丸和电子陶瓷基板的技术资料.ppt

氧化铝,氮化铝(ALN)陶瓷基板的应用,丸和电子陶瓷材料介绍,1,应用,■氧化铝, 氮化铝(ALN)基板⇒ 电子元件基材■因为具有优秀的热传导率，高电气绝缘性，以及接近Si的热膨胀系数等，作为新一代高导热材料，越来越受到重视■应用：・大功率晶体管・LED用基板・功率电阻,2,主要用途,■在基板表面做金属化后,可以应用于各种器件的制作,<薄膜>膜厚：数μm用途：LED LD,<厚膜>膜厚：数μm～数十μm用途：LED 功率器件基材,膜厚：数百μm用途：IGBT 功率器件基材,金属化,,,,3,,主要的应用,DBA,DBC,常见的应用领域,功率电阻,LED,,太阳能发电,变频器,基站,IGBT,双工器,功率模块,风力发电,4,主要的应用,＜DBC基板＞,DBADBC变频IGBT功率模块,<白板厂家>MARUWA、トクヤマ、東芝、セラムテック、huaqing<基板厂家>DKK、DOWA、三菱マテリアル、Curamik、KCC、Ki-ximax、三菱電機、富士電機、日立、Infineon、Fairchild,5,主要的应用,＜功率电阻＞,功率电阻双工器基站,終端抵抗,6,主要的应用,＊GaAs有吸收红光的特点, 是发光率下降的原因之一＊GaAs的热传导率低, 同为发光率下降的原因,（散热对策）＊LED晶圆温度的上升,是发生光衰的要因（可靠性）＊车载上使用的产品,对使用寿命有严格要求容易劣化,退色的树脂基板无法满足车载寿命要求,7,主要的应用て,＜太阳能电池板＞,问题点：・发电效率低・效率低,使用材料增,成本高,优点：　　　　　　　　　　　　　　　问题点：・发电效率高　　　　　　　　　・发热量高・消减半导体材料　　　　　　　　⇒散热问题,。