干膜工艺的质量检验.doc

◎◎常见的故障及排除方法常见的故障及排除方法在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量问题下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢原 因解决办法1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发在低于 27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成3)环境湿度太低保持环境湿度为 50％RH 左右4)贴膜温度过低或传送速度太快调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡＞干膜与铜箔表面之间出现气泡原 因解决办法1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡调整贴膜温度至标准范围内2)热压辊表面不平有凹坑或划伤注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮3)压辊压力太小适当增加两压辊问的压力4)板面不平有划痕或凹坑挑选板材并注意前面工序减少造成划 痕、凹坑的可能3＞干膜起皱＞干膜起皱原 因解决办法1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。

调整两个热压辊，使之轴向平行2)干膜太粘熟练操作，放板时多加小心3)贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内4)贴膜前板子太热板子预热温度不宜太高4＞有余胶＞有余胶原 因解决办法1)干膜质量差，如分子量太高或涂覆干更换干膜膜过程中偶然热聚合等2)干膜暴露在白光下造成部分聚合在黄光下进行干膜操作3)曝光时间太长缩短曝光时间4)照相底版最大光密度不够，造成紫外 光透过，部分聚合曝光前检查照相底版5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光检查抽真空系统及曝光框架6)显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设各7)显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力在显影液中加入消泡剂消除泡沫8)显影液失效更换显影液5＞显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛＞显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛原 因解决办法1)曝光不足用光密度尺校正路光量或曝光时间2)照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻曝光前检查照相底版5)显影液温度过高或显影时间太长调整显影液脱落及显影时的传送速度6＞图像镀铜与基体结合不牢或图像有缺陷＞图像镀铜与基体结合不牢或图像有缺陷 原 因解决办法1)显影不彻底有余胶。

旧强显影并注意 1B 影后的清件2)图像上有修版液或污物修版时戴细纱手套，并注意不要使修版液污染线路图像3)化学镀铜前板面不清洁或粗化不够 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净改进镀铜前板面粗化和清洗7＞镀铜或镀锡铅有渗镀＞镀铜或镀锡铅有渗镀原 因解决办法1）干膜性能不良，超过有效期使用尽量在有效内便用干膜2）基板清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢加强板面处理4）曝光过头抗蚀剂发脆用光密度尺校正曝光量或曝光时间5）曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛，过缘起翘校正曝光量，调整显影温度和显影速度6）电镀前处理液温度过高控制好各种镀前处理液的温度。