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封装和材料课件.ppt

38页
  • 卖家[上传人]:公****
  • 文档编号:593630445
  • 上传时间:2024-09-26
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    • 封封 裝裝 和和 材材 料料 1 2 圖 半導體封裝的流程圖 3 圖 (a)晶圓的切割巷及割(鋸)痕,(b)切痕,(c)鋸痕 4 圖 金屬蓋包裝的概略圖 5 圖 銲接,(a)合金銲,(b)冷銲 6 圖 電鍍錫(a)吊鍍,(b)滾鍍 7 圖11.6 故障率浴缸曲線 8 圖11.7 QFP的(a)導線架正視圖,(b)一個封裝後的包裝 (a)(b)9 圖 一個針格陣列(PGA)的包裝 10 圖 球格陣列(a)結構圖,(b)正反面圖 11 (續)圖 球格陣列(a)結構圖,(b)正反面圖 12 圖11.10 超薄球格陣列製程流程 13 (續)圖11.10 超薄球格陣列製程流程 14 圖11.11 一個LOC的包裝 15 圖 一個覆晶粘到基板上 16 圖 (a)一個CSP的結構圖,(b)CSP放在手指上,隆點即為接腳 (a)(b)17 18 圖 四種BGA的型式,(a)塑膠,(b)膠帶,(c)微,(d)陶瓷 (c)(a)(b)(d)19 圖11.15 日立(Hitachi)細間距BGA輪廓圖 20 21 22 23 24 圖 銲線的順序圖蓋社工具(Gaiser Tool)公司 25 圖 鋼針上下移動的情形 26 圖 金線銲接(a)球型第一銲點,(b)楔型第二銲點 27 圖 鋼針(a)外觀,(b)針尖放大圖。

      微瑞士(Microswiss)的鋼針 (a)(b)28 圖 銲線拉力測試的幾種失敗橫式 29 圖 模子的概略圖 30 31 32 圖 各種包裝材料 33 (續)圖 各種包裝材料 34 圖 各種材料的線性熱膨脹 35 36 37 38 。

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