《快速压合简介》ppt课件.ppt

压合制程学习报告,报 告 大 纲,一.壓合制程輔料介紹 二.压合流程介绍 三.前处理介绍 四.快壓機輔材介紹 五.壓合机台简介 六.常见异常及改善方法,一.壓合制程輔料介紹,覆蓋膜（ Coverlay ）:组成结构：PI+AD+离型纸(,台虹/律勝/杜邦為主要供應商,PI厚度:12~35um,Ad厚度:12~50um)；作用：加强绕曲性和防污染 加強片（ Stiffener ）:結構同覆蓋膜(,雅森/台虹為主要供應商, PI厚度:75~200um,Ad厚度:25~50um) ；作用：加强局部地区的强度，提升插拔性能 補強板:(Stiffener）:组成结构：(FR4+SUS）\SUS+AD+离型纸；作用：加强局部地区的强度，提升插拔性能 電磁保護膜(EMI）:组成结构：PET+（C粉）Ag+AD+离型纸日本Tatsuta為主要供應商)：作用：抗干扰.,二.壓合流程介绍,前處理,CVL回溫,板面清潔,,＜基板＞,＜CVL＞,假接著,CVL清潔,壓合,品質檢驗,轉下製程,,,,,,,,,,,重工判定,,,OK,,MRB,NG,注： 1.前處理包括SPS和棕化，主要起清除板面髒污，棕化可以粗化表面。

2.律勝CVL回溫后需要烘烤，臺虹和杜邦則可直接進入下一工序三.前处理介绍,1.水平棕化： a.原理： 在銅面上形成一層棕化有機層，以避免新鮮銅面和樹脂中的硬化劑（胺類化合物），在高溫高壓的條件下發生化學反應（銅胺反應），從而造成局部間結合力不足;通過棕化增大銅面的粗糙度，增加銅面和流動樹脂間的浸潤能力，使樹脂硬化後與銅面產生更強的結合力, 從而使得壓合後的板子具有更強的抗撕強度 b.药液成份：内层键合剂A，内层键合除油剂ALK，内层键合活化剂 ，双氧水（H2O2），硫酸（H2SO4），过硫酸钠 c.反应方程式： H2O2 + Cu = CuO + H2O CuO + H2SO4 = CuSO4 + H2O CuSO4 + （R1-R2）N = Cu（R1-R2）SO4,2.SPS a.原理： 咬蝕銅面使銅面粗糙凹凸不平 ,以增加銅面和流動樹脂間的浸潤能力， 达到增强结合力的目的 b.药液成份：硫酸（H2SO4），过硫酸钠，Na2S2O8 c.反应方程式： H2SO4+Na2S2O8+Cu→CuSO4+Na2SO4+H2O,page2,,,,燒附鐵板 (被玻籤布包覆),矽膠片,離形膜,耐氟龍,,,矽鋁箔(耐氟龍貼於矽鋁箔表面),,,矽鋁箔,,四.快壓機輔材介紹,1.矽鋁箔、燒附鐵板,1-1.平整性壓合,緩衝板面線路高低差; 1-2.熱傳導效率快,保證壓合台面溫度均勻(據廠商提供台面溫差在3 ℃以下).,page3,2.玻璃籤維布,2-1.固定燒附鐵板(因矽鋁箔可彎折,可包覆熱盤,但燒附鐵板不易彎折,不直接 固定于熱盤上,需使用玻籤布固定); 2-2.阻隔膠油析出,反沾板面(多次高溫高壓下,硅膠易析出); 2-3.抑制膠流量,及膠體反沾. 3.矽膠片 3-1.在壓合加強片時緩衝板面高低差;2.保證壓合台面溫度均勻 4.耐弗龍 4-1.離型用和保護矽鋁箔. 2.阻膠，防止接著轉印. 5.快压辅材： 5-1.缓冲材：填补高低差，起缓冲作用 5-2.TPX,离型膜：1.离型 2.阻胶,1.壓合疊板結構 多層板壓合耗材疊板結構:,矽鋁箔,,,,,,,,,,玻籤布,,矽鋁箔,,離型膜,離型膜,,D/S.多層FPC,page1,Comments:因貼CL面有溢膠,為防止反沾台面, 需貼離形膜阻膠及分離,故S/S單面貼覆蓋離型膜,而D/S.多層FPC需雙面疊離型膜,加強片壓合需加矽膠片,增加緩衝.具體各耗材分析如下.,加強片壓合疊板結構:,矽鋁箔,,,,,,,矽鋁箔,,,,,離型膜,,FPC,,,,,離形膜,,,矽膠片,玻籤布,,加強片,五.壓合机台简介,,,耐氟龍,,2.鉅耀快壓機與活全快壓機比對,page4,六.常见异常及改善方法,1.气泡 产生原因： 1.材料的接着剂老化，AD流动性不足 2.压合参数不合理 3.AD厚度不足 4.设计上排气不畅 5.辅材选用不当，机台压力&温度不均匀 改善方法： 1.更换新的材料， 2.增加预压时间，延长成型压合时间，增大压力。

3.选取适当的AD厚度 4.应缩小导通孔，或设计排气孔 5.选用合适的辅材类型,保证机台良好的压力&温度均匀性,page6,2.溢胶 产生原因： 1. CVL原材料AD涂布不均匀，制造中参数选用不当 2. CVL 中的AD受潮 3.设计不合理,AD厚度较大 4. 辅材选用不当,机台压力保证机台良好的压力&温度均匀性 5.提前Cover有毛边的CVL,page5,3.压痕\皱褶 产生原因： 1.使用的辅材上有死折 改善方法： 1.使用辅材是目检有无死折，未放平等,。