常见表面处理讲解.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,目 录,一.表面处理的类型及厚度管控,二.表面处理概述和流程,喷锡,化金,化银,抗氧化,全板电金,化锡,三.两种表面处理板MI中流程,化金+OSP,化金+电镀金,电镀金+喷锡,一.表面处理的类型/厚度,表面处理,厚度规格,备注,HASL,（有铅,/,无铅）,0.1-1.0mil,（分为垂直和水平喷锡）,ENIG,1u“（min）,Immersion Silver,4-16u”,OSP,0.2-0.5um,厂内用的药水”东硕“,GOLD PLATING,5u”(min),全板电镀金厂内不做,OSP+ENIG,同上,HASL+GOLD PLATING,同上,ENIG+GOLD PLATING,同上,Immersion Tin,0.8-1.2um,注意：如客户有HT-OSP要求需要备注在ERP上,（HT-OSP意思：有机可焊保护剂，无铅回流焊，耐热性能高温有机可焊保护剂）,二.表面概述和流程,喷锡（HASL）,：,热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压,缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好的可焊,性的涂覆层。

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物.,热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式,热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产一般生产流程为：微蚀-预热-涂覆助焊剂-喷锡-清洗MI流程：-字符-喷锡-成型,注意：喷锡分有铅与无铅，在做MI的时候需要确认清楚,化金(ENIG),：,化学镀镍/浸金实在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金,并可以长期保护PCB不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在,PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能另外它也具有其它表面,处理工艺所不具备的对环境的忍耐性镀镍的原因是由于金和铜之间会相互扩散，而镍层可以阻止其之间,的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去化学,镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5um厚度的镍就可以控制高,温下Z方向的膨胀此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的解，这将有益于,无铅焊接一般生产流程为：脱酸洗清洁-微蚀-预浸-活化-化学镀镍-化学浸金；其过,程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂MI流程：-字符-化金-成型 或者 防焊-化金-文字,二.表面概述和流程,化银(,Immersion Silver,),浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。

浸银不是给PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在热、湿和污染的环中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽因为银层下面没有镍，浸银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题，一般很难量测出来这一薄层的有机物，分析表明有机体的重量少于1%一般生产流程为：,MI流程：-电测-FQC全检-化银 FQC检查,注意：化银板，线连接PAD的位置需要加泪滴,二.表面概述和流程,二.表面概述和流程,抗氧化（OSP）：,OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻,隔层；简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出,一层有机皮膜这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表,面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的,焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用早期,的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯,并咪唑为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层,是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。

在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结,合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面一般生产流程为,：脱脂-微蚀-酸洗-纯水清洗-有机涂覆-清洗,过程控制相对其他表明处理工艺较为容易MI流程：-电测-FQC全检-OSPFQC检查,注意OSP板，最小生产尺寸3*3”，当出货尺寸小于此要求的时候，需要提出,（飞利浦客户OSP板有,HT-OSP 要求，需要注意，用指定的OSP药水,）,二.表面概述和流程,全板镀金（,GOLD PLATING）,电镀镍金是PCB表明处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工艺电镀镍金就是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金,上进行焊接；而化学镀镍/浸金由于金很薄且一致，变脆现象很少发生一般,Bonding 板有镀金要求,）,MI流程：,-沉铜-全板电镀（一铜）-线路D/F（镀铜-镀镍-镀金）-退膜-蚀刻-A0I,备注：目前厂内没有生产过全板电金的料号（如有类似要求，需要发难点到ME）,化锡（,Immersion Tin,）,由于目前所有焊料是以锡为基础的，所锡层能与任何类型的焊料相匹,配，从这一点来看，浸锡工艺极具发展前景。

但以前的PCB经浸锡工艺后,易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题，因此限制了,浸锡工艺的采用后在浸锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒,状结构，客服了之前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有,和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题；也,没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题；只是浸锡板不可以存储太久，,MI流程：-电测-FQC全检-化锡FQC检查,备注：当客户有化白锡要求的时候，在ERP流程单中必须备注清楚二.表面概述和流程,三.两种表面处理板MI中流程,化金+OSP流程:,1）湿膜流程（化金区距离OSP区,16mil,PTH孔必须化金）,文字-选化油墨-化金-退油-成型-电测-FQC全检OSP-FQC检查,2）干膜流程（化金区距离OSP区 8mil）,文字-线路D/F四-化金-退膜-成型-电测-FQC全检-OSP-FQC检查,备注：,需要指示化金和OSP区域，并给出图纸,如有特殊要求需要在ERP流程中显示,注意：,如有PTH孔需要做OSP表面处理的，必须采用干膜制作,三.两种表面处理板MI中流程,化金+电镀金流程：,文字化金电镀金成型,备注：,化金的时候，将镍厚一次性镀到电金的要求，然后镀金的时候不镀镍,在做MI的时候，化金流程中的镍厚需要按照镀金的镍厚指示,注意：,镀金PAD和镀金铜皮一定要能连接到板外的镀金引线上才可以镀上金,三.两种表面处理板MI中流程,电镀金+喷锡流程：,文字电镀金喷锡成型,电镀金时：贴胶-割胶-电镀镍金-撕胶-水洗吹干,喷锡前：需要贴胶保护金手指,注意：,镀金PAD和镀金铜皮一定要能连接到板外的镀金引线上才可以镀上金,报告完毕，谢谢！,。