无铅低温锡膏HC554258使用说明书.doc

^nri/zv HuncHUffito®华创焊锡无铅低温锡膏HC55-4258使用明 书深圳市华创精工科技有限公司SHENZHEN HUACHUANG HIGH-TECH C0・,LTD・无铅低温锡膏HC55-4258使用说明书一、简介华创牌无铅低温锡膏通过SGS认证现阶段最低熔点的无铅焊锡膏（熔点:138度），作 业炉温在180度左右适用SMT低温贴片焊接，有效保护电子元器件不被高温损伤华创牌 无铅低温锡膏全国免费物流货运此无铅低温锡膏焊点光亮、饱满、不连焊、虚焊现象大 量运用于LED产品、高频头焊接等较低作业炉温的产品焊接匸艺但不适用于双面板二次回 流的焊接产品二、炉温曲线图参考回流曲线：无铅低温锡膏Sn42Bi58以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回流焊炉温度设定之参 考该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均 适用不同炉型、不同元器件对炉温将会有所改变华创网址：http://\x^ ：0755-27442563 27443450 全国客服：400 0755 3151. 预热区（加热通道的25〜33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性熔剂被蒸发，并降低对 元器件之热冲击：要求：升温速率为1.0〜3.0°C/秒;若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化, 造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

2、卜満区（加热通道的33〜50%）：在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀：要求：温度：110〜130°C 时间：90〜150秒 升温速度：〈2°C/秒3、回焊区：锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表而张力作用下形成焊点表而：要求：最高温度：170〜180°C 时间:138°C以上50〜80秒仃mportant） 高于170°C时间为 20〜50秒若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、 元器件受损等若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品 质的焊点，具有较大的热容量的元器件的焊点共至会形成虚焊4、冷却区：离开回焊区后，基板进入泠却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加 要求：降温速率＜4C,冷却终止温度最好不高J* 75°C；若冷却速率太快，则可能会因承受过 大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象若冷却速率太慢，由可能会形成较大 的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位注：☆上述温度曲线是指点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）☆上述回焊温度曲线公供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳的基础。

实际 实际设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不 妨多做试验，以确保曲线的最佳化☆本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型 加热方式要求：①回焊峰值温度为髙于熔点30〜50°C：②升温速率〈3°C/秒，各部受热均匀三、无铅低温锡膏标准参数有铅锡膏型号HC55-4258HC55-4258溶点（°C）138°C锡粉合金成份锡 42%,钮 58%In house金属含量88〜90wt%(±0. 5)重量法（可选调）合金密度（g/cm3）8. 75g/cm3密度计锡膏外观淡灰色，圆滑膏状In house颗粒体积（um）25-45um(-325/+500 目)IPC-TM-650焊剂含量（wt%）9〜Uwt%(±0. 5)重量法（可选调）粘度（25C时pa. s）180 ±10%IPC-TM-650硬度11HBIPC-TM-650触变指数0. 62 ±0. 05In house热导率52J/M. S. KIPC-TM-650拉伸强度60. 4MpaIPC-TM-650延伸率46%IPC-TM-650导电率11. 0%ofIACSIPC-TM-650扩展率（%）>86%Copper plate (Sn63,T3, 90%metal)化学物比重（20°C）1. 10IPC-TM-650水卒取阻抗（Q・cm）>1X1O3J-STD-004, IPC-TM-650钻酸银纸测试'卄J-STD-004, IPC-TM-650铜板腐蚀测试合格J-STD-004, IPC-TM-650坍塌试验合格J-STD-005锡珠测试合格In house48gF (0 小时)粘着力（vs暴露时间）56gF(2 小时)IPC-TM-65068gF (4 小时)±5%44gF（8 小时）钢网印刷持续寿命>12小时In house保质期6个丿J5〜10°C密封贮存四、助焊剂特性助焊剂等级R0L0J-STD-004氯含量<0.2wt%电位滴定法表面绝缘阻抗加温潮前40°C/90%RH>ixio13q25mil梳形板(SIR)加温潮后40*C/90%RH>ixio12q40-C 90%RH 96Hrs水溶液阻抗值>1X1O5Q导电桥表铜镜腐蚀试验合格（无穿透腐蚀）IPC-TM-650锯酸银试纸试验合格（无变色）IPC-TM-650残留物干燥度合格In housePH5. 3+0. 5In house卤素含量（wt%）RMA熨J-STD-004以上资料由深圳市华创精工科技有限公司提供华创网址：http://^^ ：0755-27442563 27443450 全国客服：400 0755 315 ・2・无铅低温锡膏HC55-4258物料安全表MSDS一、 制造商信息产品名称：无铅低温焊锡膏HC55-4258供 应商：深圳市华创精工科技有限公司电 话：86-0755-2744 2563 全国客服：400 0755 315传 真：86-0755-2744 2339客服 : 1254762664 网址：二、 成份组成材料名称CAS含量％锡7440-31-542钮8106-00-9058二乙二醇单己醛112-59-43. 0-5. 0改性松香65997-60-03. 0-5. 0三、理化特征形态：膏状无分层颜色:淡灰色气味：柔和熔点/熔化范围：138度沸点/沸腾范闱：不可测闪 点、:>93*C自燃点：本品不能自燃爆炸危险：本品不存在爆炸危害20°C密度：4. 5g/cm3左右在水中的溶解度和掺杂度：不能或很难与水相溶或掺杂。

四、燃烧与爆炸数据闪点：助剂>140°C金属:无燃烧无爆炸 易燃限制：无灭火材料及方式：使用适合金属火情的专门化学粉末，如干沙、白云石、石墨、苏打粉末不要将水直接浇于正在燃烧或熔化的金屈上可用水为容器降温自燃温度：不会自燃五、 稳定性和反应性热分解/应避免的条件：依说明书使用不会引起分解不可接触的物质：强酸和强氧化剂危险的反应：未知有危险的反应有害分解产物：加热时，溶剂挥发，松香可被热分解成自由的脂肪醛、酸和祜烯、一氧化碳 和二氧化碳六、 健康危害进入人体方法与途径：1、呼吸进入；2、皮肤接触：3、吞食感染之微兆与症状：呼吸不适或偶有头眩，接触部分可能红痒急性健康危害效应：过量吸入会引起头痛、晕眩、恶习心以及心律不整，找至引起轻微的哮 喘慢性健康危害效应：目前尚无形医学报导紧急处理急救措施：1.皮丿扶接触时，可用清水与肥皂洗涤2. 不慎触及眼睛时,可用清水洗涤15分钟，并即刻送医治疗3. 吞食时，喝下1-2杯稀释的牛奶或水，尔后诱发呕吐或送医七、 防护方法1、 个人防护制备：a. 口：应佩戴防护口罩b、眼：应佩戴防护眼镜c、手：须戴干净不会渗透的手套2、 通风设备注意事项：必须配备强力抽风制备，便以随时保持作业环境内之空气许可值能高于本制品允许Z最高吸放许可值。

3、 操作与储存注意事项：a、定期进行健康检查，工作服要单独清洗，受污染衣物用物质处理后再废弃b、不用时必须封紧瓶盖并储存在无阳光直射之处4、 个人卫生注意事项：a、不要用手接触； b、作业完毕请即刻洗手 以上资料由深圳市华创精工科技有限公司提供 焊锡膏技术应用1、 锡膏的储存及有效期储存条件：当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5°C〜10°C,不可 使用冷冻或急冻储存温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低 （低于0°C）则会产生结晶现象，使特性恶化有效期限：在正常储存条件下，有效期为6个月2、 使用前的准备回 温：锡骨通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5〜10"C为佳故从冷箱中取出锡膏时，其 温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结， 并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200°C）,水份因受强热而迅速汽化， 造成“爆锡”现象，产生锡珠，其至损坏元器件回温方式：不开启瓶盖的前提下，旋转于室温中自然解冻；回温时间：2-4小时左右；注 意：未经充足的“回温”，T•万不要打开瓶盖，不要用加热的方式缩短“回温”的时间;搅 拌：锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。

目 的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：4分钟左右；机器：1〜3分钟左右搅拌效果判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求3、 印刷：☆钢网要求:与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，华创锡膏将列能表现出 优越的性能无论是用于蚀刻还是光刻的钢网，均可完美印刷，对于印刷细间 距，建议选用光刻钢网0. 65〜0. 4mm间距，一般选用0. 12-0. 20mm厚度的钢网， 钢网的开口设计方式对焊接品质成为重要，客户若需要，本公司可提供这方面 的技术模版厚度间距模版厚度间距50mil1. 270mmlOmil0. 25mm25mil0. 635mm8mil0. 20mm20mil0. 500mm6mil0. 15mm16mil0. 400mm5mil0. 125mm☆印刷方式：人工印刷或使用半白动和［1动印刷机印刷均可☆钢网印刷作业条件：华创锡膏为非亲水性产品.对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（最高相对湿度为80%）条件下仍能使用卜是我们认为比较理想的印刷作业条件:刮刀硬度60〜90HS（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）刮印角度0 045 〜60印刷压力（2 〜4） X 105pa印刷速度正常标准:20〜40mm/ sec 印刷细间距时：15〜20mm/ sec 印刷宽间距时：50~ 100mm/sec环境状况温度:25+3 °C相对湿度:40〜70%气流：印刷作业处应没有强烈的空气流动☆印刷时需注意的技术要点：① 印刷前须检查刮。