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国瓷材料深度解析需求多点开花，MLCC行业迎来景气上行 1. MLCC 器件：电子元器件中“皇冠”1.1. 被动元件应用广泛，陶瓷电容优势凸显电子元器件可按电信号特征分为主动元件与被动元件绝大部分电子产品都 需要使用主动元件和被动元件主动元件是需要电源来实现信号放大、转换等主 动功能，甚至可执行资料运算、处理的电子元件，如显示器、晶体管、影像管等 被动元件则不需要电源驱动，且无法影响信号基本特征，仅具备响应功能RCL 被动元件中，电容市场规模最大被动元件主要包括 RCL 器件和射频 器件，2019 年被动元件市场规模为 334 亿元，其中 RCL 约占被动元件总产值的 90%RCL 主要包括电容、电感和电阻，2019 年全球电容、电感和电阻的市场规 模分别为 222 亿、33 亿、45 亿美元，电容市场规模大幅领先于其他品类陶瓷电容性能优越，顺应小型化发展趋势根据材质的不同，电容产品可分 为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容和其他电容其中钽电解电容价 格昂贵，薄膜电容耐热能力差，铝电解电容虽具有体积小、价格低和容量大的优 点，但其温度和高频特性差、介电损耗大、寿命短而陶瓷电容具有介质损耗小、 高频特性好、稳定性高、体积小和价格相对便宜等优点，因此在当前小型化发展 趋势下，小体积陶瓷电容需求量巨大。

陶瓷电容市场份额较大，多层陶瓷电容独占鳌头陶瓷电容凭借其优异的性 能和较低的价格，在 2019 年电容市场中占据 43%的份额陶瓷电容又可根据结 构不同而分为单层陶瓷电容（SLCC）、多层陶瓷电容（MLCC）和引线式多层陶瓷 电容，其中 MLCC 在陶瓷电容市场中的占比高达 93%MLCC 器件优势明显，使用范围更广MLCC 是在单层陶瓷电容技术的基础 上，采用多层堆叠的工艺来增加层数，其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成 正比，从而可以在不增加元件个数、体积有限的情况下满足电子产品对高容量的 需求此外，MLCC 还具有等效串联电阻小、阻抗低、额定波纹电流大、高频特 性好、无极性等优点，在电路中的主要作用有耦合、去耦、滤波等，比单层陶瓷电 容在电路中应用范围更广MLCC 产业链涵盖多个领域MLCC 产业链上游主要涵盖陶瓷粉末和电极金 属领域，其中陶瓷粉末对日韩供应商依赖度高，而电极金属生产厂商主要集中在 国内中游 MLCC 器件制造的过程主要集中在日本、韩国和中国台湾产业链下 游则几乎覆盖了电子工业全领域，如消费电子、工业、通信、汽车及军工等MLCC 器件应用广泛，消费电子领域为主力MLCC 器件终端市场主要涵盖 、音视频设备、PC、汽车和其他工业和医疗等领域。

目前消费电子是应用 MLCC 器件最多的领域，占据约 70%的使用量，其中、影音设备和 PC 领域 的使用量分别为 24%、28%和 18%1.2. 去库存结束迎来价格反弹，市场空间广阔2001-2002 年，技术升级促使成本下降电极原材料采用贱金属镍、铜代替 贵金属钯、银， 有效降低材料成本同时，表面贴装技术的发展助力 MLCC 需求 增加，MLCC 器件厂商积极扩产，规模效应助推成本降低，产品价格下降2003-2005 年和 2009-2010 年，宏观环境冲击导致产品价格下跌2003-2005 年和 2009-2010 年 IT 泡沫和全球金融危机爆发，期间 MLCC 器件价格下行 2009-2010 年间，智能等消费电子产品市场呈爆发式增长，对小尺寸 MLCC 器件需求增加，刺激高端 MLCC 器件价格上涨2010 年后，经济复苏，下游需求 回暖，带动 MLCC 行业景气上行2017-2018Q3，供需错配推动 MLCC 器件价格大涨2016 年 MLCC 市场疲 软，2016 年底日系厂商逐渐退出一般型、低附加值产品市场，转型车用 MLCC 器 件等中高端、高附加值领域台系和大陆厂商产能有限，供需缺口加大，台系厂商 主动囤货，多次提价，开启了 MLCC 器件的涨价潮。

此外，2018 年终端应用市场 需求大幅增长，客户为了避免缺货和涨价而大量囤积货源，现货市场经销商蓄意 炒作，供需关系更加紧张，MLCC 器件价格持续上涨2018Q3-2019Q3，MLCC 器件市场景气下行2018 年 7 月，中美贸易摩擦 爆发，叠加电子行业整改，电子产品行业需求放缓同时，MLCC 器件各销售环 节在前期囤积了大量库存，下游客户需求十分有限，行业进入去库存阶段，MLCC 器件价格回落2019Q4 行业去库存进入尾声，MLCC 器件行业回暖2019 年 9-10 月，MLCC 器件行业库存基本出清，下游经销商开始补库存，新增订单量逐渐增加2019 年 底，台系厂商开工率尚低，大陆产商产能较小，无法满足下游需求，导致 MLCC 器件再次回升此外，2020 年上半年受新冠疫情影响，各厂商开工复工及物流都 受到影响，MLCC 器件行业供需再度收紧，引发 MLCC 器件价格进一步上调长 期来看，国内厂商产能扩张将逐步实现，5G 建设及汽车电子化将继续拉动需求增 长全球市场稳步增长，国内市场增速较快得益于电子信息技术的高速发展， MLCC 器件市场需求量不断增加，2018 年全球 MLCC 器件市场规模高达 1101.8 亿元。

2019 年全球 MLCC 器件市场量价齐降，2020 年受新冠疫情影响，MLCC 市场规模持续下降，预计全球市场将从 2021 年开始恢复，到 2024 年将增至 1169 亿元，CAGR 为 3.9%我国 MLCC 器件市场规模从 2018 的 434.2 亿元缓慢增 长至 2019 年的 438.2 亿元，预计到 2021 年增至 483.5 亿元，未来两年 CAGR 为 5.04%MLCC 器件进口依赖度高2017 年，大陆地区 MLCC 器件消费量达到 3.059 万亿只，占全球消费量的 68.4%2013-2019 年，我国 MLCC 器件进口数量平均 为 22805 亿只，而平均出口量仅为 13291 亿只2019 年我国 MLCC 器件进口主 要集中在中高端领域，进口额为 466.33 亿元，而出口额仅为 154.16 亿元，我国 厂商的进口替代空间巨大1.3. MLCC 器件呈现“五高一微”发展趋势目前 MLCC 器件主要朝着微型化、高容量化、高频化、高温化、高电压化、 高可靠性方向发展1）微型化：当前，智能、笔记本电脑等电子产品向轻薄化方向发展，促 使上游 MLCC 器件向微型化方向发展。

1996-2020 年间，1005、0603 等型号的 超小型 MLCC 市场份额逐渐加大，成为主流产品，而 2012、1608 等大尺寸产品 则逐渐退出市场2）高容量化：相比钽电解电容器和铝电解电容器，MLCC 器件具有电性能稳 定、ESR 特性值小、高频性好、可靠性高、寿命长等优势，但 MLCC 电容量相对 较小，其使用受到一定限制随着、PC 等终端设备功能不断增加，对电容器 的性能要求也随之增高，MLCC 器件向高电容量方向发展势在必行目前，随着 MLCC 的电介质薄层化及多层化技术的发展，电容量为 10-100μF 的 MLCC 器 件已实现产业化3）高频化、高温化：为了提高通讯品质和传输容量，无线使用频率越来越高， 5G 通信采用拥有极大带宽的毫米波段，促使 MLCC 器件向更高频率方向发展 目前车用 MLCC 市场需求旺盛，由于车用 MLCC 运行时工作温度较高，因此此类 器件的耐高温性能成为突破高端产品的壁垒之一常见的 MLCC 器件的最高工作温度是 125℃，为满足极限工作条件，MLCC 器件的耐高温性逐步提升，最高工 作温度可达 260℃4）高电压化、高可靠性：地面电源、电力系统等供电系统，以及卫星、雷达 等军事系统都需要高可靠的高电压 MLCC 器件。

此外，车用 MLCC 器件还需通过 汽车电子零件信赖度测试规格 AEC-Q200 认证，对 MLCC 器件的可靠性要求将 不断提升1.4. 各大产商逐步扩产，MLCC 需求增速稳健增长全球主要 MLCC 器件厂商可分为三个梯队目前，全球大约有 20 多家 MLCC 器件主要生产商其中，日本厂商在高端产品制作工艺、陶瓷粉体制备和产能规 模方面全球领先，处于第一梯队；韩国、中国台湾及美国企业占据中低端市场并 正往高端领域突破，处于第二梯队；中国大陆地区企业则处于第三梯队，目前中 国大陆厂商积极投建扩产，自主研发小尺寸 MLCC 器件，缩小与国外先进厂商间 的技术水平差距日韩台厂商寡头垄断，大陆厂商仍存较大差距目前全球 MLCC 器件产能高 度集中，前五大厂商占据 92%的市场份额，主要为日本、韩国、中国台湾地区厂 商其中，日本村田和三星电机分别以 31%和 19%的市占率，位列前二2019 年 村田的 MLCC 产能已达 1500 亿只/月，三星电机的产能为 1000 亿只/月，而我国 大陆地区 MLCC 器件龙头企业风华高科的产能仅为 130 亿只/月，与国际龙头企业还有较大差距，未来有较大的增长空间。

日韩龙头率先扩产，国内厂商奋起直追2018 年，龙头企业村田和三星电机 启动多个高端产品扩产项目，以应对不断攀升的终端需求伴随着国产化浪潮推 进，国内厂商也陆续开始扩大产能2020 年 3 月，国内龙头企业风华高科公告将 建设高端电容基地，计划新增 MLCC 器件产能 450 亿只/月三环集团、火炬电子 等国内厂商也纷纷披露了扩产方案随着国内产商扩产提速，未来有望实现弯道 超车政策利好 MLCC 行业，贸易摩擦加速产业链转移为实现制造强国的战略目 标，国务院制定的《中国制造 2025》中提到，到 2020 年 40%的核心基础零部件、 关键基础材料将实现自主保障，到 2025 年则有 70%实现该目标2019 年，风华 高科收到 1.23 亿元政府补助，三环集团收到 1.86 亿元政府补助，政府扶持力度 大2018 年中美贸易摩擦升级以来，美国针对部分中国企业实施制裁，并对中国 商品加征高额关税，推动终端客户加速其配套供应链转内进程政策利好叠加外 部环境因素，MLCC 厂商扩产势在必行2. MLCC 粉体：MLCC 的关键原材料2.1. MLCC 制造流程复杂，工艺壁垒高MLCC 制作流程繁杂。

目前主流的 MLCC 制造工艺有干式流延工艺、湿式印 刷工艺和瓷胶移膜工艺三种其中，干式流延工艺是把预制好的陶瓷浆料通过流 延方式制成陶瓷介质薄膜，并在介质薄膜上印刷内电极，再将印有内电极的陶瓷 介质膜片交替叠合热压、高温烧结成一个整体芯片，之后在芯片的端部涂敷外电 极浆料，形成 MLCC 两极干式流延工艺生产效率高、投资小，被国内生产厂商 广泛使用，但该技术生产的产品可靠性低随着市场对产品的要求日益增高，湿 式印刷工艺和瓷胶移模工艺已成为 MLCC 制造技术的发展趋势介质薄层化、多层化是提升电容量的技术难点MLCC 电容量与电介质层数 成正比关系，与单层介质厚度成反比关系，因此降低介质厚度和增加 MLCC 内部 的叠层数能在一定体积内提升 MLCC 的电容量目前，日本厂商普遍可以做到 2 μm薄膜介质堆叠1000层以上，生产出单层介质厚度为1μm的100μF MLCC 而国内龙头厂商仅够制成 3μm 薄膜介质堆叠 500 层左右，烧制成单层介质厚度 为 2μm 的 MLCC，与国外还有一定差距解决共烧问题有利于提升 MLCC 性能MLCC 生产过程中，需将陶瓷介质和 印刷内电极浆料叠合共烧，而陶瓷介质和内电极金属的热收缩率不同，在高温下 容易出现分层、开裂。

好的共烧技术可以使生产出来的 M。