圆片检测课kla ait步骤.doc

KLA2135 的标准操作规程： 1、 确认来片的流程单，GUI 系统与片盒、圆片、圆片数量是否相符 2、 将需测量的圆片放入标准圆片架（黑色）中，进行理片，找出需检测圆片的 Slot 位置 3、 确认设备状态是否正常，打开防尘罩门 4、 将测量圆片及片架轻放入片架台，确认片架放在片架台的合适位置 5、 按 load 键，关闭防尘罩门，片架进入取片位置，机械臂自动扫描 6、 在菜单 Main 中用鼠标选 Run 7、 在 Run 的菜单下选中 Directory 8、 在 Name>下输入所需测量的产品名*按 Enter，根据层次用鼠标左键选择正确的菜单 9、 在 Run 的菜单下选中 Name Lot，输入批号，按 Enter 10、在 Run 的菜单下选中 Lot Plan，点 Edit Plan，鼠标双击左键选择需要测量的圆片位置号，单击右键返 回上级菜单 11、将 Run 的菜单下 Auto Transfer 选中 On 12、在 Run 的菜单下选中 Wafer ID，点 Edit ID 输入相应的片号，单击右键返回 13、点 Run，开始自动检测 14、检测结束后记录在 Lot Summary 窗口中读取并将缺陷数目及缺陷密度的数据记录在流程单及 GUI 中。

15、按 Unload 键将片架退出，根据 GUI 系统判断数据是否超范围，如无将圆片送出，如有通知工艺处理， 处理结束后将圆片送出 KLA2135 手动对位步骤 1、 在 Run 的菜单下选中 Directory，在 Name>下输入所需测量的菜单 2、 输入需测量的批号，选择需测量的 Slot 位，输入片号 3、 在 Run 的菜单下点 More→Manual Load→Load Wafer,选择你需要测量的 Slot 4、 点 Manual Align 后跳出蓝色对话框点 GO 5、 在低倍下粗对位，将十字导航键移至对位图形旁，点左键，设备自动跳至第二个对位点，重复粗对位 步骤 6、 在高倍下精对位，将十字对位键移至对位图形旁，点左键，设备自动跳至第二个对位点，重复精对位 步骤 7、 跳出的红色对话框选 NO,手动对位完成 AITAIT 的标准操作规程 1、 确认来片的流程单，GUI 系统与片盒、圆片、圆片数量是否相符 2、 将需测量圆片及片架轻放入片架台，确认片架放在片架台的合适位置 3、 在正常测量操作界面下，用鼠标选中左上方“start”按钮 4、 选择圆片对应的产品名及层次名，点击“OK” 。

5、 输入批号及机台代号（约定输入 AIT） ，点击“OK” 6、 在弹出的对话框中，选择需要的 Slot 位，输入对应的片号，点击“OK” ，系统开始自动测量 7、 在输入一次批号 8、 若想中途停止测量可点击操作界面左上方“stop”按钮 9、 设备测量结束后，将自动弹出测量结果界面，且只有在跳转到此界面后才可取下片盒 10、记录测量结果，判断检测数据是否超规范，如未超规范，将该批圆片送出，如超出规范，通知工艺人 员处理 11、工艺人员处理结束后，将该批圆片送出 AITAIT 手动测量及手动对位步骤 1、 选择需手动测量的程序后进入工程模式，输入密码 2、 点击 2.HANDEL 再选择 1.load 进片，输入相应的 SLOT 位后点击 OK 3、 进片完成后点击 START，开始测量 4、 如无法自动对位的圆片需进行手动对位，设备会跳出对位框，移动对话框右边及底部滑条调整适合划 片槽位置将十字放于横竖划片槽中心手动对位完成 5、 测量完毕后点 5.SAVE,选择 1.TIFF REVIEW FILE，跳出对话框后输入批号片号后保存 KLA2138/2139KLA2138/2139 的标准操作规程 1、 确认来片的流程单、GUI 系统与片盒、圆片、圆片数量是否相符。

2、 将需测量的圆片放入标准圆片架（黑色） ，进行理片，找出需测量圆片的 Slot 位置 3、 确认设备状态是否正常，打开防尘罩门 4、 将测量圆片及片架轻放入片架台，确认片架放在片架台合适位置 5、 按 LOAD 键，关闭防尘罩门，片架进入取片位置，机械臂自动扫描 6、 在主菜单 Main 中用鼠标选 Run 7、 2138：选 Select Inspections，2139：选择 Inspection Quene→Add Job→Browse 在 Inspection Name 输 入产品名*点 OK，根据层次用鼠标左键选择正确的菜单 8、 选择 Lot Plan/Wafer ID 菜单，在出现的界面选择所测的 Slot 位和相对应的片号9、 在 Results Name 中输入批号，选择菜单 Run 10、检测结束后记录在 Lot Summary 窗口中读取并将缺陷数目及缺陷密度的数据记录在流程单及 GUI 中 11、按 Unload 键将片架退出根据 GUI 系统判断数据是否超范围，如无将圆片送出，如有通知工艺处理 处理结束后将圆片送出 KLA2138/2139 手动对位步骤手动对位步骤 1、 在主界面下按 Run。

2、 选择 Set up→Select Inspection 在 Inspection Name 中选择所需测量的菜单 3、 在 Run 界面下点左上角区片键选择需要的 Slot 点 Wafer Load 4、 进片完成后点 OK，点界面上的 Manual Aligment，跳出对话框点 Yes 5、 在低倍下粗对位，将十字导航键移至提示对位旁边点 Mark Site，手动移至第二个对位点，重复粗对 位步骤 6、 在高倍下精对位，将十字导航键移至提示对位旁边点 Mark Site，手动移至第二个对位点，重复精对 位步骤 7、 完成后跳出选项选择 Select Old High Mag Site，设备自动跳至精对位位置，将十字导航键移至该 位置点 Mark Site。