三环集团-专注先进陶瓷材料研究50年纵横双向发展构筑核心竞争力.docx

三环集团专注先进陶瓷材料研究50年，纵横双向发展构筑核心竞争力 数据源：国海证券一、5G 与国产替代驱动电子陶瓷行业景气度持续上行电子陶瓷行业下游应用主要来源于：（1）光纤连接器，5G 时代基站与数据中心建设催生对光纤陶瓷插芯的增量需求，头豹研究院预计 2023 年中国光纤光缆线路总长度将增长至 10,720 万公里；（2）MLCC 下游需求中，消费电子创新、5G 基站建设与汽车电子化带来 MLCC 用量提升，中国电子元件协会预计，2023 年中国 MLCC 市场规模将达 533.5 亿元；（3）陶瓷封装基座应用于半导体封装领域，未来有望持续受益于石英晶体振荡器与 SAW 滤波器的在 5G 时代中的需求增加；（4）陶瓷后盖能解决使用 MIMO 技术带来的金属后盖信号屏蔽问题，规模效应将显现后渗透率有望持续上升伴随 5G 通信、计算机、汽车电子等下游应用的快速发展，电子陶瓷市场规模将持续增长，头豹研究院预计 2023 年中国电子陶瓷市场规模有望超过 1145 亿元，叠加国产替代大趋势，电子陶瓷行业景气度不断提升二、专注先进陶瓷材料研究 50 年，纵横双向发展构筑强大核心竞争力三环集团以电阻用陶瓷基体起家，持续坚持“材料+”战略，主导产品已从最初的单一电阻发展成为目前以光纤陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、MLCC、陶瓷基片和外观件等产品为主的多元化的产品结构，其中光通用陶瓷插芯、电阻器用陶瓷基体、氧化铝陶瓷基板的产销量均居全球前列。

公司持续加码研发，不断开发新品实现横向的品类扩张，自主研发及量产的陶瓷封装基座与陶瓷劈刀均打破海外厂商的垄断同时，公司积极实施垂直一体化的纵向布局，产业链不断向上游陶瓷粉体制备与磨具、设备延伸，目前已具备从原材料到成品的全制程生产能力，在推进降价策略进一步抢占市场的同时，维持公司45%以上的高毛利率水平，成本优势显著，公司竞争壁垒不断提高此外，公司抢抓 5G 建设和国产替代发展机遇，加大投资力度，2020年非公开发行股票募投22.85亿元的5G通信用MLCC扩产项目与3.4亿元的半导体封装用陶瓷劈刀产业化项目，积极扩建产能以满足市场快速增长的需求，未来有望进一步抢占市场，提升公司市场地位，助力公司长远发展报告原文：《电子陶瓷龙头三环集团深度研究》-全文完-。