 IC插座，必须使用圆孔的IC插座2、 插针座选用三面接触 的，禁止使用2面接触的PC10 4等特殊要求的除外3、 成套的接插件要求使 用同一品牌的，既插头、插座配套使用的 要求它们 为同一品牌的2.8 开关 选型规则1 、 禁选拨码开关2、 电源开关优选船形开 关.2.9 电感 选型规则1、 贴片电感品牌优选“三礼”和“ SUMIDA ”2.10 CPU 选 型规则1、 如果选用的CPU是与我公司已使用过的同系列不同型号的，需 要经过生产付总同意如果选 用的CPU是我公司从来没有使用过的新的系列的 CPU必须经过公司级领导开会讨论来决定 2、 保留 Atmega48, Atmega168, Atmega32, Atmega128新的产品禁止再使 用 attiny2313 和 Atmega883、 QFN封装的Atmega128禁止以后新产品选用4、 ARM积能选用以下几 种：LPC2138FBD64 LPC2292FBD144 STR710FZ2T6 STR711FR2T65、 以后新产品使用COLDFIRE系列替代68000系列。
2.11 FLASH 选型规 则1、 并行FLASH品牌优选 SPANSION SST禁止选用 SAMSUNG2、 串行FLASH品牌优选ATMEL新的产品禁止再使用 AT45DB081B-RI2.12 SRAM 选型 规则1、品牌优选 ISSI ，CYPRESS MICRON IDT，禁用 SAMSUNG2.13 EEPROM 选 型规则1、 禁止选用并行的 EEPROM2、 串行 EEPROI品牌优选 A。
