基板制作流程简介.ppt

基板製作流程簡介◎2L、4L基板NORMAL製程Contents•Substrate 主要流程簡介 •2L各站流程圖示與簡介 •4L以上的流程簡介 •2L、4L Cross-Section比較PBGA 2 Layer Process Flow(Normal)烘烤薄蝕銅鑽孔鍍銅塞孔線路形成(曝光、顯影、蝕刻)AOI上綠漆鍍鎳、金成型O/S TEST終檢包裝烘烤• 消除基板應力，防止Warpage • 安定尺寸，減少板材漲縮功能:原料種類:•MGC：BT•Hitachi：FR5•NY：NP-180薄蝕銅功能 ：1.去除表面氧化物2.減少面銅厚度，以 利細線路形成銅箔BT鑽孔功能 ：• 作為上下層導通之通路 • 其他製程所需之定位孔 、Tooling孔基板、上下疊合板疊合上Pin 鑽孔下板 鑽 孔 作 業 流 程 圖 機械鑽孔原點復歸備鑽下載程式設定參數備板高壓水洗鑽孔超音波水 洗烘乾下製程能量校正下載程式焦點校正 (開機)雷射氣體交換 (每48hr)雷射鑽孔高速折射鏡校正 (開機)下製程雷射燒蝕設定參數機械鑽孔與雷射鑽孔之差異機械鑽孔雷射鑽孔成本少多精密度 (孔徑大小)100um以上較精密(70~100um)可否鑽盲孔 (build-up)否可去毛邊(Deburr)刷磨水洗烘乾功能 ：• 去除鑽孔造成的burr ，使銅面平 整。

鍍銅功能 ：在孔壁上鍍銅，藉以導 通上下層通路前處理去膠渣化學銅電鍍銅鍍銅高壓水洗超音波水洗前處理去膠渣化學銅電鍍銅水洗膨鬆劑槽(將孔內樹脂 膨鬆軟化以利KMnO4咬蝕 )水洗水洗KMnO4槽(將鑽 孔產生的孔壁膠渣咬蝕除去)中和槽(將KMnO4 槽反應產生之Mn7+， Mn4+還原成Mn2+ ∵Mn2+易溶於水)水洗清潔槽(清潔銅面及將 孔壁改為正電荷以利帶負電Pd膠體吸附)水洗微蝕槽(去除銅面氧化)水洗預浸槽(吸附Pd膠體以為化學銅反應之催化劑)水洗速化槽(將Pd膠體上之 Sn化合物去除使Pd暴露出來以便進行催化)化學銅(在孔壁沉 積附著良好的Pd層以利其後電鍍)水洗水洗酸洗(清潔銅面及預浸)電鍍銅(在表面及 孔內電鍍銅至所需厚度)水洗PdSn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+ Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Pd膠體塞孔功能 ：原料種類 ：Epoxy： Total thickness 0.26mm， orcore 0.15mm將孔填滿避免空氣殘留以防止過高溫錫鑪時產生爆 米花效應刷磨B處理刷磨塞孔網印烘烤刷磨去除銅顆粒 及整平銅面粗化銅面以利 塞孔劑附著整平面銅減 少塞孔劑附 著於面銅塞孔使塞孔劑硬 化完全將塞孔劑突 出部分研磨 乾淨塞孔機械磨刷前處理烘乾水洗噴砂清洗化學前處理水洗清洗微蝕烘乾塞孔硬化刷磨清洗烘乾下製程線路形成前處理壓乾膜水洗蝕刻水洗酸洗剝膜水洗曝光顯影黃光區上底片線路形成 (影像轉移作業)化學前處理機械磨刷前處理壓膜烘乾清洗顯影蝕刻及去膜下製程曝光清洗微蝕烘乾水洗烘乾水洗清洗磨刷壓乾膜、上底片、曝光顯影Copper BT乾膜底片UVCopper BT乾膜蝕刻剝膜CopperBTCopperBT乾膜AOI 自動光學檢測使用光學原理對照蝕刻後之線 路是否有短路(short)、斷路 (open)、線路缺口(neck)、線 路突出(protrusion)。

上綠漆曝光顯影、蝕刻(形成圖形，鍍Ni、 Au部分開窗)Post-cureuv-cure(強化綠漆性質，使 分子鍵結更完全)前處理網印Pre-cure(粗化銅面，增加附著性)(綠漆塗佈)(綠漆局部硬化)壓膜有塞孔製程綠漆 CopperBT綠漆 CopperBT無塞孔製程若板材太厚，綠漆不易填滿殘留空氣因烘烤 產生爆米花效應，破壞材料結構綠漆網印Epoxy綠漆 CopperBT綠漆曝光、顯影、蝕刻金鎳鍍鎳、金綠漆 Copper BT功能 ：1. 保護銅層，防止銅層氧化2. 鎳為金與銅結合之介質3. 為打金線用之基地鍍Ni/Au電鍍Ni/Au 鍍金後清洗清潔槽(除表 面油脂及異物)水洗微蝕槽( 清潔銅面)水洗酸洗(清潔銅 面及預浸酸)鍍Ni 槽(電鍍 Ni至所需厚度)水洗水洗酸洗水洗預鍍金槽(鍍 上一層薄金作為 後鍍金之介層)水洗鍍Au槽(電鍍 Au至所需厚度)水洗水洗烘乾Strip成型上pin上板CNC成型下板成型後 清洗(將固定板材的 pin安置於機台上 )(依程式切削出 產品外形)(清洗切削產生 的粉屑)功能：由銑刀切割出strip所需之尺寸及slot hole Strip成型作業流程圖 原點復歸備成型冶具備銑刀下載程式設定參數試切品質確認切Strip水洗&烘乾下製程O/S TEST• 功能：• 無法電測之基板 : Ⅰ、TFBGA 之有電鍍線基板Ⅱ、0.21 以下之薄板( 因測試之深針會將太薄的基板穿破 )經由 OPEN/SHORT 測試，得知基板finger區與植 球區之電性關係，是否符合設計之需求。

終檢、包裝外觀檢查出貨檢驗最終清洗乾燥真空包裝出貨(檢查金表面缺點---金凸，金凹，金未著 ，金污染及綠漆表面等等…)PBGA 2 ＆ 4 Layer Process Flow(Normal) 烘烤線路形成(曝光、顯影、蝕刻)AOI壓合薄蝕銅鑽孔鍍銅塞孔線路形成(曝光、顯影、蝕刻)AOI上綠漆鍍鎳、金成型O/S TEST終檢包裝4L 2L鑽孔4L以上之process鑽孔(作為疊合用之定位孔)曝光蝕刻上底片黃光區顯影(內部線路形成-同2L製程)(續下頁)黑化or棕化預疊板壓合鑽孔裁板(粗化銅面及改變銅結構增加 P.P 與銅的附著性)(預先將內層板與 P.P及外 層銅箔以人工疊合成組)(將預疊板熱壓凝固成多層板)(作為鑽孔用之定位孔)(將壓合後多餘邊料切除)續2L製程BTPPCopperAOI(檢查線路是否正確)Cross-Section4L2LP.P。