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PCBPCB工艺流程培训教材工艺流程培训教材讲师讲师 ——日期日期——讲师简介讲师简介 （姓名） （现任职务） （工作经历） （主要业绩）返回目录返回目录课课程程大大纲纲1342PCB多层板工艺流程多层板工艺流程PCB流程解析流程解析PCB常缺陷展示常缺陷展示思考题思考题开料开料开料开料内层线路内层线路内层线路内层线路棕化棕化棕化棕化/ /压合压合压合压合钻钻钻钻 孔孔孔孔沉铜沉铜沉铜沉铜/ /全板电镀全板电镀全板电镀全板电镀外层干菲林外层干菲林外层干菲林外层干菲林表面处理表面处理表面处理表面处理成型成型成型成型图形电镀图形电镀图形电镀图形电镀/ /外层蚀刻外层蚀刻外层蚀刻外层蚀刻防焊防焊防焊防焊/ /文字文字文字文字ETET测试测试测试测试包装包装包装包装出货出货出货出货一、一、PCB多层板工艺流程多层板工艺流程外层外层外层外层AOIAOI内层内层内层内层AOIAOIFQCFQC目的：目的：目的：目的：将来料加工成生产要求尺寸将来料加工成生产要求尺寸将来料加工成生产要求尺寸将来料加工成生产要求尺寸自动开料机自动开料机自动开料机自动开料机三种常用尺寸三种常用尺寸的板料的板料3 37 7" " ××4949" "; ;4 41" 1" ××49";49";4 43"3"×× 49" 49" 开料开料开料开料- - - - Laminate Cutting Laminate Cutting 二、二、PCB流程解析流程解析* 开料注意事项：开料注意事项： 1. 开料后的小料经过磨边、磨角主要是避免板与板在运输过程中擦花；开料后的小料经过磨边、磨角主要是避免板与板在运输过程中擦花； 2. 区分小料经纬向（小料与大料的长边一致为直料；小料与大料的长边区分小料经纬向（小料与大料的长边一致为直料；小料与大料的长边 不一致为横料）；不一致为横料）； 3. 烤板的目的是：烤板的目的是： a. 消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性；消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性； b. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。

去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性ll 提示：提示：提示：提示： 烤板前需要清洗板边及板面烤板前需要清洗板边及板面烤板前需要清洗板边及板面烤板前需要清洗板边及板面的粉尘，避免高温后粉尘粘在板的粉尘，避免高温后粉尘粘在板的粉尘，避免高温后粉尘粘在板的粉尘，避免高温后粉尘粘在板面造成后续铜粒、凹痕、擦花、面造成后续铜粒、凹痕、擦花、面造成后续铜粒、凹痕、擦花、面造成后续铜粒、凹痕、擦花、板曲等品质隐患板曲等品质隐患板曲等品质隐患板曲等品质隐患ll 烤板参数：烤板参数：烤板参数：烤板参数： 普通和中普通和中普通和中普通和中TgTgTgTg值板参数为值板参数为值板参数为值板参数为150℃150℃150℃150℃，，，，4 4 4 4小时 高高高高TgTgTgTg值板参数为值板参数为值板参数为值板参数为170℃170℃170℃170℃，，，，5 5 5 5小时二、二、PCB流程解析流程解析 内层内层内层内层- - Inner Dry FilmInner Dry Film目的：目的：目的：目的： 主要通过微蚀前处理将铜面处理干净及粗化，在处理好的铜面通过主要通过微蚀前处理将铜面处理干净及粗化，在处理好的铜面通过主要通过微蚀前处理将铜面处理干净及粗化，在处理好的铜面通过主要通过微蚀前处理将铜面处理干净及粗化，在处理好的铜面通过涂布机涂上一层液态感光内层油墨并烘干，通过底片对位、曝光的方涂布机涂上一层液态感光内层油墨并烘干，通过底片对位、曝光的方涂布机涂上一层液态感光内层油墨并烘干，通过底片对位、曝光的方涂布机涂上一层液态感光内层油墨并烘干，通过底片对位、曝光的方式使底片上的图形转换到板面，经过显影、蚀刻、去膜后烘干后，产式使底片上的图形转换到板面，经过显影、蚀刻、去膜后烘干后，产式使底片上的图形转换到板面，经过显影、蚀刻、去膜后烘干后，产式使底片上的图形转换到板面，经过显影、蚀刻、去膜后烘干后，产品就从一块光铜板变成有线路的内层线路板，完成后称为内层芯板。

品就从一块光铜板变成有线路的内层线路板，完成后称为内层芯板品就从一块光铜板变成有线路的内层线路板，完成后称为内层芯板品就从一块光铜板变成有线路的内层线路板，完成后称为内层芯板流程：流程：二、二、PCB流程解析流程解析烘烘 干干蚀蚀 刻刻去去 膜膜前处理前处理涂涂 布布烘烘 干干 曝曝 光光显显 影影 内层内层内层内层- - Inner Dry FilmInner Dry Film目的：目的：目的：目的：前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除去，同时粗化铜面，为后序的干膜良除去，同时粗化铜面，为后序的干膜良除去，同时粗化铜面，为后序的干膜良除去，同时粗化铜面，为后序的干膜良好的附着于铜面好的附着于铜面好的附着于铜面好的附着于铜面 1.1.1.1.前处理前处理前处理前处理（（（（化学清洗化学清洗化学清洗化学清洗/ / / /机械磨板）机械磨板）机械磨板）机械磨板） 注意事项：注意事项： 做板前，磨痕测试和水膜测试做板前，磨痕测试和水膜测试OKOK后才可以做板。

后才可以做板 * * 磨痕范围：磨痕范围：8 8—15mm 15mm * * 水膜测试：水膜测试：≥30S ≥30S （化学清洗只做水膜测试）（化学清洗只做水膜测试）二、二、PCB流程解析流程解析2.2.2.2.涂布涂布涂布涂布 目的：目的：目的：目的： 在处理过的铜面涂上在处理过的铜面涂上在处理过的铜面涂上在处理过的铜面涂上一层感光膜层感光油一层感光膜层感光油一层感光膜层感光油一层感光膜层感光油 内层内层内层内层- - Inner Dry FilmInner Dry Film 涂涂涂涂感光油通过滚辘将感光油墨涂覆在感光油通过滚辘将感光油墨涂覆在感光油通过滚辘将感光油墨涂覆在感光油通过滚辘将感光油墨涂覆在铜板表面，再经过烘干段烘干和冷却，准铜板表面，再经过烘干段烘干和冷却，准铜板表面，再经过烘干段烘干和冷却，准铜板表面，再经过烘干段烘干和冷却，准备曝光的一个过程备曝光的一个过程备曝光的一个过程备曝光的一个过程二、二、PCB流程解析流程解析基板基板油墨的油墨的粘度粘度的高低的高低决决定油墨厚度定油墨厚度转转速越快速越快, ,涂涂布布厚度越厚厚度越厚金金属刮刀与涂布轮松紧调节属刮刀与涂布轮松紧调节可可改改变变涂油墨厚度涂油墨厚度A1/A2A1/A2: :涂涂布轮布轮B1/B2B1/B2: :金金属刮刀属刮刀, ,将将油墨涂在橡油墨涂在橡胶轮胶轮上上C1/C2C1/C2: :油墨油墨输输送送, ,将从将从主油墨槽抽取的油墨主油墨槽抽取的油墨送至各送至各刮刀油墨槽內刮刀油墨槽內B2C1A1B1C2A2涂布原理解析涂布原理解析涂布原理解析涂布原理解析 内层内层内层内层- - Inner Dry FilmInner Dry Film二、二、PCB流程解析流程解析3. 曝光曝光感光膜感光膜Cu基材基材底片底片紫外光紫外光内层底片采用负片制作：内层底片采用负片制作： 即要的线路或铜面是透明区，不要的部份则为暗区，经过紫外线照射曝即要的线路或铜面是透明区，不要的部份则为暗区，经过紫外线照射曝光后，透明部份受光照而起化学作用硬化，遮光位置没有硬化，在显影时会光后，透明部份受光照而起化学作用硬化，遮光位置没有硬化，在显影时会被冲掉，于是在内层蚀刻时露出的铜箔会被蚀刻掉，而保留未被冲掉的部分，被冲掉，于是在内层蚀刻时露出的铜箔会被蚀刻掉，而保留未被冲掉的部分，退膜以后就是我们所需要的线路。

退膜以后就是我们所需要的线路 目的：目的：目的：目的： 在紫外光的照射下，将菲林在紫外光的照射下，将菲林在紫外光的照射下，将菲林在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到板面上底片上的线路图形转移到板面上底片上的线路图形转移到板面上底片上的线路图形转移到板面上 内层内层内层内层- - Inner Dry FilmInner Dry Film二、二、PCB流程解析流程解析曝光注意事项：曝光注意事项： 高度清洁对贴膜和曝光是极其重高度清洁对贴膜和曝光是极其重要的，所以曝光房是属洁净房，工艺要的，所以曝光房是属洁净房，工艺要求人、板、底片和机器都要清洁，要求人、板、底片和机器都要清洁，房中的东西样样都要清洁，才能有效房中的东西样样都要清洁，才能有效地减少开路，操作员必须穿防尘衣和地减少开路，操作员必须穿防尘衣和带手套 洁净房，线路板洁净房一般标准洁净房，线路板洁净房一般标准是在每立方米空中，粒径大于是在每立方米空中，粒径大于0.5微微米的尘埃含量不可超过米的尘埃含量不可超过10,000粒（属粒（属一万级的），且干净房要求的温度为一万级的），且干净房要求的温度为18-22℃℃ ，相对湿度为，相对湿度为50-60%。

 内层内层内层内层- - Inner Dry FilmInner Dry Film二、二、PCB流程解析流程解析退膜退膜退膜退膜蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻显影显影显影显影 内层内层内层内层- - Inner Dry FilmInner Dry Film4.DES4.DES4.DES4.DES 二、二、PCB流程解析流程解析显影目的显影目的 显影是将没有经过显影是将没有经过UV光照射的油墨光照射的油墨以显影药水（以显影药水（1——3%NaCO3溶液）溶解溶液）溶解掉，留下已曝光的图形掉，留下已曝光的图形 蚀刻目的蚀刻目的 通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显影后露在外面的铜溶解掉，影后露在外面的铜溶解掉， 初步形成线初步形成线路图形退膜目的退膜目的 蚀刻后，线路上经过曝光的感光膜蚀刻后，线路上经过曝光的感光膜被退膜药水（被退膜药水（3—5%NaOH溶液）剥离解溶液）剥离解掉，留下已蚀刻后的裸露线路掉，留下已蚀刻后的裸露线路 内层内层内层内层- - Inner Dry FilmInner Dry Film二、二、PCB流程解析流程解析 内层内层内层内层AOIAOI检查检查检查检查- - Inner Middle InspectionInner Middle Inspection目的目的目的目的 利用自动光学检查仪，通过对照利用自动光学检查仪，通过对照利用自动光学检查仪，通过对照利用自动光学检查仪，通过对照设计资料对蚀刻后的板进行检查，以设计资料对蚀刻后的板进行检查，以设计资料对蚀刻后的板进行检查，以设计资料对蚀刻后的板进行检查，以确保制板无缺陷（如无开、短路等）确保制板无缺陷（如无开、短路等）确保制板无缺陷（如无开、短路等）确保制板无缺陷（如无开、短路等）进入下一工序。

进入下一工序进入下一工序进入下一工序自动光学检测机自动光学检测机 * 开路开路 * 短路短路 * 线幼线幼/线宽线宽 * 边缘粗糙边缘粗糙内层内层内层内层AOIAOI检查缺陷内容：检查缺陷内容：检查缺陷内容：检查缺陷内容： * 线路缺口线路缺口 * 针孔针孔 * 划伤露基材划伤露基材 * 残铜残铜PCB工艺流程工艺流程部分缺陷示意图：部分缺陷示意图：凸铜凸铜短路短路修理后修理后修理前缺陷图片修理前缺陷图片孔内无铜丝、毛刺孔内无铜丝、毛刺 修理前缺陷图片修理前缺陷图片修理好的线隙修理好的线隙  内层内层内层内层AOIAOI检查检查检查检查- - Inner Middle InspectionInner Middle Inspection修理后修理后二、二、PCB流程解析流程解析压板压板 棕化内层基板棕化内层基板拆板及切板拆板及切板压合机压合机排板排板半固化半固化片片铜箔铜箔钻管位孔钻管位孔完成内层制作的多层板完成内层制作的多层板外形加工外形加工可进行外层制作钻孔可进行外层制作钻孔磨边机磨边机X-RayX-Ray或或CCDCCD钻靶机钻靶机压板工序全流程压板工序全流程压板工序全流程压板工序全流程 压合压合压合压合- - - - PressingPressing 二、二、PCB流程解析流程解析 对铜表面进行化学氧化，使其表面对铜表面进行化学氧化，使其表面对铜表面进行化学氧化，使其表面对铜表面进行化学氧化，使其表面生成一层氧化物（棕色的氧化亚铜生成一层氧化物（棕色的氧化亚铜生成一层氧化物（棕色的氧化亚铜生成一层氧化物（棕色的氧化亚铜) ) ) )，，，，以进一步增加表面积，提高粘结力。

以进一步增加表面积，提高粘结力以进一步增加表面积，提高粘结力以进一步增加表面积，提高粘结力压合压合压合压合- - - - PressingPressing 注意事项：注意事项：注意事项：注意事项：1. 1. 1. 1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的cocococo2 2 2 2生产碳生产碳生产碳生产碳 酸，酸，酸，酸，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险；碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险；碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险；碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险；2. 2. 2. 2. 厚铜板（厚铜板（厚铜板（厚铜板（≥2OZ≥2OZ≥2OZ≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；）和光板需要烤板去掉多余水份；）和光板需要烤板去掉多余水份；）和光板需要烤板去掉多余水份； 烤板参数烤板参数烤板参数烤板参数:120℃:120℃:120℃:120℃±±±±5℃5℃5℃5℃××××120 min120 min120 min120 min。

目的目的目的目的1.1.1.1.棕化棕化棕化棕化 二、二、PCB流程解析流程解析根据根据根据根据MIMI指示，把芯板与指示，把芯板与指示，把芯板与指示，把芯板与PPPP叠放叠放叠放叠放到一起压合压合压合压合- - - - PressingPressing 目的目的目的目的2.2.2.2.预叠预叠预叠预叠- -铜箔铜箔- - 铜箔铜箔- - P P片片- - P P片片- - 内层板内层板( (C/C)C/C)常见四层板结构常见四层板结构二、二、PCB流程解析流程解析将预叠、铆合好的产品每套将预叠、铆合好的产品每套将预叠、铆合好的产品每套将预叠、铆合好的产品每套依次独立摆放在钢板上，一依次独立摆放在钢板上，一依次独立摆放在钢板上，一依次独立摆放在钢板上，一般每盘排般每盘排般每盘排般每盘排4 4～～～～6pnl6pnl生产板压合压合压合压合- - - - PressingPressing 目的目的目的目的PCB工艺流程工艺流程3.3.3.3.排版排版排版排版通过一定的温度、压力作用，通过一定的温度、压力作用，通过一定的温度、压力作用，通过一定的温度、压力作用，使使使使PPPP由半固态变成液态的固由半固态变成液态的固由半固态变成液态的固由半固态变成液态的固化过程，使芯板、化过程，使芯板、化过程，使芯板、化过程，使芯板、PPPP与铜箔与铜箔与铜箔与铜箔粘合在一起。

粘合在一起粘合在一起粘合在一起压合压合压合压合- - - - PressingPressing 目的目的目的目的PCB工艺流程工艺流程4.4.4.4.压合压合压合压合压机压机把压合完成后的产品拆成把压合完成后的产品拆成把压合完成后的产品拆成把压合完成后的产品拆成pnlpnl板，冷却处理板，冷却处理板，冷却处理板，冷却处理压合压合压合压合- - - - PressingPressing 目的目的目的目的5.5.5.5.拆板拆板拆板拆板二、二、PCB流程解析流程解析通过通过通过通过X-RayX-Ray设备的设备的设备的设备的X X光照射抓光照射抓光照射抓光照射抓取内层图形靶标位置，再通过取内层图形靶标位置，再通过取内层图形靶标位置，再通过取内层图形靶标位置，再通过机械钻孔的方式钻出定位孔机械钻孔的方式钻出定位孔机械钻孔的方式钻出定位孔机械钻孔的方式钻出定位孔压合压合压合压合- - - - PressingPressing 目的目的目的目的6.X-Ray6.X-Ray6.X-Ray6.X-Ray钻靶钻靶钻靶钻靶二、二、PCB流程解析流程解析 在铜板上钻通孔在铜板上钻通孔在铜板上钻通孔在铜板上钻通孔/ / / /盲孔，建盲孔，建盲孔，建盲孔，建立线路层与层之间以及元件与立线路层与层之间以及元件与立线路层与层之间以及元件与立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通线路之间的连通线路之间的连通线路之间的连通。

钻孔钻孔钻孔钻孔- - - - DrillingDrilling目的目的目的目的AluminaAlumina铝铝Copper FoilCopper Foil铜箔铜箔Laminate Laminate 板料板料Baseboard (Baseboard (底板底板, ,可分为可分为木质板和酚醛板木质板和酚醛板) )铝铝: :散热散热铜皮铜皮: :提供导电层提供导电层底板底板: :防钻头受损防钻头受损二、二、PCB流程解析流程解析1 1、钻孔条件：、钻孔条件： * * 进刀速度进刀速度( (Feeds)Feeds)：：每分钟钻入的深度每分钟钻入的深度 * * 旋转速度旋转速度( (Speeds)Speeds)：：每分钟所旋转圈数每分钟所旋转圈数 * * 排屑量：每一转所能刺入的深度为其排屑量排屑量：每一转所能刺入的深度为其排屑量数控钻机数控钻机2 2、钻孔能力：、钻孔能力： * * 最小钻孔径：一般机械孔最小为最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm0.2mm）） * * 孔位置公差（一般为孔位置公差（一般为±±3mil3mil）） * * 孔径公差（一般为孔径公差（一般为+0/-1mil+0/-1mil））钻孔条件及能力钻孔条件及能力钻孔钻孔钻孔钻孔- - - - DrillingDrilling二、二、PCB流程解析流程解析 沉铜、全板电镀沉铜、全板电镀沉铜、全板电镀沉铜、全板电镀DesmearDesmear除胶渣除胶渣Scrubbing Scrubbing 磨板磨板RinsingRinsing三级水洗三级水洗RinsingRinsing三级水洗三级水洗PuffingPuffing膨松膨松NeutralizeNeutralize中和中和RinsingRinsing二级水洗二级水洗DegreaseDegrease除油除油Load Panel Load Panel 上板上板RinsingRinsing二级水洗二级水洗RinsingRinsing二级水洗二级水洗Micro-etchMicro-etch微蚀微蚀RinsingRinsing二级水洗二级水洗CatalystCatalyst活化活化Pre-dipPre-dip预浸预浸AcceleratorAccelerator加速加速RinsingRinsing一级水洗一级水洗PTHPTH沉铜沉铜沉铜制作流程图沉铜制作流程图二、二、PCB流程解析流程解析目的：目的：目的：目的： 用高锰酸钾氧化还原法除去钻孔过程中产生的残留胶渍；然后用化学方用高锰酸钾氧化还原法除去钻孔过程中产生的残留胶渍；然后用化学方用高锰酸钾氧化还原法除去钻孔过程中产生的残留胶渍；然后用化学方用高锰酸钾氧化还原法除去钻孔过程中产生的残留胶渍；然后用化学方法使线路板孔壁法使线路板孔壁法使线路板孔壁法使线路板孔壁/ / / /板面沉上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态；为防止沉铜板面沉上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态；为防止沉铜板面沉上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态；为防止沉铜板面沉上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态；为防止沉铜层氧化，经全板电镀方法加厚孔内铜层，防止孔内铜被破坏。

层氧化，经全板电镀方法加厚孔内铜层，防止孔内铜被破坏层氧化，经全板电镀方法加厚孔内铜层，防止孔内铜被破坏层氧化，经全板电镀方法加厚孔内铜层，防止孔内铜被破坏沉铜沉铜基铜基铜板面电镀铜板面电镀铜沉铜沉铜/ /全板电镀常见缺陷：全板电镀常见缺陷： 背光不良背光不良/ /孔内无铜孔内无铜 铜层分离铜层分离 塞孔塞孔除胶除胶/ /沉铜重点控制参数：沉铜重点控制参数： 除胶速率除胶速率: : 0.15-0.35mg/cm2 微蚀速率微蚀速率: : 40-80U〞〞 沉铜速率沉铜速率: : 15-30 U〞〞 沉铜、全板电镀沉铜、全板电镀沉铜、全板电镀沉铜、全板电镀二、二、PCB流程解析流程解析DESMEAR DESMEAR DESMEAR DESMEAR 前前前前DESMEAR DESMEAR DESMEAR DESMEAR 后后后后全板电镀全板电镀全板电镀全板电镀 沉铜、全板电镀沉铜、全板电镀沉铜、全板电镀沉铜、全板电镀二、二、PCB流程解析流程解析目的：目的：目的：目的： 经钻孔及通孔电镀后经钻孔及通孔电镀后经钻孔及通孔电镀后经钻孔及通孔电镀后, , , ,内外层已连通内外层已连通内外层已连通内外层已连通, , , , 本制程再制作外层线路本制程再制作外层线路本制程再制作外层线路本制程再制作外层线路（流程类似于内层线路，不同的是菲林的正负片之分）（流程类似于内层线路，不同的是菲林的正负片之分）（流程类似于内层线路，不同的是菲林的正负片之分）（流程类似于内层线路，不同的是菲林的正负片之分）, , , , 以达到导电以达到导电以达到导电以达到导电性的完整，形成导通的回路。

性的完整，形成导通的回路性的完整，形成导通的回路性的完整，形成导通的回路曝曝曝曝 光光光光显显显显 影影影影贴贴贴贴 膜膜膜膜 外层干膜外层干膜外层干膜外层干膜- - - - Outer Dry FilmOuter Dry Film 二、二、PCB流程解析流程解析前处理前处理贴贴 膜膜曝曝 光光 显显 影影流程：流程：流程：流程：a. a. 菲林与板对位精度菲林与板对位精度 * * 手工对位：手工对位：±± 2 2milmil * * 自动对位曝光机：自动对位曝光机：±±1 1.5mil.5milb. b. 外层干菲林工序常见问题外层干菲林工序常见问题 * * 破孔破孔 * * 菲林碎菲林碎 * * 曝光不良曝光不良 * * 擦花擦花外层自动曝光机外层自动曝光机 外层干膜外层干膜外层干膜外层干膜- - - - Outer Dry FilmOuter Dry Film 二、二、PCB流程解析流程解析目的目的目的目的 在完成外层线路工序后呈现出线路的在完成外层线路工序后呈现出线路的在完成外层线路工序后呈现出线路的在完成外层线路工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层铜面上用电镀方法加厚铜层铜面上用电镀方法加厚铜层铜面上用电镀方法加厚铜层, , , ,再镀上一层再镀上一层再镀上一层再镀上一层锡作为该线路的保护层。

锡作为该线路的保护层锡作为该线路的保护层锡作为该线路的保护层镀镀镀镀 锡锡锡锡镀镀镀镀 铜铜铜铜电镀工序常见问题电镀工序常见问题 * * 烧板烧板 * * 电镀粗糙电镀粗糙 * * 塞孔塞孔图形电镀图形电镀图形电镀图形电镀- - - - Pattern PlatingPattern Plating二、二、PCB流程解析流程解析流程：流程：流程：流程： * * 孔内无铜孔内无铜 * * 渗镀渗镀 * * 夹膜夹膜除除 油油微微 蚀蚀酸酸 洗洗 镀镀 铜铜 镀镀 锡锡目的：目的：目的：目的： 前工序所做出有图形的线路板通过退膜蚀刻将未受保护的非导体部分前工序所做出有图形的线路板通过退膜蚀刻将未受保护的非导体部分前工序所做出有图形的线路板通过退膜蚀刻将未受保护的非导体部分前工序所做出有图形的线路板通过退膜蚀刻将未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路铜蚀刻去，形成线路铜蚀刻去，形成线路铜蚀刻去，形成线路孔内沉铜孔内沉铜板料板料线路线路退退退退膜、蚀刻、剥锡膜、蚀刻、剥锡膜、蚀刻、剥锡膜、蚀刻、剥锡二、二、PCB流程解析流程解析退退退退 膜膜膜膜蚀蚀蚀蚀 刻刻刻刻剥剥剥剥 锡锡锡锡 蚀刻常见缺陷：蚀刻常见缺陷： * *蚀刻不净蚀刻不净 * *线幼线幼 * *夹菲林夹菲林 * *铜面水印铜面水印/ /粗糙粗糙退退退退膜、蚀刻、剥锡膜、蚀刻、剥锡膜、蚀刻、剥锡膜、蚀刻、剥锡二、二、PCB流程解析流程解析 外层外层外层外层AOIAOI检查检查检查检查目的目的目的目的 利用自动光学检查仪，通过对照利用自动光学检查仪，通过对照利用自动光学检查仪，通过对照利用自动光学检查仪，通过对照设计资料对蚀刻后的板进行检查，以设计资料对蚀刻后的板进行检查，以设计资料对蚀刻后的板进行检查，以设计资料对蚀刻后的板进行检查，以确保制板无缺陷进入下一工序。

确保制板无缺陷进入下一工序确保制板无缺陷进入下一工序确保制板无缺陷进入下一工序自动光学检测机自动光学检测机外层外层外层外层AOIAOI检查缺陷内容：检查缺陷内容：检查缺陷内容：检查缺陷内容：开路、短路、铜渣、蚀刻不净、刮伤、开路、短路、铜渣、蚀刻不净、刮伤、缺口、渗镀、线幼、镀锡不良、压膜缺口、渗镀、线幼、镀锡不良、压膜起跑、夹膜、凹陷、偏孔、漏钻等缺起跑、夹膜、凹陷、偏孔、漏钻等缺陷二、二、PCB流程解析流程解析目的：目的：目的：目的： 一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上防止焊接时一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上防止焊接时一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上防止焊接时一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层流程：流程：流程：流程：防焊防焊防焊防焊二、二、PCB流程解析流程解析前处理前处理丝印丝印预烤预烤 对位对位 曝光曝光 显影显影 检验检验 后烤后烤防焊防焊防焊防焊防焊流程介绍防焊流程介绍1. 1. 板面处理（板面处理（Suface preparationSuface preparation）） 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面以增强与绿油的附着力。

去除板面氧化物及杂质，粗化铜面以增强与绿油的附着力2. 2. 印油（印油（Screen printScreen print）） 通过丝印方式按客户要求，绿油均匀涂覆于板面通过丝印方式按客户要求，绿油均匀涂覆于板面3. 3. 预烤（预烤（PredryingPredrying）） 将油墨内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光将油墨内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光4. 4. 曝光（曝光（ExposureExposure）） 根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在UVUV光下进行曝光下进行曝 光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射 的部分发生化学反应，并最终着附于板面的部分发生化学反应，并最终着附于板面5. 5. 显影（显影（DevelopingDeveloping）） 将未被曝光的绿油经过将未被曝光的绿油经过1%1%左右的左右的NaCO3NaCO3溶液冲洗掉，露出需要焊接的铜溶液冲洗掉，露出需要焊接的铜 面面PADPAD位。

位二、二、PCB流程解析流程解析前处理前处理前处理前处理丝丝丝丝 印印印印显影后显影后显影后显影后常见缺陷：常见缺陷：* 塞孔爆油塞孔爆油* * 掉油墨掉油墨* * 预烤干燥不良预烤干燥不良* * 铜面氧化铜面氧化* * 孔内有油墨孔内有油墨* * 油墨不均油墨不均防焊防焊防焊防焊二、二、PCB流程解析流程解析目的：目的：目的：目的： 提供白、黄或黑色标记，给元件安装和今后维修印制板提供信息，提供白、黄或黑色标记，给元件安装和今后维修印制板提供信息，提供白、黄或黑色标记，给元件安装和今后维修印制板提供信息，提供白、黄或黑色标记，给元件安装和今后维修印制板提供信息，主经通过丝网印刷的方式来实现主经通过丝网印刷的方式来实现主经通过丝网印刷的方式来实现主经通过丝网印刷的方式来实现白色符号白色符号白色符号白色符号文字文字文字文字二、二、PCB流程解析流程解析丝印第一面丝印第一面丝印第二面丝印第二面高温固化高温固化流程：流程：流程：流程：1. 1. 文字（文字（Component markComponent mark）） 按客户要求、印刷指定的零件符号。

按客户要求、印刷指定的零件符号2. 2. 后烤（后烤（Thermal curingThermal curing）） 最终将绿油和文字油墨一起烘干、硬化；一般文字油墨最终将绿油和文字油墨一起烘干、硬化；一般文字油墨150℃150℃烤板烤板30min30minØØ 油墨测试项目：油墨测试项目：油墨测试项目：油墨测试项目： 1 1 1 1 热冲击测试（条件：热冲击测试（条件：热冲击测试（条件：热冲击测试（条件：288℃288℃288℃288℃、、、、10S10S10S10S、、、、3 3 3 3次）次）次）次） 2 2 2 2 耐酸碱和异丙醇测试耐酸碱和异丙醇测试耐酸碱和异丙醇测试耐酸碱和异丙醇测试 * * * * 10%NaOH10%NaOH10%NaOH10%NaOH溶液溶液溶液溶液 浸泡浸泡浸泡浸泡30min30min30min30min * * * * 10%H2SOH410%H2SOH410%H2SOH410%H2SOH4溶液溶液溶液溶液 浸泡浸泡浸泡浸泡30min30min30min30min * * * * 75%75%75%75%异丙醇溶液异丙醇溶液异丙醇溶液异丙醇溶液 浸泡浸泡浸泡浸泡15min15min15min15min 3 3M3 3M3 3M3 3M拉胶测试（各种表面处理后做测试）拉胶测试（各种表面处理后做测试）拉胶测试（各种表面处理后做测试）拉胶测试（各种表面处理后做测试） 4 IR 4 IR 4 IR 4 IR炉测试（过炉测试（过炉测试（过炉测试（过5 5 5 5次次次次IRIRIRIR炉）炉）炉）炉） 5 5 5 5 铅笔硬度测试（油墨硬度铅笔硬度测试（油墨硬度铅笔硬度测试（油墨硬度铅笔硬度测试（油墨硬度≥6H≥6H≥6H≥6H））））文字文字文字文字二、二、PCB流程解析流程解析 将印制板浸入熔融的焊料将印制板浸入熔融的焊料将印制板浸入熔融的焊料将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表中，再通过热风将印制板的表中，再通过热风将印制板的表中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹面及金属化孔内的多余焊料吹面及金属化孔内的多余焊料吹面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑，均匀掉，从而得到一个平滑，均匀掉，从而得到一个平滑，均匀掉，从而得到一个平滑，均匀又光亮的焊料涂覆层。

又光亮的焊料涂覆层又光亮的焊料涂覆层又光亮的焊料涂覆层 喷锡分为有铅喷锡（通常喷锡分为有铅喷锡（通常喷锡分为有铅喷锡（通常喷锡分为有铅喷锡（通常焊料为焊料为焊料为焊料为63636363Sn/37PbSn/37PbSn/37PbSn/37Pb）和无铅喷）和无铅喷）和无铅喷）和无铅喷锡（通常焊料为锡（通常焊料为锡（通常焊料为锡（通常焊料为SnAgCu,SnAgCu,SnAgCu,SnAgCu, SnCuNiSnCuNiSnCuNiSnCuNi, , , ,SnCuTiSnCuTiSnCuTiSnCuTi）））） 喷锡喷锡喷锡喷锡表面处理表面处理表面处理表面处理- - Surface treadmentSurface treadment喷锡机喷锡机喷锡机喷锡机二、二、PCB流程解析流程解析优点优点缺点缺点l 良好的可焊性良好的可焊性l 储存期长储存期长l 使用面广使用面广l 有良好的可靠性有良好的可靠性l 易检测易检测l 良好的阻焊兼容性良好的阻焊兼容性l 高投资的生产设备高投资的生产设备, ,苛刻的保养要求苛刻的保养要求l 不适用细的不适用细的SMT/SMDSMT/SMD设计设计l 生产过程对板子有冲击生产过程对板子有冲击l 影响完成孔径影响完成孔径 l 不易不易BondBond线线l 表面不均匀表面不均匀喷锡喷锡喷锡喷锡表面处理表面处理表面处理表面处理- - Surface treadmentSurface treadment喷锡板喷锡板二、二、PCB流程解析流程解析沉金沉金沉金沉金 指在指在指在指在PCBPCBPCBPCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺。

在裸铜面进行化学镀镍，然裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺在裸铜面进行化学镀镍，然裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺在裸铜面进行化学镀镍，然裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺在裸铜面进行化学镀镍，然后化学沉金后化学沉金后化学沉金后化学沉金优点优点缺点缺点l 表面耐磨表面耐磨l 表面均匀表面均匀l 极佳的可焊性极佳的可焊性 l 良好的储存期良好的储存期 l 耐多次的热冲击耐多次的热冲击l 易易BondBond线线l 电测试不易损伤表面电测试不易损伤表面 l 良好的外观良好的外观l 高成本高成本 l 流程控制困难流程控制困难l 对阻焊要求高对阻焊要求高l 需垂直生产线生产需垂直生产线生产l 黑镍（目前市面上新推出的镍黑镍（目前市面上新推出的镍钯金可以改善黑镍，但价格太高且钯金可以改善黑镍，但价格太高且随市场波动随市场波动表面处理表面处理表面处理表面处理- - Surface treadmentSurface treadment沉沉金金板板二、二、PCB流程解析流程解析沉银沉银沉银沉银 通过化学反应的方法在铜面通过化学反应的方法在铜面通过化学反应的方法在铜面通过化学反应的方法在铜面上沉积一层银，用来保护铜面并上沉积一层银，用来保护铜面并上沉积一层银，用来保护铜面并上沉积一层银，用来保护铜面并作为可焊性涂层的一种工艺。

作为可焊性涂层的一种工艺作为可焊性涂层的一种工艺作为可焊性涂层的一种工艺优点优点缺点缺点l 表面均匀表面均匀l 易易BondBond线线l 易检测易检测l 良好的阻焊兼容性良好的阻焊兼容性l 需有机保护以保持可焊需有机保护以保持可焊性性l 对储存环境要求高对储存环境要求高l 高的成本高的成本l 容易氧化发黄容易氧化发黄表面处理表面处理表面处理表面处理- - Surface treadmentSurface treadment沉银板沉银板二、二、PCB流程解析流程解析沉锡沉锡沉锡沉锡 通过化学反应的方法在铜面通过化学反应的方法在铜面通过化学反应的方法在铜面通过化学反应的方法在铜面上沉积一层锡，用来保护铜面并上沉积一层锡，用来保护铜面并上沉积一层锡，用来保护铜面并上沉积一层锡，用来保护铜面并作为可焊性涂层的一种工艺作为可焊性涂层的一种工艺作为可焊性涂层的一种工艺作为可焊性涂层的一种工艺优点优点 缺点缺点l 容易贴件容易贴件l 表面均匀表面均匀l 低的离子污染低的离子污染 l 良好的可焊性良好的可焊性l 储存环境对可靠性有影响储存环境对可靠性有影响l 差的阻焊兼容性差的阻焊兼容性l 仅能仅能BondBond金线金线, ,不适用于铝线不适用于铝线l 容易甩油容易甩油l 容易出现鼠咬容易出现鼠咬/ /锡须缺陷锡须缺陷表面处理表面处理表面处理表面处理- - Surface treadmentSurface treadment沉沉沉沉锡锡锡锡板板板板二、二、PCB流程解析流程解析OSPOSP OSPOSPOSPOSP是是是是Organic Solder ability Organic Solder ability Organic Solder ability Organic Solder ability Preservatives Preservatives Preservatives Preservatives 的简称，中译为有机保的简称，中译为有机保的简称，中译为有机保的简称，中译为有机保焊膜。

即经过化学反应在铜面上形成有焊膜即经过化学反应在铜面上形成有焊膜即经过化学反应在铜面上形成有焊膜即经过化学反应在铜面上形成有机保膜，防止铜面的迅速氧化机保膜，防止铜面的迅速氧化机保膜，防止铜面的迅速氧化机保膜，防止铜面的迅速氧化 优点优点缺点缺点l 厚度均匀厚度均匀l 低的运作成本低的运作成本l 终端客户认可终端客户认可l 设备投资少设备投资少l 良好的可焊性良好的可焊性l 良好的储存期良好的储存期l 良好的阻焊兼容性良好的阻焊兼容性l 难于检测难于检测l 受多次热冲击时可焊性下降受多次热冲击时可焊性下降, ,对对 松香要求变高松香要求变高 l 不易不易BondBond线线l 对铜面要求高对铜面要求高表面处理表面处理表面处理表面处理- - Surface treadmentSurface treadmentOSPOSP板板板板二、二、PCB流程解析流程解析目的：目的：目的：目的： 通过锣、通过锣、通过锣、通过锣、V V V V坑、模冲及斜边的加工坑、模冲及斜边的加工坑、模冲及斜边的加工坑、模冲及斜边的加工方式将线路板加工成客户需求的外形。

方式将线路板加工成客户需求的外形方式将线路板加工成客户需求的外形方式将线路板加工成客户需求的外形数控成型机数控成型机冲床冲床成成成成形加工形加工形加工形加工- - - - PunchingPunching二、二、PCB流程解析流程解析流程：流程：流程：流程：数控成型（数控成型（数控成型（数控成型（CNCCNCCNCCNC））））→→→→斜边斜边斜边斜边→→→→V-CUTV-CUTV-CUTV-CUT→→→→清洗清洗清洗清洗ETETETET测试方式常见有二种：测试方式常见有二种：测试方式常见有二种：测试方式常见有二种： 1 1 1 1. . . .夹具测试夹具测试夹具测试夹具测试 主要测试大批量线路板，速度快，主要测试大批量线路板，速度快，主要测试大批量线路板，速度快，主要测试大批量线路板，速度快， 但每种夹具只能测试一款线路板；但每种夹具只能测试一款线路板；但每种夹具只能测试一款线路板；但每种夹具只能测试一款线路板； 2. 2. 2. 2.飞针测试飞针测试飞针测试飞针测试 主要测试样板及小量线路板，速度主要测试样板及小量线路板，速度主要测试样板及小量线路板，速度主要测试样板及小量线路板，速度 慢，但按照资料可测试多款线路板。

慢，但按照资料可测试多款线路板慢，但按照资料可测试多款线路板慢，但按照资料可测试多款线路板 目的：目的： ET ET测试主要是检查测试主要是检查PCBPCB板的开短板的开短路，出货前电气性能测试合格路，出货前电气性能测试合格全自动电测试机全自动电测试机 ET ET ET ET测试测试测试测试- - - - E-TestE-Test二、二、PCB流程解析流程解析流程：流程：流程：流程：装机装机装机装机→→→→测试测试测试测试→→→→异常板找点异常板找点异常板找点异常板找点→→→→复测复测复测复测A. FQCA. FQCA. FQCA. FQC PCBPCBPCBPCB制作到制作到制作到制作到FQCFQCFQCFQC，，，，将进行最后的品质检查，检查将进行最后的品质检查，检查将进行最后的品质检查，检查将进行最后的品质检查，检查 内容包括：内容包括：内容包括：内容包括：尺寸尺寸尺寸尺寸、外观、翘曲度等相关品质缺陷外观、翘曲度等相关品质缺陷外观、翘曲度等相关品质缺陷外观、翘曲度等相关品质缺陷。

外观检查参照外观检查参照外观检查参照外观检查参照IPCIPCIPCIPC相关标准！相关标准！相关标准！相关标准！ 如：如：如：如：IPC-A-600IPC-A-600IPC-A-600IPC-A-600G G G G PCB PCB PCB PCB接受标准接受标准接受标准接受标准 B B B B. . . . 包装包装包装包装/ / / /出货出货出货出货 * * * * 包装分类真空铝袋和真空袋包装；包装分类真空铝袋和真空袋包装；包装分类真空铝袋和真空袋包装；包装分类真空铝袋和真空袋包装； * * * * 使用纸箱包好成品线路板待出货使用纸箱包好成品线路板待出货使用纸箱包好成品线路板待出货使用纸箱包好成品线路板待出货 FQC/FQC/FQC/FQC/包装包装包装包装/ / / /出货出货出货出货二、二、PCB流程解析流程解析三、三、PCB常见缺陷展示常见缺陷展示内层开路内层开路内层开路内层开路内层短路内层短路内层短路内层短路孔偏孔偏孔偏孔偏孔破孔破孔破孔破外层开路外层开路外层开路外层开路外层短路外层短路外层短路外层短路镀层分裂镀层分裂镀层分裂镀层分裂防焊显影不净防焊显影不净防焊显影不净防焊显影不净三、三、PCB常见缺陷展示常见缺陷展示油墨入孔油墨入孔油墨入孔油墨入孔文字不清文字不清文字不清文字不清板翘板翘板翘板翘线路针孔线路针孔线路针孔线路针孔三、三、PCB常见缺陷展示常见缺陷展示返回目录返回目录1.1.简述简述简述简述PCBPCB生产流程。

生产流程生产流程生产流程2.2.PCBPCB压合的目的是什么？压合的目的是什么？压合的目的是什么？压合的目的是什么？3.3.PCBPCB钻孔的目的是什么？钻孔的目的是什么？钻孔的目的是什么？钻孔的目的是什么？4.4.PCBPCB线路是如何实现的？线路是如何实现的？线路是如何实现的？线路是如何实现的？5.5.PCBPCB常见的表面处理有哪些？常见的表面处理有哪些？常见的表面处理有哪些？常见的表面处理有哪些？6.6.PCBPCB常见缺陷有哪些？常见缺陷有哪些？常见缺陷有哪些？常见缺陷有哪些？。