DIP制程基础知识培训.ppt

DIP培训项目： ¡一、手插件的原则与标准 ¡二、电子元件的单位及换算关系 ¡三、电子元件的识别 ¡四、电子元件的插件标准 ¡五、插装零件成型作业要求 ¡六、插件/补焊/后焊的作业要求 ¡七、无铅/恒温烙铁使用与管理 名次解释： ¡DIP：dual in-line package 双内线包装(泛指手插件) 一、DIP Manual Assembly Rule ¡1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间. ¡2.插件顺序原则: A、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）. B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）. C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件） ¡3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站. ¡4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）. 一、DIP Manual Assembly Rule ¡5.有方向性零件之插件原则: A、方向相同之零件排于同一站. B、不同方向之零件不排在同一站. ¡6.PCB板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识. ¡7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）. ¡8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符. ¡9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件. ¡10.排站时,以一人插6-8颗零件时，效率最佳. 一、DIP Manual Assembly Rule二、生产中所用电子元件的单位及换算关系 ¡电阻：1Mohm=103Kohm=106oh ¡电容：1F=106μF=109nF=1012PF ¡电感：1H=103mH=106μH ¡电压：1KV=103V=106mV ¡电流：1A=103mA=106μA ¡频率：1MHz=103KHz=106Hz 色环电阻中颜色与数值的对应关系 三、电子元件的识别 ¡常用电阻、电容误差经常采用字母来表示： F：±1% J：±5% K：±10% M：±20% Z：+80%-20% ¡五、常用元件的符号表示方法： 电阻：R 电容：C 电感：L 二极管：D 三极管：Q 集成电路：IC（U） 晶振：Y或X 继电器：K 变压器：T ¡SMD元件规格 0603 、0805 、1206等均以英制表示，如：0805表示长为 0.08英寸，宽为0.05英寸。

¡生产中常用有极性元件： ¡1、电解电容 2、钽电容 3、集成电路 4、二极管 ¡5、三极管 6、继电器 7、变压器 8、排阻（DIP）三、电子元件的识别¡1、电容（Capacitor）元件符号为C ¡电容单位为法：PF、MF、UF、NF、F ¡电容的容量换算关系：1F=103MF=106UF=109NF=1012PF ¡2、分类： ¡电解电容 (有极性) ¡钽电容 (有极性) ¡瓷片电容 (无极性) ¡独石电容 (无极性) ¡聚脂电容 (无极性) ¡3、电感（Inductor）元件符号为L ¡电感的单位为亨：H、UH、MH ¡电感量换算关系：1H=103MH=106UH=109NH ¡分类：色环电感 图标符号： ¡磁珠电感 ¡绕线电感元——单股绕线电感无方向性，多股绕线电感则有方向性磁芯电感 三、电子元件的识别¡4、二极管（Diode）元件符号为D ¡图形符号： ¡分类：稳压二极管用干电池的两极接触发光二极管的两极、若发光，则干电池 ¡发光二极管正极一端接的二极管的一端为正级，双导向二极管无方向性¡ 5、三极管（Triode） ¡元件符号为Q ¡图形符号：三极管极性无件 三、电子元件的识别¡电路原理分类：三、电子元件的识别¡6、集成电路（IC） ¡集成电路上方向标志：圆点、一条竖线、一个缺口等表示第一脚位置，对应PCB丝印缺口位置插入（PCB方型焊盘表示IC的第1脚） 注意集成电路的脚序排列：从第1脚数起，逆时针排列 ¡7、晶振（Crystal） ¡晶振元件符号为Y或X ¡图形符号为， 为无极性元件。

¡晶振的外壳需 接地，起屏蔽作用 ¡晶振的引脚不得与外壳短接 四、电子元件插件标准 ¡1.二极管插件标准 四、电子元件插件标准四、电子元件插件标准¡5.保险丝座&蜂鸣器 ¡6.三极管&稳压管 四、电子元件插件标准¡7.桥式整流二极管(桥堆）¡ 8. I C 四、电子元件插件标准¡9.插 座 ¡10.变压器 五、插装零件成型作业要求 ¡1.功率小于1W的二极管、电阻、色环电感、保险管、磁珠、色环电容等元器件的成型(卧式) ¡说明： A.共进 3.2±0.1mm外协 6.0±0.2mm B.90°±5° ¡C随不同产品进行调整 ¡要求： ¡a.组件成型后，组件应平贴PCB板，组件的外表不能损伤，组件脚成型印痕（损伤）深度不超过组件脚直径的10% ¡b.组件脚跨距与PCB板的焊孔间距应一致 五、插装零件成型作业要求¡2.功率大于1W的二极管、电阻等元器件的成型(卧式) ¡说明： ¡A.共进 (D+3.2)±0.1mm外协 (D+6.0)±0.2mm ¡B.90°±5° ¡C.随不同产品进行调整D浮高3~6mm ¡要求： ¡a.组件成型后组件体浮高PCB板面高度（PCB板距组件体下缘高度）为1.5-3mm，功率越大，浮高的高度相对越高。

¡b.组件脚成型印痕（损伤）深度不得超过组件脚直径的10%. ¡c.组件脚跨距C与PCB板焊孔间距应一致 ¡d.同一种规格组件浮高高度应一致 ¡e.组件插装到位后，组件体不平行于PCB，其倾斜范围为：L2-L1≤1.3mm 五、插装零件成型作业要求¡3独石电容、瓷片电容、钽电容、金膜（绦沦）电容等元器件的成型BA ¡5.3.1图示说明： ¡A共进 3.2±0.1mm外协 6.0±0.2mm ¡B随不同产品进行调整 ¡要求： ¡元件成型后元器件的包漆部分不能插入PCB板（成型时，从引脚非包漆部分算起）； ¡b.元件脚跨距B与PCB板焊孔间距应一致 ¡c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10% ¡d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂， ¡破裂处不得延至元件体本身漆皮部分， ¡下列允许接收的图示： 五、插装零件成型作业要求¡4.电解电容、晶振（立插）、发光二极管、大功率立插电感等元器件成型 ¡图示说明： ¡A共进 3.2±0.1mm外协 6.0±0.2mm ¡B随不同产品进行调整 ¡要求： ¡a.元件成型后元件体（以最突点算起）应平贴PCB板；元件外表不能损伤，正、负极标示应清晰； ¡b.元件脚跨距与PCB板焊孔间距应一致（若不一致，元件脚长度须作相应的调整）； ¡c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的10%。

五、插装零件成型作业要求¡5.小功率的三极管、三极管封装形成的IC等元器件成型 ¡图示说明： ¡A共进 3.2±0.1mm外协 6.0±0.2mm ¡B若需锁附于散热片上，则A应从散热片底部开始计要求： ¡a.元件成型后，元件体浮高（本体下缘与PCB板）高度为4-6mm ¡b.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的10% 五、插装零件成型作业要求¡6.集成电路、集成电路封装形式的电阻排、光藕等元器件的整型 ¡图示说明： ¡B随不同产品进行调整 ¡要求： ¡a.元件成型后，元件体要能平贴PCB板. ¡b.元件脚距B与PCB板焊孔间距应一致 ¡c.元件插入PCB板时应轻松自如，元件脚不得有变形、弯曲等不良现象 五、插装零件成型作业要求¡7.卧装的电解电容、功放管、大功率三极管、大功率二极管，发光二极管等元器件的成型 ¡图示说明：3.2±0.1mm ¡要求： ¡a.元件成型后，元件应平贴PCB板面（电解电容类）； ¡b.元件散热面（根据工艺要求或实物丝印面）应平贴PCB板面（大功率三极管类）； ¡c.元件安装孔与PCB板安装孔同心或元件在丝印框内； ¡d.成型时避免触及元件脚根部； ¡e.元件脚伸出PCB板面长度L为1.0-1.5mm。

¡8.跨接线（跳线）的成型： ¡图示说明： ¡A.5±0.2mmB90°±5°C随不同产品进行调整 ¡要求： ¡a. 元件成型后，元件体应平贴PCB板； ¡b.元件脚跨距与PCB板焊孔间距应一致； ¡c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10% 五、插装零件成型作业要求¡9.立插的色环电感、二极管、电阻的成型： ¡图示说明： ¡A.共进 3.2±0.1mm外协 6.0±0.2mm ¡B2~3mm ¡C随不同产品进行调整 ¡要求： ¡a.元件成型后，元件体应平贴PCB板； ¡b.元件脚跨距与PCB板焊孔间距应一致； ¡c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10% ¡10.成型电脑主板或双面板上跨距与PCB孔距相符的元件时，脚长剪为3.2±0.1mm ¡11.特殊元件成型，需按照特殊成型工艺或样品 六、插件/补焊/后焊的作业要求 ¡1.切板工位注意切板边的SMT零件，以免切板时撞伤或损坏电子零件 ¡2.切板工位每周要求做好切板机器表面周边的卫生，及时去除尘灰 ¡3.插件工段物料员发料时，应特别检查该物料是否为无铅电子料（物料编号不同），各物料代码最后一位为(L)的代码均为环保电子材料。

¡4.物料员注意将有铅与无铅物料区分放置，并做好标示牌无铅物料放在物铅物料区域 ¡5.发板投入生产时，要注意检查该产品PCB板上是否有环保〝Logo〞或贴有〝无铅+软件版本号〞字样的无铅标示，与拉长同时确认OK后才投入流水线.存放、周转无铅环保产品使用的周转车、物料架、防静电架要贴有无铅标示. 六、插件/补焊/后焊的作业要求¡6.插件员工要注意作业使用的物料、作业指导书上均贴有无铅标示，在10栋生产无铅产品时，物料盒上要贴有无铅标示在4栋生产无铅产品时，物料盒无需加贴无铅LOGO ¡7.作业前每位员工要求戴好接地良好的防静电手环作业指导书及BOM单上均有无铅及ROSH标示，各物品代号带有L字识别环保电子材料 ¡8.QC检查:QC补料时，不得随意在废组件盒中找物料补上（应经拉长和IPQC确认是否为无铅物料）. ¡9.过炉放载具:要注意载具上要贴有或刻有无铅及标示，载具要及时清洁干净，无铅环保产品对干净要求比较高 ¡10.取板、卸夹具要注意取板时轻拿轻防，严禁堆板、叠板、甩板避免基板碰撞等制程不良 六、插件/补焊/后焊的作业要求¡11.剪脚:作业时注意剪钳不能撞、碰到周边零件，不能碰撞焊点避免造成锡裂.零件脚允许露出PCB底板1.0-1.5MM。

除特殊零件要求，按具体作业指导书规定 ¡A.补焊线在过波峰后进行剪元件脚作业时，剪脚工位必须用剪脚罩,将PCB板放在透明罩内进行剪脚作业,以防元件脚飞溅伤人,或落在其它PCB板的插槽(座)内,流水线及地面上,作业工具可使用斜口剪钳或气剪. ¡B.手拿板略倾斜与桌面成45度，剪钳顺着引脚排列方向剪 ¡C.剪脚完成或下班时,需将元件脚倒在回收箱内,不得将元件脚直接扫在流水线或地面上. ¡D.当天补焊线若无剪脚作业,需将剪脚罩放置于料架. 六、插件/补焊/后焊的作业要求¡12.剪脚工位作业注意事项： ¡a.元件脚长一般控制1.0--1.5mm，若有特殊要求见相关的作业指导书. ¡b.不可剪到零件脚焊锡点，以免零件脚裂锡 ¡c.剪脚一定要按照左图示放入剪脚罩中操作，并且剪脚罩中不可放板卡或其他杂物 ¡d.不能把双手放在剪脚罩外，以免残脚飞溅伤人，或落在其它PCB板的插槽(座)内,流水线及地面上 ¡13.修补：波峰焊后焊接不良的产品需要维修时，作业铅要求将工作台面清洁干净.要注意使用的无铅烙铁、烙铁海绵、锡线、助焊剂、环保水为无铅专用及贴有无铅的标示，并与有铅使用的工具隔离开，以免混用.无铅烙铁温度设定在360℃～380℃，焊接每个点时间控制在3秒。

六、插件/补焊/后焊的作业要求¡14.补焊工位作业时，严禁敲打、甩RoHS环保烙铁，标准作业是焊接作业时烙铁头沾有多余的锡或氧化物，请在环保烙铁海绵上擦拭烙铁头这样可以去除锡渣及氧化物，员工不必考虑其它因素，严格安标准作业有效维护烙铁头及烙铁的寿命 ¡15.刷板、清洁：要注意工作台面要求清洁干净，使用的防静电刷、环保清洁水、要贴有无铅标示 七、清洗作业规范： ¡1.清洗作业员工要求佩带防静电带或防静电手套，避免损坏元器件； ¡2.将待清洗的PCB板整齐地摆放在提篮中，主板等大板类摆一层，小卡类摆放不超过四层，应竖放并且不要焊锡面背对背放；（注：若主板上的DB头等插座引脚较长且锋利容易划伤PCB板及元件，清洗时必须用报废板将相邻两主板隔离 ¡3.将装满PCB板的提篮放入超声波清洗机中进行清洗；清洗机各参数设定，可见《清洗机操作工艺规范》 七、清洗作业规范：¡4.超声波清洗完成以后，将提篮中的PCB板取出，整齐地摆放在料筐内； ¡5.从料筐内取出PCB板，对PCB板表面进行目视检查，应无残留松香、污渣、白粉、水印、黄点、锡珠等不良； ¡6.如发现有不干净之处，用牙刷蘸少许环保水（比重0.85-1.05g/cm2 ，无色透明液体）对该处进行手工刷洗，时间约为3-5秒钟，并用干布或毛刷擦干净，注意环保水不能蘸太多而影响其他干净之处； 七、清洗作业规范：¡7.如发现有锡珠存在，用针尖将它挑掉； ¡8.PCB板在SMT、DIP工段生产以后，要求在当天以内完成清洗，防止腐蚀PCB板而导致清洗不干净； ¡9.浸泡板时，PCB板浸在环保水中的时间不能超过30秒，以避免时间过长腐蚀元器件。

¡10.变压器、继电器、蜂鸣器、电池、各种标贴、保险管、电位器、大功率碳膜电阻以及特殊工艺要求的元器件不能进行超声波清洗，必须采用手工清洗（手工清洗参照步骤6）； ¡11.对于免清洗的PCB板（有DIP后焊元件的PCB板），除特殊工艺要求外，必须采用手工刷洗后焊元件的焊点部位及其他有不干净之处（手工清洗参考步骤6）； 七、清洗作业规范：¡12.环保水带有腐蚀性，清洗过程中注意检查元件外表有否损伤（如：电容缩皮、电阻色环脱落、塑胶件熔化等） ¡13.作业过程中注意保护眼睛及皮肤，防止环保水溅入眼睛内 ¡(12)点胶：要求热溶胶枪贴有无铅标示，溶胶是环保材料注意胶强的温度不能过高，以免自动溢出溶胶造成浪费点胶要求不能有拉丝、量不能过多、均衡 ¡(13)QC检验：按照公司外观检验标准及IPC-A-610D来检验环保产品，注意产品上要贴有无铅环保标示. 七、清洗作业规范：¡(14)周转下一制程，要注意使用的周转车、防静电箱等均要贴有无铅标示严格与有铅产品区分开.以免造成污染. ¡(15)DIP导入无铅制程时，生产线、设备、工作台面、工具、夹具要求严格清洁干净 八、板卡摆放、周转注意事项 ¡1半成品用防静电托架的摆放。

¡板边1cm内无零件的板卡在楼层间，车间内及生产线周转时可用防静电托架装，装板时方向朝同一侧，每槽放一片，若有体积大、高的元件，可隔一或两个槽放一片，板与板间必需留有间距不可碰到一起 (长度超过35cm的板不可用防静电托架摆放，必需用周转箱，以免板变形) 八、板卡摆放、周转注意事项¡2.半成品用周转箱、防静电泡棉的摆放 ¡2.1板边1cm内有元件的板卡在楼层间周转时必需放于周转箱中 ¡2.2板卡放置在非刀卡箱中进行周转时，PCB应朝同一方向放置，且板与板间以防静电泡棉隔开 ¡2.3板卡放置在刀卡箱中进行周转时，一个卡槽内放置两块板，反面相对且用防静电泡棉隔开. ¡2.4板边1cm内有元件板卡在作业过程中因堆板需要暂存或别间周转时，必需用防静电泡棉隔开平放于台面 八、板卡摆放、周转注意事项¡3.防静电泡棉的使用要求： ¡3.1 25*16cm＜板尺寸≤25*32cm,使用25*32*1cm防静电泡棉较小板卡可多块摆放于防静¡电泡棉上. ¡3.2 板尺寸≤25*16cm,使用25*16*1cm防静电泡棉 ¡3.3 板尺寸＞25*32cm,使用36*26*1cm或40*26*1cm防静电泡棉。

¡3.4在工作台面叠放时，最高不可超过三层，若超过，拉长即需调整工位分配，使各工位间相对平衡 ¡3.5板卡的摆放方向必须一致，由拉长或组长指定各工位板卡的摆放顺序，下工序作业前检查状态是否与指定的状态相同 八、板卡摆放、周转注意事项¡4.板卡的周转： ¡4.1用周转箱周转时,堆放总高度不可超过2.5m(即60cm高度的周转箱只能放4层),且箱与箱结合处需以宽胶带固定,搬运过程中需扶住周转箱以保持其平稳 ¡4.2在楼层间用托架和周转车周转时，每层架上只能放一层托架，且需用泡棉卡条将板上侧卡住或用高温胶纸将板卡与托架缠住，以免运输过程中震动导致板卡碰撞，跌落 ¡4.3用防静电泡棉隔开的板别间周转时，叠放于周转车上最高不可超过四层且推拉时需注意保持周转车的平衡，以防板滑动、跌落 ¡4.4 在4幢和10幢间周转时,若遇雨天,需以收缩膜缠住周转车或周转箱，以防淋雨或漏雨. 十、无铅/恒温烙铁使用与管理 ¡1.使用无铅/恒温烙铁时，需先确认烙铁的电源线及静电接地线是否联接良好，然后打开电源开关，等待烙铁升温到设定工作温度后，才可以作业 ¡2.无铅/恒温烙铁： ¡焊接SMT零件时温度设定为：330℃±10℃， ¡焊接DIP零件温度设定为：370℃±10℃. ¡维修工位温度设定为：350℃±10℃. ¡最高温度：380℃，使用无铅烙铁焊接零件时间：最多3～5 秒，循环次数：2 次。

直径为1MM以上的单一焊点受热时间不得少于2秒. 十、无铅/恒温烙铁使用与管理¡1. IPQC每天对各生产线开线或换机种前，要求对生产线所作业使用的无铅/恒温烙铁进行温度检测 ¡2.无铅/恒温电烙铁温度测定,被检测的烙铁预热5分钟后,将烙铁头置于烙铁温度测试仪之感温热隅上,待温度显示恒定之后,即可读取温度显示值,IPQC详细记录“恒温烙铁温度测量记录表”. ¡3.IPQC在生产线检测到不符合或达不到焊接要求的无铅/恒温烙铁，立即要求作业员停止使用并要求更换新的烙铁头方可作业并书面通知该车间的负责人或物料员将不合格的无铅/恒温烙铁退回工具仓库维修 十、无铅/恒温烙铁使用与管理¡4.生产线依据实际生产需求开出《工具申请领用单》到工具室领用，在生产线发现不合格的无铅/恒温烙铁温时，在烙铁上做好不良标示并退回工具室 ¡5.工具室收到生产线退回的不良的、不符合焊接要求的无铅/恒温烙铁温时，及时通知工具主管联系供应商处理无铅/恒温烙铁温放置在工具室要做好不良品、良品标示 完毕。