湿度、ESD敏感元器件生产储存管理规范ZDS-G-030(A2最终版)2.doc

第 1 页 共 9 页编 号number ZDS-G-030版 本version A2TCL 移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ESD 敏感元器件生产储存管理规范Static and moisture sensitive device storage and production management criterion生效日期data 2006/11/011 目的规范生产各环节对湿度、ESD 敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质2 适用范围适用于公司各个使用湿度、ESD 敏感器件的环节3 职责3.1 PMC 部负责大仓湿度、ESD 敏感元器件的管理生产部各车间负责周转仓/生产线上 湿度、ESD 敏感元器件的管理3.2 质检部 IQC 参与防静电小组对电子料仓及各车间周转仓的温湿度、ESD 敏感元器件的保管、储存、使用进行定期的点检并监控，两周点检一次，并及时将稽核结果进行通报，点检项目请见《防静电管理办法/防静电管理奖惩制度》 3.3 生产技术部将湿度、ESD 敏感元器件生产储存管理规范中的操作细节固化到修理的作业指导书中。

4 定义4.1MSL:标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的寿命4.2SMD: 表面安装元器件, SMD 为 IC 类的大元件，如PLCC、 QFP、BGA 等5、规定5.1 SMD- 湿度敏感元器件 MSL 等级划分、储存条件及期限：MSL 等级class温度temperature湿度humidity正常包装情况下保管期限life1 ≤30℃ ≤85%RH 无限2 ≤30℃ ≤60%RH 1 年2a ≤30℃ ≤60%RH 672 小时3 ≤30℃ ≤60%RH 168 小时4 ≤30℃ ≤60%RH 72 小时5 ≤30℃ ≤60%RH 48 小时5a ≤30℃ ≤60%RH 24 小时6 ≤30℃ ≤60%RH 见 label更改标记change mark更改原因change cause更改者changer更改日期change date审核者auditor审核日期audit dateⅠⅡⅢⅣ拟制draft标化standarzation审核auditor批准sanction第 2 页 共 9 页编 号number ZDS-G-030版 本version A2TCL 移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ESD 敏感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion生效日期data 2006/11/015.2 湿度敏感符号及标示5.3 湿度指示卡的识别方法 5.3.1 湿度指示卡种类： 5.3.1.1 六圈式 10%，20%，30%，40% ，50%、 60%的，如下图：图 1当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；.当 10%和 20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当 30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于 30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。

针对 PCB，40％变色的若生产周期未超过 2 个月则不用烘烤，超过 2 个月需烘烤50％变色需烘烤后上线 5.3.1.2 三圈式 20%、30%、40%的，如下图： 图 2当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当 20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于 30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理5.3.2 湿度指示卡的读法： 湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图 1 和图 2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数例如：20%的圈变成粉红色 ，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的 30%，即为当前的相对湿度值更改标记change mark更改原因change cause更改者changer更改日期change date审核者auditor审核日期audit dateⅠⅡ第 3 页 共 9 页ⅢⅣ编 号number ZDS-G-030版 本version A2TCL 移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ESD 敏感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion生效日期data 2006/11/015.4、湿度、ESD 敏感物料种类：湿度、ESD 敏感器件主要为 PCB、FPC、LED、晶体管（二、三极管，场效应管） 、IC、红外管、ESD、蜂鸣器、功放、晶振、FLASH、振荡器、保险丝等。

5.5 正常的湿度敏感器件的包装分类: 真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴6、湿敏器件储运应用规范6.1 已贴装湿度敏感器件的 PCBA 回流焊接条件: 回流焊接曲线参考 IPC/JEDEC J-STD-020B6.2 实际应用条件及规范序号 应用条件 应用规范1 密封包装好的物料贮存环境 储存环境湿度 RH35-70%;温度 23±5℃2 已开封未使用湿度敏感物料应贮存环境 除湿柜内,除湿柜内的贮存条件设定: 湿度 RH<10%;温度 23±5℃3 PCB/FPC 真空包装的贮存环境①、在溫度<=30 度，湿度<=70%仓储条件下，保质期为 6 个月； ②、已贴装 PCBA 回流前存放时间:存放时间不超过120 分钟 ③、同样仓储条件下拆包装后的保质期为下 24 小时，超出 24 小时必须经过检查 OSP 膜有无变色氧化 ④、SMT 经过一次回流后必须在 12 小时之内进行第二次回流上线前仍需检查 OSP 膜有无氧化变色。

更改标记change mark更改原因change cause更改者changer更改日期change date审核者auditor审核日期audit dateⅠ第 4 页 共 9 页ⅡⅢⅣ编 号number ZDS-G-030版 本version A2TCL 移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ESD 敏感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion生效日期data 2006/11/014真空包装的湿度敏感物料存放①、物料员从仓库领取物料到车间周转仓,物料员应检查湿度敏感物料的密封及真空包装是否完好无缺 ②、对包装完好的物料摆放到指定的物料架上并清点数量若发现湿度敏感物料的包装已损坏，应检查湿度指示环上的变色部分是否已达到烘烤条件，没有达到则重新真空包装或立即使用 ③、达到则按《温湿、静电敏感器件拆包后及再包装条件》中烘烤条件进行烘烤,烘烤后使用防潮真空袋及真空包装机进行抽真空密封包装存放,同时填写包装日期及时间. ④、IC 拆封后需在 168 小时之内完成 SMT 焊接程序。

5无真空包装的湿度敏感物料存放无真空包装的湿度、ESD 敏感器件，拆包后贴上 MSD 标识卡，记录拆包时间，在生产线停止生产时将物料用原包装包回，避免裸露在空气中的时间过程，导致物料受潮.6 除湿柜存放生产线对因停线或转线等原因退回各车间周转仓或大仓的湿度敏感器件应迅速放入除湿柜内保管，并在 MSD 标识卡上填写放入除湿柜的时间，同时作好除湿柜物料存放记录.7湿度敏感物料生产线使用①仓库发料时对未拆除真空包装湿度敏感物料可直接发往生产线,物料员对存放除湿柜内的物料应在取出物料时在标识卡上填写取出日期若超出相应的存储日期，必须进行烘烤②、烘烤及高温托盘可以在 125℃之下烘焙，而低温托盘(普通塑料盘\低带\胶带包装)不能高于 60℃.时间. 如与元件厂商标示不一致,按元件厂商的烘烤条件作业.8在空气中放置已久的 PCBA的维修生产线对存放在空气中超过 72H 的 PCBA,维修或返工判定需要更换 IC 时，必须做烘烤处理，烘烤温度为 100oC±5oC，烘烤时间为 24 小时，做 PCB 与 IC 的除湿处理，并在处理后 4 小时内完成作业，9 拆除真空包装生产线必须在装料或接料时才可拆除真空包装, 在拆开包装袋前应检查包装袋是否完好无损及生产日期是否在正常的保存期内．不允许提前拆开真空包装暴露在车间环境中,保证拆封的湿度敏感物料能够在其车间存放寿命内生产完毕．10检查湿度指示卡及填写拆开时间拆开包装袋后应在物料盘上贴上ＭＳＤ标识卡，并在标识卡上写明包装袋拆开的日期和时间。

并立刻检查湿度指示条变色环上的变色部分是否已达到烘烤条件，如出现变色部分达到烘烤条件必须按《温湿、静电敏感器件拆包后及再包装条件》中的烘干条件进行烘干更改标记change mark更改原因change cause更改者changer更改日期change date审核者auditor审核日期audit dateⅠ第 5 页 共 9 页ⅡⅢⅣ编 号number ZDS-G-030版 本version A2TCL 移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ESD 敏感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion生效日期data 2006/11/0111 生产线转线时湿度敏感物料处理生产线在转线退料时应将温湿度敏感物料与其它物料区分后退回周转仓，物料员在接收到温湿敏感物料后应立即进行真空包装或放入除湿箱内保管12 修理线湿度敏感器件的使用维修线上不准储藏湿度敏感器件，当修理确认出现物料不良需要更换时，向物料员提出要求从生产线、周转仓或除湿柜内取出后立即使用13 重新植球物料使用①、湿敏 IC 在植球前应按《温湿、静电敏感器件拆包后及再包装条件》条件烘烤后，在 24 小时内完成植球工作。

②、植球完成后若在 6 小时内可直接投入使用，超过 6 小时则需要进行再次烘烤，并应进行真空包装并填写 MSD 标识 ③、植球 IC 在投入使用时，应按《温湿/静电敏感器件拆包后及再包装条件》烘烤后投入使用14 烧录 IC 的使用烧录完成后应清楚填写 MSD 标识卡与物料标识卡，根据生产需求情况如预期在 6 小时内生产使用，可直接发往生产线，否则进行真空包装或放入除湿柜内贮存15 注意事项①、物料为真空包装方式，真空包装袋出现破损，漏气②、物料自生产日起超过 12 个月存储期使用的物料③、开封后，超过使用寿命周期车间未使用完④、在生产时生产线在交接班或转线前应将当班造成的散料完成贴片7 防静电敏感元器件：7.1 防静电敏感器件采用防静电包装，各环节在接触防静电敏感器件时必须佩带防静电环7.2 贴装成半成品的 PCBA 及 FPC 必须采用防静电包装.运输过程中必须做到轻拿轻放 7.3 防静电敏感器件仓储条件及拆包装后的。