电子产品可靠性设计d.ppt

电子产品可靠性设计电子产品可靠性设计刘东升2021/6/166/16/20211Electronic Product’s Reliability DesignØ电子产品的可靠性电子产品的可靠性Ø电子产品可靠性设计电子产品可靠性设计Ø电子产品设计方案的可靠性选择电子产品设计方案的可靠性选择Ø电子元器件的选择与使用电子元器件的选择与使用(GJB546-88，，电子元器件电子元器件可靠性保证大纲可靠性保证大纲 )Ø降额设计降额设计(GJB/Z35-93，，元器件降额准则元器件降额准则 )Ø热分析热设计热分析热设计(GJBZ27-92，，电子设备可靠性热设计电子设备可靠性热设计手册手册 )Ø简化设计简化设计Ø余度设计余度设计Ø参数优化设计参数优化设计Ø元器件的筛选元器件的筛选(GJB1032-90，，电子产品环境应力电子产品环境应力筛选方法筛选方法 )Ø失效分析简介失效分析简介2021/6/166/16/20212Electronic Product’s Reliability DesignØ可靠性问题的提出• 二战中美国武器故障引出可靠性问题的研究•1957年电子设备可靠性咨询组(AGREE)发表《军用电子设备可靠性》研究报告，标志着可靠性已经成为一门独立的学科。

• 我国对可靠性问题的重视电子产品的可靠性2021/6/166/16/20213Electronic Product’s Reliability DesignØ可靠性的定义1）单个元件的单位时间故障率λλ=8个故障102芯片×105小时= 8×10-7 故障/小时/芯片电子产品的可靠性系统及其组成部分在无故障、无退化或对保障系统无要求的情况下执行其功能的能力　美国国防部1991产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力　　　　　　 -------- GJB451A2021/6/166/16/20214Electronic Product’s Reliability Design2)平均无故障时间（MTBF , Mean Time Between Failures ） MTBF = 1/λ例1： 某电子系统含有1块PCB, 小规模集成电路 2个，中规模IC 4个, 大规模IC 16个，1个超大规模IC,电阻10个，电容24个，1个50脚连接器，求其MTBF为多少λ = 1000+2×90＋4×160＋16×250＋500＋10×10 ＋24×15 = 7280 FIT = 7280 个故障/109小时 MTBF = 1/λ = 15.6 年电子产品的可靠性2021/6/166/16/20215Electronic Product’s Reliability Design1）元器件的生命周期故障率t夭折期衰退期正常工作寿命图1 电子元件故障曲线---浴缸曲线温度每升高10C0,IC的故障率大约翻一倍。

怎样保证电子产品的可靠性2021/6/166/16/20216Electronic Product’s Reliability Design2）可靠性保证始于设计•可靠性观念（零故障还是可维修）•方案选择、元件选择和设计优化•系统结构选择（热设计、EMC和支撑保护等方面）3）可靠性与经济性的合理折中• 合理的可靠性（鼠标有效寿命的确定）• 可靠性与市场价格的合理折中4）出厂前的老化　根据具体产品的特性确定老化的规范•有的产品出厂前老化200小时，可将90%故障暴露出来电子产品的可靠性返回2021/6/166/16/20217Electronic Product’s Reliability Design1）尽可能采用优选电路•优选电路的来源（标准的电路模块、成熟的新技术，验证过的借鉴产品）•优选电路的应用（接口、仿真、验证）2）对于设计方案进行创新性优选优化以提高可靠性• 6sigma(DMAIC)--->DMADV(+TRIZ)-C3）可靠性预计(GJB/Z 299C-2006)和可靠性分配•可靠性预计（由单元求系统可靠度）数学模型法、上下限法、蒙特卡洛法•可靠性分配（由系统求单元可靠度）等分配、预计值、阿林斯、代数分配电子产品设计方案的可靠性选择电子产品设计方案的可靠性选择返回4）设计方案的各种分析•必要的保护电路和潜在电路、最坏情况、电路漂移、瞬态、过渡过程分析•FMECA实例：电容式传感器系统2021/6/166/16/20218Electronic Product’s Reliability Design电子元器件的选择与使用电子元器件的选择与使用Ø电子元器件的选择与正确使用电子元器件的选择与正确使用Ø电子元器件的质量等级电子元器件的质量等级Ø元器件的选择控制元器件的选择控制–目的–原则–管理Ø元器件的正确使用元器件的正确使用2021/6/166/16/20219Electronic Product’s Reliability Design电子元器件的选择与正确使用电子元器件的选择与正确使用Ø电子元器件是电子、电气系统的基础产品，是能够完成预定功能而不能再分割的电路基本单元，其自身的可靠性是十分重要的；Ø设计人员注重元器件的功能与性能，不关心其“质量等级”；Ø元器件的采购缺乏“质量等级”概念“，渠道不畅、不稳；Ø元器件的使用：近一半的元器件失效并非由于元器件本身的固有可靠性不高，而是由于使用者对元器件选择不当或使用有误。

返回2021/6/166/16/202110Electronic Product’s Reliability Design质量等级质量等级：是指元器件装机使用之前，在制造、试验及筛选过程中其质量的控制等级 它对元器件的失效率有很大的影响目前，预计国外、国内元器件失效率时，用质量系数πQ作为不同质量等级对元器件工作失效率影响的调整系数Ø国外电子元器件的质量等级电子元器件的质量等级电子元器件的质量等级2021/6/166/16/202111Electronic Product’s Reliability Design电子元器件的质量等级电子元器件的质量等级半导体集成电路质量系数等级Ø国内元器件的质量等级返回2021/6/166/16/202112Electronic Product’s Reliability Design元器件的选择与控制元器件的选择与控制Ø目的–保证元器件的性能、质量等应满足产品要求；–保证畅通的采购渠道、稳定的货源；–减少品种；–降低采购费用；–正确的使用Ø选择控制的总原则–元器件的技术性能、质量等级、使用条件等应满足产品要求；–优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途且供应渠道可靠的标准元器件；–在产品设计时，应最大限度地压缩元器件的品种、规格及其生产厂点；–要严格控制新研元器件的使用。

2021/6/166/16/202113Electronic Product’s Reliability Design元器件的选择与控制元器件的选择与控制Ø元器件的控制大纲–建立元器件控制机构–建立控制方案•控制策略：全面、重点，即广度与深度•控制元器件的名称与种类•规定选用的顺序–元器件优选清单(PPL)•QPL：Qualified Product List 经过质量鉴定合格的元器经过质量鉴定合格的元器件清单件清单( (合格元器件清单合格元器件清单) )•PPL：Preferred Parts List 优选元器件品清单优选元器件品清单–制定降额准则、热设计准则及其他使用指南–元器件筛选–对转承制方的元器件选用要求及控制–对选用非优选元器件的控制程序继续2021/6/166/16/202114Electronic Product’s Reliability DesignPPLPPL清单清单Ø优选清单格式2021/6/166/16/202115Electronic Product’s Reliability Design返 回QPLQPL清单清单2021/6/166/16/202116Electronic Product’s Reliability Design元器件的选择与控制元器件的选择与控制Ø国产电子元器件的优选顺序国产电子元器件的优选顺序–按国家标准（GB）、国家军用标准（GJB）、“七专”技术条件（QZJ）、电子工业部标准（SJ）执行–“七专”产品•推荐品种•保留品种•适用品种Ø国外电子元器件的优选国外电子元器件的优选–国外已形成了一系列的军用标准和规范•《国外元器件质量等级、命名标志及选购指南》–问题•忽视检测•概念模糊，选择不当：“军用温度范围”当“军品”•要求不明，采购不当•渠道混乱，受骗上当返回2021/6/166/16/202117Electronic Product’s Reliability Design元器件的正确使用元器件的正确使用Ø使用中存在的问题使用中存在的问题–对元器件的性能掌握不够。

–测试不当或测量仪器接地不当而烧毁电路–调机不当，造成损伤–静电损伤值得注意Ø措施措施–使用中的降额设计–热设计–抗辐射设计–防静电设计–操作过程中的问题–储存与保管的问题2021/6/166/16/202118Electronic Product’s Reliability Design元器件的正确使用元器件的正确使用Ø抗辐射设计抗辐射设计–航天器中使用的元器件：外空间的各种辐射–核爆炸环境：高能中子和射线Ø防静电设计防静电设计–制造过程(人的静电防护)–储存–运输过程Ø操作过程中的问题操作过程中的问题–安装的机械损伤Ø储存与保管的问题储存与保管的问题–存储环境返回2021/6/166/16/202119Electronic Product’s Reliability Design降额设计降额设计Ø降额设计概念与目的降额设计概念与目的–降额设计就是使元器件或设备工作时承受的工作应力适当降低于元器件或设备的额定值；–降低基本故障率、提高使用可靠性的目的（例子：陶瓷电源）；–降额主要因素：电应力和温度–降额设计的关键：降额的程度与效果；Ø降额等级降额等级–Ι 级降额：最大适用于故障危及安全、导致任务失败 和造成重大经济损失的情况；–Π级降额：适用于故障使任务降级和增加不合理的维修费用；–Ш级降额：适用于故障对任务完成影响很小和少量的维修。

Ø降额设计原则降额设计原则Ø降额准则的制定与实施降额准则的制定与实施2021/6/166/16/202120Electronic Product’s Reliability Design降额准则说明降额准则说明2021/6/166/16/202121Electronic Product’s Reliability Design降额设计原则降额设计原则Ø降额设计原则降额设计原则–各类元器件均有一个最佳的降额范围，在此范围内应力变化对其故障率影响较大过度的降额也不可取，增加元器件的数量；降额到一定程度后，可靠性的提高是很微小的；过度降额反而有害：大功率晶体管在小电流下，大大降低放大系数而且参数稳定性降低；继电器的线包电流不仅不能降低，反而应在额定值之上，否则影响可靠的接触；–电应力降额容易，对温度降额，主要依靠热设计热设计；–降额提高可靠性，但要综合考虑可靠性、体积、重量和费用等问题；–根据设计、可靠性等的需要进行，一般参照GJB/Z-35《元器件降额准则》2021/6/166/16/202122Electronic Product’s Reliability Design降额准则的制定与实施降额准则的制定与实施Ø降额准则的制定降额准则的制定–在工程型号中制定降额准则，指导降额设计；–参照GJB/Z-35制定降额准则–根据可靠性需求、以往的经验或相似型号的降额准则确定•元器件的种类及其在不同重要性要求下的降额等级；•系统/分系统及其要求的降额等级；•确定具体的参数应力；–编制降额准则初稿；–广泛征求意见，修改降额准则初稿；–确定正式的“降额准则”；2021/6/166/16/202123Electronic Product’s Reliability Design降额准则的制定与实施降额准则的制定与实施Ø可靠性设计准则的实施可靠性设计准则的实施–将准则作为规范文件下发执行；–设计人员学习，熟悉准则；–对照与自己设计部分相关的准则，进行设计，确定参数的应力值；–设计人员自查其设计对准则的“符合性”：•不符合的条款，说明理由“为什么不符合”，并报上一级设计主管；•编制准则符合性报告；–与可靠性预计相结合；–组织专家评审，进行“符合性”检查；–对“不符合”的条款，根据其对可靠性影响的程度，决策处理。

返回2021/6/166/16/202124Electronic Product’s Reliability Design热分析、热设计Ø热分析、热设计的概念热分析、热设计的概念–热分析：获得产品的温度分布–热设计：采取相应的温度控制措施，控制电子设备的温度 Ø原因与目的原因与目的–电子产品可靠性对温度是非常敏感–提高可靠性Ø热分析的内容与手段热分析的内容与手段–温度–计算热测Ø热设计的方法热设计的方法–电路板布局–散热措施2021/6/166/16/202125Electronic Product’s Reliability Design热分析、热设计—原因和目的原因和目的Ø原因与目的原因与目的–电子产品可靠性对温度非常敏感，如图所示，但温度高时，器件故障率迅速增大；电路板变形–合理温度布局，控制温度，提高可靠性0.100.100.050.050.150.150.200.200.300.300 05050100100150150200200电阻电阻可变电阻可变电阻晶体管晶体管( (硅硅50%)50%)微电子器件微电子器件( (双极数字电路双极数字电路) )微电子器件微电子器件(CMOS(CMOS器件器件) )温度(℃) 故故障障率率(故故障障数数F/106h)2021/6/166/16/202126Electronic Product’s Reliability Design热分析、热设计—热分析的内容与手段热分析的内容与手段Ø热分析的内容热分析的内容–结点温度：元器件PN结温度，一般是元件的最高温度；–壳温度：元器件的壳的外表面的温度；–电路板温度：连续的二维温度分布，各点的温度是厚度方向的平均值；–电路板温度梯度：沿着长度方向的温度变化率，也是二维的； Ø热分析手段热分析手段–计算：解析法（传热方程的解析解）和数值法（利用计算机求解温度分布，软件）； –热测设备测量2021/6/166/16/202127Electronic Product’s Reliability Design热分析、热设计—热设计的方法热设计的方法Ø电路板布局电路板布局–在满足约束条件下，合理元器件布局，将功率大的器件分散放置，减少或消除热应力集中点，从而降低温度；Ø散热措施散热措施–散热原理•热传导、热对流、热辐射–热设计•元器件温度控制：热降额、导热胶、冷板设计•电路板：使用耐热高的印刷板，增加厚度利于导热和自然散热•机箱：自然冷却、强迫风冷、冷板设计、散热器返回2021/6/166/16/202128Electronic Product’s Reliability Design简化设计Ø简化设计的概念简化设计的概念•在保证产品性能要求的前提下，尽可能使产品设计简单化Ø原因与目的原因与目的简化设计可以提高产品的固有可靠性和基本可靠性Ø简化设计的内容与手段简化设计的内容与手段① 尽可能减少产品组成部分的数量及其相互间的联接。

例如采用集成了A/D, PWM, Flash和SRAM等必要功能的MCU芯片；② 尽可能实现零、部、组件的标准化、系列化与通用化，控制非标准零、部、组件的比率尽可能减少标准件的规格、品种数争取用较少的零、部、组件实现多种功能；③ 尽可能采用经过考验的可靠性有保证的零、部、组件以至整机；④ 尽可能采用模块化设计⑤ 逻辑电路的简化Ø简化设计的例子简化设计的例子•F/A-18A 的发动机F-404 只有14300 个元件，而F-4 的发动机J-79 有22000 个元件，也就是说F-404所有元件数为J-79 的三分之二，但推力两者几乎相等，而F-404 的可靠性却比J-79 提高了4 倍返回2021/6/166/16/202129Electronic Product’s Reliability Design余度设计Ø余度设计的概念余度设计的概念•“余度”就是指系统或设备具有一套以上完成给定功能的单元，只有当规定的几套单元都发生故障时，系统或设备才会丧失功能，这就使系统或设备的任务可靠性得到提高Ø原因与目的原因与目的•当元器件或零部件质量与可靠性水平比较低、采用一般设计无法满足设备的可靠性要求；或系统对于可靠性要求相当高，需要冗余的热备份功能单元。

Ø余度设计的内容与手段余度设计的内容与手段•通常是针对系统中的可靠性关键环节采用余度技术① 确定余度等级(根据任务可靠性和安全性要求确定余度系统抗故障工作的能力)② 选定余度类型(根据产品类型及约束条件和采用余度的目的来确定)③ 确定余度配置方案④ 确定余度管理方案Ø余度设计的例子余度设计的例子•服务器的双机热备份返回2021/6/166/16/202130Electronic Product’s Reliability Design参数优化化设计Ø电路系统参数优化的三次设计电路系统参数优化的三次设计①①系统设计　系统设计　选定系统结构组成，以适应特定的功能要求选定系统结构组成，以适应特定的功能要求②②参数设计　参数设计　优化系统元件的参数组合，提高性能稳定性优化系统元件的参数组合，提高性能稳定性③③容差设计　容差设计　元件调整，以平衡电路系统的功能质量成本元件调整，以平衡电路系统的功能质量成本Ø实例：用实例：用Pspice设计惠斯登电桥设计惠斯登电桥返回2021/6/166/16/202131Electronic Product’s Reliability Design元器件的筛选元器件的筛选(GJB1032-90)Ø元器件筛选的概念与目的元器件筛选的概念与目的–元器件筛选：在产品出厂前，有意将环境应力施加到产品上，使产品的潜在缺陷加速发展成早期故障，并加以排除，从而提高产品的可靠性;通过试验剔除不合格或有早期失效的产品。

早期故障期早期故障期偶然故障偶然故障期期耗损故障耗损故障期期t t ( (t)t)–目的：•淘汰有缺陷的器件：材料缺陷、工艺缺陷、设备状况等因素引入；•根据使用要求，筛去不符合的器件：寿命、使用环境，如温度、辐射、振动等2021/6/166/16/202132Electronic Product’s Reliability DesignESS ESS 的应用的应用及效益及效益轨道故障轨道故障减少减少50%50%美国卫星MTBFMTBF从从1150h1150h提高到提高到9534h9534h，，提高提高7.37.3倍倍ANIUYK20V计算机MTBFMTBF从从15000h15000h提高到提高到44362h44362h，，提高约提高约3 3倍倍AG3变换器内场故障内场故障减少减少43%43%A-A17惯导系统外场故障从外场故障从23.5%23.5%降到降到8%8%电子燃料喷射系统现场维修次数现场维修次数减少减少50%50%HEWLITT台式计算机故障率故障率降低降低4040～～70%70%我国某飞机的大气数据计算机元器件的筛选元器件的筛选ØØ环境应力筛选环境应力筛选环境应力筛选环境应力筛选(ESS)—(ESS)—应用及效益应用及效益应用及效益应用及效益2021/6/166/16/202133Electronic Product’s Reliability Design元器件的筛选元器件的筛选Ø筛选的原则与难点筛选的原则与难点–原则：既要剔除不合格的产品、又不能将好的产品弄坏–难点：筛选时的方法、应力大小和时间Ø筛选的种类筛选的种类–一次筛选（筛选）、二次筛选（目的：筛选应力不够、针对性差、检验）–器件筛选、电路板筛选设备级筛选Ø筛选应力筛选应力–温度循环(75%～ 85%)–随机振动循环(15%～ 25%)，两者综合：90%2021/6/166/16/202134Electronic Product’s Reliability Design无冷却系统的产品无冷却系统的产品温温 度：度： 最高最高 –55 –55   +125 +125 o oC C 一般一般 –40 –40   +95 +95 o oC C 最低最低 –40 –40   +75 +75 o oC C温温 变变 率：率： 最高最高 20 20 o oC/minC/min 一般一般 15 15 o oC/minC/min 最低最低 5 5 o oC/minC/min随机振动：随机振动： 若一个方向若一个方向 10 min 10 min 不止一个方向不止一个方向 每个方向每个方向 5 min 5 min 频率频率 20 20   2000Hz 2000Hz 功率谱密度功率谱密度 0.04g 0.04g2 2/Hz /Hz 元器件的筛选元器件的筛选Ø环境应力筛选环境应力筛选(ESS)—机理及基本方法机理及基本方法2021/6/166/16/202135Electronic Product’s Reliability Design元器件的筛选的方法元器件的筛选的方法Ø元器件筛选方法分类元器件筛选方法分类–非破坏性试验：对好的器件无损伤–破坏性试验；试验后器件损坏，不能使用Ø非破坏性试验项目（非破坏性试验项目（GJB597、、GJB33））–内/外部目检（封帽前）：封装前后目视检查有无问题；–老练筛选：根据失效率特征（浴盆曲线），使器件在一定的温度下工作一段时间；（时间和温度）–温度循环：高低循环环境下放置一段时间–检漏：密封性检查，氦质谱细检、氟油初检–。

Ø破坏性试验破坏性试验–开帽目检：打开封装目视检查–芯片剪切强度试验：–变频振动试验：变频振动循环环境下放置一段时间2021/6/166/16/202136Electronic Product’s Reliability Design注意的事项注意的事项Ø环境应力筛选(ESS)—应注意的事项–制定产品的ESS大纲，并严格执行；–不必准确模拟产品真实的环境条件；–不应改变产品的失效机理；–筛选可以提高批产品的可靠性水平，但不能提高产品的固有可靠性，只有改进设计、工艺等才能提高后者；–它不是可靠性鉴定、验收试验，但经过筛选的产品有利于鉴定和验收试验的顺利进行；–对关键产品要做到三个100%（元器件、电路板、整机）的ESS破坏性试验；试验后器件损坏，不能使用2021/6/166/16/202137Electronic Product’s Reliability Design耐环境设计耐环境设计(一一)1971年，年， 美国对机载电子设备全年的故障统计结果美国对机载电子设备全年的故障统计结果Ø 环境条件对产品可靠性的影响2021/6/166/16/202138Electronic Product’s Reliability Design耐环境设计耐环境设计(二二)Ø设计方法：设计方法：Ø 确定产品工作环境Ø 确定产品在这种环境下所用元器件及材料的性能Ø 防潮湿设计、防盐雾和腐蚀设计、防霉菌设计、抗冲击、 振动和噪声设计、电子设备抗辐射设计、热设计、等等环境条件气候环境条件机械环境条件辐射条件生物条件电条件人为条件Ø 环境影响和故障模式环境影响和故障模式Ø 单一环境Ø 复合环境2021/6/166/16/202139Electronic Product’s Reliability Design失效分析Ø失效定义失效定义1 特性剧烈或缓慢变化特性剧烈或缓慢变化2 不能正常工作不能正常工作3 不能自愈不能自愈Ø失效种类失效种类1 致命性失效：如过电应力损伤致命性失效：如过电应力损伤2 缓慢退化：如缓慢退化：如MESFET的的IDSS下降下降3 间歇失效：如塑封器件随温度变化间歇失效间歇失效：如塑封器件随温度变化间歇失效2021/6/166/16/202140Electronic Product’s Reliability Design失效物理模型Ø应力－强度模型 失效原因： 应力>强度 强度随时间缓慢减小 如:过电应力（EOS）、静电放电（ESD）、闩锁（latch up) Ø应力－时间模型（反应论模型） 失效原因：应力的时间累积效应，特性变化超差。

如金属电迁移、腐蚀、热疲劳2021/6/166/16/202141Electronic Product’s Reliability Design温度应力－时间模型M温度敏感参数, E激活能, k 玻耳兹曼常量, T绝对温度, t时间, A常数T大, 反应速率dM/dt 大，寿命短E大，反应速率dM/dt 小，寿命长2021/6/166/16/202142Electronic Product’s Reliability Design温度应力的时间累积效应失效原因：温度应力的时间累积效应，特性变化超差2021/6/166/16/202143Electronic Product’s Reliability Design与力学公式类比2021/6/166/16/202144Electronic Product’s Reliability Design失效物理模型小结Ø应力－强度模型：不考虑激活能和时间效应，适用于偶然失效，失效过程短，特性变化快，属剧烈变化，失效现象明显 Ø应力－时间模型（反应论模型）：需考虑激活能和时间效应，适用于缓慢退化，失效现象不明显2021/6/166/16/202145Electronic Product’s Reliability Design失效模式的概念和种类Ø失效的表现形式叫失效模式Ø按电测结果分类：开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效2021/6/166/16/202146Electronic Product’s Reliability Design失效机理的概念Ø失效的物理化学根源叫失效机理。

例如Ø开路的可能失效机理：过电烧毁、静电损伤、金属电迁移、金属的电化学腐蚀、压焊点脱落、CMOS电路的闩锁效应Ø漏电和短路的可能失效机理：颗粒引发短路、介质击穿、pn微等离子击穿、Si-Al互熔2021/6/166/16/202147Electronic Product’s Reliability Design引起失效的因素Ø材料、设计、工艺Ø环境应力Ø 环境应力包括：过电、温度、湿度、机械应力、静电、重复应力Ø时间2021/6/166/16/202148Electronic Product’s Reliability Design失效机理的概念（续）Ø参数漂移的可能失效机理：封装内水汽凝结、介质的离子沾污、欧姆接触退化、金属电迁移、辐射损伤2021/6/166/16/202149Electronic Product’s Reliability Design举例说明：失效分析的概念和作用Ø某EPROM 使用后无读写功能Ø失效模式：电源对地的待机电流下降Ø失效部位：部分电源内引线熔断Ø失效机理：闩锁效应Ø确定失效责任方：模拟试验Ø改进措施建议：改善供电电网，加保护电路2021/6/166/16/202150Electronic Product’s Reliability Design失效分析的受益者Ø元器件厂：获得改进产品设计和工艺的依据Ø整机厂：获得索赔、改变元器件供货商、改进电路设计、改进电路板制造工艺、提高测试技术、设计保护电路的依据Ø整机用户：获得改进操作环境和操作规程的依据Ø提高产品成品率和可靠性，树立企业形象，提高产品竞争力2021/6/166/16/202151Electronic Product’s Reliability Design失效分析的一般程序Ø收集失效现场数据Ø电测并确定失效模式Ø非破坏检查Ø打开封装Ø镜检Ø通电并进行失效定位Ø对失效部位进行物理化学分析，确定失效机理Ø综合分析，确定失效原因，提出纠正措施2021/6/166/16/202152Electronic Product’s Reliability Design 结束语结束语若有不当之处，请指正，谢谢！若有不当之处，请指正，谢谢！。