项目11 收音机电路的安装焊接与调试

1、项目11 收音机电路的安装焊接与调试,【知识要求】 通过对一台收音机进行实际安装焊接和调试，达到掌握手工焊接的基本技能，能对焊点的质量作出判断，能按照电路要求完成元器件和导线的焊接工作，并达到合格的焊接标准。 （1）了解手工锡焊所需要的各种工具用处和性能。 （2）掌握手工锡焊的质量判别标准和拆焊的原则，了解拆焊所需要的工具和特点。 （3）了解工厂锡焊所用的各种设备机器特点。 （4）掌握电子产品的安装知识和方法 （5）掌握收音机电路调试的方法。 【技能要求】 （1）能熟练使用手工焊接工具，并会对新电烙铁进行挂锡处理。 （2）能熟练使用电烙铁给电子元器件引脚上锡和给导线头上锡。 （3）能将电子元器件牢固的焊接到印制电路板上，焊点达到质量标准。 （4）能拆焊电子元器件、集成电路块、导线，要求动作熟练、保证元器件、印制电路板不能损坏。 （5）熟练使用装配工具，掌握压接、绕接、胶接和螺纹连接的方法 （6）能按照要求调试收音机电路,11. 1 电子元器件装配前的加工,11.1.1 导线的加工 导线在电子产品中作用不可忽视，从电源的供给、信号的传输到印制电路板块间的连接，都离不开导线，导线的加工也是

2、不可缺少的重要环节。 1.导线的种类 导线主要由导体和绝缘体两部分组成，电子产品中导线的导体主要是金属铜；绝缘体主要是聚氯乙烯、聚四氟乙烯、橡胶等制成的绝缘材料，绝缘体具有绝缘功能、保护导体受腐蚀及加强导线抗拉伸强度。 在电子产品中，导线类型多种多样，常见的导线有塑料导线、橡皮导线、及各种分类导线。如图11.1所示，是常见的各种导线。,a单股线 b多股线 c双绞线 d 多芯线 e屏蔽单芯线 f 屏蔽线 g电缆线 图11.1 常见各种类型安装导线,2. 线束的加工 在电子产品中，为了方便布线，将导线捆扎成束，也称做线扎。线束通常分为两种：软线束和硬线束。软线束一般用于内部电路块间的连接，由多股导线、屏蔽线、套管及接线端子组成，不需捆扎成束。硬线束多用于固定部件之间的连接，尤其在机柜设备中使用较多，需捆扎。 按线束布线应有线束图，按照线束图尺寸方能下线、捆扎、做标记。,图11.2 设备的线束图,如图11.2所示，是几种线束捆扎成型的方法： （1）线绳绑扎：可用尼龙绳、棉线把导线捆扎成束，绑扎距离和密度根据线束大 小而定。如图11.3所示，是几种线束绑扎的方法。 （2）粘 结：在导线不多时，

3、可用粘结剂将导线粘结成型。 （3）搭 扣：采用特殊专业线搭扣将线束绑扎起来。,图11.3 线束的绑扎,线束完成捆扎后，从安装、调试、维修的角度出发，对线束的端子应该进行标记，标记方法有三种：印字标记、色环标记和标记套管，如图11.4所示。,图11.4 线束的端子标记方法,3.屏蔽线的加工 屏蔽线的加工主要是指接地线的引出方式，针对工作电压较高的屏蔽线而言，其加工方法是：把屏蔽线端头剪去2030mm长的屏蔽层，缠绕接地用绕线，在屏蔽层的绕线上绕23层黄蜡绸布，再用直径0.5mm左右镀银线密绕数圈，用电烙铁将绕线的屏蔽层焊接好，趁热套上热缩套管。如图11.5所示。,图11.5 屏蔽线的加工步骤,11.1.2 电子元器件在装配前的加工 电子元器件在安装到印制电路板之前，需将其引脚规范成型，以便准确将其引脚插装到印制电路板上的安装孔中，满足安装规范美观的要求。 1.电子元器件引脚成型的方法 电子元器件引脚成型一般采用模具手工成型，成型模具依元器件形状不同而不同。对个别元器件引脚的成型，也可使用尖嘴钳加工完成，元器件引脚的成型图如图11.6所示。,图11.6 元器件引脚的成型图,2.电子元器件的

4、安装 电子元器件在印制电路板上的装配是指将已经加工成型后的元器件的引线插入印制电路板的焊孔。装配的方法根据元器件性质和电路的要求有多种，如图11.7所示，是元器件直立装配的例子，如图11.8所示，是元器件水平装配的例子。当元器件的装配高度受到限制时，可采用埋头装配或折弯装配，如图11.9所示。当元器件比较重时，要采用支架装配，如图11.10所示。对于小功率三极管的装配方式，如图11.11所示。,图11.7 元器件直立装配,图11.8 元器件水平装配,图11.9 元器件受高度限制时的装配,图11.10 采用支架固定装配,图11.11 小功率三极管的装配方式,装配元器件有手工装配和机器自动装配两种方法。电子元器件在装配时要遵循一些基本原则： （1）元器件装配的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重； （2）元器件装配的方向：电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辩认；水平装配元器件的数值读法应保证从左至右，竖直装配元器件的数值读法则应保证从下至上； （3）元器件的间距：在印制电路板上的元器件之间的距离不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给引线套上绝缘套管。对水平装配的元器件，应使

5、元器件贴在印制电路板上，元器件离印制电路板的距离要保持在0.5mm左右；对竖直装配的元器件，元器件离印制电路板的距离应在35mm左右；,11. 2 电子元器件的焊接,11.2.1 常用手工焊接工具和材料 电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于各种电子产品的生产与维修，常见的电烙铁及烙铁头形状如图6.1所示。,图11.12 常见的电烙铁及烙铁头形状,11.2.2 手工焊接方法 1手工锡焊的手法 手工焊接时，常采用五步操作法，如图11.14所示。,图11.14 手工锡焊五步操作法,(1) 准备工作 首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。 （2）加热被焊件 把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。 （3）放上焊锡丝 被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化。 （4）移开焊锡丝 当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝。 （5）移开电烙铁 当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。 焊料多少的控制 若使用焊料过多，则多余的焊锡会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；若使用焊料太少，则被焊接件与焊盘不能良好结合，机械强度不够，容易造成开焊。 焊盘上焊

6、料多少的控制如图11.15所示。,图11.15焊盘上焊锡量的控制,3. 手工锡焊的操作技巧 为了保证焊接质量，焊接技术人员总结了五个“对”，不失为焊接的诀窍。 （1）对焊件要先进行表面处理。 手工焊接中遇到的焊件是各种各样的电子元器件和导线，除非在规模生产条件下使用“保鲜期”内的电子元器件，一般情况下遇到的焊件都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和用酒精擦洗等简单易行的方法。 (2)对元器件引线要进行镀锡 镀锡就是将要进行焊接的元器件引线或导线的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为上锡。镀锡对手工焊接特别是进行电路维修和调试时可以说是必不可少的。图11.16表示给元器件引线镀锡的方法。,图11.16 给元器件引线镀锡,4.具体焊件的锡焊操作技巧 掌握焊接的原则和要领对正确操作是必要的，但仅仅依照这些原则和要领并不能解决实际操作中的各种问题，实际经验是不可缺少的。借鉴他人的成功经验，遵循成熟的焊接工艺是初学者掌握焊接技能的必由之路。 （1）印制电路板的焊接 印制电路板的焊接在整个电子产品制造中处于核心的地位，掌握印制电路板的焊接是至关

7、重要的。可以按照下列方法进行操作： 一般应选内热式35W或调温式，烙铁的温度不超过300的为宜。烙铁头形状的选择也很重要，应根据印制电路板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头，目前印制电路板的发展趋势是小型密集化，因此常用小型圆锥烙铁头为宜。给元器件引线加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上的铜箔，对较大的焊盘（直径大于5）进行焊接时可移动烙铁使烙铁头绕焊盘转动，以免长时间对某点焊盘加热导致局部过热，如图11.17所示。,图11.17 对大焊盘的加热焊接 图11.18对金属化孔的焊接,（2）导线的焊接 在电子电路中常使用的导线有三类：单股导线 、多股导线、屏蔽线。导线在焊接前要除去其末端的绝缘层，剥绝缘层可以用普通工具或专用工具。在工厂的大规模生产中使用专用机械给导线剥绝缘层,在检查和维修过程中,一般可用剥线钳或简易剥线器给导线剥绝缘层,如图1所示。简易剥线器可用0.51厚度的铜片经弯曲后固定在电烙铁上制成，使用它的最大好处是不会损伤导线。,图11.19 简易剥线器的制作 图11.20 多股导线的剥线技巧,导线与接线端子之间的焊接有三种基本形式：绕焊、钩焊和搭焊，如图11.21所示。绕焊是

8、把已经挂锡的导线头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后再进行焊接。注意导线一定要紧贴端子表面，使绝缘层不接触端子，一般L=13毫米为宜。这种连接可靠性最好。 钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子的孔内，用钳子夹紧后施焊。这种焊接方法强度低于绕焊，但操作比较简便。搭焊是把经过挂锡的导线搭到接线端子上施焊。这种焊接方法最方便，但强度可靠性最差，仅用于临时焊接或不便于缠、钩的地方。,图11.21导线与端子之间的焊接形式,导线之间的焊接以绕焊为主，如图11.22所示。操作步骤如下：先给导线去掉一定长度的绝缘皮；再给导线头挂锡，并穿上粗细合适的套管；然后将两根导线绞合后施焊；最后趁热套上热缩管，使焊点冷却后套管固定在焊接头处。,图11.22 导线与导线之间的焊接,（3）铸塑元器件的锡焊技巧 许多有机材料，例如有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等材料，现在被广泛用于电子元器件的制造，例如各种开关和插接件等。这些元器件都是采用热铸塑的方式制成的，它们最大的弱点就是不能承受高温。当需要对铸塑材料中的导体接点施焊时，如控制不好加热时间，极容易造成塑件变形，导致元器件失效或降低性能,如图11.23所示

9、是一个钮子开关因为焊接技术不当而造成失效的例子。,图11.23 因焊接不当造成铸塑开关失效,11.2.3 手工拆焊 在电子产品的焊接和维修过程中，经常需要拆换已焊好的元器件，这就是拆焊，也叫作解焊。在实际操作中，拆焊比焊接要困难的多，若拆焊不得法，很容易损坏元器件或破坏印制电路板上的焊盘及铜箔。 1.手工拆焊的原则与工具 拆焊技术适用于拆除误装误接的元 器件和导线；在维修或检修过程中 需更换的元器件；在调试结束后需 拆除临时安装的元器件或导线等。 2.具体元器件的拆焊操作技巧 （1）少引脚元器件的拆焊方法 一般电阻、电容、二极管 三极管等元器件的管脚不多，对这 些元器件可直接用烙铁进行触焊,如 图11.24所示。,图11.24 少引脚元器件的拆焊方法,焊接时,将印制电路板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元器件的一个焊点，一边用镊子或尖嘴钳子夹住元器件的引线，待焊点熔化后将元器件引线轻轻的拉出。用同样方法，将元器件的另一个引线也拔除，该元器件就被从印制电路板上拆下来了。将元器件拆除后，必须将该元器件原来焊盘上的焊锡清理干净，使焊盘孔暴露出来，以便再安装元器件时使用。在需要多次在一个焊点上反复进行拆焊操作的情况下，可用图11.25所示的“断线拆焊法”。,图11.25 用断线拆焊法更换元器件,11.3.1工厂锡焊工艺 1. 波峰焊接的工艺流程 波峰焊是将安装好元器件的印制电路板与熔融的焊料波峰相接触以实现焊接的一种方法。这种方法适用于工业进行大批量焊接，例如电视机生产线就广泛使用波峰焊进行印制电路板的焊接。这种焊接方法焊接质量高，若与自动插件机器相配合，就可实现电子产品安装焊接的半自动化生产。 波峰焊接的工艺流程为：将印制电路板（已经插好元器件）装上夹具喷涂助焊剂预热波峰焊接冷却切除焊点上的元器件引线头残脚处理出线,如图11.27所示。,2. 再流焊接的工艺流程 目前对采用SMT元器件的印制电路板，都采用再流焊设备。这是一种类似于烤箱的焊接设备，放置了元器件的印制电路板放在再流焊炉中，炉中的温度会按照事先设定的变化规律上升和下降，将SMT元器件自动焊接在印制电路板上。 表面安装的焊接方式主要有两种。 （1）采用波峰焊 采用波峰焊的工艺流程如图11.28所示。,图11.28 采用波峰焊的工艺流程,

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