国家标准《半导体器件键合用金丝》（草案稿）.doc

GB/T 8750-××××ICS 77.150.99H 68中华人民共和国国家标准 GB/T 8750-××××代替 GB/T 8750-2007半 导 体 器 件 键 合 用 金 丝Gold bonding wire for semiconductor devices（草案稿）中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会发布201X—XX—XX发布 201X—XX—XX实施15前 言本标准修订GB/T 8750-2007《半导体器件键合用金丝》本标准与原标准相比，主要有如下变化：——直径范围增加了0.014mm、0.016mm、0.017mm、0.019mm、0.021mm、0.022mm、0.024mm、0.028mm——A型金丝分为2N与3N两种型号A2与A3，用途分别为：A2用于高温高速全自动热压焊或热超声焊的金丝，满足特种使用要求，适用于可靠性、强度等要求较高的IC。

A3用于高温高速全自动热压焊或热超声焊的金丝，满足特种使用要求，适用于可靠性等要求较高，对硬度要求较小的IC——表3中将200mm金丝重量更改为1m金丝重量——表6新增：对静电有特殊要求，可采用内部或整体镀镍的导电线轴——5.6.6修改为：绕丝性能不合格时，判该批产品不合格——产品标签和质量证明书中增加有效日期——增加附录E,增加键合金丝表面典型缺陷和表面分级的内容——附件D 放丝性能检测方法 中D.1 检验设备中增加放丝室，D.2.1中增加放丝架必须位于无风无静电的放丝室内，避免因风速和静电对金线放丝性能的影响本标准附录A、附录B、附录C和附录D为规范性附录本标准由中国有色金属工业协会提出本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口本标准修订单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司本标准主要起草人： 本标准的历次版本发布情况为：——GB/T 8750-1988、GB/T 8750-1997、GB/T 8750-2007半导体器件键合用金丝 1 范围 本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。

本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款凡是注明日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准GB/T 10573 有色金属细丝拉伸试验方法GB/T 11066.5 金化学分析方法 发射光谱法测定银、铜、铁、铅、锑和铋量GB/T 15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法ASTM F 584 Standard Practice for Visual Inspection of Semiconductor Lead-Bonding Wire3 要求3.1产品分类 金丝的类型、状态、规格应符合表1的规定表1名称类型状态用途直径，mm掺杂金丝D-GS用于高速自动热压焊或超声焊，适用于半导体分立器件和部分IC0.013,0.014,0.015,0.016,0.017,0.018,0.019,0.020, 0.021,0.022,0.023,0.024,0.025,0.028,0.030,0.032,0.035,0.038,0.040,0.050,0.060,0.070D-GW用于高温高速全自动热压焊或热超声焊，适用于LED、半导体分立器件和部分IC。

D-TS用于高温高速全自动热压焊或热超声焊的金丝，满足特种使用要求，适用于半导体分立器件和部分IC合金金丝A2用于高温高速全自动热压焊或热超声焊的金丝，满足特种使用要求，适用于可靠性、强度等要求较高的ICA3用于高温高速全自动热压焊或热超声焊的金丝，满足特种使用要求，适用于可靠性等要求较高,对硬度要求较小的IC注1：金丝直径可根据客户的要求生产不同直径的金丝；注2：金丝型号可根据掺杂的含量或合金元素自行进行定义；注3：类型中Y表示一般用途，GS表示高速键合金丝，GW表示高温高速键合金丝，TS表示特殊用途金丝；注4：状态中，Y表示硬态态，Y2表示半硬态，表示M表示软态注5：D-GW和D-TS均为系列产品，可根据不同特性分为D-GW1,D-GW2……D-TS1，D-TS2……3.2 化学成分产品化学成分应符合表2表2类型化学成分Au不小于，%所有可测杂质总和不大于,%D-Y99.990.01D-GSD-GW1D-GW2D-TS1D-TS2A299%1%A399.9%0.1%3.3尺寸及允许偏差 金丝的直径及其允许偏差、重量允许范围应符合表3规定表3 公称直径，mm允许偏差直径允许偏差，mm重量允许范围，g/1m0.013±0.0010.00219～0.002970.014±0.0010.00256～0.003410.015±0.0010.00297～0.003880.016±0.0010.00341～0.004390.017±0.0010.00388～0.004920.018±0.0010.00439～0.005480.019±0.0010.00491～0.006070.020±0.0010.00548～0.006690.021±0.0010.00607～0.007340.022±0.0010.00669～0.008030.023±0.0010.00734～0.008740.024±0.0010.00803～0.009480.025±0.0010.00874～0.010260.028±0.0010.01106～0.012760.030±0.0010.01276～0.014580.032±0.0010.01458～0.016520.035±0.0010.01754～0.019670.038±0.0010.02077～0.023080.040±0.0010.02308～0.025510.050±0.0020.03496～0.041030.060±0.0030.04930～0.060230.070±0.0030.06812～0.080863.4力学性能3.4.1掺杂金丝最小拉断力和伸长率应符合表4的规定。

3.4.2合金金丝最小拉断力和伸长率应符合表5的规定3.5表面质量3.5.1金丝表面应清洁，无玷污3.5.2金丝表面应无超过金丝直径5%的刻痕、凹坑、划痕、裂纹、凸起和其他缺陷3.6工艺性能3.6.1金丝由轴上放开时应无明显卷曲，允许金丝有不降低其使用功能的轻微卷曲也可由供需双方协商解决3.6.2金丝应无轴向扭曲3.7绕丝要求3.7.1金丝应绕在规定线轴上，单层缠绕或多层交叉复绕，线轴的规定要求应符合图1，图2，图3和表6规定3.7.2单轴长度和绕丝方式应符合需方要求3.7.3绕丝的始端和末端应明显标出，丝的两端用彩色胶带贴紧，需方无特殊要求时，绿色为使用始端3.7.4单轴长度偏差范围：±1%3.8放丝性能金丝应顺畅的从线轴上放下来，不应有过多的停点和打折现象，停点频率平均每百米不超过1个表4 公称直径，mm状态最小拉断力，10-2N伸长率，%伸长率波动范围，%0.013Y2.00.5～2.5-Y21.52.0～5.02M1.04.0～8.020.014Y2.00.5～2.5-Y21.52.0～5.02M1.04.0～8.020.015Y3.00.5～2.5-Y22.02.0～5.03M1.54.0～8.030.016Y3.00.5～2.5-Y22.02.0～5.03M1.54.0～8.030.017Y3.50.5～2.5-Y22.02.0～5.03M1.54.0～8.030.018Y4.00.5～2.5-Y22.52.0～5.03M1.54.0～8.030.019Y4.50.5～2.5-Y23.02.0～5.03M1.54.0～8.030.020Y5.00.5～2.5-Y23.02.0～6.03M2.04.0～8.030.021Y6.50.5～2.5-Y24.02.0～6.03M3.04.0～8.030.022Y7.50.5～2.5-Y24.52.0～6.03M3.54.0～8.030.023Y9.00.5～2.5-Y25.02.0～7.03M4.08.0～12.030.024Y10.00.5～2.5-Y26.02.0～7.03M4.58.0～12.030.025Y11.00.5～2.5-Y27.02.0～8.03M5.08.0～12.030.028Y13.50.5～2.5-Y28.52.0～8.03M6.58.0～12.030.030Y16.00.5～3.0-Y210.03.0～8.03M8.08.0～12.030.032Y19.00.5～3.0-Y211.03.0～8.03M9.08.0～12.030.035Y22.00.5～3.0-Y214.03.0～10.03M11.08.0～12.030.038Y25.00.5～3.5-Y216.03.0～10.04M14.08.0～15.040.040Y28.00.5～3.0-Y218.03.0～10.04M。