颗粒检测修复设备行业市场现状调查及投资策略.docx

颗粒检测修复设备行业市场现状调查及投资策略一、 半导体设备行业驱动因素半导体设备行业波动性成长，产业链最下游电子应用终端发生新变化，产生新需求半导体设备行业呈现波动性上涨的趋势近二十年间半导体设备的周期性正在减弱，行业成长趋势加强得益于各类电子终端的芯片需求，智能化，网联化，AIOT的发展，行业规模连续四年出现大幅度的正增长2022年仍将维持较高增速，这在半导体设备发展历史上极为罕见先进制程（5nm以下先进制程）的扩产和研发投入变得十分巨大，同时成熟制程的芯片需求量大大提升根据ASML的财报显示，Arf光刻机单价在6000万欧元左右，EUV光刻机单价在1．5亿欧元左右，而最新一代预告的3nm/2nm世代光刻机预计的单价将在3亿欧元以上，先进制成的研发和突破成本以指数曲线的形式上升在先进制程未来2nm，1nm的发展方向愈发接近物理极限的同时，成熟制程经济效益在不断提高，车规MCU，超级结MOS，光伏IGBT等成熟制程芯片大量缺货，交付期延长，使得行业重新审视成熟制程产线的经济效益，台积电也在2022年提出在未来三年将成熟制程扩产50%我国半导体设备厂商精准卡位12英寸成熟制程所对应设备，覆盖28nm/14nm以上节点成熟制程领域并不断完善。

半导体设备处于产业链最上游环节，中游的芯片代工晶圆厂采购芯片加工设备，将制备好的晶圆衬底进行多个步骤数百道上千道工艺的加工，配合相关设备，通过氧化沉积，光刻，刻蚀，沉积，离子注入，退火，电镀，研磨等步骤完成前道加工，再交由封测厂进行封装测试，出产芯片成品芯片的制造在极其微观的层面，90nm的晶体管大小与流行感冒病毒大小类似在制程以纳米级别来计量的芯片领域，生产加工流程在自动化高精密的产线上进行，对设备技术的要求极高无论是设备的制造产线，还是晶圆厂的生产产线，所有芯片的生产加工均在无尘室中完成任何外部的灰尘都会损坏晶圆，影响良率，因此对于环境和温度的控制也有一定的要求在代工厂中，晶圆衬底在自动化产线上在各个设备间传送生产，历经全部工艺流程大致所需2-3个月的时间，这其中不包括后道封装所需要的时间通常来说，晶圆厂中的设备90%的时间都在运行，剩余时间用于调整和维护前道工艺步骤繁杂，工序繁多，是芯片出产过程中技术难度较大，资金投入最多的环节在芯片代工厂中的芯片的工艺制备流程：氧化、匀胶、曝光、显影、刻蚀、沉积、研磨、离子注入、退火离子注入完成之后，继续沉积二氧化硅层，然后重复涂胶，光刻，显影，刻蚀等步骤进入另一个循环，用以挖出连接金属层（导电层）的通孔，从而使互通互联得以是现在晶圆中。

实现这一功能的是使用物理气相沉积的方式沉积金属层上述步骤在晶圆的生产制造中将重复数次，直到一个完成的集成电路被制作完成最后，将制备好的晶圆进行减薄，切片，封装，检测完成后到的工艺流程，至此，一颗完整的芯片制作完成二、 半导体设备行业发展前景物联网5G通信汽车电子等新型应用市场的不断发展产生了巨大的半导体产品需求，推动半导体行业进入新一轮的发展周期全球范围内，晶圆厂产能扩充仍在继续，下游需求的不断发展为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了机遇凭借巨大的市场容量以及多年的发展，中国已成为全球最大的半导体消费国和生产国广阔的下游市场和不断完善的上下游产业链带动全球产能中心逐步向中国大陆转移半导体产业规模的不断扩大将为国内设备厂商带来巨大发展机遇，国产设备将加速导入大陆晶圆厂，因此国产半导体设备将迎来快速发展期集成电路产业作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业十四五规划强调了发展集成电路产业对强化国家战略科技力量的意义半导体设备行业作为整个半导体产业的重要支撑，是半导体产业化过程中的核心环节目前国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市场的大部分份额，但在部分细分领域本土企业已实现突破，未来国产化空间巨大。

我国已成为全球第一大半导体设备市场，约占全球35%的市场份额，但设备依赖进口，自给率低在未来销售额分化的大背景下，国产设备厂商仍然具有较大的市场空间我国半导体设备产业发展将在多重限制下稳步发展，市场竞争加剧，供需不平衡依然严重我国工艺水平落后，制程功率密度不足，需要多种复杂的制程设备供应产业发展半导体设备下游需求旺盛叠加国产化加速，中国半导体设备行业将进入超级景气周期从半导体设备行业的核心产品光刻机、刻蚀机、PVD、CVD和氧化/扩散设备来看，各类半导体设备top3的企业中主要为美国、荷兰与日本的企业，且各类半导体设备行业集中度极高，top3企业的合计市占率均在70%以上根据《国家集成电路产业推荐纲要》，2030年半导体芯片行业产业将扩大至5倍以上，对人才的需求将成倍增长如果国家对集成电路项目全部投资到位，中国需要70万人，而目前中国的从业者只有一半左右，约30多万从集成电路企业发布的人才需求来看，研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分，对半导体芯片行业研发岗位的需求高达55%，其后是销售客户支持类岗位，占18%随着国际产能不断向我国大陆地区转移，英特尔、三星等国际大厂陆续在我国大陆地区投资建厂，同时在集成电路产业投资基金的引导下，我国半导体设备的需求巨大。

随着半导体行业的发展，半导体设备行业突破1000亿美元，其中晶圆设备占据主流，市场份额超过85%作为全球最大的半导体市场，中国的半导体设备市场规模接近2000亿元半导体设备行业与中国已经在全球范围内获得高额市场份额的行业（包括高铁，太阳能电池板和电信设备）不同，中国大陆在半导体领域的全球市场份额和竞争力，尤其是在总部设在中国的公司方面，在半导体领域仍然不大半导体产业的全球领导者主要分布在欧洲，日本，韩国，中国台湾和美国半导体可能是世界上最重要的行业，因为它们是各种产品和服务的基础此外，它们在新兴技术（例如人工智能（AI），高性能计算（HPC），5G，物联网和自治系统等）中发挥关键的促成作用半导体设备行业市场规模的扩大离不开对半导体材料的巨大需求第三代半导体材料应时代而生，以碳化硅、氮化镓为代表的材料可以制备耐高压、高频的功率器件，其中碳化硅是综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料根据数据显示，2020年全球半导体设备行业市场规模已经达到710．6亿美元，同比上升18．93%预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44．7%。

预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元，预计2023年半导体设备市场规模1792亿美元三、 半导体行业面临的机遇与挑战（一）半导体行业面临的机遇1、国家政策的大力支持半导体产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，已成为当前衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志为鼓励、推动产业发展，国家出台了一系列财政、税收政策2017年1月，发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》将半导体专用设备产业列入战略性新兴产业重点产品目录2021年3月，十四五规划将集成电路设计工具、重点装备等特色工艺突破作为加强原创性、引领性科技攻关的重点任务前道量检测设备领域也受益于国家对半导体产业的支持政策，迎来了良好的发展机遇2、半导体行业下游需求持续增长汽车电子消费电子等终端应用领域的繁荣发展，推动了我国晶圆制造产线建设步伐加快根据ICInsights数据，2017年至2020年间，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座设于中国大陆；至2020年末，全球晶圆产能达到每月3，184万片，其中，中国大陆晶圆产能占全球比例为15．8%下游晶圆制造产线的快速建设，对前道量检测设备需求持续增长。

2016年至2020年，中国大陆前道量检测设备市场规模由7．0亿美元增长至21．0亿美元，年复合增长率达到31．61%，市场规模占全球量检测设备市场的比例由14．71%增长至27．45%，已成为全球增速最快且占比最大的前道量检测设备市场3、我国成熟制程产线对前道量检测设备的需求缺口亟需缓解由于国际龙头企业逐步不再生产成熟制程前道量检测设备，且前道量检测设备的国产化率仅为2%，我国成熟制程晶圆制造产线面临着较大的供应缺口前道量检测修复设备作为市场的重要组成，有效缓解了成熟制程设备供应紧张的局面，支持了我国半导体产线的建设二）半导体行业面临的挑战前道量检测设备涉及多学科技术，是典型的技术密集型、人才密集型产业虽然我国半导体产业已储备了一定的技术人员，但仍难以满足市场需求的快速增长，专业人才仍相对匮乏日本美国等国家在前道量检测设备领域起步较早，拥有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，在经营规模、产品种类、技术水平、品牌声誉等方面具备领先优势，综合实力强我国前道量检测设备产业起步较晚，国内企业在整体技术水平、企业规模、人才储备、产品品类等方面仍与国际先进水平存在一定差距四、 前道量检测修复设备产业概况（一）修复设备是前道量检测设备市场的重要组成根据设备来源的不同，前道量检测设备主要可分为原厂设备、国产设备和修复设备等，共同服务于晶圆制造产线，支持半导体产线的建设。

设备主要服务于全球最先进制程芯片制造企业主要致力于服务国内市场需求，尚处于起步阶段国际龙头企业国内设备开发企业具备修复实力企业原厂设备指的是由KLA、AMAT、Hitachi等国际龙头企业研发、生产的前道量检测设备作为业内龙头，KLA等原厂设备供应商专注于引领前道量检测设备市场的技术发展和最新一代设备的研发、生产，主要服务于全球最先进制程晶圆制造企业国产设备主要指国内设备开发企业（如中科飞测、睿励仪器等）研发、生产的前道量检测设备，致力于服务国内市场需求，但由于设备技术壁垒高，国产化尚处于起步阶段修复设备指的是通过对退役设备进行专业化的功能修复、精度恢复、产线适配后重新具备再利用价值的前道量检测设备在晶圆制造企业不断追随摩尔定律持续迭代的背景下，成熟制程设备因产线升级等原因退役，但由于许多退役设备理论工作年限长，经专业修复后仍可有效满足下游多样化的设备需求修复设备主要由行业具备良好的专业技术水平且拥有丰富前道量检测设备修复经验的企业实现，主要服务于成熟制程晶圆制造企业退役设备的再利用是国际市场成熟模式根据SEMI数据，全球半导体退役设备销售额早在2010年已达60亿美元此外，全球市场中已形成了如SurplusGLOBAL（14070．KS，韩国企业）等成熟的半导体退役设备贸易商，其将退役设备销售企业，经专业修复后，满足下游市场对成熟制程设备的需求。

根据SurplusGLOBAL官网数据，自2000年创立以来，其已有40，000多台设备成功地投入到市场中二）前道量检测修复设备的产业链构成前道量检测修复设备作为前道量检测市场的重要参与者，下游主要面向成熟制程晶圆制造产线，原材料主要来源于先进制程产线的退役设备半导体产业遵循摩尔定律发展，晶圆制造企业通过制造工艺的持续升级来保持领先地位，产线上的前道量检测设备因产线升级或设备自身陈旧、老化等因素退役，并直接或经设备贸易商流通至具备设备修复能力的企业，在晶圆制造工艺持续迭代的背景下，不断有退役设备进入流通市场同时，多数设备理论工作年限可以超过30年，在尚未达到工作年限时就已退役，其再利用价值高，在终端市场需求多样化的影响下，修复设备可以满足成熟制程产线建设、扩产以及科研机构对前道量检测设备需求，从而形成了前道量检测修复设备产业链三）前道量检测修复设备市场规模快速增长在汽车电子消费电子等终端应用市场快速发展的推动下，我国成熟制程晶圆制造产线建设步伐加快，对成熟制程前道量检测设备的需求持续增长同时，在国际龙头原厂设备及国产设备供应不足的背景下，修复设备成为我国产线迭代过程中成熟制程设备的重要来源，市场规模快速增长。