元器件降额准则一览表.docx

元器件降额准则一览表、电容电容类型降额参数电压（%最大额定值）最高温度（C）反向电压严酷一般严酷一般固定纸/塑料薄膜60%70%Tmax-10 CTmax-10 C固定金属化薄膜60%70%Tmax-10 CTmax-10 C固定陶瓷型60%70%Tmax-10 CTmax-10 C固定祖电解（片状）70%80%Tmax-20CTmax-20C固定祖电解电容（固态、非固态（Wet and Foil ））70%80%Tmax-20CTmax-20C取大正向额定直流电压的2%固定铝电解电容70%80%Tmax-20CTmax-20C可变电容器60%70%Tmax-10 CTmax-10 C二、晶体、晶振对于大多数晶体而言，推荐的供电电源是不能进行降额的，因为这样可能会达不到其额定功率要参考正确的器件规格或制造商的资料 对于工作温度，要保证晶体在最高的温度和最低的温度限制范围之内，这样才能保证得到正确的额定频率值最高工作温度需小于器件最高允许工作温度 10度以上最低工作温度需大于器件最低允许工作温度 10度以上对于恒温晶振，只需考虑机箱内晶振周围的空气温度小于晶振运行的最高工作环境温度 10度,最低工作温度高10度。

三、电阻电阻类型降额要求功率（％最大额定功率）最大温度（C）取大电压严酷一般严酷一般固定合成电阻50%70%Tmax-30CTmax-30C固定片状薄膜电阻50%70%Tmax-30CTmax-30C固定薄膜（通用和精密）50%70%Tmax-30CTmax-30C70%「固定薄膜电阻（功率）50%70%Tmax-30CTmax-30C固定薄膜电阻（阻排）50%70%P Tmax-30 CTmax-30C固定线绕电阻（精密）50%70%Tmax-30CTmax-30C70%固定线绕电阻（功率）50%70%Tmax-30CTmax-30C70%可变合成非线绕50%70%Tmax-30CTmax-30C可变非线绕薄膜电阻50%70%Tmax-30CTmax-30C可变线绕（通用）50%70%P Tmax-30 C「Tmax-30C可变线绕（精密和半精密）50%70%Tmax-30CTmax-30C可变线绕（功率）70%70%Tmax-30CTmax-30C四、二极管器件类型降额参数降额要求严酷一般通用小信号/开关；正向电流90%<100%电源整流器；可控硅反向电压70%80%最局结温95 C115C功耗90%<100%微波二极管反向电压70%80%最局结温95 C115C功耗90%<100%瞬态抑制二极管平均电流90%<100%最局结温95 C115C稳压二极管功耗90%<100%最局结温95 C115C五、晶极管部件类型降额参数要求严酷条件一般条件双极性晶体管BJT功率电压（VCB最大结温90%70%95 C<100% 80%115 C场效应晶体管FET （硅）功率击穿电压（VB0最大结温90%90%95 C<100%<100%115 C场效应晶体管FET （GaA功率沟道温度90%105 C<100%125 C异质结双极性晶体管 HBT（GaAs）功率沟道温度90%105 C<100%125 C高电子迁移率晶体管 HEMT（GaAs）功率沟道温度90%105 C<100%125 C六、磁性器件：变压器和电感的降额要求:部件类型降额参数降额要求严酷条件一般条件同变脉冲电流（％我大额7E值）90%<100%功率变压器脉冲电压（％最大额定值）90%<100%脉冲变压器热点温度（C）Tmax-25 CTmax-25 C射频线圈直流电流（%最大额定值）90%<100%电感热点温度（C）Tmax-25 CTmax-25 C七、微电路部件类型降额参数要求严酷一般扇出90%<100%硅数字微电路频率（%最大额定值）90%<100%输出电流90%<100%最大结温95 C115 C功耗90%<100%硅线性微电路输出电流90%<100%最大结温95 C115 CGaAs数字微电路最大沟道温度105C125 C射频输出功率90%<100%GaAs线性微电路功耗90%<100%最大沟道温度105C125 CSiGe数字微电路最大结温95 C115 CSiGe线性微电路最大结温95 C115 C*商业等级微电路的主要降额因素是温度O八、保险丝：UL/IEC保险丝降额要求部件类型降额参数要求严酷一般正常响应保险管电流（%我大额7E值）80%90%慢断保险管电流（％我大额7E值）50%85%部件类型降额参数降额要求UL标准认证电流（膈大额7E值）75%IEC标准认证电流（膈大额7E值）100%九、连接器部件类型降额参数降额要求严酷条件一般条件连接器（通用类型）电压（%额定电压） 电流（％最大额定值） 插入温度范围70%70%Tmax-50 C80%80%Tmax-25 C连接器（光纤）温度范围Tmax-50 CTmax-25 C十、开关部件类型降额参数降额要求严酷条件一般条件触点电流（连续的％最大额定值）75娇性阻抗90%75洲 性阻抗90%40%t性阻抗75%开关（通用）20就机30%10%丁 丝20%触点功率（功最大额定值）50%70%触点电流（浪涌）80%80%卜一、电源类型降额参数降额要求二次电源模块(DC/DC POWER MODULE S最大使用功率80%输出电流（均值）80%基板温度（铝基板）90 C基板温度（非铝基板）80 C一次电源模块(AC/DC POWER SUPPLYS最大使用功率80%输出电流（均值）80%外壳温度85 C。