电子元器件封装的基本介绍.doc

电子元件封装的基本介绍0805 封装尺寸/0402 封装尺寸/0603 封装尺寸/1206 封装尺寸封装尺寸与功率关系： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻规格、封装、尺寸贴片电阻常见封装有 9 种，用两种尺寸代码来表示一种尺寸代码是由 4 位数字表示的 EIA(美国电子工业协会 )代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位我们常说的 0603 封装就是指英制代码另一种是米制代码，也由 4 位数字表示，其单位为毫米下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20Note：我们俗称的封装是指英制。

零件封装知识 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO－126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1 ，RES2 ，RES3，RES4；封装属性为 axial 系列 无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管） to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 7805，7812，7820 等 79 系列有 7905，7912，7920 等 常见的封装属性有 to126h 和 to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37 ，D-46） 电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7 　　其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

　　其中 0.1-0.3 指电容大小，一般用 RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小一般470uF 用 RB.3/.6 二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是 DIP8 贴片电阻 关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICELIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICELIB 库中，简简单单的只有NPN 与 PNP 之分，但实际上，如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO—3，如果它是 NPN 的 2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5，TO-46，TO-52 等等，千变万化 还有一个就是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为 RES1 和RES2，不管它是 100Ω 还是 470KΩ 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻，都可以用 AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。

现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开 C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 R B.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5，TO-46 ，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成 IC 电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排，每排有 4 个引脚，两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100milSIPxx 就是单排的封装 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样贴片封装的阻容元件贴片封装的阻容元件，封装编号就是元件尺寸，如 0805 表示元件大小是 80mil X 50mil ， 1206 表示 120mil X 60mil贴片元件封装的焊盘尺寸在 PCB 中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB 板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题 为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计 SMT 印制板时，除印制板应留出 3mm-8mm 的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。

即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证 PCB 板的焊接以及外观质量2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料 J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如 SOIC,QFP 等）3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度a）如图 1 所示，焊盘的长度 B 等于焊端（或引脚）的长度 T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度 b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度 b2，即 B=T+b1+b2其中 b1 的长度（约为 0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2 的长度（约为 0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于 SOIC、QFP 等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。

b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度常见贴装元器件焊盘设计图解，如图 2 所示焊盘长度 B=T+b1+b2焊盘内侧间距 G=L-2T-2b1焊盘宽度 A=W+K焊盘外侧间距 D=G+2B式中：L–元件长度（或器件引脚外侧之间的距离）；W–元件宽度（或器件引脚宽度）；H–元件厚度（或器件引脚厚度）；b1–焊端（或引脚）内侧（焊盘）延伸长度；b2–焊端（或引脚）外侧（焊盘）延伸长度；K–焊盘宽度修正量常用元器件焊盘延伸长度的典型值：对于矩形片状电阻、电容：b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm 其中之一，元件长度越短者，所取的值应越小b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值应越小K=0mm,+-0.10mm,0.20mm 其中之一，元件宽度越窄者，所取的值应越小对于翼型引脚的 SOIC、QFP 器件：b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm 其中之一，器件外形小者，或相邻引脚中心距小者，所取的值应小些b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm 其中之一，器件外形大者，所取值应大些。

K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相邻引脚间距中心距小者，所取的值应小些B=1.50mm～3mm,一般取 2mm 左右若外侧空间允许可尽量长些4）焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于 0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度 1/2 的连线，如0.3mm～0.4mm 加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷5）凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距离应大于 0.5mm以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响。