SMT各工序作业指导教程(共7页).doc

SMT各工序作业指导教程一.印刷工序Ⅰ作业准备必须事项：①．点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅拌刀,放大镜,无尘纸等②.整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢③　.ＰCＢ烘烤: Ａ目的:PＣB属干易潮物件,通常要进行烘烤去潮气,因为若是PCB受潮则在过回流焊时,潮气会升华，一方面影响锡膏内溶剂的配比,另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠 B 方案：把ＰＣB平铺于焗炉内网上,设置温度为１２0度，时间为2小时,严禁叠放,因为叠放会导致PCＢ内外层温度不均匀而影响烘烤效果④ 锡膏使用前解冻,搅拌 Ａ 目的：①锡膏通常储存在２—１0℃度的冷藏室内，而室温通常是２5℃度左右，如果即取即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分,冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分配比变化及化学反应②搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀，通常锡膏放置过久会影响各成分同锡／铅的混合度,比如：我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面 　 B 使用：1 解冻时间为４小时，搅拌为2分钟 　 　2 用量的原则，保证网面上有1—1５CM的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时则添加新锡膏来维持。

　 　 3 锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在3０分钟内收回到刮刀下面,防止静止过久,影响其内部成分配比或干化　 　　4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质 5 印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭 ６停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作打算7 不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按1:3与新锡膏混和使用8 锡膏在使用过程中必须要有状态标示,以表示它的解冻和使用时间9　锡膏在使用时严禁和其它品种混用印刷①． 钢网调整的要求:APCＢ表面和钢网平切;间隙为一张信纸的厚度②． 印刷过程的要求：Ａ每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭；但要避开金手指对应的部位B.要在半小时内对刮刀两边跑的锡膏作一次归整，即收到刮刀下面，避免半小时外锡膏未作滚动C.锡膏在钢网上要保持1-1.5CM的高度D.对有BGＡ的产品必须对PCB作擦拭，即用清洗水对BGＡ处位置进行清洁E．印刷好的PCB不可堆积过多;最好以１５片为好F.在印刷小间距IC时速度要适当调慢二.操作工序ⅰ设备的点检:1． 每日上班后在交接班时必须跟据点检内容对具体项目进行点检，确任有无异常问题，并且要即时反应作好点检记录。

2． 作好机台的日常清理/清扫工作,保证机台整洁无污3． 对料架进行日常整理,对不良料架进行标识/存放开机前程序的确认1． 跟据排位表确认程序内FEEDＥR上的部品名称是否一致，用量是否相同2． 确认贴装总数是否和排位表一致，以避免跳过贴装的物料而导致漏贴3． 多连板必须确认各小板原点有无跳过作业过程1． 严禁不停机对设备进行操作2． 对快贴完的物料要提前备好3． 要时常关注物料损耗状况，对抛料严重的状况一定要及时反映给相关人员处理4． 注意设备的贴装效果,对异常情况要及时反馈三．手贴工位ⅰ物料基础知识一． 贴片电阻的表示方法①． 贴片物料表示方法起源于色环表示法，即以色彩所代表的颜色对应阿拉伯数字表示②． 比如:R104Ｊ：1,０,4,分别代表色环电阻对应的色环颜色;Ｊ则代表误差系数(5%)其规格为1０　0００0欧姆(Ｒ）＝1０0千欧（ＫＲ)=0.1兆欧③． 常见的表示方法有两种:1非精密物料如上面举到的R1０４J精密物料如：R100２Ｆ其它如电容，电感也是类似这里Ｒ1002F＝１00　00欧姆(R)=10千欧=０01兆欧,误差为(1%)④． 常见的误差系数有Ｆ=１％;J＝5％;K＝10％;Ｍ=20%;Z＝-２0+８０％。

二． 常见的物料编号ｅg:　　 风华供应商:CC4 　0805　　CG 　　１02 Ｋ 　500F①:表示径向引线电容①　 ② 　③　 　④ ⑤ ⑥②：尺寸③:介质种类（CＧ=NPO;B=ＸTＲ；F=Y5V）④:容量⑤：精度⑥:50V耐压eg: 　 ＴＤK供应商：C1６08　CＨ 　1H　 0R5　　J　 Ｔ①:尺寸①　 　② ③ ④ ⑤ ⑥②：材质③：耐压（１H=50V；1E=２5Ｖ；1C=16V)④：容量⑤：精度⑥包装方式ⅲ.三极管 3M 1．三极管的形状如图㈠所示.2.要注意其丝印"3M＂.3．使用时一定要按BOM作业.4.代用物料要注意其丝印及大小．图㈠ⅳ.二极管1.二极管有极性如图㈡有极性的一端为负极．2.其种类很多且外型颜色很相近.图㈡ⅴ．胆电容1．二极管有极性如图㈡有极性的一端为正极．4.7UF 2.其种类很多且外型颜色很相近.3.注意其丝印的标识.图㈢ⅵ.集成电路1.其外形如图㈣，有方向.2．每次焊接时间不能超过10秒钟.3.是静电敏感器件使用时要注意做好防静电措施. 　　 　 图㈣5.超大规模集成电路（BGA)1．其外形如图㈣,有方向在背面有标注.2.是静电敏感器件使用时要注意做好防静电措施.三． 我们常涉及到的容量换算：EG:28０8＝128/8=16M560８=2５6／8=32M1208=5１2/8=６4M1G08＝102４／8=128M2G08=2048／8=２56M四． 贴装偏移量通常我们以1/4为标准,即保证元件的可焊部分有3/４的面积能吃上锡。

　 包阔IＣ在内五． 补焊工位1． 烙铁的日常维护A． 海棉是去锡作用的,要求必需加水,并且拧干这样能有效的去锡并防止烙铁头氧化B． 烙铁在不用时必需在烙铁头上加一层锡，这样可以防止烙铁头氧化C． 不可随意调整烙铁温度,因为锡的熔点为183℃,而烙铁头的温度一般远高于它为２80℃左右如果认为温度不够时不妨先看看烙铁头是否已氧化2． 焊接必需具备的条件１焊件必需具有良好的可焊性焊件表面必需保持清洁要使用合适的助焊剂焊件要加热到适当的温度焊接操作的基本步骤1准备施焊左手拿焊丝,右手拿烙铁,进入备焊状态要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物并在表面镀上一层焊锡加热焊件时间1-2秒种送入焊丝焊丝从正对面接触焊件,不要把焊丝送到烙铁上移开焊丝左上４5方向移开移开烙铁右上45从3-５步结束时间大约是１－2秒松香一般在210开始分解选用烙铁的依据建议一般电子产品使用20-30W内热恒温式的烙铁六． 防静电常识1． 静电含义物体表面存在的过剩或不足的静电荷,是正,负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是物体所带的静止不动的电荷2． 静电放电（ESD)现象：夜间可看见的火花,比如脱毛衣，该静电可达30KV。

特征：是一种软击穿,不能使物体完全矢去功能3． 产生方式A． 接触，Ｂ磨擦,Ｃ冲流,D压电，E温差，F冷冻，Ｈ电解4． 特征：A． 高电压低电流,作用时间短B． 受环静影响大(湿度,温度上升,静电下降)5． 防静电材料介于静电导体（《１0和静电绝缘体之间》1０）的静电非导体6． 人体等效电容＝１00PＦ；等效电阻=1－15KＲ,安全静电电压=1０0Ｖ7． 静电损伤A；软损伤(90%)性能下降，功能有,指标下降B；硬损伤(1０%)8． 静电敏感器件IC　,SＡW，MOS PROM，BＧA9． 防静电方法:A． 静电袋B． 不能使用塑料/有机玻璃,塑料袋C． 地面要铺防静电漆/防静电地垫D． 静电手环，静电衣,静电桌电等防静电设施E． 要接五线制，即要有专门的地线附注:危险电流=2０MA;安全电流＝５MA；安全电压=36Ｖ。