LCD制程简介(含ODF)-简体.ppt

LCD制程简介1蘇榮華© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介TFT-LCD制程流程蘇榮華2© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介面板世代廠蘇榮華3© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD Panel构造下玻璃基板上玻璃基板上偏光板间隔剂液晶分子下偏光板框胶配向膜ITO 电极彩色滤光板液晶层LCD PANEL构造图蘇榮華4© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介 蘇榮華5© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介 蘇榮華6© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介TN Type PanelnTN Type Panel需经过配向制程，使液晶产生预倾角，电压驱动时利 用液晶倾斜角度的变化使光源穿透或阻挡.n(Normally White:未驱动时为白色)蘇榮華7© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介MVA Type PanelnMVA Type Panel不需经配向制程，液晶与基板呈垂直站立状n(Normally Black:未驱动时为黑色)§利用宊起物暗示液晶倒向§利用ITO Slit改变电场分布蘇榮華8© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介TN vs. MVA Type 在制程上的差异uPI/LC/End Seal…等材料及制程参数不同蘇榮華9© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介Panel制作CFCFCFCFCFCFTFTTFTTFTTFTTFTTFTPanel蘇榮華10© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介OOOOOOOOOOXXCF84%TFT84%Panel Yield 67%OOOOXX蘇榮華11© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD Process Flow Chart (Conventional)前工程流程图TFT 基板投入 单板切割基板洗净 PI印刷 PI预烤 PI硬烤 配向 CF 基板投入 单板切割 基板洗净PI印刷 PI预烤 PI硬烤 配向 银胶打点基板组立 热压着 CELL 后制程 基板洗净/干燥 基板洗净/干燥 间隔剂散布框胶涂写LCD PANEL蘇榮華12© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD Process Flow Chart (ODF)前工程流程图(ODF)TFT 基板投入 单板切割基板洗净 PI印刷 PI预烤 PI硬烤 配向 CF 基板投入 单板切割 基板洗净PI印刷 PI预烤 PI硬烤 配向 银胶打点 ODF 热压着 CELL 后制程 基板洗净/干燥基板洗净/干燥 框胶涂写 LCD PANEL蘇榮華13© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD Process Flow ChartLCD PANEL后工程流程图Cell ScriberLC FillerEnd SealingRealign OvenPanel CleanerEdge GrindingCutlet RemoverSRCNLOT 1PACNAPAMACLVLOT 2PACK傳統線ODFCell ScriberEdge GrindingCutlet RemoverSRCNLOT 1PACNAPAMACLVLOT 2PACKNHAD NHBD蘇榮華14© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD PI印刷前洗净制程Exciter UVUV LampBrushBrushDIW showerCJ DI showerUpper CJ：0.8± 0.1Mpa Lower CJ：0.7± 0.1MpaMS DI showerMS HEADMS HEADAir knifeIRUVCoolingFrequency：~1.6MHz Oscillation Output：80W x 3 x 2 set MS shower：27L/min x 2set MS DI shower：27L/minCJ PUMPMS PUMPCJ TankMS TankAqua knife showerBPCL制程&设备组成蘇榮華15© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD PI印刷前洗净制程蘇榮華16© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介PI制程原理蘇榮華17© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD配向制程-1绒布滚筒玻璃基板移动方向移动方向ITO 透明电极经 Rubbing 后之配向膜玻璃基板液晶分子配 向 工 程(Rubbing)蘇榮華18© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD配向制程-2蘇榮華19© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介u如何判断LC分子是左旋或右旋蘇榮華20© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD配向后洗净制程BrushBrushCJ DI showerMS DI showerMS HEADMS HEADIRCoolingCJ PUMPMS PUMPCJ TankMS TankAqua knife showerArcx製程&設備組成Entrance armExitarmSpin dryRinse Shower蘇榮華21© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD框胶涂布/银胶打点制程蘇榮華22© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD间隔剂散布制程蘇榮華23© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD间隔剂散布制程Spacer间隔剂散布工程(Dry Spacer Spray)SprinklerTFT基板蘇榮華24© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD面板组立制程面板组立工程(Panel Aligner)CF基板框胶间隔剂下玻璃基板 对位记号上下基板对位 完成记号状态下玻璃基板 对位记号TFT基板上定盘下定盘蘇榮華25© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD Cell former蘇榮華26© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介Cellgap的决定蘇榮華27© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD Process Flowchart( ODF )前工程流程图(ODF)TFT 基板投入 单板切割基板洗净 PI印刷 PI预烤 PI硬烤 配向 CF 基板投入 单板切割 基板洗净PI印刷 PI预烤 PI硬烤 配向 银胶打点 ODF 热压着 CELL 后制程 基板洗净/干燥基板洗净/干燥 框胶涂写 LCD PANEL蘇榮華28© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介ODF(One Drop Filling)原理加压& 注入口封口Alignment & PressureVAC. 液晶注入CF/TFT基板对组后 利用液晶通过注入 口之方式注入现有方式大气压放置 & UV照射VAC. ChamberAlignment & PressureLC DropCF/TFT基板对组前 利用液晶Drop方式 注入Panel内LDF方式蘇榮華29© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介ODF设备简介真空贴合部UV照射部控制台LC DP部基板搬送部 (2枚搬送)LoaderD-D stageVAC Pump本装置将CF/TFT基板以枚叶式搬送,大气状态下执行液晶滴下,在于真空Chamber 内执行对位压合,接着UV照射至seal硬化.robotrobotUnoader蘇榮華30© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD Process Flow ChartLCD PANEL后工程流程图Cell ScriberLC FillerEnd SealingRealign OvenPanel CleanerEdge GrindingCutlet RemoverSRCNLOT 1PACNAPAMACLVLOT 2PACK傳統線ODFCell ScriberEdge GrindingCutlet RemoverSRCNLOT 1PACNAPAMACLVLOT 2PACKNHAD NHBD蘇榮華31© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD Cell切割裂片制程-1Cell切割工程(Cell Scriber)PanelSubstrrate蘇榮華32© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD Cell切割裂片制程-2蘇榮華33© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LC Filling & End Seal制程原理-1液晶注入工程(LC Filling)蘇榮華34© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LC Filling & End Seal制程原理-2End seal蘇榮華35© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD Realign Oven液晶的clean point 约80度，oven温 度约100度，持续 40min蘇榮華36© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LCD Panel Clean将Panel浸于 洗剂中并作 超音波震荡 洗净洗剂蘇榮華37© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介磨边导角工程(ABVL)w去除shorting bar w避免Panel受损 w避免TAB刮伤蘇榮華38© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介ACRM Process刮除异物工程(ACRM)封口胶刮除表面研磨去除Panel表面异物 1. Cullet 2.End-Seal 3. 表面其它脏污蘇榮華39© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介SRCN Process面板整列部 VCRR/B 洗净部温风干燥除电部Rinse (F/S)拧干部HPMJL/D Conveyor表面 clean磨边后洗净机一次 外观u磨边后(表面清洁后) ， Light-On前表面残留 Particle清洁u端子部清洁蘇榮華40© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LOT 1 点灯测试Light on test偏贴前Light On点灯测试蘇榮華41© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介PACN Process面板整列部 VCRR/B 洗净部温风干燥除电部Rinse (F/S)拧干部HPMJL/D Conveyor表面 clean磨边后洗净机一次 外观u偏光板贴付前，玻璃表面之清洁u避免Panel于偏贴前受污染u提供洁净之Panel至偏贴机蘇榮華42© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介APAM Process偏光板贴附工程(APAM)穩定之偏光板自动贴附Cassette制御BOX受取回转部 CCD alignment贴附部反转部贴附部反转部ULD alignment InspectionCCD alignment部VCR清扫roller中间搬送Alignmnnt部清扫roller偏光板set部ULD蘇榮華43© Chi Mei Optoelectronics LCD 制程简介LOT 2 点灯测试Light on test偏贴后Lig。