PCB常见封装形式.doc

各种1C封装形式图片S&1AVKLCoTT?inicjtDn3sr^oHTfi3SQ65*'•<>伽*»ni;FWPACicHSW23HSOP-28PCB常见封装形式1、BGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体（PAC）引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGABGA的问题是回流焊后的外观检查现在尚不清楚是否有效的外观检查方法有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）。

2、BQFP（quadflatpackagewithbumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装引脚中心距0.635mm，弓I脚数从84到196左右（见QFP）3、BJPGA（buttjointpingridarray）碰焊表面贴装型，PGA的别称（见表面贴装型PGA）4、C－（ceramic）表示陶瓷封装的记号例如，CDIP表示的是陶瓷DIP是在实际中经常使用的记号5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP（数字信号处理器）等电路带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42在日本，此封装表示为DIP—G（G即玻璃密封的意思）6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5〜2W的功率但封装成本比塑料QFP高3〜5倍。

引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格引脚数从32到3687、CLCC（ceramicleadedchipcarrier）带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等此封装也称为QFJ、QFJ—G（见QFJ）8、COB(chiponboard)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术9、DFP（dualflatpackage）双侧引脚扁平封装是SOP的别称（见SOP）以前曾有此称法，现在已基本上不用10、DIC（dualin-lineceramicpackage）陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）11、DIL（dualin-line）DIP的别称（见DIP）欧洲半导体厂家多用此名称12、DIP（dualin-linepackage）双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等引脚中心距2.54mm,弓I脚数从6到64封装宽度通常为15.2mm有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip（见cerdip）13、DSO（dualsmallout-lint）双侧引脚小外形封装SOP的别称（见SOP）部分半导体厂家采用此名称14、DTCP（dualtapecarrierpackage）双侧引脚带载封装TCP（带载封装）之一引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业协会）标准规定，将DTCP命名为DTP15、DIP（dualtapecarrierpackage）同上日本电子机械工业会标准对DTCP的命名（见DTCP）。

16、FP（flatpackage）扁平封装表面贴装型封装之一QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称部分半导体厂家采用此名称17、flip-chip倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同是所有封装技术中体积最小、最薄的一种但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料18、FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚中心距QFP通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)部分导导体厂家采用此名称19、CPAC(globetoppadarraycarrier)美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)带保护环的四侧引脚扁平封装塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)这种封装在美国Motorola公司已批量生产。

引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右21、H-(withheatsink)表示带散热器的标记例如，HSOP表示带散热器的SOP22、pingridarray(surfacemounttype)表面贴装型PGA通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250〜528)，是大规模逻辑LSI用的封装封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数以多层陶瓷基材制作封装已经实用化23、JLCC(J-leadedchipcarrier)J形引脚芯片载体指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ别称(见CLCC和QFJ)部分半导体厂家采用的名称24、LCC(Leadlesschipcarrier)无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN—C(见QFN)25、LGA(landgridarray)触点陈列封装。

即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装装配时插入插座即可现已使用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用预计今后对其需求会有所增加26、LOC(leadonchip)芯片上引线封装丄SI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称28、L－QUAD陶瓷QFP之一封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7〜8倍，具有较好的散热性封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本是为逻辑LSI开发的一种封装,在自然空冷条件下可容许3W的功率现已开发出了208引脚（0.5mm中心距）和160引脚（0.65mm中心距）的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。

29、MCM（multi-chipmodule）多芯片组件将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件布线密度不怎么高，成本较低MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似两者无明显差别布线密度高于MCM—LMCM—D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高30、MFP（miniflatpackage）小形扁平封装塑料SOP或SSOP的别称（见SOP和SSOP）部分半导体厂家采用的名称31、MQFP（metricquadflatpackage）按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP进行的一种分类指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm〜2.0mm的标准QFP（见QFP）32、MQUAD（metalquad）美国Olin公司开发的一种QFP封装基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封在自然空冷条件下可容许2.5W〜2.8W的功率。

日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产33、MSP（minisquarepackage）QFI的别称（见QFI），在开发初期多称为MSPQFI是日本电子机械工业会规定的名称34、OPMAC（overmoldedpadarraycarrier）模压树脂密封凸点陈列载体美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称（见BGA）35、P—（plastic）表示塑料封装的记号如PDIP表示塑料DIP36、PAC（padarraycarrier）凸点陈列载体，BGA的别称（见BGA）37、PCLP（printedcircuitboardleadlesspackage）印刷电路板无引线封装日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN）引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格目前正处于开发阶段38、PFP（plasticflatpackage）。