原装与翻新货的区别.doc

原装与翻新货的区别区别原装正货和翻新货的主要方法是：1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印 字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑 胶的质感2、看印字现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹 清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐 蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显 眼另外，丝印工艺现在的 IC 大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用 丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以 感觉到细微的不平或有发涩的感觉3、看引脚凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货 IC 的引脚绝大多数 应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂” ，另外 DIP 等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕 也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化4、看器件生产日期和封装厂标号正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生 产时间与器件品相相符，而未 Remark 的翻新片标号混乱，生产时间不一 Remark 的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么“吉利数” ）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是 Remark 的。

5、测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多） 因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸， 但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破 法，即看器件正面边沿因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈 圆形（R 角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正 面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致 的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定 器件的货质另外，有些柜台在顾客坚持之下也可能拿来新货，但肯定是从那些真正做新片 的商家中拿的，但也肯定会跟顾客说去库房拿的货，大家可别当真！一句话，少用翻新货！更别当“冤大头”！！！ 。