Allegro设计流程心得体会.docx

Allegro绘制过程（PSD14.0） --作者：秦绪彬 2004-02-20（一） 器件库的制作n 由已有PCB文件生成库 File?Export?Libraries… 所有类型库文件将保存到PCB文件所在目录中n 新建元件库1. 使用Pcb Editor为通孔焊盘制作*.fsm热焊盘文件；使用Pad designer制作*.pad焊盘文件2. 使用Pcb Editor制作*.psm元件封装（推荐使用Wizard向导制作）（二） 新建PCB layout文件File?new…?drawing name（drawing type: layout）?OK.（三） 基本参数设置1. 设计单位选择（英寸/毫米）；设计单位精度；设计图纸尺寸Setup?Drawing Parameters※在PCB设计过程中，禁止在英寸与毫米间切换，否则在每次切换过程中将引入误差，次数越多误差越大，这也是Allegro不尽如人意的地方．2. [DRC]是否DRC/DRC标示符号尺寸；[Display]鼠线（即飞线）的几何形状{当鼠线为水平或垂直时，选择鼠线显示方式为直线或jogged；当鼠线为斜线时，选择无区别}；热焊盘（Thermal pads）是否显示；设计栅格（Grid）是否显示；打孔（drill）是否显示（包括过孔或焊盘的孔）；焊盘或过孔是否填充显示；[Text]添加文本时的默认大小值（block size）；文本相对鼠标定位点延伸摆放方向（left/right/center）[Line Lock]走线转弯时线的形式（线/弧）、角度Setup?Drawing Options3. 自定义文本block Setup?Text sizes4. 定义栅格显示 Setup?Grids5. 设置默认走线间距；设置默认走线宽度Setup?Ｃonstraints…? Spacing rule set?Set values… ? Physical rule set?Set values… 6. 向设计添加过孔（将在走线换层时使用）Setup?Ｃonstraints…? Physical rule set?Set values…?Via List Property注：只有列在Current Via List 中的Via才能在PCB设计中实用 在Available Padstacks栏中的Via都位于Padpath所设定的默认目录中 凡已位于该默认目录中但未在Available Padstacks列表中显示的Via 可通过在Name栏中键入该Via名称后点击Add按钮添加到Current Via List7. 设置默认工作目录（焊盘存放路径padpath；封装存放路径psmpath；Gerber输出存放路径artpath 等） Setup?User Preferences…?Design_paths（四） 画板框（Board Outline）、布线区（Route Keepin）及零件摆放区（Package Keepin）　　　 Add?Line (在Add Line状态下，控制面板中Class选择Board Geometry；SubClass选择Outline) Setup? Areas?Route Keepin（必须绘制Route Keepin，否则内层贯铜将无法进行，系统将Route Keepin作为内层贯铜的边界） Setup? Areas?Package Keepin（五） 定义板层Setup? Cross-section（六） 调入网表（netlist）n File->Import…? logic… 在Cadence 标签页内进行设置：Import logic type选Design entry CIS；Place changed component 选Always；Import directory 指定allegro netlist网表所在位置。

设置完毕后，点击 Import Cadence 按钮即可完成网表的导入注：Other 标签页用于导入非Cadence类型的网表n 也可由Capture CIS在执行Create Netlist时，直接新建或更新brd文件（此时设计第二步可省略）Capture CIS执行Create Netlist时，如下：（七） 调入器件（Placement）手工调入（Manually）---通过器件标号有选择的调入器件Place?Manually…(单击选项Components by redes，在其下列出的器件为还未放到板上的器件，在待放器件前打勾后将鼠标移至工作区，器件会附着在鼠标上，点击鼠标左键即可完成放置动作)自动调入（Quickplace）---可一次性调入所有器件，也可有选择的调入器件Place?Quickplace（在Quickplace设置菜单中，Edge表示将器件摆放在板框外面的位置<上、下、左、右>；Slide设置器件放置在顶层还是底层）注：在调入器件前，所有元件封装都已制作并放于Psmpath所指定工作目录中．（八） 布线（Route）1. 内层分割（以GND层分割为例）① 用ANTI ETCH线在待分割层面上画好分割线（ANTI ETCH/GND） 注意：画ANTI ETCH时，边界要超出Route Keepin ⅰ. Add?Line ⅱ. Option里选择ANTI ETCH/GND ⅲ. 画好分割线② 在控制栏的Option里选择需要分割的层面（ETCH/GND）③ 点选菜单Edit?Split Plane?Create出现提示菜单后，选择“是”④ 依次选择高亮区域的讯号名称（Net Name） 注：过孔与内层的安全间距是在设计过孔时由Anti Pad项决定的。

过孔（与所在内层为同一网络）与内层的热焊盘连接形状是在设计过孔时由Thermal Relief项决定的2. 在正片上铺铜（Top or Bottom Layer）① 点选菜单Add?shapes?Solid Fill② 选择所要加shape的层面③ 按所需路径画好Shape封闭路径④ 如果需要可再次修改shape外形 Edit?Vertex⑤ 定义shape的网络net Edit?Change Net（Name）⑥ 进行shape parameter的设定 Shape?Parameters…⑦ Void Void?Auto⑧ Check Shape?Check⑨ 如有错误，修改⑩ 灌铜（Fill） Shape?Fill3. （略）4. （略）（九） 后检查1. 运行DRC检查 Tools?Update DRC2. 生成未放器件报告（此步骤验证元件是否已完全放入板中） Tools?Reports…?Unplaced Components3. 生成未连管脚报告（此步骤验证所有连接关系的布线是否完成） Tools?Reports…?Unconnected Pins4. 生成DRC检测报告 Tools?Reports…?Design Rules Check（十） 生产文件输出1. 生成Gerber文件① Manufactrue?ArtWork?Film ControlA. 在Available Films中通过鼠标右键添加或删除文件夹和其下的Subclass最终形成要输出的底片.输出时每个文件夹为一张底片，每张底片中包含要输出的子类B. 用鼠标单击每一个文件夹(底片)，在右侧为其设置Plot mode（正负片）和Undefined Line Width（丝印字符线宽等）（一般设为７mil）C. 其他保留默认值，不作修改② Manufactrue?ArtWork?General ParametersA. 在Device Type中选Gerber RS274XB. 其他保留默认值，不作修改③ Manufactrue?ArtWork?Film Control?Create Artwork(执行此步前不要忘记勾中要输出的文件夹)2. 生成钻孔（drill）坐标文件（*.tap）① Manufactrue?NC?Drill Tape…② 在NC TAPE设置菜单中，Scale Factor设为１③ Manufactrue?NC?Drill Tape…?Run注：钻孔坐标文件名可在Manufactrue?NC?Drill Parameters…中设定３.{在PCB中添加钻头表}① Manufactrue?NC?Drill Legend② 点OK,钻头表附着在鼠标上③ 将表放在PCB中合适的地方　{在PCB中删除钻头表}① Manufactrue?NC?Drill Legend② 点OK,钻头表附着在鼠标上③ 按鼠标右键选Cancel,钻头表随即消失（十一）向制板厂提交制板文件　　　　根据为尚阳设计的四层板为例，最终提交文件如下：◇关于底片参数文件art_param.txt的说明：设定底片参数档底片参数档art_param.txt会纪录底片的类型及格式。

在你设定好Artwork Parameter Form之后Allegro会把您所宣告的所有设定参数存成art_param.txt如果出底片之后您把这个底片参数档也给下游厂商，那么他们会更确切的知道您的底片格式、小数位数、补零设定等值，在您处理您的档案时减少错误的发生◇关于钻孔坐标文件ncdrill1.tap的说明：　钻孔坐标档是一个以孔径为分类，列出板上钻孔位置的XY坐标的文字文件，可以直接输入到数值控制Nemueric Control的机台上钻出所要的孔．不同于先前的钻孔图只是一个图面标示．现在多用来做钻孔后检查用．Allegro设计心得（PSD15.5） --作者：秦绪彬 2007-02-06======================================================================创建焊盘——在设计中，每个器件封装引脚是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所设计的每个物理层发生联系，每个焊盘包含以下信息：n 焊盘尺寸大小和焊盘形状n 钻孔尺寸和显示符号焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等相关信息。

同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用Allegro创建的焊盘文件名后缀为.padAllegro用Pad Designer创建并编辑焊盘一）通孔焊盘或过孔在PCB中的叠层结构（top、内层信号层、内层电源层、bottom） 为了描述上的方便，约定如下：1. 把通孔焊盘简称为焊盘2. 把通孔焊盘（或过孔）位于Top和Bottom层用于焊接的环形面（或方形等，依具体设计而定）称作焊环3. 下文只提及焊盘，过孔的情况与焊盘相同 各种情况下焊盘或。