南平晶圆测试设备项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/南平晶圆测试设备项目可行性研究报告目录第一章 项目投资背景分析 8一、 影响行业发展的有利和不利因素 8二、 集成电路测试行业的市场规模 12三、 全面融入重要节点重要通道建设 14四、 项目实施的必要性 14第二章 项目基本情况 16一、 项目名称及建设性质 16二、 项目承办单位 16三、 项目定位及建设理由 17四、 报告编制说明 18五、 项目建设选址 20六、 项目生产规模 20七、 建筑物建设规模 20八、 环境影响 20九、 项目总投资及资金构成 21十、 资金筹措方案 21十一、 项目预期经济效益规划目标 21十二、 项目建设进度规划 22主要经济指标一览表 22第三章 市场预测 25一、 全球集成电路行业发展情况 25二、 集成电路测试行业的市场规模 25第四章 建筑工程说明 28一、 项目工程设计总体要求 28二、 建设方案 30三、 建筑工程建设指标 31建筑工程投资一览表 31第五章 建设内容与产品方案 33一、 建设规模及主要建设内容 33二、 产品规划方案及生产纲领 33产品规划方案一览表 33第六章 项目选址 36一、 项目选址原则 36二、 建设区基本情况 36三、 构建生态产业化产业生态化经济新体系 38四、 打造创新驱动绿色发展新引擎 40五、 项目选址综合评价 44第七章 发展规划 45一、 公司发展规划 45二、 保障措施 51第八章 运营模式 53一、 公司经营宗旨 53二、 公司的目标、主要职责 53三、 各部门职责及权限 54四、 财务会计制度 57第九章 原辅材料供应及成品管理 65一、 项目建设期原辅材料供应情况 65二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理 65第十章 节能方案说明 67一、 项目节能概述 67二、 能源消费种类和数量分析 68能耗分析一览表 68三、 项目节能措施 69四、 节能综合评价 69第十一章 项目实施进度计划 71一、 项目进度安排 71项目实施进度计划一览表 71二、 项目实施保障措施 72第十二章 组织机构及人力资源 73一、 人力资源配置 73劳动定员一览表 73二、 员工技能培训 73第十三章 环保分析 75一、 编制依据 75二、 环境影响合理性分析 75三、 建设期大气环境影响分析 76四、 建设期水环境影响分析 77五、 建设期固体废弃物环境影响分析 77六、 建设期声环境影响分析 78七、 环境管理分析 78八、 结论及建议 79第十四章 投资方案 81一、 编制说明 81二、 建设投资 81建筑工程投资一览表 82主要设备购置一览表 83建设投资估算表 84三、 建设期利息 85建设期利息估算表 85固定资产投资估算表 86四、 流动资金 87流动资金估算表 87五、 项目总投资 88总投资及构成一览表 89六、 资金筹措与投资计划 89项目投资计划与资金筹措一览表 90第十五章 经济效益评价 91一、 基本假设及基础参数选取 91二、 经济评价财务测算 91营业收入、税金及附加和增值税估算表 91综合总成本费用估算表 93利润及利润分配表 95三、 项目盈利能力分析 95项目投资现金流量表 97四、 财务生存能力分析 98五、 偿债能力分析 98借款还本付息计划表 100六、 经济评价结论 100第十六章 风险评估 101一、 项目风险分析 101二、 项目风险对策 103第十七章 总结评价说明 105第十八章 补充表格 107主要经济指标一览表 107建设投资估算表 108建设期利息估算表 109固定资产投资估算表 110流动资金估算表 110总投资及构成一览表 111项目投资计划与资金筹措一览表 112营业收入、税金及附加和增值税估算表 113综合总成本费用估算表 114利润及利润分配表 115项目投资现金流量表 116借款还本付息计划表 117报告说明集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、工业控制、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。

同时集成电路行业的推动作用强，倍增效应大，在国民经济发展上发挥着重要作用根据谨慎财务估算，项目总投资44139.43万元，其中：建设投资34581.47万元，占项目总投资的78.35%；建设期利息415.73万元，占项目总投资的0.94%；流动资金9142.23万元，占项目总投资的20.71%项目正常运营每年营业收入95300.00万元，综合总成本费用83282.11万元，净利润8723.07万元，财务内部收益率11.11%，财务净现值-5110.15万元，全部投资回收期7.10年本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强综上所述，本项目是可行的本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型本报告可用于学习交流或模板参考应用第一章 项目投资背景分析一、 影响行业发展的有利和不利因素1、有利因素（1）集成电路产业处在政策机遇期作为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，集成电路行业近年来得到了国家政策的大力鼓励和支持。

从2000年出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》开始，国家颁布了多项支持集成电路行业发展的产业政策及措施，例如《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《集成电路产业“十二五”发展规划》及《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等，这些优惠政策涉及投融资、税收和进出口等各个领域，为集成电路企业创造了有利的发展环境2018年，中兴和华为禁令事件发生以后，我国掀起了集成电路产业发展的高潮，高规格的国家政策也及时跟进出台，助推行业攻坚克难2020年8月4日，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，多维度政策加大对本土集成电路产业的支持，构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展2）中国大陆芯片设计业和晶圆制造业的快速发展带动测试需求扩大芯片设计公司是测试服务的最主要买方，2019年-2021年我国芯片设计行业的收入增速分别为21.60%、23.33%和19.60%，保持了较高的增速，芯片设计行业的快速发展带动了测试需求的快速增长在晶圆制造业方面，中兴与华为断供事件促使我国加快了集成电路制造业的国产化进程，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，晶圆制造产线规模加速扩张。

根据SEMI《300mmFabOutlookto2024》的数据，在2019-2024年间，全球将有38座新建12寸晶圆厂投入营运，其中中国大陆拥有其中的8座中国大陆12寸晶圆的产能份额将由2015年的8%增长至2024年的20%，届时达到150万片/月根据SEMI《WorldFabForecast》的数据，2020年全球将有18座晶圆厂开工建设，项目总投资达到500亿美元，其中中国新建晶圆厂达到11座，总投资达240亿美元随着晶圆制造业市场规模的扩大，为之配套服务的晶圆测试业务也将迎来发展的热潮3）中国大陆封装行业在全球具有较强的竞争力，为测试行业带来更多的全球客户我国封装行业起步早、发展快，通过多年的积累和兼并收购已经涌现出一批具备国际竞争力的龙头企业2020年全球封测产业十强中中国大陆企业占据3席，分别为长电科技、通富微电与华天科技，三家企业在全球的规模占比达21%，且在先进封装产业化能力方面不输国际一流厂商封装作为国内半导体产业最为成熟的领域，越来越多的全球客户选择将封装业务外包给中国大陆厂商由于测试与封装环节的天然具有协同性，中国大陆封装行业在全球具有较强的竞争力，为测试行业带来了更多的全球客户。

4）芯片的高端化和封装制程的先进化提升了测试费用占比随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等领域新型应用终端的涌现，对低功耗、低成本、小尺寸芯片的需求大大上升，高性能SoC以及采用SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流SoC通过嵌入中央处理器、存储器以及外围电路等达到高效集成的性能表现SiP工艺通过在封装环节堆叠、整合各种不同的芯片来扩充其功能SoC以及SiP封装工艺都给芯片测试带来了新的挑战高端SoC的结构极其复杂，必须针对性的开发测试方案，验证各个功能的有效性SiP工艺中封装芯片数量较多，找出个别不良芯片的难度提高，这就要求在晶圆阶段进行全面测试，避免不良晶片流入封装环节除此之外，各芯片间也存在相容性问题，需要通过系统级测试检测其可靠性根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，但是随着芯片设计的高端化和SoC芯片成为主流，以及SiP封装工艺等先进封装制程的普及，单颗芯片的价值量越来越高，为之配套的测试服务的重要性越发突出，测试难度大幅上升，测试时间也越来越长，从而提高了测试费用在总成本中的比例5）独立第三方测试行业的台资巨头在中国大陆的发展较为缓慢，为内资厂商创造了追赶的机会全球最大的三家独立第三方测试企业京元电子、欣铨、矽格均为台资企业，三家巨头较早地在中国大陆设立子公司并开拓业务。

但是，除了京元电子的子公司京隆科技依靠中国台湾地区母公司转移的订单，发展较为顺利外，其他两大巨头在中国大陆的子公司经营较为保守，扩张缓慢，从而为内资厂商创造了追赶的机会以伟测科技、利扬芯片为代表的内资民营企业，通过加大技术研发，缩小与中国台湾地区巨头的技术差距，利用内资企业本地化高效率的服务优势和“自主可控”的股东背景优势，获得中国大陆优质客户的认可，赢得了更多的发展空间和发展机会2、不利因素（1）独立第三方测试行业规模较小，资金实力不足虽然独立测试行业和企业逐步被市场所接受，由于国内独立测试企业数量、规模还不能够满足行业需求，大量的测试仍在制造企业和封装企业中完成相较于国内的集成电路设计业、制造业和封装业，独立第三方测试行业规模较小、资金实力有限而对于测试业务，从测试设备的购置，洁净车间的建设到人才梯队的培养，都需要大量的资金投入，大多数测试企业的资金实力无法满足大规模扩产的需求2）测试设备依赖进口不利于行业发展我国半导体产业的集成电路装备制造业规模小、技术水平落后、创新能力不足，尚不具备为集成电路制造、封装以及测试产业提供充分配套的能力国产集成电路测试设备主要集中在中低端领域，而高端的测试设备主要依赖于国际主流的测试设备厂商，如美国泰瑞达、日本爱德万，单机进口价格动辄数十万美元，测试设备过于依赖进口在一定程度上会限制国内集成电路测试行业的发展。

二、 集成电路测试行业的市场规模1、我国及全球集成电路测试行业的市场规模及增长前景根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，假设取中值7%，结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算，2019年我国集成电路测试市场规模为214亿元，同比增长22%；2020年我国集成电路测试市场规模为264亿元，同比增长23%；2021年我国集成电路测试市场规模为316亿元，同比增长19%。