PQE工程师考试题.docx

PQE 工程师考试题姓名： 得分： _1. 名词解释 （2*10=20 分）SPC:统计过程控制；MSA:量测系统分析； APQP:产品质量先期策划和控制计划；FMEA: 失效模式与影响分析 ; AQL: 抽样标准/接收质量限; Cpk: 过程能力指数;UCL:管制/控制上限LSL:规格下线； Cp:制程精密度/控制计划；SMT: 表面贴装技术 ；2. 连接器产品信赖性实验主要包括哪些实验项目? （2*9=18 分）环境实验：盐水喷雾实验, 热冲击测试, , 沾锡性测试 机械实验：插/拔力测试, 耐久测试, 保持力测试, 电气实验：接触阻抗测试, 绝缘阻抗测试, 耐电压测试,3. 请解释SPC中Cpk与Ppk, Cp与Ca各代表什么,有什么不同？答：1・Cpk表示过程能力指数，Ppk表示过程中心的性能指数当可能得到历史的数据或有足够的初始数据来绘制控制图时（至少100 个个体样本），可以在过程稳定时计算Cpk对于输出满足规格要求且呈可预测图形的长期不稳定过程，应该使用Ppk2.Ca :制程准确度 Cp：制程精密度Ca反应的是位置关系（集中趋势），Cp反应的是散布关系（离散趋势）4. 一般SMT类的连接器管控重点有哪些？ 答：1.重点尺寸管控，2.焊接面镀层的控制5. 当组装制程发生共面度不良,不良率 30%,你会怎么处理？1. 知会生产部门停线， 2.知会工程，制造，品质进行原因分析， 3.针对问题提出有效的改善对策，4.对改善对策的验证，5.产线按改善对策生产，6.改善对策的跟进，7.记录。

6. 请简述8D客诉处理流程?（10分）1.成立改善小组，2.对问题进行描述，3.实施及确认暂时性的改善对策，4.原因分析及验证真实原因，5.选定及确认长期改善对策，6.改善问题并确认最终效果，7.预防再发生及标准化，8.结案并规划未来方向7. 假设我司HDMI产品在客户SMT制程中发生虚焊不良，不良率1%,你认为造成虚焊可能的原因有哪些?（10 分）1. 被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；2. 元器件引脚氧化8. 如何做好一个PQE工程师，请列出你的工作计划？。