波峰焊接机操作指引.doc

编写： 编号：EGWI00002 复核： 版本：0 批准： 页数：1 OF 8 日期：Aug/25/2001 MEC 工作指引波峰焊接机操作指引`11． 目的为了保证波峰焊接机的可靠性和性能发挥良好，提高工作效率和确保产品质量稳定以及确保人身安全2． 适用范围2．1 生产部波峰焊接机操作员2．2 工程部技术员3． 职责3．1 工程部：工程部技术员负责指导操作和监督落实操作指引3．2 生产部：波峰焊接机操作员负责执行操作指引进行操作4． 内容4．1． 通电前检查① 检查供电是否为本机额定的三相四线制电源。

② 检查设备是否良好接地③ 检查锡炉内锡容量是否达到要求④ 松香比重、容量是否适宜⑤ 检查气压是否调整为需要值⑥ 整机调整是否完成4．2 参数设置a． 时间制的定时设置① 输入当前时钟：按住 钮，同时点 Day，h+ 和 m+钮，输入当前的星期、小时和分钟；释放钮，即启动时钟运行② 设定开机/关机时间： 编号：EGWI00002版本：0 页数：2 OF 8日期：Aug/25/2001 MEC 工作指引波峰焊接机操作指引按下 CH1 钮直到显示一个可存储的单元为止，如：FrXX；用 Day 钮输入可能的天数组合，如 12345，用 h+和 m+钮输入定时时间，如 6：30h，用 1 钮选择开机(自动 ON= )或关机(OFF= )方式，再用 GH1 钮存储编程数据并选择下一空闲单元，继续设置ON 或 OFF 时间；或按 钮存储编程数据，同时返回到时间状态。

b.温度表 1 的设定：① 设置温度设定值：按下 键，表面显示 SP；再按 键或按键，选定设置值② 设定温度报警值：再按下 键，表面显示 AL，再按 键或按 键，选定温度报警值c.温度表 2 的设定：用旋钮设定温度限值温度达到设定值时，输出信号注意：应避免将设定值超出范围而损坏仪表；或设定值设置太低，引起误操作d.电子调速器① 将调速器上开关拔至 RUN，则电源指示灯亮② 旋转调速旋钮至所需数值即可 编号：EGWI00002版本：0 页数：3 OF 8日期：Aug/25/2001 MEC 工作指引波峰焊接机操作指引e.变频器变频器参数已在机器出厂前设置好，不用重新设置只要开启“波峰”键，旋转其面板上旋钮，就可调整马达的旋转速度，达到调整波峰高低度的目的4．3 操作a． 控制面板上的操作按键为触发式的带灯控制，既按一下“ON” ，相应键灯亮，再按一下“OFF ”，对应键灯熄。

这些操作键分别开启/关闭装置的助焊系统、预加热、波峰马达、冷却风扇和运输马达b.“经济运行”开关用来选择“正常”或“经济”方式 “经济”方式：波峰马达由按键开启后，就转为由光电开关（PH1）来控制，当延时约 180 秒仍无 PCB 板进入装置时，波峰马达将自动暂停,直到又有板进入时,马达重新启动此功能可大大降低焊锡氧化 “正常”方式时波峰马达仅由按键控制C．电源指示灯表示主电源已接入d.“准备”指示灯:锡炉焊锡温度已超过低温报警值,这时本机的其它功能才能操作此设计是为了保护锡炉马达e.照明灯开关在电源接入时即可操作,不受锡炉温度影响f.对于选用助焊剂喷雾方式的设备装置还有两个带 编号：EGWI00002版本：0 页数：4 OF 8日期：Aug/25/2001 MEC 工作指引波峰焊接机操作指引灯操作键：① 测试键：既“连喷”键（调试时用） 。

其作用是调整喷雾量、喷气量及移动气压等参数按下“连喷”键，则喷雾系统工作，喷枪连续喷射，同时横移气缸作往复运动此时可调节气压等阀，使喷雾均匀、厚薄适合此键还有一个作用就是示教（测定喷雾数据） ②复位键：当出现光电传感器受干扰或误操作，可能引起程序动作错乱，导致喷雾不准确，此键使 PLC 复位注意：复位时，电眼上方不能有 PCB 板此键另一作用亦是“示教” 4．4 紧急情况处理：a.运行中，当出现运输链被卡、 PCB 板被夹、跌落等意外或紧急情况时，应立即按下“紧急制” 这时装置上的红色报警灯闪烁，除锡炉的加热系统，机内照明指示灯以及时间制继续运行外，其它功能均被禁止b.当温度控制表温度超报警限时，报警灯闪烁所以当出现红色报警灯闪烁，但非紧急制被按下时，首先应检查温度表指示是否超过报警限值若是应按下紧急制后，再检查原因c.当限流制过流保护时，按键指示灯熄灭，相应功能被禁止，报警灯闪烁所以当出现红色报警灯闪烁，但非紧急制被按下时，应检查键控指示灯是否熄灭若是则打开电控箱盖板确认过流保护的限流制，按下紧急制后检查原因d.在机器运行过程中，需作某些调整时，应按下紧急制，除非必要，一般不要关掉电源，以免影响自控运行和锡炉温度。

当非常停电或断电维修后，重新启动时，应留意锡炉的温度及自控运行是否正常 编号：EGWI00002版本：0 页数：5 OF 8日期：Aug/25/2001 MEC 工作指引波峰焊接机操作指引4．5 要求4．5．1 炉渣的清理：a. 上班预热时必须进行清理炉渣b. 每隔两小时清理一次 （不能影响生产）c. 每一星期大清理一次 （利用晚上时间清理）4．5．2 加防氧化油（花生油）等：a.每天清理完毕炉渣后就加入适量的防氧化油b. 加入量：双波峰为 0.6kg/次c.每隔 4 小时加一次4．5．3 加锡a.每天加入适量的锡条，补充炉锡平面，每次的加入量 1-5 条 （视实际情况适当增加或减少）b. 每隔 4 小时加一次保证加锡平面低于炉面 1.5㎝ （视实际情况适当增加或减少间隔时间）c.炉锡最低使用平面不得低于炉面 2.5㎝，在 1.5㎝时必须加入适量的锡条。

4．5．4 调温度指数：波峰炉温度控制范围 210℃-260℃之间，一般要求最佳工作温度控制在 230℃-250℃（不同锡条含锡量温度有所不同，同时不同 PCB 板材承受温度也不同，具体应结合实际而适当调整温度）4．5．5 调速度指数：波峰炉焊接速度为 0.5 米/分钟-2 米/分钟，一般要求最佳控制在 1 米/ 分钟（视PCB 板材实际情况适当调整最佳速度，不同 PCB 板材承受温度不同而需调整最佳速度） 编号：EGWI00002版本：0 页数：6 OF 8日期：Aug/25/2001 MEC 工作指引波峰焊接机操作指引4．5．6 助焊剂配制：助焊剂的配比：松香水 1.5%-2%，稀释剂 7.5%-8.5%，比重为0.8-0.834．5．7 助焊剂使用：a.要观察线路板的松香浓度决定最佳配比。

b. 要根据线路板面积大小，适当调整喷雾范围，以免浪费助焊剂或喷雾不当现象c.要根据线路板特性，适当调整喷雾量和喷雾气压4．6 线路板效果要求：a.线路板要干净、整洁、松香量适中，不宜沾手b. 线路板焊接后，焊点上锡均匀，焊点圆滑光亮，焊点上有锥度，焊锡厚度应在 0.3-0.5㎜之间c.焊点之间的连锡应不超 2%焊点，不上锡焊点应不超 1%，虚焊、假焊应不超1%4．7 线路板焊接问题及处理方法：现象 原因 处理方法焊锡不良 a. 铜箔表面或元件线脚氧化和污藏b. 塗敷的焊剂与铜箔化学反应c. 焊剂或锡焊性能差d. 焊剂变质a. 清洗铜箔或元件线脚b. 避免线路板，元件长期存放c. 研究焊剂有无问题d. 更换焊剂出锡柱 a. 铜箔表面氧化藏污b. 焊剂预热不够c. 焊剂用量过多d. 焊锡温度低e. 传送速度过快f. 线路板浸锡过度a． 清洗铜箔表面.b． 充分预热,其温度标准:酚醛线路板 80-100℃,环氧线路板 100-120℃c． 调整焊剂d． 共晶焊锡时温度为240-250℃e． 调整传送速度f． 线路板浸锡不要超 编号：EGWI00002版本：0 页数：7 OF 8日期：Aug/25/2001 MEC 工作指引波峰焊接机操作指引g. 铜箔面积过宽。

h. 无锡保护膜i. 焊剂与熔融焊锡不良过其厚度的 1/2g． 降低锡波高度h． 线路板塗保护膜i． 研究线路板的设计搭锡 a. 铜箔表面，元件线脚氧化及藏污b. 线路板的焊锡方向不好c. 线路板设计不好d．无锡保护膜a. 清洗铜箔表面b. 改变线路板的设计c. 研究线路板的设计d. 线路板塗保护膜光泽性差 a. 焊锡中有不纯物b. 无锡保护膜c. 铜箔表面,元件线脚氧化及藏污d. 焊剂的焊锡性差e. 焊锡温度不合适f. 无氧化油a. 检查焊锡纯度b. 线路板涂保护膜c. 清洗铜箔表面,元件线脚d. 检查焊剂e. 焊锡温度定为 240-250℃f. 检查氧化油虚焊假焊气眼气泡a. 焊锡温度过低b. 焊剂的焊锡性差c. 元件线脚氧化藏污d. 铜箔表面氧化藏污e. 焊剂变质f. 传送带速度过快g. 无锡保护膜h. 线路板受潮,产生气泡a. 焊锡温度定为 240-250℃b. 检查焊剂c. 除去元件线脚氧化藏污d. 除去铜箔表面氧化藏污e. 更换。