生产线路缺陷分析及改善.ppt

1,外层部分：异常原因分析及改善,一般线路板制作流程知识,2,显影,曝光,菲林制作,退膜,蚀刻,板面处理,贴干膜,图形电镀,褪锡,整体流程,外层制作流程,3,前处理工序（Surface Pre-Treatment,定义：将镀后铜面机械粗化及超声波孔内清洁，便于之后工序的干膜有效地附着在铜面上,超声波水洗,水洗+火山灰,酸洗,热风吹干,超声波水洗：提升孔内清洁能力及效果,水洗+火山灰：粗化板面及孔内清洁,酸洗：除油脂及减少铜面的氧化,热风吹干：将板面吹干,水洗,水洗,4,前处理工序（Surface Pre-Treatment,5,影像转移（Image transter,压膜（贴干膜,菲林制作,菲林检查,曝光,压膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上,菲林制作：根据客户的要求，将线路图形plot在菲林（底片）上，并进行检查后投入生产,菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免影像转移出误,曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥架硬化的效果，而完成影像转移的目的,定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形,6,影像转移过程图例,贴膜,曝光,显影,蚀刻,褪锡,图电,褪膜,7,影像转移（Image transter,8,影像转移（Image transter,贴膜机将干膜通过热压轮与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜,贴干膜原理,9,影像转移（Image transter,曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上,曝光原理,10,影像转移（Image transter,感光层主体树脂组成,11,影像转移（Image transter,紫外光能量 光引发剂 R 单体 聚合物 自由基传递 聚合交联反应,感光原理,曝光操作环境的条件： 温湿度要求：202C，50 10%。

(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等 洁净度要求： 达到万级以下 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差12,影像转移（Image transter,显影,蚀刻,褪锡,显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分,蚀刻：是将未曝光的露铜部份面蚀刻掉,褪锡：是通过较高浓度的褪锡水将保护线路铜面的锡层去掉,图形电镀,图形电镀：用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层,13,影像转移（Image transter,14,影像转移（Image transter,15,主要特征：盖孔处干膜破损，孔壁铜被蚀刻,现状分析（1）：破孔,16,要因分析鱼骨图,PS：很多客户认为，出现破孔后应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善： 1.降低贴膜温度及压力 2.改善钻孔披锋 3.提高曝光能量 4.降低显影压力 5.贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄 6.曝光台面（含菲林）需确保清洁度,17,现状分析（2）：开路、缺口,主要特征： 缺陷位置形状规则，边缘清楚（板变没有刮撞伤痕迹） 产生原因： 曝光异物，灰尘，无尘室环境,主要特征： 缺陷位置形状不规则，有底铜 产生原因： 有水渍，板面氧化，压膜异物，显影异物反沾,18,要因分析鱼骨图,19,干制程改善,20,1.前处理每6H需湿润烘干段吸水海绵 2.生产前需检查首件，目视不可有水痕，水渍 3.叶片输送滚轮定期周保养时，取下来水冲洗并用无尘纸擦拭,湿制程改善,21,显影不洁,主要特征:板面有残留的干膜未去净，线路显现不清楚 1.生产前确认显影压力为1.52.0kg/cm，温度为2832，药水浓度为0.81.2%等其他生产条件 2.生产时，目视检查显影喷嘴是否有堵塞，发现异常后，需立即停线处理 3.定期安排保养，且保养时需重点清洁输送滚轮，防止滚轮反沾,22,渗镀,1.前处理过的板件，需严格检查有无水渍，水痕及处理不全面 2.压膜生产前需确认压膜温度，压膜压力，压膜速度是否在标准SOP范围以内 3.曝光前确认曝光能量（标准71）21格能量尺 4.压膜后的板件在曝光前，曝光后不可立即生产，需静置15分钟，使得干膜（油膜）充分聚合反应 5.曝光台面按SOP标准放置导气条，且选择导气天条保准于生产的板件板厚一致 6.生产时需检查吸真空值是否在范围内，手动曝光机使用刮刀赶气时，需检查刮刀是否平整，无弯翘（检查标准：将刮刀平行放置台面，倾斜40度，检查不透光）且赶气动作标准到位,23,THE ENG,Thank you for watching。