改性bt树脂的固化动力学研究.doc

改性 BT 树脂的固化动力学研究陈兴旺，徐晓明，程树军，王耀先* （华东理工大学材料科学与工程学院 上海 200237） 信息技术领域的深入要求印刷电路板（PCB）向高频化发展，高性能 PCB 在介电性能、 耐热性、耐湿热性、阻燃性等几项性能的要求上尤其重要[1]目前最常用的环氧、酚醛树脂 由于上述几项性能处于劣势而不适合作为高性能 PCB 的原料BMI 树脂具有良好的耐高温、 耐辐射、耐湿热、热膨胀系数小等优良特性；CE 树脂具有良好的介电性能、力学性能、低 收缩率、低吸湿率和粘结性[2]；而它们的共聚物 BT 树脂则结合了两者的优点，在高性能 PCB 中有很好的应用 本文以烯丙基双酚 A 与双马来酰亚胺共聚制得改性的双马树脂，再与双酚 A 型氰酸酯 共聚制得了改性 BT 树脂[3] [4]优化的改性 BT 树脂具有优异的性能，其玻璃化温度达 280℃， 介电常数为 2.6 且具有较好的力学性能和较低的吸水率 采用动态 DSC 法研究了改性 BT 树脂体系的固化反应动力学，确定了固化反应温度、 表观活化能等图 1 改性 BT 树脂动态 DSC 谱图 图 2 升温速率与特征固化温度的关系表 1 树脂特征固化温度外推值β/(℃/min)Ti/℃Tp/℃Tf/℃T/℃ 0123.0166.2197.073.95从表可以得到树脂的起始固化温度为 123℃，最大反应速率的温度为 166℃，终止固化温 度在 197℃附近。

因此 BT 树脂固化时的加压温度应在 123℃左右，固化温度应高于 167℃， 后处理温度约为 197℃ 通讯联系人，Tel:021-64252050;Email:wyxian@图 3 ln(β/ Tp2)～1/ Tp 拟合曲线 图 4 lnβ-1/ Tp 拟合曲线 利用 DSC 数据进行多元回归，采用 Kissinger 方程和 Ozawa 方程联合计算活化能和频率 因子在 Kissinger 方程中以-ln(β/ Tp2)对 1/ Tp作图，并进行线性拟合，见图 3，由直线的斜 率可求得活化能 E 为 64.5kJ/mol在 Ozawa 方程中以 lnβ 对 1/ Tp作图，并进行线性拟合，见 图 4，由直线的斜率可求得活化能 E 为 72.2kJ/mol由两式中可以得到树脂体系第一阶段固 化反应活化能的平均值为 68.4 kJ/mol参考文献 [1]辜信实．印制电路用覆铜箔层压板．北京：化学工业出版社，2002，58 [2]梁国正等．双酚A型氰酸酯树脂的改性研究．化工新型材料，1999，27(6)：29． [3]I.Hamerton, S. Takeda. A study of the polymerization of novel cyanate ester/acrylate Blends. Polymer，2000，41：1647． [4]C.P.Reghunadhan Nair, Tania Francis. Blends of bisphenol A-based cyanate ester and bismaleimide: cure and thermal characteristics. Journal of Applied Polymer Science, 1999, 74：3365．Cure Kinetic Research of Modified Bismaleimide Triazine ResinCHEN Xing-wang, XU Xiao-ming, CHENG Shu-jun,WANG Yao-xian (School of Material Science and Engineer ECUST,Shanghai 200237)) Abstract：：Modified bismaleimide triazine(M-BT) resin system based on different ratios of modified bismaleimide (BMI/DBA) resin and cyanate ester were studied. Optimized M-BT resin system were synthesized via orthogonal experiment emphasized particularly on dielectric properties, flexural strength and thermal properties. BMI/DBA-CE resin systems were examined by differential scanning calorimetry (DSC) to define its curing temperature and activation energy. Keywords：print circuit board; bismaleimide triazine; cure kinetic。