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13页2019年怎样看内存条频率 篇一:如何查看内存条的大小 当你拿到一条内存的时候,能看出它的容量吗?虽然我们可以把它插到机器上测试出来,但对于一个内行人来说,看一眼就能知道内存条的大小显然是有意义的,并且并不难做到通过查验内存颗粒的型号,我们就可以计算出内存的容量虽然目前生产内存条的厂商有许多,但能生产内存颗粒、并且能够占领市场的厂家相对来说就不多了,国内市场上主流内存条所用的内存颗粒,主要是一些国际性的大厂所生产 下面就以几个大厂的内存颗粒编码规则为例来说明内存容量的辨识方法 三星内存颗粒 目前使用三星的内存颗粒来生产内存条的厂家非常多,在市场上有很高的占有率由于其产品线庞大,所以三星内存颗粒的命名规则非常复杂三星内存颗粒的型号采用一个16位数字编码命名的这其中用户更关心的是内存容量和工作速率的识别,所以我们重点介绍这两部分的含义 编码规则:K4XXXXXXXX-XXXXX 主要含义: 第1位——芯片功能K,代表是内存芯片 第2位——芯片类型4,代表DRAM 第3位——芯片的更进一步的类型说明,S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。
第4、5位——容量和刷新速率,容量相同的内存采用不同的刷新速率,也会使用不同的编号64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量;28、27、2A代表128Mbit的容量;56、55、57、5A代表256Mbit的容量;51代表512Mbit的容量 第6、7位——数据线引脚个数,08代表8位数据;16代表16位数据;32代表32位数据;64代表64位数据 第11位——连线“-” 第14、15位——芯片的速率,如60为6ns;70为7ns;7B为7.5ns(CL=3);7C为7.5ns(CL=2);80为8ns;10为10ns(66MHz) 知道了内存颗粒编码主要数位的含义,拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量例如一条三星DDR内存,使用18片SAMSUNGK4H280838B-TCB0颗粒封装颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits,第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽,这样我们可以计算出该内存条的容量是128Mbits(兆数位)×16片/8bits=256MB(兆字节) 注:“bit”为“数位”,“B”即字节“byte”,一个字节为8位则计算时除以8。
关于内存容量的计算,文中所举的例子中有两种情况:一种是非ECC内存,每8片8位数据宽度 的颗粒就可以组成一条内存;另一种ECC内存,在每64位数据之后,还增加了8位的ECC校验码通过校验码,可以检测出内存数据中的两位错误,纠正一位错误所以在实际计算容量的过程中,不计算校验位,具有ECC功能的18片颗粒的内存条实际容量按16乘在购买时也可以据此判定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ECC内存 Micron内存颗粒 Micron(美光)内存颗粒的容量辨识相对于三星来说简单许多下面就以MT48LC16M8A2TG-75这个编号来说明美光内存的编码规则 含义: MT——Micron的厂商名称 48——内存的类型48代表SDRAM;46代表DDR LC——供电电压LC代表3V;C代表5V;V代表2.5V 16M8——内存颗粒容量为128Mbits,计算方法是:16M(地址)×8位数据宽度 A2——内存内核版本号 TG——封装方式,TG即TSOP封装 -75——内存工作速率,-75即133MHz;-65即150MHz。
实例:一条MicronDDR内存条,采用18片编号为MT46V32M4-75的颗粒制造该内存支持ECC功能所以每个Bank是奇数片内存颗粒 其容量计算为:容量32M×4bit×16片/8=256MB(兆字节) 西门子内存颗粒 目前国内市场上西门子的子公司Infineon生产的内存颗粒只有两种容量:容量为128Mbits的颗粒和容量为256Mbits的颗粒编号中详细列出了其内存的容量、数据宽度Infineon的内存队列组织管理模式都是每个颗粒由4个Bank组成所以其内存颗粒型号比较少,辨别也是最容易的 HYB39S128400即128MB/4bits,“128”标识的是该颗粒的容量,后三位标识的是该内存数据宽度其它也是如此,如:HYB39S128800即128MB/8bits;HYB39S128160即128MB/16bits;HYB39S256800即256MB/8bits Infineon内存颗粒工作速率的表示方法是在其型号最后加一短线,然后标上工作速率 -7.5——表示该内存的工作频率是133MHz; -8——表示该内存的工作频率是100MHz。
例如: 1条Kingston的内存条,采用16片Infineon的HYB39S128400-7.5的内存颗粒生产其容量计算为:128Mbits(兆数位)×16片/8=256MB(兆字节) 1条Ramaxel的内存条,采用8片Infineon的HYB39S128800-7.5的内存颗粒生产其容量计算为:128Mbits(兆数位)×8片/8=128MB(兆字节) Kingmax内存颗粒 Kingmax内存都是采用TinyBGA封装(Tinyballgridarray)并且该封装模式是专利产品,所以我们看到采用Kingmax颗粒制作的内存条全是该厂自己生产Kingmax内存颗粒有两种容量:64Mbits和128Mbits在此可以将每种容量系列的内存颗粒型号列表出来 容量备注: KSVA44T4A0A——64Mbits,16M地址空间×4位数据宽度; KSV884T4A0A——64Mbits,8M地址空间×8位数据宽度; KSV244T4XXX——128Mbits,32M地址空间×4位数据宽度; KSV684T4XXX——128Mbits,16M地址空间×8位数据宽度; KSV864T4XXX——128Mbits,8M地址空间×16位数据宽度。
Kingmax内存的工作速率有四种状态,是在型号后用短线符号隔开标识内存的工作速率: -7A——PC133/CL=2; -7——PC133/CL=3; -8A——PC100/CL=2; -8——PC100/CL=3 例如一条Kingmax内存条,采用16片KSV884T4A0A-7A的内存颗粒制造,其容量计算为:64Mbits(兆数位)×16片/8=128MB(兆字节) 篇二:内存条编号意义--怎么看内存条型号大小 内存条编号意义--怎么看内存条型号大小 A部分标明的是生产此颗粒企业的名称——HynixB部分标明的是该内存模组的生产日期,以三个阿拉伯数字的形式表现第一个阿拉伯数字表示生产的年份,后面两位数字表明是在该年的第XX周生产出来的如上图中的517表示该模组是在05年的第17周生产的 C部分表示该内存颗粒的频率、延迟参数由1-3位字母和数字共同组成其根据频率、延迟参数不同,分别可以用“D5、D43、D4、J、M、K、H、L”8个字母/数字组合来表示其含义分别为D5代表DDR500(250MHz),延迟为3-4-4;D43代表DDR433(216MHz),延迟为3-3-3;D4代表DDR400(200MHz),延迟为3-4-4;J代表DDR333(166MHz),延迟为2.5-3-3;M代表DDR266(133MHz),延迟为2-2-2;K代表DDR266A(133MHz),延迟为2-3-3;H代表DDR266B(133MHz),延迟为2.5-3-3;L代表DDR200(100MHz),延迟为2-2-2。
D部分编号实际上是由12个小部分组成,分别表示内存模组的容量、颗粒的位宽、工作电压等信息具体详细内容如图二所示 D部分编号12个小部分分解示意图 采用现代颗粒的内存颗粒特写 第1部分代表该颗粒的生产企业HY”是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代生产制造第2部分代表产品家族,由两位数字或字母组成,“5D”表示为DDR内存,“57”表示为SDRAM内存 第3部分代表工作电压,由一个字母组成其中含义为V代表VDD=3.3V& VDDQ=2.5V;U代表VDD=2.5V&VDDQ=2.5V;W代表VDD=2.5V&VDDQ=1.8V;S代表VDD=1.8V&VDDQ=1.8V来分别代表不同的工作电压 第4部分代表内存模组的容量和刷新设置,由两位数字或字母组成对于DDR内存,分别由“64、66、28、56、57、12、1G”来代表不同的容量和刷新设置其中 含义为:64代表64MB容量,4K刷新;66代表64MB容量,2K刷新;28代表128MB容量,4K刷新;56代表256MB容量,8K刷新;57代表256MB容量,4K刷新;12代表512MB容量,8K刷新;1G代表1GB容量,8K刷新。
第5部分代表该内存颗粒的位宽,由1个或2个数字组成分为4种情况,分别用“4、8、16、32”来分别代表4bit、8bit、16bit和32bit 第6部分表示的是Bank数,由1个数字组成有三种情况,分别是“1”代表2bank,“2”代表4bank,“4”代表8bank 第7部分代表接口类型,由一个数字组成分为三种情况,分别是“1”代表SSTL_3,“2”代表SSTL_2;“3”代表SSTL_18 第8部分代表该颗粒的版本,由一个字母组成,这部分的字母在26个字母中的位置越*后,说明该内存颗粒的版本越新,目前为止HY内存共有5个版本,表现在编号上,空白表示第一版,“A”表示第二版,依次类推,到第5版则有“D”来代表购买内存的时候版本越说明新电器性能越好 第9部分代表的是功耗,如果该部分是空白,则说明该颗粒的功耗为普通,如果该部分出现了“L”字母,则代表该内存颗粒为低功耗 第10部分代表内存的封装类型,由一个或两个字母组成由“T”代表TOSP封装,“Q”代表LOFP封装,“F”代表FBGA封装,“FC”代表FBGA(UTC:8x13mm)封装。
第11部分代表堆叠封装,由一个或两个字母组成空白代表普通;S代表Hynix;K代表M&T;J代表其它;M代表MCP(Hynix);MU代表MCP(UTC) 第12部分代表封装材料,由一个字母组成空白表示普通,“P”代表铅,“H”代表卤素,“R”代表铅和卤素 总的说来,其实只要记住第2、3、6和C部分等几处数字的实际含义,就能。












