印制电路板PCB製作流程介绍ppt课件.ppt

印印 刷刷 電電 路路 板板簡簡 介介印刷電路板普通製作流程內層線路內層線路製作製作壓壓 合合鑽鑽 孔孔電電 鍍鍍外層線路外層線路製作製作防防 焊焊文字印刷文字印刷外表處理外表處理成成 型型電氣測試電氣測試外觀檢驗外觀檢驗包裝出貨包裝出貨裁裁 切切將基板裁切至適當任务尺寸將基板裁切至適當任务尺寸基板板厚基板板厚前前 處處 理理去除外表異物去除外表異物, ,添加銅箔外表粗糙度添加銅箔外表粗糙度破水試驗破水試驗1515秒以上秒以上內 層 線 路 製 作基板前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目覆覆 膜膜將感光物質將感光物質( (乾膜乾膜) )加諸於基板外表加諸於基板外表氣泡氣泡, ,皺折皺折, ,髒點髒點內 層 線 路 製 作乾膜基板乾膜前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目曝曝 光光內層線路影像轉移內層線路影像轉移內 層 線 路 製 作前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗底片乾膜基板乾膜底片作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目顯顯 影影去除未被曝光之乾膜去除未被曝光之乾膜曝偏曝偏內 層 線 路 製 作前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗乾膜基板乾膜作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目蝕蝕 刻刻內層線路构成內層線路构成殘銅殘銅內 層 線 路 製 作前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗乾膜基板乾膜作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目去去 膜膜去除剩餘的乾膜去除剩餘的乾膜斷、短路斷、短路, ,刮傷刮傷清清 洗洗去除板面殘餘藥液去除板面殘餘藥液 A O I A O I內層線路檢查內層線路檢查缺口缺口, ,線突線突, ,針點針點內 層 線 路 製 作前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗基板作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目棕棕 化化在銅面构成氧化層在銅面构成氧化層, ,便於內層板與便於內層板與刮傷刮傷, ,水痕水痕膠片間之結合膠片間之結合預疊預疊棕化棕化壓合壓合去毛邊去毛邊半撈半撈鉆靶鉆靶清洗清洗基板作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目壓 合預預 疊疊依設計將內層板與膠片堆疊依設計將內層板與膠片堆疊堆疊次序堆疊次序, ,膠片數量膠片數量預疊預疊棕化棕化壓合壓合去毛邊去毛邊半撈半撈鉆靶鉆靶清洗清洗膠片基板膠片作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目壓 合壓壓 合合將預疊好之內層板將預疊好之內層板, ,膠片與銅箔壓合膠片與銅箔壓合板厚板厚, ,凹陷凹陷, ,皺折皺折, ,板翹板翹銑銑 靶靶製作半撈製作半撈, ,鉆孔用之工具孔鉆孔用之工具孔層間對準度層間對準度, ,尺寸漲縮尺寸漲縮預疊預疊棕化棕化壓合壓合去毛邊去毛邊半撈半撈銑靶銑靶清洗清洗銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目壓 合半半 撈撈去除不規則之板邊去除不規則之板邊去去 毛毛 邊邊去除板邊銳利錂角去除板邊銳利錂角清清 洗洗去除殘屑去除殘屑預疊預疊棕化棕化壓合壓合去毛邊去毛邊半撈半撈鉆靶鉆靶清洗清洗銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目壓 合鉆鉆 孔孔通孔製作通孔製作孔數孔數, ,孔偏孔偏, ,壓傷壓傷, ,孔壁粗糙孔壁粗糙, ,刮傷刮傷鉆孔鉆孔銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目鉆 孔去去 毛毛 頭頭去除鉆孔在板面產生之多餘殘屑去除鉆孔在板面產生之多餘殘屑除除 膠膠 渣渣去除孔內膠渣去除孔內膠渣化化 學學 銅銅以化學置換方式在孔內壁构成銅導體以化學置換方式在孔內壁构成銅導體背光試驗背光試驗7 7級以上級以上銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目電 鍍除膠渣除膠渣去毛頭去毛頭化學銅化學銅電鍍銅電鍍銅電電 鍍鍍 銅銅以電鍍方式在孔內壁构成銅導體以電鍍方式在孔內壁构成銅導體面面/ /孔銅厚度孔銅厚度, ,並達到客戶指定面並達到客戶指定面/ /孔銅厚度孔銅厚度手紋手紋, ,刮傷刮傷, ,銅瘤銅瘤銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目電 鍍除膠渣除膠渣去毛頭去毛頭化學銅化學銅電鍍銅電鍍銅覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI外 層 線 路 製 作前前 處處 理理去除外表異物去除外表異物覆覆 膜膜將感光物質將感光物質( (乾膜乾膜) )加諸於基板外表加諸於基板外表氣泡氣泡, ,皺折皺折, ,髒點髒點乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI外 層 線 路 製 作曝曝 光光外層線路影像轉移外層線路影像轉移底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI外 層 線 路 製 作顯顯 影影去除未被曝光之乾膜去除未被曝光之乾膜曝偏曝偏乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI外 層 線 路 製 作蝕蝕 刻刻內層線路构成內層線路构成殘銅殘銅作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI外 層 線 路 製 作去去 膜膜去除剩餘的乾膜去除剩餘的乾膜斷、短路斷、短路, ,刮傷刮傷清清 洗洗去除板面殘餘藥液去除板面殘餘藥液 A O I A O I內層線路檢查內層線路檢查缺口缺口, ,線突線突, ,針點針點作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目銅箔膠片基板膠片銅箔塞孔塞孔前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預烤預烤清洗清洗後烘烤後烘烤前前 處處 理理去除外表異物去除外表異物斷、短路斷、短路, ,刮傷刮傷塞塞 孔孔將絕緣物質將絕緣物質( (綠漆綠漆) )加諸於指定孔內加諸於指定孔內塞孔不良塞孔不良, ,漏塞漏塞作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目銅箔膠片基板膠片銅箔防 焊塞孔塞孔前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預烤預烤清洗清洗後烘烤後烘烤塗塗 佈佈將絕緣物質將絕緣物質( (綠漆綠漆) )加諸於板面外層線路加諸於板面外層線路預預 烤烤去除防焊綠漆中之溶劑去除防焊綠漆中之溶劑作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目防 焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆塞孔塞孔前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預烤預烤清洗清洗後烘烤後烘烤曝曝 光光防焊區域影像轉移防焊區域影像轉移作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目防 焊底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆底片塞孔塞孔前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預烤預烤清洗清洗後烘烤後烘烤顯顯 影影防焊區域构成防焊區域构成曝偏曝偏清清 洗洗去除板面殘餘藥液去除板面殘餘藥液後後 烘烘 烤烤添加防焊綠漆之硬度添加防焊綠漆之硬度膜厚不均膜厚不均, ,沾漆沾漆作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目防 焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆噴錫噴錫文字文字成型成型包裝包裝品檢品檢電測電測文文 字字將文字加諸於客戶指定區域將文字加諸於客戶指定區域文字偏移文字偏移, ,模糊模糊噴噴 錫錫錫厚錫厚成成 型型將電路板工至客戶指定形狀將電路板工至客戶指定形狀外形尺寸外形尺寸作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆文字、噴錫、成型、電測、品檢、包裝噴錫噴錫文字文字成型成型包裝包裝品檢品檢電測電測電電 測測 測試電路板之電氣特性測試電路板之電氣特性短短, ,斷路斷路品品 檢檢檢視電路板之外觀檢視電路板之外觀板翹板翹, ,防焊及文字外觀防焊及文字外觀包包 裝裝依規定將電路板真空包裝依規定將電路板真空包裝作業流程作業流程作用作用 / / 用途用途查驗項目查驗項目綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆文字、噴錫、成型、電測、品檢、包裝。