2019年某公司COG机台换线作业指导书.doc

COG机台换线作业指导书目的维持产品换线后生产产品品质调校项目平行度,压力,温度,标准(spec)适用范围COG制程生产机台(型号:COG-13 ; 编号:COG-Mxèx代表机台序号)使用工具感压纸,1.1mm厚之单片玻璃,温度测量器,压力测量器,内六角板手,热偶器(K Type)调校频率不同项目分别订定调校频率不同项目分别订定一. 机台产品换线前之作业及检查程序（Steps）品质与安全注意事项(Quality and Safety Issues)1.确认准备更换之型号1.程序文件名以玻璃型号为基准2.欲生产产品之”COG M/C制程条件设定表”3.工具:厚薄规,内六角板手,鲤鱼钳4.治具:IC吸取头,IC假压着头,ACF贴付及预压着处之LCD Table垫块,IC Tray承载盘,ACF导轮,滤光片1.依照”COG M/C制程条件设定表”之内容取用适合之治具5.更换项目:a. 程序更换b. ACF更换c. IC吸取头更换及高度调整d. IC假压着头更换及位置调整e. IC Tray承载盘更换及调整f. ACF贴付及预压着处之LCD Table垫块g. IC假压着处CCD之滤光片更换h. 本压着处LCD Table高度调整i. 玻璃传送系统调整j. IC BOND位置调整k. CCD光源强度调整l. ACF缓冲材更换程序1. 可使用前后产品之”COG M/C制程条件设定表”进行比对,不同者才需进行更换之动作2. 可比对之项目为a〜g项二. 机台产品换线操作程序程序（Steps）品质与安全注意事项(Quality and Safety Issues)调校频率:生产产品更换 调校工时:未定调校频率:生产产品更换 1.程序更换1.程序文件名以玻璃型号为基准a. 按”SET”(‘10’方形)b. 于触控屏幕中,按”F1”查询欲进行量产之玻璃型号所处之”WORK NO.”c. 修改”WORK”(‘11’方形)之数字1.需与”F1”所查询之”WORK NO.”相同d. 按”READ”(‘12’方形)读取PLC内之程序资料1.约等待1分钟e. 按”MANU”(‘9’方形),再按”ORIGIN”(‘17’方形),进行原点复归动作1.进行原点复归前,须确认机台内无异物f. “F1”查询如无量产玻璃型号,重新设定参数 详见:COG操作说明书 一.程序新设:1.WORK NO: 按“SET”(‘10’方形),选择“F1”,WORK NO LIST----从00~152. 选择更换LCD TYPE与LSI TYPE,按“READ”(‘12’方形)二.资料输入:1.按“SET”(‘10’方形)选择“F2”,根据欲生产产品工程图已给出资料参数,输入LCD TYPE与LSI TYPE相关数值 2.按“MENU”,选择“F2”,根据欲生产产品之COG M/C制程条件设定表, 输入压着时间相关数值3.按“MENU”, 选择“F7”,将ACF SUPPLY UNIT与LSI SUPPLY UNIT与ACT SUPPLY UNIT关闭三.ACF SUPPLY--LCD对位MACK设定1~a将鼠标的插座INTO机台下方之“面像处理装置“ACF1”上, 按下鼠标左键,将光标移至“ALIGNMENT MAR KTRAINING”,按下鼠标左键1~b.选择“MARK SEL”,选择“ACF—R”,按下鼠标左键,1~c.选择“TYREA * ”,对照“WORK NO 00—A”, “WORK NO 01—B”, “WORK NO 02—C”,依次例推1~d.选择“AREA SET”,选择对位MARK(“ACF—R”),按下鼠标左键1~e.选择“TRAINING”,选择“YES”,按下鼠标左键1~f.选择“DISPIAY”, 按下鼠标左键,确认先前选取的MARK1~g. 选择“QUIT”,按下鼠标左键,退出2~a.将鼠标光标移至“ALIGNMENT MAR MATCHING OPTION”,按下鼠标左键2~b.选择“LCD--R”,选择相似度为“0.90~0.80”,辨视度为“4”,SUB PIXEL为“ON”3~a.将鼠标光标移至“PRODUCT DATA”,按下鼠标左键3~b.选择“MARK SEL”, 选择“ACF—R”,按下鼠标左键,3~c.选择“WINDOW SETTING”, 按下鼠标左键,设定MARK搜寻范围3~d.选择“SEARCH”, 按下鼠标左键 3~e.选择“MARK CENT”,修改特殊辨识记号高OR低适当数值,按下鼠标左键3~f.选择“SET POSITION”, ,设定MARK之中心点3~g.再次选择“SEARCH”, 按下鼠标左键, 确认先前选取的MARK抓取效果(重复几次)3~h.选择“QUIT”,按下鼠标左键,退出3~i.选择“MENU”(‘9’方形)模式, 按 “ORIGN”(‘17’方形)原点回复4~ a.选择“MARK SEL”,选择“ACF—L”,按下鼠标左键,4~ b .重复1~c至3~I程序,完成设定“ACF—L”设定程序四.LSI SUPPLY--LCD对位MACK设定1.将鼠标的插座INTO机台下方之“面像处理装置“LSI”上, 按下鼠标左键,将光标移至“ALIGNMENT MAR KTRAINING”,鼠标左键2.程序“LSI/LCD—R”,“LSI/LCD—L”,设定步骤同ACF SUPPLY--LCD对位MACK设定程序五.LSI SUPPLY--LSI对位MACK设定1.程序“LSI/LSI—R”,“LSI/LSI—L”,设定步骤同ACF SUPPLY--LCD对位MACK设定程序.六.ROBOT CHUCK设定1.选择“MENU” (‘9’方形)模式, 按下“ROBOT”之“F1”(EDIT),按下“F2”(PNT)2.按下“STOP”,叫机台将控制权交出给操作者,按下“ESC”3.按下“F1” (PNT),按下“F2” (TCH), 按下“F1” (CHG)4.选择PN **,输入A点的位置5.移动“NOZZLE”至A点的位置,记录X/Y坐标6.按下“STEP UP”,移动“NOZZLE”至B点的位置,记录X/Y坐标7.重复5~6程序, 分别输入C/D/E-A/F-A/Z点的位置,记录X/Y坐标8.按下“ESC”,回到起始画面,按下 “F1”(EDIT),按下“F1”(PGM)9.按下“STOP”,叫机台将控制权交出给操作者,按下“ESC”10.按下“F1” (PGM), 按“下F1” (CHG)11.选择“PROGRAM NO **”,输入WORK NO **＋1 点的位置12. “STEP N0 : 2”,输入IC TRAY之/X/Y/WORK NO的相应数值13.按下“STEP UP”,至“006”模式,输入IC总数值14.按下“STEP UP”,至“018”模式,输入IC TRAY尺寸数值15.按下“ESC”,回到起始画面16.选择 “SET”(‘10’方形) 模式,按“REGISTER”,记录储存17.选择“MENU” (‘9’方形)模式,按“ORIGIN”,原点回复2.ACF更换1.ACF尺寸不同时,才需要更换a. 准备适用之ACF及相对应尺寸之ACF宽度导轮1. ACF须回温完成才可开封b. 卸下原有之ACF及ACF宽度导轮1. 卸下之ACF须放入塑料袋并将切口密封2. 卸下之ACF宽度导轮,归回制具区c. 装上ACF宽度导轮d. 依照附图二之方式,架设ACFe. 架设完成后进入”SIGNLE”(‘8’方形)模式,按”ACF SUPPLY tape ready”3~4次,如图三所示,保留第一段ACF,其余以胶带黏除,即完成ACF架设之动作3.IC吸取头更换及高度调整1.依照ACF尺寸时,选择相对应之吸取头a.准备适用之IC吸取头1.准备1.5mm内六角板手及鲤鱼钳b.机台进入”MANU”(‘9’方形)模式,按”ORIGIN”(‘17’方形),进行原点复归1. 令IC吸取头回到原点,以利IC吸取头之 更换作业c.以内六角板手卸下IC吸取头之固定螺丝1.螺丝注意,不可遗失d.以鲤鱼钳夹住IC吸取头,施以向下并左右转动,缓慢地 将IC吸取头拆下1. 鲤鱼钳夹住IC吸取头之部位,如图标 夹住处 吸取面2.吸取面不得碰触e.取预备之吸取头装入连接器,先用手指将吸取头顶入 连接器,至无法推入为止IC吸取头装设前须先贴付缓冲材,并保留真空吸孔,吸取孔寸法:约5.0mm长*1.0mm宽(记录于”COG机台调校记录表”) 连接器 接合处须密闭 贴付缓冲材1. 缓冲材材料:中兴化工 铁氟龙胶带(附背 胶) TYPE:ASF-110 厚度:0.08mm2.更换周期:连续生产48小时+12小时(宽放)g.以鲤鱼钳夹住IC吸取头,施以向上并左右转动,缓慢地 将IC吸取头顶入连接器h.以内六角板手锁紧IC吸取头之固定螺丝,并以无尘布 沾酒精轻轻擦拭吸取面,即告完成1. IC吸取头须平行于IC方向2.IC吸取头装设(力求垂直)(下视图)连接器 吸取头 吸取面i.在”MANU”状态下,于触碰屏幕点选” LSI SUPPLY ” è ”POINT MOVEMENT” è “ROBOT LSI SUPPLY POS.” è “SOLENOID VALVE” è”ROBOT CHUCK UP & DOWN”1. 注意ROBOT移动路径中,有无异物f. 放置该程序所用之IC于IC吸取头及LSI Table间,于 触碰屏幕点选”ROBOT CHUCK VACUUM”,使IC吸附于 IC吸取头上,如右图1.图面 IC吸取头 IC LIS Table 1. 间隙值:0.13±0.05mm微调尺=Micro Meter1. 用手旋转微调尺,确认微调尺已被锁紧 k.旋松微调尺(for IC吸取头高度调整用)之内六角 螺丝(2.5mm),旋转微调尺,并以厚薄规量测IC与LSI Table之间隙l.完成调整后,将内六角螺丝(2.5mm)旋紧,于触碰屏幕点选” LSI TABLE VACUUM ” è ”ROBOT CHUCK VACUUM” è ”ROBOT CHUCK UP & DOWN”,并以镊子取出ICm.完成后,进行”原点复归”4.IC假压着头更换及位置调整1.依照IC尺寸,选择相对应之IC假压着头 a.准备适用之IC假压着头 b.以内六角板手(1.5mm),卸下IC假压着头之固定螺丝(共 3颗),并取下IC假压着头1.螺丝注意,不可遗失 c.换上适用之IC假压着头。