我的毕业实习报告 -实习报告.docx

我的毕业实习报告 -实习报告2.45S的意义3.3产品和工艺流程的介绍3.3.1工艺流程介绍灯管的工艺流程：焊接→超声波清洗→焊点检验→烘管套→灯管和O型圈定位→组装理线→备胶→点灯和高压测试→穿线印刷的工艺流程：贴侧反→印刷→接板→检验→灯检组立的工艺流程：贴标签→焊半成品→贴导电铝箔→点灯→压线→画面检测→高压测试→外观检验→捆包、包装仓库的工艺流程：拆验→储存→取放→清洁3.3.2背光源的组成部件(1)灯管：背光源的灯管主要分为两类，即灯管类(CCFL和HFL)和二极管类(LED和OLED)按照发光部件的放置位置又可分为侧光式和直下式，侧光式光源部件很薄但光的利用率很低，而直下式光源部件占用空间较大但光的利用率较高2)导光片：它主要由薄膜状的聚氨酯、热塑型聚氨酯或高透明硅橡胶构成在导光片上分布有起导光作用的光学网点，导光片边侧设有光源光学网点的排列，沿导光片上远离光源的方向光学网点的覆盖率比率逐渐变大，从而光线均匀地射出3)反光片：反光片主要是把两侧的光线向上反射出来，保证光线的充足4)扩散片：使光线充满整个屏幕，以保证光线均匀、有效地传射出来5)保护片：修正光线传射的角度；保护棱镜片。

6)棱镜片：提升正面的辉度7)框架：支撑并提供材料必要的防护8)背板：提供底部支持和固定的电路板3.4 LED和LCD屏幕显示原理及应用3.4.1 LED工作原理、特性及检测(一)LED发光原理发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的，其核心是PN结因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性此外，在一定条件下，它还具有发光特性在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光发光二极管LED显示连接有共阴极和共阳极两种接法共阴极连接时，某一字段的阳极为高电平，对应的字段就点亮；共阳极连接时，某一字段的阴极为0，对应的字段就点亮假设发光是在P区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心(这个中心介于导带、介带中间附近)捕获，而后再与空穴复合，每次释放的能量不大，不能形成可见光发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大，光量子效率越高由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在靠近PN结面数μm以内产生。

理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关，即λ≈1240/Eg(mm)，式中Eg的单位为电子伏特(eV)若能产生可见光(波长在380nm紫光~780nm红光)，半导体材料的Eg应在3.26~1.63eV之间比红光波长长的光为红外光现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管，但其中蓝光二极管成本较高，使用不普遍二)LED的特性1.极限参数的意义(1)允许功耗Pm：允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值超过此值，LED发热、损坏2)最大正向直流电流IFm：允许加的最大的正向直流电流超过此值可损坏二极管3)最大反向电压VRm：所允许加的最大反向电压超过此值，发光二极管可能被击穿损坏4)工作环境topm：发光二极管可正常工作的环境温度范围低于或高于此温度范围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低2.电参数的意义(1)光谱分布和峰值波长：某一个发光二极管所发之光并非单一波长发光管所发之光中某一波长λ0的光强最大，该波长为峰值波长2)发光强度IV：发光二极管的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时，则发光1坎德拉(符号为cd)。

由于一般LED的发光二强度小，所以发光强度常用坎德拉(mcd)作单位3)光谱半宽度Δλ：它表示发光管的光谱纯度.是指图3中1/2峰值光强所对应两波长之间隔.(4)半值角θ1/2和视角：θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角半值角的2倍为视角(或称半功率角)5)正向工作电流If：它是指发光二极管正常发光时的正向电流值在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下6)正向工作电压VF：参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的一般是在IF=20mA时测得的发光二极管正向工作电压VF在1.4~3V在外界温度升高时，VF将下降7)V-I特性：在正向电压正小于某一值(叫阈值)时，电流极小，不发光当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光由V-I曲线可以得出发光管的正向电压，反向电流及反向电压等参数正向的发光管反向漏电流IR100mcd)；把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管一般LED的工作电流在十几mA至几十mA，而低电流LED的工作电流在2mA以下(亮度与普通发光管相同)三)发光二极管的检测1.普通发光二极管的检测(1)用万用表检测。

利用具有×10kΩ挡的`指针式万用表可以大致判断发光二极管的好坏正常时，二极管正向电阻阻值为几十至200kΩ，反向电阻的值为∝如果正向电阻值为0或为∞，反向电阻值很小或为0，则易损坏这种检测方法，不能实地看到发光管的发光情况，因为×10kΩ挡不能向LED提供较大正向电流2)外接电源测量用3V稳压源或两节串联的干电池及万用表(指针式或数字式皆可)可以较准确测量发光二极管的光、电特性为此可按图10所示连接电路即可如果测得VF在1.4~3V之间，且发光亮度正常，可以说明发光正常如果测得VF=0或VF≈3V，且不发光，说明发光管已坏2.红外发光二极管的检测由于红外发光二极管，它发射1~3μm的红外光，人眼看不到通常单只红外发光二极管发射功率只有数mW，不同型号的红外LED发光强度角分布也不相同红外LED的正向压降一般为1.3~2.5V正是由于其发射的红外光人眼看不见，所以利用上述可见光LED的检测法只能判定其PN结正、反向电学特性是否正常，而无法判定其发光情况正常否为此，最好准备一只光敏器件(如2CR、2DR型硅光电池)作接收器用万用表测光电池两端电压的变化情况来判断红外LED加上适当正向电流后是否发射红外光。

3.4.2 LCD工作原理和驱动方式(一)LCD工作原理液晶，液态晶体(Liquid Crystal)，在某个温度范围范围内兼有液体和晶体两者特性的物质，呈现一种流动的浑浊液体，具有光学各向异性和晶体所特有的双折射性，因此甚至称之为物质的第四性用液晶材料做成显示器(Liquid Crystal Display)，简称LCD液晶是一种介于固态和液态之间的物质，当被加热时，它会呈现透明的液态，而冷却的时候又会结晶成混乱的固态，液晶是具有规则性分子排列的有机化合物液晶按照分子结构排列的不同分为三种：类似粘土状的Smectic液晶、类似细火柴棒的Nematic液晶、类似胆固醇状的Cholestic液晶这三种液晶的物理特性都不尽相同，用于液晶显示器的是第二类的Semitic液晶，分子都是长棒状的，在自然状态下，这些长棒状的分子的长轴大致平行当向液晶通电时，液晶体分子排列得井然有序，可以使光线容易通过；而不通电时，液晶分子排列混乱，阻止光线通过通电与否决定了液晶像闸门般地阻隔或放行光线液晶材料本身并不发光，所以在显示屏两边都设有作为光源的灯管，同时在液晶显示屏背面有一块背光板和反光膜，背光板是由荧光物质组成的，可以发射光线，其作用主要是提供均匀的背景光源。

在这里，背光板发出的光线在穿过偏振过滤层之后进入包含成千上万水晶液滴的液晶层，液晶层中的水晶液滴都被包含在细小的单元格结构中，一个或多个单元格构成屏幕上的一个像素，而这些像素可以是亮的，也可以是不亮的，大量排列整齐的像素中亮与不亮便形成了单色的图像在彩色LCD面板中，每一个像素都是由三个液晶单元格构成的，其中每一个单元格前面都分别有红色、绿色或蓝色的过滤片光线经过过滤片的处理照射到每个像素中不同色彩的液晶单元格之上，利用三原色的原理组合出不同的色彩二)LCD驱动方式(1)静态驱动所有的段都有独立的驱动电路，表示段电极与公共电极之间连续施加电压它适合于简单控制的LCD2)多路驱动方式构成矩阵电极，公共端数为n，按照1/n的时序分别依次驱动公共端，与该驱动时序相对应，对所有的段信号电极作选择驱动这种方式适合于比较复杂控制的LCD在多路驱动方式中，像素可分为选择点、半选择点和非选择点为了提高显示的对比度和降低串扰，应合理选择占空比(duty)和偏压(bias)3.5印刷电路板的设计3.5.1印刷电路板的简介印刷电路板(Printed Circuit Board)简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。

用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱因此就要求对元件和布线进行规划用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件这就是最原始的电路板这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易这时电路板已初步形成了层的概念在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感3.5.2印刷电路板的分类印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。

这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业3.5.3印刷电路板的制作工艺流程1.单面印制板的工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品2.多层印制板的工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品3.5.4印刷板电路板的设计过程1.设计准备设计前要考虑布线及生产工艺的可行性由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸焊盘过小，金属化孔的孔经就小，如果元器件是表面安装的话，金属化孔作为导通孔，孔径小问题不大，但若元器件是通孔安装的，如双列直插封装的元器件，孔径过小，再装配时，器件的引脚的插入就有困难，也可能导致器件的焊接困难，这必将影响整个印制板的可靠性但焊盘过大布线时将降低布通率，所以给焊盘设计一个合理的尺寸是十分重要的。

2.元器件布局元件布置的有效范围X、Y方向均要留出大约3.5mm的边缘印制板上元件需均匀排放，避免轻重不均元器件在印制板上的排向，原则上就随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测3.布线减少印制导线连接焊盘处的宽度，除非受电荷容量、印制板加工极限等因素的限制，最大宽度应为0.4mm，或焊盘宽度的一半(以较小焊盘为准)焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连，只要可能，印制导线应。