统计分析方法和衬底处理系统的制作方法.docx

统计分析方法和衬底处理系统的制作方法专利名称：统计分析方法和衬底处理系统的制作方法技术领域：本公开涉及一种分析从适于处理衬底的衬底处理装置提供的监控数据的统计分析方法以及一种衬底处理系统背景技术：在根据制作方法(recipe)反复地执行衬底处理(例如批处理)的衬底处理装置中，可以在多个位置或元件(例如温度传感器、气体流量计、压力计等；以下称为“数据生成位置”)处获得监控数据这种监控数据可以包括例如代表衬底处理的进度或衬底处理装置的状况的时间系列数据，该时间系列数据包括温度、气体流速、压力等在相关领域中，已经利用了群组管理装置(即更高级管理设备)来集中且高效地管理一组衬底处理装置的状况或者在其中执行的衬底处理的进度这种群组管理装置将从每个衬底处理装置提供的监控数据收集在数据库(DB)中，该监控数据代表了衬底处理的进度或者衬底处理装置的状况， 并且该群组管理装置对监控数据执行预定分析群组管理装置以规定时段(例如在制作方法中所限定的工艺的开始和结束之间的时间间隔)获取存储在数据库中的监控数据，基于获取到的监控数据产生代表性值数据(包括平均值、最大值、最小值、标准偏差等)，并且在数据库中存储所产生的代表性值数据。

进一步，在数据库中存储当前所产生的代表性值数据的过程中，群组管理装置还可以获取任何先前存储的、在相同状况下所产生的代表性值数据在此情况下，群组管理装置可以将当前所产生的代表性值数据和先前存储的代表性值数据作为总体参数来处理，并且对该总体参数执行统计分析然而，即使用作总体参数的代表性值数据中仅包含一个不适当的值数据，群组管理装置也可能生成不期望的分析结果，这会导致对衬底处理装置的操作可靠性的错误诊断例如，甚至在不经历统计分析的时间段期间(例如，当在生产现场对衬底处理装置执行试运行时，或者当对衬底处理装置执行维护工作时)，群组管理装置也可能收集由衬底处理装置生成的监控数据进一步，群组管理装置可能基于所收集的监控数据产生代表性值数据(即，不应当作为进一步统计分析的目标来对待的代表性值数据)并将它们作为总体参数存储在数据库中在这一情形中，当对这种总体参数执行统计分析时，难以精确估计衬底处理装置的操作可靠性，这再一次导致不正确的诊断结果此外，可以获取存储在数据库中的这种代表性值数据用于进一步分析，这将不利地影响后续的分析结果发明内容本公开提供了如下统计分析方法和衬底处理系统的一些实施例，其能够滤除不适当的监控数据(例如，在不经历统计分析的时间段期间产生的数据)，使得这种数据不能用于进一步分析，从而改善统计分析的精确度。

根据本公开的一个实施例，提供了一种统计分析方法，包括从配置为处理衬底的衬底处理装置接收监控数据；基于监控数据产生代表性值数据；将代表性值数据与指示在产生监控数据时衬底处理装置的状况的装置状况信息相关联；在数据库中存储代表性值数据以及与代表性值数据相关联的装置状况信息；从数据库获取代表性值数据以及与代表性值数据相关联的装置状况信息；将排除参数与获取到的装置状况信息相比较，该排除参数包括指示是否应当将与装置状况信息相关联的代表性值数据包括在统计分析目标中的信息；以及基于比较结果确定是否将获取到的代表性值数据包括在统计分析目标中根据本公开的另一实施例，提供了一种衬底处理系统，包括衬底处理装置，配置为处理衬底；以及群组管理装置，配置为与衬底处理装置通信，该群组管理装置包括通信单元，配置为从衬底处理装置接收监控数据；监控数据接收单元，配置为从通信单元接收监控数据，并且进一步配置为在存储单元中存储所接收的监控数据；代表性值产生单元，配置为获取存储在存储单元中的监控数据，基于监控数据产生代表性值数据，将代表性值数据与指示在产生监控数据时衬底处理装置的状况的装置状况信息相关联，以及在存储单元中存储代表性值数据以及与代表性值数据相关联的装置状况信息；以及确定单元，配置为获取存储在存储单元中的代表性值数据以及与代表性值数据相关联的装置状况信息，将排除参数与获取到的装置状况信息相比较，该排除参数包括指示是否应当将与装置状况信息相关联的代表性值数据包括在统计分析目标中的信息，以及基于比较结果确定是否将获取到的代表性值数据包括在统计分析目标中。

图1是示出根据本公开一个实施例的衬底处理系统的配置的示意性框图图2是示出根据本公开一个实施例的衬底处理装置和群组管理装置的配置的框图图3是示出根据本公开一个实施例的群组管理装置的内部操作流程的状态图图4是示出根据本公开一个实施例的与装置状况信息相关联的排除参数的表图5是根据本公开一个实施例的衬底处理装置的透视图图6是示出图5中示出的衬底处理装置的侧视图图7是根据本公开一个实施例的衬底处理装置中所包括的处理炉的垂直纵向截面视图具体实施例方式下面将对本公开的一个实施例进行描述1)衬底处理系统的配置参考图1，将对根据本公开一个实施例的衬底处理装置的配置进行描述图1是示出根据本公开一个实施例的衬底处理系统的配置的示意性框图如图1所示，根据本公开一个实施例的衬底处理系统包括配置为根据限定处理顺序和条件的制作方法来处理衬底的至少一个衬底处理装置100，以及连接到衬底处理装置100从而可以与衬底处理装置100交换数据的群组管理装置500衬底处理装置100和群组管理装置500经由诸如局域网(LAN)或广域网(WAN)之类的网络400彼此连接2)衬底处理装置的配置现在，参考图5和图6，将描述根据本公开的衬底处理装置100的配置。

图5是根据本公开一个实施例的衬底处理装置的透视图图6是示出图5中示出的衬底处理装置的侧视图在本实施例中，衬底处理装置100被描述为适于对诸如晶片之类的衬底执行例如氧化、扩散和薄膜成形工艺的立式设备如图5和图6所示，根据本公开的衬底处理装置100包括用作压力密闭壳体的外壳111部署在外壳111的前壁Illa前面的是前维护闸103 (用作开口)，通过前维护闸103 可以执行维护工作在前维护闸103中形成用于打开/关闭前维护闸103的一对前维护门 104提供配置为在其中容纳例如由硅等制成的晶片(用作衬底)200的晶盒(pod)(用作衬底容器)110以用作用于将晶片200送入/送出外壳111的晶片载体在外壳111的前壁Illa中部署了晶盒送入/送出闸(用作衬底容器送入/送出闸)112从而使得它与外壳111的内部连通晶盒送入/送出闸112配置为借助于前挡板 (用作用于衬底容器送入/送出闸的打开/关闭机构)113而打开或关闭在晶盒送入/送出闸112的前侧部署了加载台(用作衬底容器递送平台)114晶盒110在加载台114上放置和对准晶盒110可以在处理期间借助于运送设备(未示出)而被运送到加载台114 上。

在外壳111的近似中心部分的上侧、在水平纵向上部署了旋转晶盒架(用作用于在其上加载衬底容器的支架)105在旋转晶盒架105上保持多个晶盒110旋转晶盒架 105包括支柱116和多个搁板(用作用于在其上加载衬底容器的板)117，其中支柱116被垂直地提供在衬底处理装置100中并且配置为以间歇的方式水平地旋转，并且搁板117由支柱116在其径向上支撑在支柱116的上平台、中平台和下平台处该多个搁板117配置为保持加载在其上的该多个晶盒110在外壳111中的旋转晶盒架105与加载台114之间部署了晶盒载体(用作衬底容器运送设备)118晶盒载体118包括晶舟升降器(用作衬底容器升降机构)118a和晶盒运送机构(用作衬底容器运送机构)118b，其中晶舟升降器118a配置为垂直地移动同时又保持加载在其中的晶盒110，并且晶盒运送机构118b配置为运送加载在其上的晶盒晶盒载体118借助于晶舟升降器118a和晶盒运送机构118b的后续动作而在加载台114、旋转晶盒架105和晶盒开启器(用作用于打开/关闭衬底容器的盖子的机构)121之间运送晶盒 110在外壳111的下侧，提供了次外壳119，次外壳119在水平纵向上从近似中心部分延伸到外壳111的后端。

在两个平台中垂直地布置一对晶片送入/送出闸(用作衬底送入 /送出闸)120，每个晶片送入/送出闸120被配置为将晶片200送入/送出次外壳119晶盒开启器121分别部署在相应的晶片送入/送出闸120处 晶盒开启器121中的每一个包括一对搁架122和帽附接/拆卸机构(用作盖子附接/拆卸机构)123，其中搁架122用于保持加载在其上的晶盒110，并且帽附接/拆卸机构 123用于将帽(例如盖子)附接到晶盒110/从晶盒110拆卸帽(例如盖子)晶盒开启器 121借助于帽附接/拆卸机构123来拆卸搁架122上加载的晶盒110的帽，从而使得晶盒110的晶片通路打开/关闭在次外壳119中形成转移室124，从流体角度说，转移室124与部署晶盒载体118、 旋转晶盒架105等的空间分离在转移室124内的前侧提供晶片转移机构(用作衬底转移机构)125晶片转移机构125包括晶片转移设备(用作衬底转移设备)125a和升降器(用作用于垂直地移动衬底转移设备的升降器)125b，其中晶片转移设备125a配置为线性地移动晶片200而不在水平方向上旋转，并且升降器125b配置为升降晶片转移设备125a如图 5所示，升降器125b安装在次外壳119的转 移室124的前部的一侧1 (例如，当从衬底处理装置100的前侧看时为右侧)与外壳111的相同侧之间。

晶片转移设备125a配备有镊子 (用作衬底加载器)125c，镊子125c配置为在其上加载晶片200升降器125b和晶片转移设备125a随后可以操作为使得对晶舟(用作衬底保持器)217装载和卸载晶片200在转移室124的后侧部署在其中临时容纳晶舟217的等待站126在等待站126 上方部署用作衬底处理单元的处理炉202处理炉202的底部配置为借助于炉挡板(用作炉打开/关闭机构)147而打开/关闭如图5所示，晶舟升降器115 (用作衬底保持器升降机构)配置为升降部署在次外壳119中的等待站126的右侧与外壳111的右侧之间的晶舟217在晶舟升降器115的升降板上安装臂部(用作连接部件)128在臂部128上水平地部署密封帽(用作盖子)219 密封帽219垂直地支撑晶舟217并打开/关闭晶舟217的下端晶舟217包括多个保持构件晶舟217配置为保持多个晶片200 (例如50至125 个晶片)从而使得它们水平地堆叠，其中心同心地对准如图5所示，在转移室124的、与升降器125b和晶舟升降器115侧相反的左侧上部署清洁单元134清洁单元134包括进气风扇和防尘过滤器以便向升降器125b和晶舟升降器115供应清洁空气133，诸如经过滤的环境气体或惰性气体。

在晶片转移设备125a与清洁单元134之间部署用作用于在圆周方向上对准晶片的位置的衬底对准设备的凹槽对准设备(未示出)由清洁单元134生成的清洁空气133可以流过部署在等待站126中的凹槽对准设备(未示出)、晶片转移设备125a和晶舟217的周围然后，空气133可以流过管道(未示出)以便从外壳111排出作为替代，空气133可以朝向清洁单元13的原始侧(或进气侧)(其为清洁单元134的吸入侧)循环，从而使得空气133能够贯穿转移室124重新循环3)衬底处理装置的操作下面将参考图5和图6来描述根据本公开一个实施例的衬底处理装置100的操作如图5和图6所示，当在加载台114上加载晶盒110时，通过前挡板113打开晶盒送入/送出闸112随后，借助于晶盒载体118将加载台114上加载的晶盒110从晶盒送入 /送出闸112运送到外壳111的内部借助于晶盒载体118在旋转晶盒架105的搁板117上自动运送被运送到外壳111 中的晶盒110，从而在搁板117上临时保持晶盒110然后，将晶盒110从搁板117转移到晶盒开启器121之一的搁架122作为替代，可以借助于晶盒载体118将被运送到外壳111 中的晶盒110直接转移到晶盒开启器121的搁架122上。