allegro画元件封装时各层的含义.doc

pad目录psm目录（或者把PSM目录分为：shape目录、flash目录、package目录）1、添加管脚，可用 x 0 0 命令来定义第一个点的位置；2、添加装配外形，设置栅格20mil，选择ADD->Line class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP；   添加丝印 class/subclass为PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;3、添加标号RefDesclass和subclass 为 REFDES/ASSEMBLY_TOP;输入U*；放在器件的中央；class和subclass 为 Device Type/ASSEMBLY_TOP;输入DEV；放在器件的中央；class和subclass 为 REFDES/SILKSCREEN_TOP;输入U*；放在器件的上侧中央；class和subclass 为 Device Type/SILKSCREEN_TOP;输入DEV；放在器件的上侧中央；4、生成封装边界，点击SHAPE ADD, 画出封装的边界class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；5、定义封装高度选择Setup->Areas->Package Boundary Height;class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；点击刚才画的封装边界，输入高度；6、添加测试点不能添加的区域（可以选择），点击SHAPE ADD；添加阻止测试点放置的区域；class和subclass 为 Manufacturing/No_Probe_TOP；PCB封装的一些规范：1、在LOLDERMASK_TOP层定义的大小规则：在尺寸允许的范围下，相对BEGIN LAYER层，可以大10mil（两边相加，   一边就是5mil）;在小尺寸下，大6mil;2、对于普通的通孔器件，REGULAR PAD 比DRILL 大20mil； 其它特殊通孔视情况而定，比如说打的过孔可以只大10mil;3、对于普通的通孔器件，THERMAL RELIEF、ANTI PAD比REGULAR PAD大20mil；其它特殊通孔视情况而定；4、做器件时必须把DATASHEET做上标记，DATASHEET的名称改为所做器件的名称，然后拷贝到集中的目录；做双排封装的时候1、 e   = e;2、 e1 = Hmax + 24mil(0.6mm) - 焊盘的长度;3、 E   = Emin - 20mil(0.5mm);4、 D   = Dmax;。