印刷电路板pcb制程的常见问题及解决方法.docx

印刷电路板制程的常见问题及解决方法目录:（一）图 形 转 移 工艺 ………………………………………………………………（二）线路油艺 ………………………………………………………………… … … … … … … … … 4（三）感 光 绿 油 工艺 ………………………………………………………………（四）碳… … … … … … … … … … … 7（五）银 浆 贯 孔 工艺 ………………………………………………………………… … … … … … … … … 8（六）沉 铜 （ P T H ） 工（七）电 铜 工艺 …………………………………………………………… … … … … … … … … … … 1 1 （八）电 镍 工艺 …………………………………………………………… … … … … … … … … … … 1 2 （九）电 金 工艺 …………………………………………………………… … … … … … … … … … … 1 3 （十）电 锡 工艺 …………………………………………………………… … … … … … … … … … … 1 4 （十一） 蚀 刻 工艺 ………………………………………………………………… … … … … … … … … 1 5 （十二） 有 机 保 焊 膜 工（十三） 喷 锡 （ 热 风 整 平 ） 艺………………………………………………………………… … … … 1 6（十四） 压 合 工 艺 ……………………………………………………………… … … … … … … … … … 1 7（十五） 图 形 转 移 工 艺 流 程 及 原 理 ……………………………………………………………… 20（十六） 图 形 转 移 过 程 的 控 制 ……………………………………………………………… ……… 24（十七） 破 孔 问 题 的 探 讨 ……………………………………………………………… ……………… 28（十八） 软 性 电 路 板 基（十九） 渗 镀 问 题 的 解 决 方 法 ……………………………………………………………… ……… 38光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂在低于27oC的环境中储存干膜，储存中溶剂挥发。

时间不宜超过有效期2）覆铜箔板清洁处理不良，有重新按要求处理板面并检查是否有均氧化层或油污等物或微观表面匀水膜形成粗糙度不够3）环境湿度太低保持环境湿度为50%PH左右4）贴膜温度过低或传送速度太调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜快最好把板子预热•（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的 挥发万分急剧挥发，残留在聚 酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓 泡调整贴膜温度至标准范围内2）热压辊表面不平，有凹坑或注意保护热压辊表面的平整，清洁热压划伤辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮3）热压辊压力太小适当增加两压辊间的压力4）板面不平，有划痕或凹坑挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能或者采用温式贴膜3）干膜起皱原因解决方法1）两个热压辊轴向不平行，使调整两个热压辊，使之轴向平行干膜受压不均匀2）干膜太粘熟练操作，放板时多加小心3）贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内4）贴膜前板子太热板子预热温度不宜太咼•（4）有余胶原因解决方法1）干膜质量差，如分子量太咼更换干膜或涂覆干膜过程中偶然热聚合 等2）干膜暴露在白光下造成部分 聚合在黄光下进行干膜操作3）曝光时间过长。

缩短曝光时间4）生产底版最大光密度不够， 造成紫外光透过，部分聚合曝光前检查生产底版5）曝光时生产底版与基板接触 不良造成虚光检查抽真空系统及曝光框架6）显影液温度太低，显影时间 太短，喷淋压力不够或部分喷 嘴堵塞调整显影液温度和显影时的传送速度， 检查显影设备7）显影液中产生大量气泡，降 低了喷淋压力在显影液中加入消泡剂消除泡沫8）显影液失效更换显影液?（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛原因解决方法1）曝光不足用光密度尺校正曝光量或曝光时间2）生产底版最小光密度太大，曝光前检查生产底版使紫外光受阻3）显影液温度过咼或显影时间 太长调整显影液温度及显影时的传送速度6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷原因解决方法1）显影不彻底有余胶加强显影并注意显影后清洗2）图像上有修板液或污物修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像3）化学镀铜前板面不清洁或粗 化不够加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗 化4）镀铜前板面粗化不够或粗化 后清洗不干净改进镀铜前板面粗化和清洗7）镀铜或镀锡铅有渗镀原因解决方法1）干膜性能不良，超过有效期 使用尽量在有效期内使用干膜2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。

加强板面处理3）贴膜温度低，传送速度快，调整贴膜温度和传送速度干膜贴的不牢4）曝光过度抗蚀剂发脆用光密度尺校正曝光量或曝光时间5）曝光不足或显影过度造成抗校正曝光量，调整显影温度和显影速蚀剂发毛，边缘起翘6）电镀前处理液温度过咼控制好各种镀前处理液的温度光化学图像转移（L/F）工艺◎L/F网印常见故障和纠正方法问题原因解决办法涂覆层厚度不均匀① 抗蚀剂粘度太高② 网印速度太慢① 加稀释剂调至正常粘度② 加大网印速度，并保证速度均匀致涂覆层厚度太厚或太薄网版目数选择不当选择合适的网目数丝网针孔①抗蚀剂有不明油①换新的抗蚀剂并用丙酮彻脂② 空气中有微粒③ 板面不干净底清洗② 保证操作间空气洁净度③ 检查板面，清洁板面曝光时粘生①预烘不够①调整预烘温度至正常值产底版②曝光机内温度太② 检查曝光机冷却系统高③检查抽真空，可不加导气条③抽真空太强④ 适当延长预烘时间，使涂膜④涂覆层太厚所含溶剂充分挥发显影后点状①曝光能量不足①确认曝光能量是否合适剥离②板面不清洁②检查板面、清洁板面③生产底版表面不③清洁底板干净④检查预烘的工艺参数是否④预烘不够适当显影不净①显影前受紫外光① 充分遮挡白光，在黄光区或照射日光灯管外加紫外线吸收套管②显影条件不正确的条件下操作①③预烘过度② 检查显影是否符合工艺参数的要求③ 调整预烘温度和时间抗蚀层电镀前附着力差① 预烘不够② 基板表面不干净① 检查预烘温度和时间是否 正常。

② 加强基板前处理，确保板面洁净去膜后表面烘烤过度检查烘烤的工艺参参数是否正有余胶常网印及帘涂工艺◎阻焊膜覆涂工艺（网印、帘涂）的常见故障及纠正方法故障可能原因纠正万法影、余 显不净有胶A刖处 理1、 1、板面有胶迹或油污*加强控制，彻底清洁板面B预烘1、温度过高*检查烘臬或烘道的温度及温 度分布均匀度，调整至温度正 常范围2、时间过长*检查定时器，加强时间控制侧蚀3、预烘后放置时间 过长，或存放条件不 适*不同油墨有不同的最长放置 时间，应控制在范围之内；并 保持适当的存放环境条件*如果超时不久，可用提高显影 温度或时间解决4、烘箱内板子放置 过密*减少板子放置密度，加强抽风5、预烘严重不足， 溶剂残留过多*控制预烘条件，加强抽风C曝光1、曝光能量过高*用UV能量计测定实际能量， 或用Stouffer光楔尺检查曝光 参数，调整至正常值2、生产底版遮光率 差*更换底版3、真空度差*改善曝光框架状况，使用导气 条等D显影1、显影液浓度过低*定时分析调整2、显影液温度过低*检杳并提高温度至止常值3、喷嘴压力过低*定时检查调整4、喷嘴堵塞*经常检查、疏通5、传送速度过快， 在显影液中停留时 间不够*加强速度控制6、显影液中泡沫过 多*调整，添加消泡剂A预烘1、温度过低*加强预烘条件控制2、时间不够*加强预烘条件控制B曝光1、曝光量不足（阻 焊表面也有受损、发 白等现象）*加强曝光条件控制2、真空度差*改善曝光框架状况，使用导气 条等C显影1、显影液浓度过高*调整浓度至正常值2、显影液温度过高*调整温度至正常值3、显影速度过慢*加强显影条件的控制4、喷嘴压力过高*调整压力A丝网1、丝网未经脱脂或 清洁不够*丝网使用前彻底脱脂、清洁B网印1、导体铜过厚或侧 蚀严重*控制电镀和蚀刻工序2、刮印速度过快*调整刮印速度3、印后静置时间不*保证一定的静置时间阻焊 膜气 泡够C油墨1、粘度过高，溶剂 不易逸出*混合时调整粘度2、油墨搅拌产生气 泡*搅拌后油黑要停留一定时间 才可使用■跳印A网印1、导体铜过存或侧 蚀严重*控制电镀和蚀刻工艺2、刮刀方向与线路 垂直*调整刮刀与线路呈一角线，以 角为佳3、刮刀压力过低或 速度过快*调整压力和刮印速度^焊 膜起 皱A预烘1、预烘不足，温度 过低或时间过短*检查预烘条件，适当调整2、烘箱抽风不足， 溶剂挥发不完全*检查抽风管路及抽风量3、板子摆放位置与 供风和抽风方向垂 直*改成平行B网印 （帘涂）1、油墨过厚*降低油墨厚度C曝光1、曝光能量不足*检查曝光情况并调整焊表雾、、光 阻膜面化发暗无泽A预烘1、预烘不足，温度 过低或时间过短*检查预烘条件，适当调整2、烘箱抽风不足, 温度过低或时间过 短*检查抽风管路及抽风量B曝光1、曝光冃匕量不足*检查曝光情况并调整2、曝光框架真空度 差*改善曝光框架状况，使用导气 条等C显影1、显影液浓度过高*显影液浓度控制在止常范围 内2、显影液温度过高*显影温度控制在止常范围车3、显影速度过慢*显影速度控制在设定范围内4、显影/喷锡后喷淋 水洗不够*提高水温、延长喷淋水洗时间 等扎内 油墨A网印 （帘涂）1、扎径较小，油墨 进孔后难以除去*网版上制作挡墨点（*调整帘涂速度及其工艺参 数）B显影1、显影不足或喷嘴。