分光及光放大方案.docx

分光放大系统简介1、分光放大系统设计原则：1.1 光功率预算 发光的功率和收光的功率应在系统设计的范围内并留有余量1.2 色散容限预算影响系统色散容限的因素：模块本身的色散容限、不同光纤的色散系数、色散补偿模块的色散容限等1.3 光信噪比(OSNR)光信噪比是一个十分重要的参数，对估算和测量系统的误码性能、实际工程设计和维护有着十分重要的意义分光放大系统传输距离比较短、中间段落比较少，常规情况下信噪比的要求都能满足2、分光放大逻辑示意图7030路 由 器 设 备（ 10G POS端 口 ）收 发7030 一 级 分 光 2525 二 级 分 光25业入 流 量入 流 量收发路 由 器 设 备 /传 输 设 备（ 10G POS端 口 ） 务入 流 量 平入 流 量in 2525 二 级 分 光25出 流 量出 流 量inin in出 流 量 光 放 大 器光 放 大 器台出 流 量业务平台2525该逻辑图为标准两级分光，第一级为 1 分 2（非均分） ，第二级为 1 分 4（均分） 路由器设备/传输设备前期已由运营商完成建设，对于分光放大设备厂商来讲，需要提供的是一、二级分光器，以及分光器之间的光放大器。

目前本公司已具有完整的产品线，支持多种信号分光放大如：SDH 、以太网、光纤存储、POS 、ATM 等，速率涵盖百兆 至 100G3、产品简介3.1 10G 光放大设备10G 放大器插卡面板图项目 光放大器设备设备型号 FR_OEO设备硬件版本 V5.2机框尺寸（高 x 宽 x 深） （mm） 10G 92（H）× 430（W）× 318（D）机框尺寸（高 x 宽 x 深） （mm）40G 43.6（H）×482.6（W）×200（D）(mm)电源及主控板是否为 1+1 电源支持 1+1 冗余备份，网管不影业务响业务输入端支持的接口类型 LC/UPC输出端支持的接口类型 LC/UPC所有的光接口是否支持可插拔光模块 所有端口支持热插拔拔可提供的电源种类（若附加转换器，请注明） AC 220V/DC -48V 交直流可选单子框满配置功耗（W） ＜60W设备推荐熔丝规格（A） 2A其它技术优势 10G 业务板卡支持热插拔100G 光放大设备（外观）：参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位波长范围 40GE 1260 1340 nm波长范围 100GE 1290 1320 nm输入功率 -20 -10 dBm饱和输出功率 8 10 dBm增益 18 dB平坦度 40nm 2 dB噪声 7.5 dB偏振相关增益 2 dB工作温度范围 -5 55 ℃工作湿度 5 95 %储存温度 -40 85 ℃工作电压 220VAC,-48VDC V1 SOA 10 W2 SOA 20 W功耗4 SOA 40 W尺寸 1U 19’’ 482.6x245x43.6 mm通信接口 串口：RS232 ，网口：RJ45光接口 LCUPC，可定制3.3 分光器（4 组 1 分 4 均分）（4 组 1 分 4 均分，其他分光比图片略）项目 1:2 光分路器(分光比 70：30)设备 1:4 光分路器(分光比 25:25:25:25)设备设备型号 FR_L2 FR_P4设备硬件版本 V 3.0 V3.0机框尺寸（高 x 宽 x 深）（mm）430（W）× 50（H）×220（D） (mm)430（W）× 50（H）×220（D） (mm)工作波段 1310nm、1550nm 1310nm、1550nm支持的接口类型 SC/UPC、FC/UPC、LC/UPC 可选 SC/UPC、FC/UPC、LC/UPC 可选所采用的制作工艺 熔融拉锥 PLC 阵列波道技术优势 可不同分光比，分光比精确 插损均匀、分光均匀，分光路数多3.4 光模块（万兆）项目 单位 设备参数 备注光源类型及调制方式光接口类型 LC平均发送功率 dBm -3~+3 根据线路损耗选择输出端参数最小消光比 dB 10接收机类型 *最差灵敏度 dBm -24~-16 根据线路衰损选择输入端参数最小过载点 dBm -74、网管支持基于 SNMP 的网管，同时支持 CLI、WEB、TELNET 等网管方式，可实现远程网管，实时监控，维护方便，可视化图形界面，人机界面友好。