[半导体技术]-半导体晶片加工.ppt

概述半导体晶片加工(semiconductorwafermanufacture)是把半导体晶锭加工成满足外延生长或半导体器件制作所需晶片的半导体材料制备工序技术要求半导体晶片制备采用高精度切割、研磨、抛光等加工技术，晶片表面损伤层控制和去除技术以及晶片洁净处理技术根据半导体器件制作工艺要求，半导体晶片可以是切片、研磨片或抛光片随着半导体器件性能和生产规模的发展和要求的提高，半导体晶片的加工技术也在不断地发展和提高电子技术、计算机控制的应用使半导体晶片的制备过程逐步自动化，晶片加工的质量也大大提高制备流程以半导体单晶硅片的制备为例，其制备流程主要为晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序1、晶体定向一般采用光图定向或x射线衍射定向，以确保晶片表面和参考面的晶体学取向的准确2、晶体外圆滚磨把原生单晶锭经磨削加工成等直径晶体外圆滚磨在专门的无心外圆磨床上进行，高速旋转的杯形金刚石磨轮与晶体加工部位接触，实现磨削加工3、加工主、副参考面。

用高速旋转的杯形金刚石磨轮在已定好的晶面上实现磨削加lkj来源： 三箭气 抢工，按标准磨成主、副参考面4、单晶切片在专用的内圆、外圆切片机或线切割机上把单晶体切割成一定厚度的晶片5、倒角用化学腐蚀法或机械研磨法把晶片的锋利边缘加工成一定形状的过程6、晶片热处理使晶片经过一定的加热和冷却程序，以稳定和完善晶片的半导体电性能和晶体学性能7、研磨对晶片表面和几何尺寸的精细整形磨削加工过程8、晶片腐蚀利用晶片表面与酸或碱的非选择性化学腐蚀反应，去除表面机械损伤层9、晶片抛光利用非选择性化学腐蚀或机械摩擦、或化学腐蚀与机械摩擦相结合的过程，以使晶片表面呈平整光亮的镜面10、清洗晶片在每一加工过程后，利用洗剂清除晶片表面附着和玷污的颗粒、有机物和无机物等外来物晶片在抛光后的清洗和清洗后的洁净程度将直接影响半导体器件制作的成品率11、检测利用测量仪器和专门的方法，按照一定的技术指标对加工完的晶片进行电学性能、几何尺寸、晶体学特性、杂质含量和外观等的检验12、包装为了半导体晶片在贮运过程中不被玷污和破损，必须在洁净的环境中进行包装。