常用的手机制作工艺.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页 共1页常用的制作有如下工艺：电镀、溅镀、水镀、真镀、水转印、镭雕、移印、电铸、表面印刷、拉丝、喷油/喷漆/UV、镜面油印刷、IML、IMD、IMR、IMF、镍片、不锈钢、双色成型、双色喷油、氧化、金属热处理、铝片、铝镁合金、玻璃钢工艺、丝印、按键工艺．　镭雕是表面处理一种工艺，和网印移印相似，都是在产品上印字或图案之类的，工艺不同，价格有异，所以镭雕的原理和注意事项是：　　镭雕也叫激光雕刻，是一种用光学原理进行表面处理的工艺，和电子词典的按键上用的多，我以前做过的产品有用过，简单一点的讲是这样的：　　比如说我要做一个键盘，他上面有字，字有蓝色，绿色，红色和灰色，键体是白色，激光雕刻时，先喷油，蓝字，绿字，红字，灰字各喷相应的颜色，注意不要喷到别的键上，这样看上去就有蓝键，绿键等键了，再整体喷一层白色，这样就是一整块白键盘了，各蓝绿都被包在下面了此时就可以进行激光雕刻了，利用激光技术和ID出的按键图做成的菲林，雕掉上面白色油，比如加工字母”A”,雕掉笔划上的白色，则下的或蓝或绿就露出来了，这样就形了各种颜色的字母按键了　　同时如果要透光的，就用PC或PMMA,喷一层油，雕掉字体部分，则下面有光的话就透出来了，只不过这时要考虑各种油的粘附性能，不要油喷上去一刮就掉了，那可就太丢咋中国人的脸了！　　因为各颜色键要喷不同的油，所以做结构时要考虑到这一点，各键要分开点，以免喷到不必要的地方，也有损耗大的地方不如做两个或多个，这样可以有多个可以配套。

　　各颜色的色差要大一点，最大的比如说黑白，这样机器容易分辨，也雕得干净，以免雕而不净，影响外观品质，还有各不同色的字体不要靠的太近，因为要喷不同颜色的，你红色和绿色靠的那么近我怎么喷油，神仙也难办！　　镭雕是指激光雕刻，是通过激光束的光能导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字；按照雕刻方式不同可以分为点阵雕刻和矢量切割　　点阵雕刻―――酷似高清晰度的点阵打印；激光头左右摆动，每次雕刻出一条由一系列点组成的一条线，然后激光头同时上下移动雕刻出多条线，最后构成整版的图象或文字；其扫描的图形、文字及矢量化图文都可以使用点阵雕刻　　矢量切割与点阵雕刻不同，矢量切割是在图文的外轮廓线上进行通常采用这种模式在木材、纸张、亚克力等材料上进行穿透切割，也可在多种材料表面进行打标操作！　　使用激光雕刻和切割，过程非常简单，如同使用电脑和打印机在纸张上打印；可以在Win98/Win2000/WinXP环境下利用多种图形处理软件，如CorelDraw等进行设计，扫描的图形，矢量化的图文及多种CAD文件都可轻松地“打印”到雕刻机中唯一的不同之处是，打印将墨粉涂到纸张上，而激光雕刻是将激光射到木制品、亚克粒、塑料板、金属板、石材等几乎所有的材料之上。

　　一台镭雕机的性能，主要是由其雕刻速度、雕刻强度和光斑大小来决定　　雕刻速度是指激光头移动的速度，通常用IPS（英吋/秒）来表示；高速度带来高的生产效率；速度也可用于控制切割或雕刻的深度，对于特定的激光强度，速度越慢，切割或雕刻的深度就越大雕刻速度可以通过镭雕机的控制面板来调节，也可以利用计算机的打印驱动程序来调节在1%到100%的范围内，调整幅度是1%　　雕刻强度越大，切割或雕刻的深度也越深　　光斑大小可以利用不同焦距的透镜进行调节；小光斑的透镜适用于高分辨率的雕刻；大光斑的透镜适用于较低分辨率的雕刻，但对于矢量雕刻它是最佳选择；通常的标准配置是2.0英吋的透镜，其光斑大小处于中间，适用于各种场合　　通常镭雕机可以雕刻下述材料：竹木制品、有机玻璃、金属板、玻璃、石材、水晶、可丽耐、纸张、双色板、氧化铝、皮革、塑料、环氧树脂、聚酯树脂、喷塑金属镭雕机的软件系统通常支持WINDOWS平台，中文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多种软件的文件格式，如PLT、PCW、DXF、BMP等，同时也能直接使用SHX、TTF字库通过电脑随意设计图形，操作简便，功率由软件控制，连续可调。

电镀简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层 我们以硫酸铜镀浴作例子: 硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响 阴极主要反应 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s) 电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算用铜作阳极比较简单阳极的作用主要是导体，将电路回路接通但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗 阳极主要反应 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e- 由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应 阴极副反应 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l) 阳极副反应 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e- 结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。

这是一个典型镀浴的机理，但实际的情况是十分复杂自催化镀及浸渍镀真空镀　　真空镀 　　真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用 　　真空蒸镀：在高真空下，通过金属细丝的蒸发和凝结，使金属薄层附著在塑胶表面 真空蒸镀过程中金属(最常用的铝)的熔融，蒸发仅需几秒钟，整个周期一般不超过15MM，镀层厚度为0.8-1.2uM. 　　设计真空蒸镀塑料制品应避免大的平坦表面，锐角和锐边凹凸图案、纹理或拱形表面效果最佳真空蒸镀很难获得光学平面样制品表面 　　不过镀层附着力比水镀差很多 　　A9的面壳镀铜后镀LOU，共10μ，镀LOU层0.18μ真空电镀相对于水电镀来讲，表面硬度较低，但污染较小真空镀不导电 　　目前水电镀在重工业上应用较多（汽车等），而真空电镀则广泛应用于家用电器、化妆品包装 　　如果真空电镀的硬度能达到水电镀的等级，那么水电镀将要消失了。

　　目前很多上的金属外观件，都采用PVD真空离子镀，不仅能够提供漂亮的颜色而且耐磨性很好不过比较贵，成本较高　　溅射镀：磁控溅射镀膜设备：　　磁控溅射镀膜设备是一种多功能、高效率的镀膜设备可根据用户要求配　　置旋转磁控靶、中频孪生溅射靶、非平衡磁控溅射靶、直流脉冲叠加式偏压电源等，　　组态灵活、用途广泛，主要用于金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷等）的工件镀铝、　　铜、铬、钛金、银及不锈钢等金属膜或非金属膜及渗金属DLC膜，所镀膜层均匀、　　致密、附着力强等特点，可广泛用于家用电器、钟表、工艺美术品、玩具、车灯　　反光罩以及仪器仪表等表面装饰性镀膜及工模具的功能涂层　　a旋转磁控溅射镀膜机；旋转磁控溅射镀膜技术，是国内外最先进的磁控溅射镀膜技术，靶材利用率达到70～80%　　以上，基体镀膜均匀，色泽一致　　b平面磁控溅射镀膜机；　　c中频磁控溅射镀膜机；　　d射频磁控溅射镀膜机　　可以在金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷）的工件镀金属铝、铜、钛金、锆、银、不锈钢及金属反应物（氧化　　物、氮化物、炭化物）、半导体金属及反应物所镀膜层均匀、致密、附著力好等特点　　一、 单室/双室/多室磁控溅射镀膜机　　该镀膜机主要用於各种灯饰、家电、锺表、玩具以及美术工艺等行业，在金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷）等　　制品镀制铝、铜、铬、钛、锆、不锈钢等系列装饰性膜层。

　　技术指标：　　真空室尺寸：可以根据用户的要求设计成单室或双室或多室　　极限压力：8×10-4Pa　　恢复真空度时间：空载 从大气至 5 × 10-2Pa ≤ 3或8min（根据用户要求定）　　工作真空度：10～1.0× 10-1Pa　　工艺气体进入装置：质量流量控制器（可选配自动压强控制仪）　　转动工件架形式：公 / 自转工件架　　溅射源：矩形平面溅射源（1～4个）/柱状溅射源（1个）/混合溅射源　　可以选配：基片烘烤装置；反溅射清洗　　二、单室/双室/多室磁控反应溅射镀膜机　　该镀膜机主要用於太阳能吸热管所需要的镀膜涂层（如Al—N/Al或Cu—C/1Cr18Ni9Ti）；高级轿车後视镜镀膜　　（蓝玻）；装饰仿金、七彩镀膜；透明导电膜（ITO膜）；保护膜　　技术指标：　　真空室尺寸：可以根据用户的要求设计成单室或双室或多室　　极限压力：8×10-4Pa　　恢复真空度时间：空载 从大气至 5 × 10-2Pa ≤ 15min（根据用户要求定）　　工作真空度：10～1.0× 10-1Pa　　工艺气体进入装置：质量流量控制器（可选配自动压强控制仪）　　工作气路：2路或3路　　转动工件架形式：公 / 自转工件架　　溅射源：矩形平面溅射源（1～4个）/柱状溅射源（1个）/混合溅射源　　三、多功能镀膜机　　设备基本配置：　　真空室　　工件转动系统　　真空抽气系统　　工作气体供气系统　　溅射系统：平面溅射/柱状溅射/中频溅射/射频溅射系统　　动系统　　控制系统　　冷却系统　　技术指标：　　真空室尺寸：φ600×800 φ850×1000 φ1000×1200 φ1100×1500 可以根据用户的要求设计成箱式　　极限压力：8×10-4Pa　　恢复真空度时间：空载 从大气至 5 × 10-2Pa ≤ 15min（根据用户要求定）　　工作真空度：10～1.0× 10-1Pa　　工艺气体进入装置：质量流量控制器（可选配自动压强控制仪）　　工作气路：2路或4路　　转动工件架形式：公 / 自转工件架　　溅射源：矩形平面溅射源（1～4个）/柱状溅射源（1个）/中频溅射源/射频溅射源/混合溅射源　　用途：本设备应用磁控溅射原理，在真空环境下，在玻璃、陶瓷等非金属；半导体；金属基体上制备各种金属膜、合　　金膜、反应化合物膜、介质膜等等。

　　四、实验系列磁控溅射镀膜机　　技术指标：　　真空室：φ450×400　　极限压力：5×10-5Pa　　工作压力：1～1.0× 10-2Pa　　真空系统主泵：涡轮分子泵　　阴极靶数量：2～5个　　工作气体控制：质量流量控制器，自动压强控制仪　　工作气路：2路或4路　　靶电源：直流磁控溅射源（10000W），　　中频电源（10000W），　　射频电源（2000W）　　工件转动：行星式公自转　　工件负偏压：/　　性能特点：磁控靶数量多，靶材种类变化大，各种参数变化范围大，所镀制膜层有金属、合金、化合物，可镀制单　　层或多层膜　　五、中频磁控溅射镀膜机　　中频磁控溅射镀膜技术是磁控技术另一新里程碑,是镀制化合物（氧化物、氮化物、碳化物）系膜的理想设备，　　彻底克服了靶。