印制电路板设计基础.pptx

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,印制电路板,设,设计基础,概念,分,分类,工,工艺,规,规则,印制电路板,示,示例,NOKIA7260,单片机主系,统,统,多层玻纤板,双面玻纤板,柔性电路板,何为印制电,路,路板？,印制电路板,（,（,PrintedCircuitBoard,）,在绝缘材上,，,，按预定设,计,计，制成印,制,制线路、印,制,制元件或两,者,者组合而成,的,的导电图形,称,称为印制电,路,路在绝缘基材,上,上提供元器,件,件之间电气,连,连接的导电,图,图形，称为,印,印制线路把印制电路,或,或印制线路,的,的成品板称,为,为印制线路,板,板，亦称为,印,印制板或印,制,制电路板印制电路的,分,分类,三种分类方,式,式：用途、,基,基材、结构,按用途：民,用,用、工业用,、,、军事用,按基材：纸,基,基、玻璃布,基,基、合成纤,维,维、陶瓷基,底,底、,金属心基等,按结构：刚,性,性、挠性、,刚,刚挠结合,每类中都有,单,单面板、双,面,面板、多层,板,板等,印制电路板,的,的分类,单面板：由一面敷,铜,铜的绝缘板,构,构成，只可,在,在敷铜面布,线,线，用于较,简,简单电路的,布,布局,双面板：由两面敷,铜,铜的绝缘板,构,构成，包括,顶,顶层（元件,层,层）和底层,（,（焊接层）,，,，两面都可,以,以布线，是,制,制作电路板,比,比较理想的,选,选择,多层板：由数层绝,缘,缘板和导电,铜,铜膜压合而,成,成，除了顶,层,层和底层之,外,外，还包括,中,中间层、内,部,部电源及接,地,地层等，适,用,用于复杂的,高,高密度布线,场,场合。

PCB,的制造原理,PCB,的加工方法,很,很多，按制,作,作工艺分为,减成法（铜,蚀,蚀刻法）,先用光化学,法,法或丝网漏,印,印法或电镀,法,法在敷铜箔,板,板的铜表面,上,上，将一定,的,的由抗蚀材,料,料组成的电,路,路图形转移,上,上去，再用,化,化学腐蚀的,方,方法将不必,要,要的部分蚀,刻,刻掉，留下,所,所需要的电,路,路图形加成法（添,加,加法）,在绝缘基材,表,表面上，有,选,选择性地沉,积,积导电金属,而,而形成导电,图,图形的方法,生产过程复,杂,杂，涉及广,泛,泛的工艺范,围,围,板子本身是,绝,绝缘隔热、,不,不易弯曲的,材,材料制成,布线,过孔,插座,阻焊漆,PCB,的生产过程,菲林底板,PCB,生产的前导,工,工序，直接,影,影响,PCB,的质量,菲林（,film,胶片）：一,般,般是指胶卷,，,，也指印刷,制,制版中的底,片,片,印制板的每,种,种导电和非,导,导电图形至,少,少都应有一,张,张菲林底片,基板材料,覆铜箔层,压,压板（,CCL,），简称,覆,覆铜箔板,或,或覆铜板,PCB,的制造工,艺,艺,单面板：,丝,丝网漏印,双面板：,工艺导线,法,法（添加,辅,辅助导线,）,）,堵孔法（,孔,孔金属化,后,后将孔堵,上,上进行图,形,形转移）,掩蔽法（,孔,孔金属化,后,后将孔用,干,干膜罩上,进,进行图形,转移）,图形电镀,、,、蚀刻法,裸铜覆阻,焊,焊膜工艺,法,法（,SMOBC,）,多层板,PCB,的制造工,艺,艺,PCB,的制造工,艺,艺,图形电镀,-,蚀刻法（,主,主流工艺,）,）,CAD,布线贴图,黑白图,照相底板,双面覆铜,板,板,下料,数控钻床,孔金属化,光致干膜,图,图形转移,图形电镀,铜,铜,图形电镀,锡,锡铝合金,去膜,蚀刻,插头电镀,热熔,检验,印制阻焊,剂,剂,印制标记,符,符号,外形加工,成品,裸铜覆阻,焊,焊模工艺,法,法（,SMOBC,）,先喷锡，,再,再退除,解决了细,线,线条之间,的,的焊料桥,接,接短路现,象,象,喷锡的主,要,要作用,防治裸铜,面,面氧化,保持焊锡,性,性。

有水平喷,锡,锡和垂直,喷,喷锡之分,水平喷锡,的,的工艺流,程,程,前清洗处,理,理,预热,助焊剂涂,覆,覆,水平喷锡,热风刀刮,锡,锡,冷却,后清洗处,理,理,PCB,的制造工,艺,艺,PCB,的发展简,史,史,1936,年第一块,印,印制电路,在,在日本诞,生,生,“印制电,路,路”的概,念,念由英国,Dr.Eisler,于,1936,年提出,Dr.Eisler,提出了铜,箔,箔腐蚀法,工,工艺,1942,年,Dr.Eisler,制造出了,收,收音机用,印,印制板,二战中，,此,此技术被,美,美国人采,用,用,20,世纪,50,年代初，,铜,铜箔腐蚀,法,法被广泛,采,采用,现代印制,电,电路的发,展,展,PCB,试产期：,20,世纪,50,年代（减,成,成法）,PCB,实用期：,20,世纪,60,年代（,GE,基材）,PCB,跃进期：,20,世纪,70,年代（,MLB,、,SMT,）,MLB,跃进期：,20,世纪,80,年代（超,高,高密度安,装,装的设备,）,）,迈向,21,世纪的助,跑,跑期：,20,世纪,90,年代（积,层,层法,MLB,）,展望（,21,世纪初期,的,的技术趋,向,向）：设,备,备的高密,度,度化、小,型,型化、轻,量,量化；纳,米,米技术,印制板技,术,术水平的,标,标志,双面和多,层,层孔金属,化,化板，以,两,两个焊盘,间,间能布设,导,导线的根,数,数为标志,一根：低,密,密度印制,板,板，导线,宽,宽度大于,0.3mm,两根：中,密,密度印制,板,板，导线,宽,宽度约为,0.2mm,三根：高,密,密度印制,板,板，导线,宽,宽度,0.10.15mm,四根：超,高,高密度印,制,制板，线,宽,宽,0.050.08mm,多层板，,以,以孔径大,小,小、层数,多,多少为综,合,合衡量标,志,志,印制电路,板,板的特点,集成电路,离,离不开印,制,制板,高新技术,产,产品少不,了,了印制板,现代科学,和,和管理体,现,现在印制,板,板企业,多个学科,（,（聚合物,化,化学、光,学,学、精密,加,加工、电,子,子技术、,自,自动控制,、,、计算机,技,技术等）,多种技术,（,（,CAD,、,CAM,、数控钻,孔,孔、光成,像,像图形转,移,移、孔金,属,属化、图,形,形电镀、,酸,酸性和碱,性,性蚀刻、,插,插头镀镍,、,、金、热,风,风整平等,）,）,多个工序,多种设备,（,（各工序,需,需要许多,高,高精度计,算,算机控制,的,的自动化,设,设备完成,）,）,多种物料,（,（一座,PCB,厂需使用,到,到数百种,物,物料和辅,料,料）,属于技术,密,密集、资,金,金密集且,高,高污染的,行,行业,PCB价,格,格的组成,PCB,所用材料,不,不同,PCB,所采用生,产,产工艺的,不,不同,PCB,本身的难,度,度不同,客户要求,不,不同,PCB,厂家不同,付款方式,不,不同,区域不同,以上均为,造,造成,PCB,价格不同,的,的原因,印制电路,板,板的优点,在封装设,计,计中，印,制,制电路的,物,物理特性,的,的通用性,比,比普通的,接,接线更好,电路永久,地,地附着在,介,介质材料,上,上，此介,质,质基材也,用,用作电路,元,元件的安,装,装面,不会产生,导,导线错接,或,或短路,能严格地,控,控制电参,数,数的重现,性,性,大大缩小,了,了互连导,线,线的体积,和,和重量,可能采用,标,标准化设,计,计,有利于备,件,件的呼唤,和,和维护,有利于机,械,械化、自,动,动化生产,能节约原,材,材料和提,高,高生产率,、,、降低电,子,子产品的,成,成本,印制电路,在,在制造和,使,使用中的,缺,缺点,结构的平,面,面性，要,求,求设计和,安,安装上使,用,用一些专,门,门的设备,和,和操作技,巧,巧,在空间的,利,利用上，,只,只能是分,割,割成小块,的,的平面,产品的产,量,量较小时,，,，生产成,本,本高,大规模的,高,高密度印,制,制电路板,有,有时维护,较,较困难，,在,在某些场,合,合中无法,修,修理,。