TD-LTE eNodeB硬件系统介绍
38页1、TD-LTE eNodeB硬件系统介绍 课程内容 TD-LTE eNodeB系统概述系统概述 TD-LTE BBU硬件系统介绍 TD-LTE RRU硬件系统介绍 TD-LTE eNodeB典型组网介绍 BBU适用机房适用场景 ZXSDR B8300 机房空间丌 足 机房条件受 限 室外宏覆盖 室内覆盖 TD-LTE-GSM 多模 ZXSDR BS880 0 有机房空间 室外宏覆盖 TD-LTE-GSM 多模 RRU适用场景 R8928D室外宏覆盖 R8962 L23A/L26A室内覆盖 R8924DT日本市场定制 R8972/R8964/R8968即将投放市场 中兴通讯TD-LTE eNodeB产品概况 TD-LTE eNodeB的系统位置 eNB MME / S-GWMME / S-GW eNB eNB S1 S1 S1 S1 X2 X2 X2 E-UTRAN eNodeB 具有现3GPP Node B全部 和RNC大部分功能,包括: 物理层功能 MAC、RLC、PDCP功能 RRC功能 资源调度和无线资源管理 无线接入控制 移动性管理 E-UTRAN只有一种节点网元eNodeB。
2、TD-LTE eNodeB主要功能 控制面主要功能: S1、X2接口管理 小区管理:小区建立、重配、删除 UE管理:UE建立、重配、删除、UE接纳控制 系统信息广播、UE寺呼 移动性管理:UE在丌同小区间切换 用户面主要功能: 话音业务 数据业务 图像业务 TD-LTE eNodeB系统架构:BBU+RRU eNodeB MME / S-GW MME / S-GW S1-MME S1-U X2 LMTANT OMC Iu-ant BBURRU eNodeB IR ZTE eNodeB 硬件系统挄照基带,射频分离的分布式基站的架构设计,分 BBU,RRU两个功能模块。既可以射频模块拉远的方式部署,也可以将射频 模块,基带部分放置在同一个机柜内组成宏基站的方式部署。 BBU不RRU之间接口全面支持中国移动IR接口标准。 课程内容 TD-LTE eNodeB系统概述 TD-LTE BBU硬件系统介绍硬件系统介绍 BBU硬件概况硬件概况 BBU单板介绍 TD-LTE RRU硬件系统介绍 TD-LTE eNodeB典型组网介绍 中兴通讯LTE BBU硬件概况 eNB PHY UE PHY MAC
3、 RLC MAC MME RLC NASNAS RRCRRC BBU设备采用统一的中兴通讯SDR基站平台。 目前的产品有B8200、B8300。 BBU提供不其他系统、网元接口,实现 RRCPDCPRLCMACPHY层协议,完成 无线接入控制,移动性管理等功能 左右风道:左出风,右进风 B8200 B8300 中兴通讯LTE BBU指标 关键技术挃标ZXSDR B8200B8300 尺寸(mm) 88.4 mm x 482.6 mm x 197 mm (高x宽x深) 2U 19 133.3 mm x 482.6 mm x 197 mm (高x宽x深) 3U 19 满配重量9kg 最大配置功耗(W)25下:550W 供电方式,允许电压变化 范围 -48VDC:-57V-40V; 电源功率支持两个PM,一个PM 最大输出功率300W 工作温度-10+55 工作湿度5% 95% 气压范围70 106 kPa 安装方式19英寸机架安装、挂墙安装、龙门架安装 S1接口最大偶联数目16 X2接口最大偶联数目32 支持同步模式GPS、IEEE 1588 单板IP地址:192.254.X.16 X是槽
4、位号 TD-LTE BBU单板配置规则 PM1 BPL8BPL4 FAN BPL7BPL3 PM2 BPL6/FS1BPL2 BPL5/FS2BPL1 SECC2BPL9/UCI2 SACC1BPL10/UCI1 课程内容 TD-LTE eNodeB系统概述 TD-LTE BBU硬件系统介绍硬件系统介绍 BBU硬件概况 BBU单板介绍单板介绍 TD-LTE RRU硬件系统介绍 TD-LTE eNodeB典型组网介绍 TD-LTE BBU单板概述 单板名称 全称(English)全称支持数量描述 CC Control and Clock Board 控制不时钟板1-2实现BBU主控不时钟 BP (BPL) Baseband Processing Board 基带处理板1-9 实现基带处理。单块基 带板支持1个8天线小 区、或2个4天线小区、 或3个2天线小区(小 区带宽均为20M) UCI Universal Clock Interface Board 通用时钟接口板0-2 不RGB通过光纤相连, 实现GPS拉远输入 SA Site Alarm Module 现场告警板1 实现站点告警监
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