生产工程准备作业指导书.doc

生产工程准备作业指导书生产工程准备作业指导书编制：编制：XXXXXX 审核：审核：XXXXXX 批准：批准：XXXXXX生产工程准备作业指导书生产工程准备作业指导书一一. .目的：目的：本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件.二二. .应用范围：应用范围：本文件适用于 CAM 制作和工艺卡片的编写.三三. .部门分工与责任部门分工与责任: :1.工艺卡片编写：审核客户资料,并将正确的客户资料移交给 CAM; 编写工艺卡片并指导 CAM 按工艺卡片要求制作 生产工具．2.CAM 制作：依据客户资料和工艺卡片的要求制作生产工具（钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲 林等），并检查后有文控发至相应生产工序3.新品试样：负责新品试样制作的全过程，及电测夹具制作，协调解决试样在制作过程中出现的问题，向市 场部移交完成后的合格样板4.文件控制：保管客户资料、样板，控制工艺卡片、生产工具的发放和回收并填写相应表单5.运作流程：市场部移交的客户资料 审核客户资料编写工艺卡片 CAM 制作样板制作、确认生产工具工艺卡片 发放四.CAM 制作规定:根据公司现有钻/铣床状况，最适合生产的外层板尺寸为 13.3“ x 24“；内层也可将两拼板排在 一块内层上，此时内层最大尺寸不超过 21.5“ x 24.5“，层压完成后可以分板。

特别注意: 若无特别说明,所有 CAM 的黑白片都将转换成黄片在生产中使用外层板边宽度：双面板≥15mm，多层板≥18mm单元间距依据次选用铣刀直径而定板边面工具孔及测试图形距外形框线 2mm 的区域削去铜皮 内层菲林：注:内层铜皮距外形线 0.2-0.5mm,不要影响内层图形.外层菲林：在单元间空位孔处钻 φ1.3mm 的干膜对位孔，对应外层菲林处做 φ1.45mm PAD板边靠外形线处标识示 P/NO 及其他标识同内层菲林一样，加蝶形标识线路补偿规定：蚀刻类型 线路铜厚 补偿数 酸性蚀刻 H OZ+1mil +0.02mm 1OZ+1mil +0.03mm 2OZ+1mil +0.045mm 1OZ +0.02mm 2OZ +0.035mm HOZ +0.01mm 碱性蚀刻 H 0Z+6～～10μm + 20μm 0.03mm 1 0Z+6～～10μm + 20μm 0.05mm 2 0Z+6～～10μm + 20μm 0.07mm注： 酸性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚碱性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚+图形电镀铜厚7) 绿油菲林:挡油点大小为: 钻咀直径 + 0.1 mm8) 文字菲林中文字最小宽度 6mil9) 钻咀选用:PTH 孔,钻咀直径 = 成品孔径 + ( 8～12um )/热熔板( 15um ～ 20um )NPTH 孔,钻咀直径 = 成品孔径 + ( 0～4um )10)假手指设置:在金手指两端设置假手指,假手指大小不小于金手指；工艺导线 6-8mil，两端开绿油窗11)生产工具检查：根据拼板钻带钻 Temple 首板以客户孔径孔位菲林检查 Temple,以 Temple 检查其它生产工具六．工艺卡片的编写范围：具体每个型号板制作指导文件，应处于受控状态。

同客户版本更改而更改，每个生产工具的更 改应有详细申请表格，并记录在案，工艺卡片应由工程准备主管或授权人和质量主管审核后方 可发放，样板的工艺卡片由工程准备主管审核即可编写内容：产品编号、产品名称、板料规格、出货单元尺寸、拼板设计尺寸工艺流程并在相应工序注明生产工具编号，E/T 在 S/M 前还是后拼板设计、开料图、板料利用率，多层板应有配本结构、层压排板设计多层板≥ 74%，双面板≥ 80%，达不到该要求由上级主管特批）d）钻孔资料、铣板资料（ 钻孔、铣刀、叠板高度）e) D/F、W/F、C/M、物料要求f) 镀层要求备注：(最小线宽线距、曲翘度等其它要求）附客户工程资料复印件及说明路图纸上指示干膜后、蚀刻后的线宽线距的控制点叠板高度依刀刃长度而定物料选用大料尺寸： 914x 1219mm(FR4) 1016 x 1219mm1067 x 1219mm注: 供应商可提供长、宽各增加 1/2inch 的大料，增加部分仅用于边框最适合生产的拼板为 13.3“ x 24“干膜RISTON 9415 厚 40μmHITACH HU-440 厚 40μm贴膜以长边进板,干膜宽应小于板宽 1/8“阻焊Turmula DSR-2200 网纱 42T 36 ～ 61TPETERS 2467 网纱 42T 36 ～ 61Te)文字PETERS SD 2692 网纱 100T ～ 120T可剥胶PETERS SD-2954 网纱 14T ～ 36T5) 生产流程的选用目前公司主要有热熔板流程、图形电镀流程、掩孔法流程。

热熔板选用热熔板流程掩孔法流程： MAX PTH 孔 ≤ 4.0mm，基材铜4.0mm， 基材铜≥2 OZ 或孔铜厚度>25um热熔板流程热熔板流程: :多层板内层落料(0.4mm 以上内层需磨板/圆角)烘板内层干膜前处理 (双面板)贴膜 落料曝光 磨边板D．E．S 烘板修板钻铆钉孔(适用于四层板板以上板)黑化半固化片开料 预叠（四层板以上需打铆钉）层压烘板X-RAY 钻定位孔修半边/分板磨板边/磨圆角钻孔烘板(适用于多层板)去毛刺Desmear+PTH板电刷板贴膜定位曝光显影修板图形电镀铜/铅锡去膜/碱腐/浸亮预烘红外热熔清洗丝印预烘定位/曝光显影修板后固化铣板(或外形加工)印字符最终清洗整平光板测试最终检验包装入库掩孔法流程：掩孔法流程： 多层板 双面板内层板落料(0.4mm 以上需磨板边/圆角) 开料烘板 磨板边/磨圆角内层干膜前处理 烘板贴膜曝光D．E．S修板钻铆钉孔(适用于四层以上板)黑化半固化片开料 预叠(四层板以上需打铆钉)层压烘板X-RAY 钻定位孔修边/分板去毛刺/磨圆角钻孔烘板(适用于多层板)去毛刺DESMEAR+PTH板面电镀外层板刷板贴膜定位曝光显影修板酸性腐蚀/去膜修板酸洗磨板丝网印刷预烘定位、曝光显影后固化热风整平铣板(或外形加工)印字符最终清洗整平光板测试最终检验包装入库图形电镀：图形电镀： 多层板 双面板内层板落料(0.4mm 以上板需磨板边/圆角) 开料烘板 磨板边/磨圆角内层干膜前处理 烘板贴膜曝光D．E．S修板打铆钉孔(适用于四层板以上)黑化半固化片开料 预叠(四层以上板需打铆钉)层压烘板X-RAY 钻定位孔修边/分板钻孔烘板(适用于多层板)去毛刺DESMEAR+PTH板面电镀外层板刷板贴膜定位曝光显影修板图形电镀去膜/碱腐退铅锡酸洗磨板丝网印刷预烘定位、曝光显影后固化热风整平铣板(或外形加工)印字符最终清洗整平光板测试最终检验包装入库(6) 生产工具的修改、发放及回收:因生产工艺需要修改生产工具（菲林、钻孔、外形、流程、物料、拼板等）时，应填写《 生产 工具修改申请表 》，由生产准备工程主管、品质部主管鉴批后，可实施修改，修改后的工具应 注明修改后的编号，若用于试验用途则不需要回收生产工序的生产工具；若用于生产用途则应 回收相应生产工序的旧生产工具。

若客户修改资料，则按本文件“四”进行关闭本窗口)。