j-std-004b-助焊剂要求中文版

1、联合业标准 助焊剂要求 IPC J-STD-004B CN 2008年12 代替J-STD-004A 2004年1 标准化 的原则 1995年5月、IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致 力标准化的指引原则。 标准应该 表达可制造性设计(DFM)与为环 境设计(DFE)的关系 最小化上市时间 使用简单的(简化的)语言 只涉及技术规范 聚焦于最终产品的性能 提供有关应用和问题的反馈系统以利将来改进 标准不应该 抑制创新 增加上市时间 拒人于门外 增加周期时间 告诉你如何作某件事 包含任何禁不住推敲 的数据 特别说明IPC 标准和出版物、通过消除制造商与客户之间的误解、推动产品的可交换性和产 品的改进、协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产 品、以实现为公众利益服务的宗旨。这些标准和出版物的存在、 即不应当有任何考虑 排斥IPC会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品、也不应当 排斥那些IPC会员以外无论是国内还是国际的公众自愿采用。 IPC提供的标准和出版物是推荐性的、 不考虑其采用是否涉及有关文献、 材料、 或工艺

2、 的专利。IPC既不会对任何专利所有者承担任何义务、也不会对任何采用这些推荐性 标准和出版物的团体承担任何义务。使用者对于一切专利侵权的指控承担全部辩护的 责任。 IPC关于 规范修订 变更的 场声明 使用和执行IPC的出版物完全出于自愿并且成为用户与供应商关系的一部分、这是 IPC技术行动执行委员会的立场。当某个IPC出版物升级以及修订版面世时、TAEC 的意见是、除非由合同要求、这种新的修订版作为现行版的一部分来使用的关系不是 自动产生的。TAEC推荐使用最新版本。1998年10月6日起执行 为什么要 付费购买 本件？ 您购买本标准是在为今后的新标准开发和行业标准升级作贡献。标准让制造商、用 户、供应商更好地相互理解。标准会帮助制造商建立满足行业规范的工艺、获得更高 的效率、向用户提供更低的成本。 IPC每年投入数十万美元支持IPC的志愿者在标准和出版物上的开发。 草案稿需要多遍 审查、委员会的专家们要花费数百小时进行评审和开发。IPC员工要出席和参加委员 会的活动、 打印排版、 以及完成所有必要的手续以达到ANSI(美国国家标准学会)认证 要求。 IPC的会费一直保持在低位以使尽

3、可能多的公司加入。因此、有必要用标准和出版 物的收入补偿会费收入。IPC会员可以得到50%的折扣价格。如果贵公司需要购买IPC 标准和出版物、为什么不加入会员得到这个实惠、并同时享有IPC会员的其他好处 呢？有关IPC会员的其他信息、请浏览www.ipc.org、或致电001-847-790-5372。 感谢您的继续支持。 2008版权归伊利诺斯州班诺克本市的IPC所有。依据国际版权公约及泛美版权公约保留所有权利。任何 未经版权所有者的事先书面同意而对本资料进行的复印扫描或其它复制行为被严格禁止并构成美国版权法意义 下的侵权。 IPC J-STD-004B CN 助焊剂要求 由IPC组装与连接工艺委员会（5-20）助焊 剂技术规范任务组（5-24a）开发 由IPC TGAsia 5-24CN 技术组翻译 鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。 联系方式： IPC 3000 Lakeside Drive, Suite 309S Bannockburn, Illinois 60015-1249 Tel (847) 615-7100 Fax (847) 615-7105 取代： J-STD

4、-004A - 2004年1月 J-STD-004 - 1995年1月 修订本1 - 1996年4月 此页留作空白 鸣谢 IPC组装与连接工艺委员会（5-20）助焊剂技术规范任务组（5-24a）全体成员共同努力开发出了此项标准。谢谢他 们为此做出的无私奉献。任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准 开发的个人和单位，下面仅仅列出了助焊剂技术规范任务组的主要成员。然而我们不得不提到IPC TGAsia 5-24CN技 术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此一并对上述 各有关组织和个人表示衷心的感谢。 组装与连接艺委员会助焊剂技术规范任务组IPC 董事会技术联络员 主席 James F. Maguire Intel 公司 副主席 Leo P. Lambert EPTAC 公司 主席 Renee Michaelkiewicz Trace 实验室（东部） 副主席 John H. Rohlfing Delphi Delco 电子系统公司 Nilesh S. Naik Eagle 电路公司 Sammi Yi

5、伟创力国际 助焊剂技术规范任务组成员 David Adams, Rockwell Collins Satoru Akita, Senju Comtek Corp. Patricia Amick, Boeing Aircraft & Missiles Victor Balasbas, Electronic Assembly Services Philip Baskin, Superior Flux & Manufacturing Co. Dr. Yehuda Baskin, Superior Flux & Manufacturing Co. Allan Beikmohamadi, E. I. du Pont de Nemours and Co. Elizabeth Benedetto, Hewlett-Packard Company Christine Blair, STMicroelectronics Inc. Thomas Carroll, Boeing Aircraft & Missiles Philip Chen, L-3 Communications Electronic Sy

6、stems Dr. Beverly Christian, Research In Motion Limited Gordon Clark, Koki Company Limited Derek Daily, Senju Comtek Corporation Gerjan Diepstraten, Cobar Europe BV Dr. Kantesh Doss, Intel Corporation Gary Ewell, The Aerospace Corporation Mark Fulcher, Continental AG Kevin Gaugler, EFD Inc., Solder Paste Group William Gesick, Amtech, Inc. William Graack, SeaBotix Inc. Hue Green, Lockheed Martin Space Systems Company Dr. Leslie Guth, Alcatel-Lucent David Hillman, Rockwell Collins Helen Holder, He

7、wlett-Packard Company Dr. Christopher Hunt, National Physical Laboratory Dr. Jennie Hwang, Asahi Technologies America, Inc. Dana Imler, Amtech, Inc. Tim Jensen, Indium Corporation of America Prakash Kapadia, Celestica Donald Karp, Trace Laboratories - Central Dr. William Kenyon, Global Centre Consulting Vincent Kinol, Umicore America Inc. Vijay Kumar, Lockheed Martin Missile & Fire Control Mark Kwoka, Intersil Corporation Dr. Tim Lawrence, Henkel Limited Paul Lotosky, Cookson Electronics Kelvin

8、Low, Sigma Ming Goa Electronics (Shenzhen) Co., Ltd. James Maguire, Intel Corporation Chris Mahanna, Robisan Laboratory Inc. Ian Malcolm McDonald, SunChemical Circuits Douglas McKernan, Amtech, Inc. Jay Messner, Boeing Company Anton Zoran Miric, W. C. Heraeus GmbH & Co. KG James Moffitt, Moffitt Consulting Services Dr. Kil-Won Moon, NIST Terry Munson, Foresite, Inc. Graham Naisbitt, Gen3 Systems Limited Paul Niemczura, Heraeus, Inc. Tek Sing Ong, Cookson Electronics Deepak Pai, General Dynamics-

9、Advanced Information Douglas Pauls, Rockwell Collins Timothy Pitsch, Plexus Corp. Dr. Ajith Premasiri, Amtech, Inc. Steve Radabaugh, Hewlett-Packard Company John Radman, Trace Laboratories - Denver Stanton Rak, Continental AG Artemis Record, Vicor Corporation Joseph Russeau, Precision Analytical Laboratory, Inc. Amir Salehi, Apple Inc. Karl Sauter, Sun Microsystems Inc. David Sbiroli, Indium Corporation of America David Scheiner, Kester Karl Seelig, AIM, Inc. Lowell Sherman, Defense Supply Center Columbus 2008年12月IPC J-STD-004B iii Dr. Akikazu Shibata, JPCA-Japan Electronics Packaging and Circuits Association Rocky Shih, Hewlett-Packard Company Masato Shimamura, Senju Metal Industry Co., Ltd. Joseph Slanina, Honeywell Inc. James Slattery, Indium Corporation of America John Snyder, Heraeus, Inc. Paco Solis, Foresite, Inc. John Sovinsky, Indium Corporation of America Keith Sweatman, Nihon Superior Co., Ltd. Dr. Karen Tellefsen, Cookson Electronics Dung Tiet,

《j-std-004b-助焊剂要求中文版》由会员n****分享，可在线阅读，更多相关《j-std-004b-助焊剂要求中文版》请在金锄头文库上搜索。