毕业论文--基于EDA技术的交通灯设计.doc

1 EDA技术及VHDL语言介绍1.1概述EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）缩写，是90年代初 从CAD （计算机辅助设计）、CAM （计算机辅助制造）、CAT （计算机辅助测试） 和CAE （计算机辅助工程）的概念发展而来的EDA技术是以计算机为工具， 根据硬件描述语言HDL （ Hardware Description language）究成的设计文件，自 动地完成逻辑编译、化简、分割、综合及优化、布局布线、仿真以及对于特定目 标芯片的适配编译和编程下载等工作典型的EDA工具中必须包含两个特殊的 软件包，即综合器和适配器综合器的功能就是将设计者在H3A平台上完成的 针对某个系统项目的HDL、原理图或状态图形描述，针对给定的硬件系统组件, 进行编译、优化、转换和综合，最终获得我们欲实现功能的描述文件综合器在 工作前，必须给定所要实现的硬件结构参数，它的功能就是将软件描述与给定的 硬件结构用一定的方式联系起来也就是说，综合器是软件描述与硬件实现的一 座桥梁综合过程就是将电路的高级语言描述转换低级的、可与目标器件 FPGA/CPLD相映射的网表文件。

适配器的功能是将由综合器产生的王表文件配置与指定的0标器件中，产生 最终的下载文件，如JED文件适配所选定的目标器件（FPGA/CPLD芯片）必 须属于在综合器中已指定的R标器件系列硬件描述语言HDL是相对于一般的计算机软件语言，如：C、PASCAL而 言的HDL语言使用与设计硬件电子系统的计算机语言，它能描述电子系统的 逻辑功能、电路结构和连接方式设计者可利用HDL程序来描述所希望的电路 系统，规定器件结构特征和电路的行为方式；然后利用综合器和适配器将此程序 编程能控制FPGA和CPLD内部结构，并实现相应逻辑功能的的门级或更底层 的结构网表文件或下载文件目前，就FPGA/CPLD开发来说，比较常用和流行 的 HDL 主要有 ABEL-HDL、AHDL 和 VHDL⑴1.2 EDA技术1.2.1 EDA技术的发展与应用电子设计技术的核心就是EDA技术，EDA是指以计算机为工作平台，融合 应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子CAD通用软 件也，主要能辅助进行三方面的设计工作，即1C设计、电子电路设计和PCB设 计EDA技术己有30年的发展历程，大致可分为三个阶段70年代为计算机辅 助设计(CAD)阶段，人们开始用计算机辅助进行1C版图编辑、PCB布局布线， 取代了手工操作。

80年代为计算机辅助工程(CAE)阶段与CAD相比，CAE除 了有纯粹的阁形绘制功能外，又增加了电路功能设计和结构设计，并且通过电气 连接网络表将两者结合在一起，实现/工程设计CAE的主要功能是：原理图 输入，逻辑仿真，电路分析，自动布局布线，PCB后分析90年代为电子系统 设计自动化(EDA)阶段1.2.2 EDA技术的基本特征EDA代表了当今电子设计技术的最新发展方向，它的基木特征是：设计人 员按照“自顶向下”的设计方法，对整个系统进行方案设计和功能划分，系统的 关键电路用一片或几片专用集成电路(ASIC)实现，然后采用硬件描述语言 (HDL)完成系统行为级设计，最后通过综合器和适配器生成最终的目标器件, 这样的设计方法被称为高层次的电子设计方法下面介绍与EDA基本特征有关 的几个概念第一，“自顶向下”的设计方法10年前，电子设计的基木思路还是选用标准 集成电路“自底向上”地构造出一个新的系统，这样的设计方法就如同一砖一瓦 建造金字塔，不仅效率低、成本高而且容易出错高层次设计是一种“自顶向下”的全新设计方法，这种设计方法首先从系统 设计入手，在顶层进行功能方框图的划分和结构设计在方框图一级进行仿真、 纠错，并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述，在系统一级进行验证。

然后，用综合优化工具生成具体门电路的网络表，苏对应的物理实现级可以是印 刷电路板或专用集成电路由于设计的主要仿真和调试过程是在高层次上完成 的，这既有利于早期发现结构设计上的错误，避免设计工作的浪费，又减少了逻 辑功能仿真的工作量，提高了设计的一次成功率第二，ASIC设计现代电子产品的复杂度H益提高，一个电子系统可能由数 万个中小规模集成电路构成，这就带来了体积大、功耗大、可靠性差的问题解 决这一问题的有效方法就是采用ASIC芯片进行设计ASIC按照设计方法的不同可分为全定制ASIC、半定制ASIC和可编程ASIC (也称为可编程逻辑器件) 设计全定制ASIC芯片吋，设计师要定义芯片上所冇晶体管的几何图形和工艺规则，最后将设计结果交由1C厂家去进行掩模制造，做出产品这种设计方 法的优点是芯片可以获得最优的性能，即面积利用率高、速度快、功耗低，而缺 点是开发周期长，费用高，只适合大批量产品开发半定制ASIC芯片的版图设计方法分为门阵列设计法和标准单元设计法，这 两种方法都是约束性的设计方法，其主耍目的就是简化设计，以牺牲芯片性能为 代价来缩短开发时间可编程逻辑芯片与上述掩模AS1C的不冋之处在于：设计人员完成版图设计 后，在实验室内就可以烧制出自己的芯片，无须1C厂家的参与，大大缩短了开发 周期。

可编程逻辑器件自70年代以来，经历了 PAL、GAL、CPLD、FPGA几个 发展阶段，其中CPLD/FPGA属高密度可编程逻辑器件，0前集成度己高达200 万门/片，它将掩模ASIC集成度高的优点和可编程逻辑器件设计生产方便的特点 结合在一起，特别适合于样品研制或小批量产品开发，使产品能以最快的速度上 市，而当市场扩人吋，它可以很容易地转由掩模ASIC实现，因此开发风险也大 为降低上述ASIC芯片，尤其是CPLD/FPGA器件，己成为现代高层次电子设计方 法的实现载体第三，EDA系统框架结构EDA系统框架结构(Framework)是一套配置和使 用EDA软件包的规范目前主要的EDA系统都建立了框架结构，如Cadence 公司的DesignFramework, Mentor公司的FalconFramework,而且这些框架结构 都遵守国际CFI组织制定的统一技术标准框架结构能将来自不同EDA厂商的 工具软件进行优化组合，集成在一个易于管理的统一的环境之下，而且还支持任 务之间、设计师之间以及整个产品开发过程中的信息传输与共享，是并行工程和 自顶向下设计方法的实现基础1.2.3 EDA技术的基本设计方法EDA技术的每一次进步，都引起了设计层次上的一次飞跃，物理级设计主要 指1C版图设计，一般由半导体厂家完成，对电子工程师没有太大的意义，因此 本文重点介绍电路级设计和系统级设计。

第一，电路级设计电路级设计工作流程：电子工程师接受系统设计任务，首先确定设计方案，并选择能实现该方案的合适元器件，然后根据具体的元器件设 计电路原理图接着进行第一次仿真，其中包括数字电路的逻辑模拟、故障分析, 模拟电路的交直流分析、瞬态分析在进行系统仿真时，必须要有元件模型库的 支持，计算机上模拟的输入输出波形代替了实际电路调试中的信号源和示波器 这一次仿真主要是检验设计方案在功能方面的正确性仿真通过后，根据原理图 产生的电气连接网络表进行PCB板的自动布局布线在制作PCB板之前还可以 进行PCB后分析，其中包括热分析、噪声及窜扰分析、电磁兼容分析、可靠性 分析等，并可将分析后的结果参数反标回电路图，进行第二次仿真，也称为后仿 真后仿真主要是检验PCB板在实际工作环境中的可行性由此可见，电路级的EDA技术使电子工程师在实际的电子系统产生前，就 可以全而地了解系统的功能特性和物理特性，从而将开发风险消灭在设计阶段， 缩短了开发吋间，降低了开发成本第二，系统级设计进入90年代以来，电子信息类产品的开发明显呈现两个 特点：一是产品复杂程度提高；二是产品上市时限紧迫然而，电路级设计本质 上是基于门级描述的单层次设计，设计的所有工作（包括设计输入、仿真和分析、 设计修改等）都是在基木逻辑门这一层次上进行的，显然这种设计方法不能适应 新的形势，一种高层次的电子设计方法，也即系统级设计方法，应运而生。

高层次设计是一种“概念驱动式”设计，设计人员无须通过门级原理图描述 电路，而是针对设计目标进行功能描述由于摆脱了电路细节的束缚，设计人员 可以把精力集中于创造性的方案与概念的构思上，一旦这些概念构思以高层次描 述的形式输入计算机，EDA系统就能以规则驱动的方式自动完成整个设计这 样，新的概念就能迅速有效地成为产品，大大缩短了产品的研制周期不仅如此， 高层次设计只是定义系统的行为特性，可以不涉及实现工艺，因此还可以在厂家 综合库的支持卜，利用综合优化工具将高层次描述转换成针对某种工艺优化的网 络表，使工艺转化变得轻而易举首先，工程师按照“自顶向下”的设计方法进行系统划分其次，输入VHDL代码，这是高层次设计中最为普遍的输入方式此外， 还可以采用图形输入方式（框图，状态图等），这种输入方式具有直观、容易理 解的优点第三步是，将以上的设计输入编译成标准的VHDL文件第四步是进行代码级的功能仿真，主耍是检验系统功能设计的正确性这一 步骤适用大型设计，因为对于大型设计来说，在综合前对源代码仿真，就可以人 大减少设计重复的次数和时间一般情况下，这一仿真步骤可略去第五步是，利用综合器对VHDL源代码进行综合优化处理，生成门级描述 的网络表文件，这是将高层次描述转化为硬件电路的关键步骤。

综合优化是针对 ASIC芯片供应商的某一产品系列进行的，所以综合的过程要在相应的厂家综合 挥支持下才能完成第六步是，利用产生的网络表文件进行适配前的时序仿真，仿真过程不涉及 具体器件的硬件特性，是较为粗略的一般的设计，也可略去这一仿真步骤第七步是利用适配器将综合后的网络表文件针对某一具体的目标器件进行 逻辑映射操作，包括底层器件配置、逻辑分割、逻辑优化、布局布线第八步是在适配完成后，产生多项设计结果：（1）适配报告，包括芯片内部 资源利用情况，设计的布尔方程描述情况等；（2）适配后的仿真模型；（3）器件编 程文件根据适配后的仿真模型，可以进行适配后的时序仿真，因为已经得到器 件的实际硬件特性（如吋延特性），所以仿真结果能比较精确地预期未来芯片的 实际性能如果仿真结果达不到设计要求，就需要修改VHDL源代码或选择不 同速度和品质的器件，直至满足设计耍求；最后一步是将适配器产生的器件编程 文件通过编程器或下载电缆载入到目标芯片FPGA或CPLD中如果是人批量 产品开发，则通过更换相应的厂家综合库，轻易地转由ASIC形式实现综上所述，EDA技术是电子设计领域的一场革命，目前正处于高速发展阶 段，每年都有新的EDA工具问世。

广大电子工程人员掌握这一先进技术，这不 仅是提高设计效率的需要，更是我国电子工业在世界市场上生存、竞争与否的关 键⑵1.2.4 EDA的发展趋势第一，.从H前的EDA技术来看，其发展趋势是政府重视、使用齊及、应用 广泛、工具多样、软件功能强大中国EDA市场已渐趋成熟，不过人部分设计工程师面向的是PCB制板和小 型ASIC领域，仅有小部分（约11%）的设计人员开发复杂的片上系统器件为 了与台湾和美国的设计工程师形成更有力的竞争，中国的设计队伍有必要引进和 学习一些最新的EDA技术在信息通信领域，要优先发展高速宽带信息网、深亚微米集成电路、新型7己 器件、计算机及软件技术、第三代移动通信技术、信息管理、信息安全技术，积 极开拓以数字技术、网络技术为基础的新一代信息产品，发展新兴产业，培育新 的经济增长点要大力推进制造业信息化，积极开展计算机辅助设计（CAD）、 计算机辅助工程（CAE）、计算机辅助工艺（CAPP）、计算机机辅助制造（CAM）、 产品数据管理（。