EC-M-N10线路板外层制作能力指南.pdf

Elec 一面有盘，一面无盘的单面孔，无盘面菲林盘比孔径小0.2mm ，否则采用 二次扩孔方法 7.12 板厚大于 1.0mm的板可用菲林掩小于 Φ6.25mm的圆孔， Φ4×10mm 的槽孔；板厚小 于 1.0mm的板可用菲林覆盖小于 Φ4.0mm的圆孔， Φ3×6mm 的槽孔7.13 图形外四边应有菲林对准标识，标识焊盘为环宽0.1mm.绿油对位标识为圆铜位需印 绿油且绿油曝光菲林开最小窗口，以便检查对位准确性8. 图形电镀 8.1 最大板料尺寸：绿油对位干膜对位 0.1mm 的锡圈标题：线路板制作能力指南文件编号： QS/WI EC-M-N10 版本：E 页数：14 板长最大： 610mm( 大线) 660mm (荣信线 ) 板长最小： 406mm 板宽最小： 300mm 电镀缸最大有效尺寸： 144″×24″（3658×610mm ）( 大线) 80″×26″（2032×660mm ）(荣信线 ) 板厚： 0.8-2.5mm（0.8mm以下不建议） 8.2 板边的最小距离： 10mm 板边留给夹具的最小距离为12mm 8.3 电镀铜整流柜最大800A （单面），最小100A（单面），电镀锡整流柜最大600A（单 面），最小 100A （单面） , 一缸板毛坯面积应≥ 1.4m28.4 计算电镀面积时，需计算孔壁面积（按专用计算公式算） 8.5 需用 2 个以上夹具夹板，板宽度不小于300mm （2 个夹具中心距离为6″） 8.6 如果线路图形的密度（不包括边框导电部分）≤20% ，需增加辅助图形进行电镀，即 “假铜位”，如果有条件，把铜位放到可分割出来的地方，如无法增加假Cu位，则通知 ME 确定电镀方式 8.6.1 拼板及线路密度的原则 A 拼板时最小拼板尺寸： 12＂×16＂； B 如遇特殊情况无法保证最小拼板，请至少保证拼板宽方向≥12＂； C 如线路密度（不包括边框导电部分）≤20％，或图形中有孤立线条存在需增加 辅助图形进行电镀。

8.6.2 样板电镀电流密度参考表格（批量生产板或为转批的试流板以电流纸为准） 下表中的线路面积以面积较小的面计算 尺寸线路面积大线电流密度 (ASF) 荣信线电流密度 (ASF) 全板图形镀锡全板图形镀锡30% 26 22 13 26 22 13 300-400mm 50% 24 22 13 24 22 13 >400mm 50% 20 24 13 20 24 13 双循环板（厚径比≥ 6： 1 或最小孔径0.2mm ）12 12 13 12 12 13 线宽或间距小于0.1mm的板24 20 13 24 18 13 有孤立线条的板24 20 13 24 18 13 8.7 除非客户提出特殊的厚度要求，图形电镀一般加厚到≥20um （孔壁厚度） 厚径比＜ 5：1，孔径≥ 0.4mm ，均镀性＞ 80％ 厚径比＞ 5：1，孔径＜ 0.4mm ，均镀性＞ 70％ 均镀性＝（C+D ）/2 （A+B+E+F+ ）/4 A B C F E D 标题：线路板制作能力指南文件编号： QS/WI EC-M-N10 版本：E 页数：15 8.8 图形内有线宽 / 间距≤ 0.15mm部分，应避免将其拼版在靠近边框处 8.9 拼版单元边离导电框除去0.40mm+ 铣刀直径外，多余部分应增加辅助图形进行电镀且 辅助图形密度应与生产板图形密度相近 8.10 后工序铜厚减少量（出货铜厚应考虑后序的减少，在图电时适当增加） WF 前处理： 0.4-0.6um/ 次； OSP前处理： 0.7-1.5um/ 次 AOI前处理： 0.8-1.2um/ 次；喷咀前处理： 0.8-1.5um/ 次 注：正常情况下前处理过一次 9. 退菲林 / 蚀刻/ 退锡 9.1 最大板宽： 610mm 最小板宽： 150mm 最大板厚： 3.2mm 最小板厚： 0.4mm 9.2 表示底层铜的厚度和图形电镀方法的标记将被加路板两面任何一面板边的空白 处，例如：“ 1/2 安士”表示所采用之底铜每Ft2重量 1/2 安士，最好采用蚀刻字方法（包 括其它文字符号） 9.3 在板两面的板边空白处会加上适当的标记以表示是防氧化“Cu106 ”、喷锡“ SCL ”9.4 蚀刻后，线宽要减少，由于受板的尺寸、板的边以及线路分布的影响很大，很难找到一个确定数据，线宽减少按以下的参考数据估计：铜厚（安士）估计线宽减少（ mm ）0.5 0.03-0.05 1 0.05-0.07 2 0.08-0.1 注：独立线取上限值10.绿油 液态感光绿油 10.1 刷板尺寸：最小 8″×8″（200*200mm ） 10.2 印刷尺寸： 500×600mm （max ） 10.3 板厚：0.4-3.0mm 10.4 对于单双面印刷，需要至少3 个直径为 3.175mm的无化学沉铜的印刷安装孔 10.5 单元内铜位上不推荐建立线宽小于5mil 绿油负字，建议设计蚀刻负字 10.6 液态感光绿油单面塞孔法不作推荐，对于d≤0.65mm的 VIA 孔，可选用塞孔法制作 （丝网印刷工艺） 10.7 挡油点处需开绿油窗的，绿油窗至少比挡油点单边大0.1mm 10.8 板边无需印刷绿油，绿油印刷边缘应超过曝光区域1.2-2.5mm。

标题：线路板制作能力指南文件编号： QS/WI EC-M-N10 版本：E 页数：16 10.9 最小的绿油盖线： 0.1mm 最小绿油窗： 0.06mm （单边蚀刻后） 10.10 最小的绿油桥： 0.0762mm 最小黑油桥： 0.1mm 最小绿油线： 0.1mm 最小绿油负字： 7MIL(OSP;化金) 15MIL(HASL) 只有一端连接的最小绿油桥0.125MM （如图）10.11 不推荐在大块铜面上使用间隔小于0.1mm的绿油接连，若绿油连接小于 0.1mm的宽度应去掉，使之成为整块铜面或整绿油；如果是化锡，绿油连接最好大于0.2mm （如图）10.12 对于在基材上开绿油窗 , 建议使用黄料板或加挡油垫（对鬼影要求高的需单面印油；5mil 绿油标题：线路板制作能力指南文件编号： QS/WI EC-M-N10 版本：E 页数：17 曝光；显影）10.13 对于一些不规则图形最好作一些调整；如图：对于 SMT 或焊盘，允许绿油上盘的位置， SMT 裸露必须≥ 0.35mm ， 保证电测针良好接触10.14 一般绿油厚度 10-25um 线角 3-10um 铜面 10-18um 板料面 20-30um 10.15 绿油覆盖较佳位置是在金手指的前部，覆盖的长度不能小于半径r ，如图七：如图：10.16 挡点制作 表 1 孔类型钻孔孔径 (MM) 挡点大小 dmd (MM) 阻焊窗大小完成状态PTH 两面开窗N N 正常开窗孔内无绿油，有 焊盘单面开窗N N 无窗面无一般绿蚰覆盖有窗面正常开窗标题：线路板制作能力指南文件编号： QS/WI EC-M-N10 版本：E 页数：18 N 无窗面N+0.05 不完全绿油覆盖有窗面正常开窗A SIDE 无无窗面无一般塞孔 有窗 面单边0.05mm会有绿油B SIDE N-0.2 ( 最小 0.2) 有窗面N-0.1 A SIDE 无有窗面无三机塞孔 完全绿油覆盖B SIDE N-0.2 ( 最小 0.2) 有窗面正常开窗塞 孔 专 用要塞的孔做 N+0.3的 下 油 点 , 其 余 处挡油有窗面正常开窗两面无窗N N+0.1 无一般绿油覆盖N+0.1 N+0.05( 两面 ) 不完全绿油覆盖绿油 dmd 0.2 白油孔口覆盖无完全白油覆盖A SIDE 无无一般塞孔B SIDE N-0.2 ( 最小 0.2) A SIDE 无无三机塞孔 完全绿油覆盖B SIDE N-0.2 ( 最小 0.2) 塞 孔 专 用N+0.3 NPTH 两面开窗N N N+0.2---0.3 孔内无绿油 注意事项 : A （N-0.1 ）表示在窗上面挖去一个比孔径小0.1mm的点B 对于塞孔要求孔口不发黄或100% 塞孔的板（ via 孔孔径≥ 0.5mm ）需三张印油菲林a)比 via 孔钻孔孔径大 0.3mm下油点菲林（通常为S/S 面, 如有 BGA 为 CS面）b)印板面（与上相同的面）, 要塞的 via 孔位无挡油点c)第二面要塞的 via 孔菲林挡点要比实际via 孔孔径小 0.2mm（如最小孔径≤ 0.4mm菲林挡点应为 0.2mm.最小孔径 0.2mm 时取消挡点）对于特殊要求的塞孔板，请ME确定加工的方法C 单面开窗，且要求未开窗面完全绿油覆盖，无法制作，建议按照一般绿油覆盖制作D 单面开窗的三机塞孔板，如果塞孔孔径≥0.5mm时, 有窗面会有单边 0.5mm 上绿油 ,阻焊窗要将有窗面（ N-0.1 ）处理，如果不允许，则无法做塞孔处理E 单面开窗的三机塞孔板，如果塞孔孔径＜ 0.5mm 时，如窗在元件面，建议设计将窗改到焊接面或将窗去除，否则无法制作塞孔。

如果窗必须在元件面，有窗面会有单边标题：线路板制作能力指南文件编号： QS/WI EC-M-N10 版本：E 页数：19 0.05mm上绿油，阻焊窗要将有窗面（N-0.1 ）处理F 孔口白油覆盖的白油圈比钻孔单边大0.1mm ，中间为比钻孔小0.3mm 的挡白油点表 2 类型完成状态1．一般绿油覆盖（盖孔）少量绿油进孔，孔口会发黄（或称假露铜）2．不完全绿油覆盖（盖盘）绿油不进孔，孔口会发黄，有很小的锡圈3．完全白油覆盖＞0.5mm的孔，大量绿油进孔或塞孔，孔口白油覆 盖（要求先与客房沟通），孔口不会发黄4．一般塞孔孔不透光，孔口发黄，不会有锡圈，且塞孔孔径＜ 0.5mm 5．三机塞孔，完全绿油覆盖孔不透光，孔口不发黄，不会有锡圈，且塞孔孔径 ≤0.6mm ，对于 0.6mm ＜孔径≤ 0.7mm ，孔口会发黄， 建议做白油覆盖处理，孔径＞0.7mm ，无法保证 另: 对于像如下孔部分碰到焊盘时，如客户要求孔塞孔时，需要与客户确认，此孔单边0.05-0.07mm 范围内会有绿油，如不允许则无法塞孔，只能覆盖10.17 钉床选点10.17.1 优先顺序A 铣去（或啤去）的基材上及外形线上；B 0.8 ≤孔径≤ 1.5 插件孔（双面板）， 1.0 ≤孔径≤ 1.5 （多层板）；C 开窗面积≥ 1.0m㎡的 PAD 。

10.17.2 钉床选点原则先选铣去（或啤去）的基材及外形线，两点距离20≤间距≤ 40mm ；再选完成孔径大于 0.8mm（不包括 0.8mm孔径） , 板厚≥ 1.0mm ， 两点距离 40≤间距≤ 60mm ；板厚＜1.0mm ，两点距离 10mm ≤间距≤ 30mm ；底座选板厚选择0.6mm －0.8mm之间无铜PP板；10.17.3 在 MI 中标出钉床选孔最小孔径的数据，以方便IPQC 、ME 有关人员进行检查；10.17.4 对于整板钻孔孔径均较小选点困难且选点不能选取合适PAD的图号，会同 ME商讨制作钉床；若无法制作钉床的图号同ME确认后可不制作钉床，并且在MI 中有所说明10.18 菲林制作规定孔焊盘标题：线路板制作能力指南文件编号： QS/WI EC-M-N10 版本：E 页数：20 10.18.1 绿油辅助对位标识在板边添加绿油对位标识 ( 标识处印油 ) ，具体做法如下A 线路菲林：线路菲林上增加四组对位标识（Mark），每组对位标识个数≥3，置于单元图形外B 印油挡点菲林：以上提及的四处Mark 点印油C 绿油曝光菲林： Mark 点处开绿油窗，绿油窗大小等于板中最小绿油窗，以检查有无绿油上盘。

( 对位标识，如下图所示 ) 11. 零 件 符 号印刷11.1 。