LYQS精选A精选CP晶圆检验标准.docx

文件编号：制定单位：品经部修订履历生效日期版次修订人修订内容2016-8-202016-10-20A0A1黄良汉王涛首版发行1.追加第4条标准内容：针对XW勺产品边缘2016-12-22毕明明晶圆外4圈区域（不完整DIE不算一i圈）的PA性色，不做管控，做允收判定2.变更公司LOGO增加HD护层不良、线路不良管控要求文件名称CP晶圆检验标准A21 .目的为CP外观检验提供依据2 .适用范围本公司内晶圆的检验3 .职责品经部：负责检验标准之制定及修改，并依本标准对产品进行抽检其他部门：依本标准对晶圆产品进行品质判定4.标准内容检验项目检验标准参考图形污染不可移动的异物不得存在PAD上晶粒上不允许肩水珠和油污及光阻残留品背不可有目视可见污染，如果存在高低差（即凹凸/、平）且无法去除时，拒收护层/、良除PADFF窗外，所有护层不可有破损护层上有龟裂----拒收光阻剥落或显影不良造成图形异常或呈现锯齿状.HD如右图护层不良，检验不管控NGOKHD如右图线路不良，检验不管控OK氧化/铝腐蚀/焊变PADM化、腐蚀或变黄色、咖啡色、黑褐色或有七彩色；针对XW勺产品边缘晶圆外4圈区域（不完整DIE不算一圈）的PA四色，不做管控，做允收判定。

在50倍的目镜，铝路/、可发生氧化，铝变色腐蚀,焊变显微值T观察pad上有荷叶状或蝴蝶状图案，观察其颜色偏黄或偏灰且边界明显，线路表面不允许后针痕小良针痕和因针痕造成的铝屑都不允许超出PAD勺边框针痕/、应该造成PALM侧产生裂痕，破损或变形，需确保边框的完好A,PAD十痕数目：1)普通产品03次2) 01时品：CPK2次，CP2c3次3) CP3c4次B,在50倍的目镜PAD上之探针痕露底材的面积：1)普通产品不得大于针痕的1/52)OTP产品不得大于针痕的1/4G所启产品专t痕面积01/4PAD面积1,针痕偏移突出焊垫桥接铝路或邻近焊垫，拒收；2,当WAFERSPADW双框现象时，针痕扎偏不口」覆盍到PAD#围线图一为拒收；图二可允收，但需改善图一图二―0^0ZAD舌压伤铝路上刮/压伤有以下两种情况：A）造成铝路或焊垫间短路及桥接一拒收B）有曝露底部氧化层—拒收C）刮压伤造成铝路路间隙减少1/2或铝路宽度（线宽）减少1/2一拒收背面刮痕：背面呈白色条状，为背面刮痕，不能伤及电性和露底层，可接受，但需在流程卡及检验报表上记录刮痕呈黑色条形状（裂痕），拒受PAD上刮/压伤不得位于中央焊线区，总面积不得大于20%图略padFF窗不良1、PADFF窗位移桥接邻近焊垫，开窗面积未超过1/4者允收，造成桥接拒收（如图一：PAD已向左边偏移）2、PAD±护层开窗不良而盖住PAD0积1/4以上者一拒收（且不得位于中央焊线区）3、因开窗〈蚀刻〉错位，使其超过PAD#围上的N、P扩散线---拒收4、开窗不足：开窗囿枳PAD3/4----接收JB■l冬PAD不良PAD^损超过原来面积的10%CV加积不良1、护层CVDK积不良造成之麻点或纹路，麻点或纹路密度足以影响底层判定者一拒收2、二次蚀刻不完全者造成晶粒上稀疏之斑点和纹路异常一允收INKQSAW1699列型号发现有麻点都需要反馈客尸, 其他型号产品按照右图标准判定，后续如果发现 有与标准图片不一致的无法抉择判定的可与客 户沟通后添加到标准中。

1、INK大小订为约4~6个PADSize之间或按Die 的大小管控标准（最小要肉眼可见）A、R G 2、2.0mm以下标准为 350 pm± 100 pm2.0-4.0mm2 标准为 400 仙 m± 150 仙 m4.0mnm标准为400仙m± 150仙mINK高度在20仙m以下目视有异常时请测量以上麻点不可接受20叩以下INK中空区域不可超过INK包围面积的50%墨迹1)2)墨迹（点）覆盖于晶粒表面上呈分散状，不可崩散残留在良品晶粒上超过1个PADH积（以总溅墨点合计，不含PADK域）晶粒表面上之墨点（迹），且有规则之外形，类似圆型或椭圆型状总面积大于1/4PAD面积一拒收（不含PAD区域）墨迹残留在PADFF窗区域内不可超过PADFF窗区域的25%!不得位于中央焊线区气泡/突起物PA/口铝路上不得有气泡和突起物空洞（破损）1,线路空洞（破损）2,空洞（破损）＞1/2线宽，拒收3,空洞（破损）＜1/2线宽，接收4,PAD&洞（破损）5,空洞（破损）＞1/10PAD面积，拒收6,空洞（破损）＜1/10PAD0积，接收桥接PAD|^接与线路桥接---拒收缺口晶片边缘缺口长度或宽度不得大于2mm良率不得彳氐于客户要求的下限良率或超出上限良率。

无5.相关文件无6 .使用表单7 .附件无。