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第一章：子系统读入登录(dēnɡ lù)用户名密码(mì mǎ)第1页/共168页第一页，共169页 第一章：子系统读入第一章：子系统读入主窗口(chuāngkǒu)第2页/共168页第二页，共169页 第一章：子系统读入第一章：子系统读入路径(lùjìng)（目录或压缩文件）打开(dǎ kāi)预览翻译(fānyì)拆分开启Input Process Parameters 窗口 识别第3页/共168页第三页，共169页 第一章：子系统读入第一章：子系统读入第4页/共168页第四页，共169页 第一章：子系统读入第一章：子系统读入文件翻译正确 文件翻译正确但存在警告须用户检查. 文件被翻译，但可能存在错误须操作者检查. Fail 文件为被翻译：翻译过程中出示错误信息第5页/共168页第五页，共169页 第一章：子系统读入第一章：子系统读入View >Predefined Views>Verify Input选择指定警告或错误，相关部分会被在图形查看器中闪亮(shǎn liànɡ)，同时input文件中相关行也会被闪亮(shǎn liànɡ)，这样用户就可以在两边同时做修改第6页/共168页第六页，共169页。
第一章：子系统读入第一章：子系统读入示例(shìlì)第7页/共168页第七页，共169页 第一章：子系统读入第一章：子系统读入----FILE菜单菜单(càidān)料号名 数据库 客户(kè hù) 标注(biāo zhù) 新建客户新建第8页/共168页第八页，共169页 第一章：子系统读入第一章：子系统读入----FILE菜单菜单(càidān)从数据库中打开(dǎ kāi)一个料号 从Genesis数据库或其它位置导入一个(yī ɡè)或多个料号 从列表中打开一个近期打开过的料号 打开第9页/共168页第九页，共169页 第一章：子系统读入----FILE菜单(cài dān)导入位置(wèi zhi)目录(mùlù)的内容 自动扫描所有文件并判断这些文件的格式是否可识别或可翻译数据库 第10页/共168页第十页，共169页 第一章：子系统读入----FILE菜单(cài dān)导出 料号名 导出过程中建立(jiànlì)的文件/目录名 目标(mùbiāo)位置 · Tar gzip (.tgz) — gzip 压缩文件 · Tar — compressed 压缩文件· Directory — 复制没有压缩的文件 第11页/共168页第十一页，共169页。
第一章：子系统读入----FILE菜单(cài dān)导出至 ODB++ · Genesis — 导出到 ODB++ version 6.1 (Genesis - compatible ODB++) · GenFlex — 导出到 ODB++ version 6.3 (GenFlex - compatible ODB++) · ODB++ 7 — 导出到 第12页/共168页第十二页，共169页 第一章：子系统读入----FILE菜单(cài dān)关闭(guānbì) 列出了自上次存盘(cún pán)后的所有更改恢复至最后一次 checkout时的状态自上最后一次 checkout 后修改并保存的更改都会被取消，同时关闭此料号 第13页/共168页第十三页，共169页 第一章：子系统读入----FILE菜单(cài dān)保存(bǎocún) 另存为 数据库名称(míngchēng) 第14页/共168页第十四页，共169页 第一章：子系统读入----FILE菜单(cài dān)特性(tèxìng) 料号属于哪个(nǎ ge)客户 任意文字记录及与此料号相关的信息 symbol的精度 系统属性 用户属性 第15页/共168页第十五页，共169页。
第一章：子系统读入----FILE菜单(cài dān)打印(dǎ yìn) 第16页/共168页第十六页，共169页 第一章：子系统读入----FILE菜单(cài dān)Top 键入任意文字打印在页首Bottom 键入任意文字打印在页尾Product Info 选择是否打印产品信息在页面右上角（CAM软体名及版本）Time and Date 选择是否打印当前时间及日期在页面左上角Drawing Area/Whole 选择整页打印还是只打印当前Page Orientation 页面方向（水平/垂直）Use Postscript for Drawing Area 定义待打印的图形数据是否转换成Postscript格式以便得到更精确的打印影像仅当输出选择Postscript打印机时须勾选此项Page Margins 定义离页面上/下/左/右的边框距离Units 定义页距所用的单位Page Size 纸张大小OK 使用默认设置打印 Reset 重设默认值 Cancel 取消打印打印(dǎ yìn) 第17页/共168页第十七页，共169页 第一章：子系统读入----FILE菜单(cài dān)Checkout Job 其他(qítā)用户check out 自己(zìjǐ)check out 部分 Checkout 第18页/共168页第十八页，共169页。
第一章：子系统读入----FILE菜单(cài dān)部分(bù fen) Checkout 任务任务Checked out项目项目None 无选择Next >按钮去选择要checked out的单个元素当没有预定义任务适合你的时候可以选择这种模式1-up edit Checks out选中的step和属于它的层Rout edit Checks out属于选中step的rout层Outer Layer Edit Checks out属于选中step的所有外层，包括信号外层，阻焊层，字符层，锡膏层Inner layer edit Checks out属于选中step的所有内层Solder mask edit Checks out属于选中step的所有阻焊层Silk screen edit . Checks out属于选中step的所有字符层Misc edit Checks out属于选中step的所有杂层Design output 锁定所有板层Misc Output 锁定所有杂层NC output 锁定所有NC层第19页/共168页第十九页，共169页 第一章：子系统读入----FILE菜单(cài dān)Revert Changes 恢复(huīfù)更改 冻结(dòngjié)恢复自最后一次checkout后所做的所有更改 可以打开查看或输出，但不能对此料号实体做任何修改 列出近期打开的5个料号 记载了对料号做了哪些修改、修改时间及操作者 Job Log 料号日记 Check In Job第20页/共168页第二十页，共169页。
第一章：子系统读入----FILE菜单(cài dān)命令(mìng lìng)从script中运行 执行命令中实体(shítǐ)被改变 显示料号check in 历史记录向前/后选择错误/警告 第21页/共168页第二十一页，共169页 第一章：子系统读入----FILE菜单(cài dān)打开(dǎ kāi)全局库 · Checklist · Forms · Panel Borders and Spacing · Panel Class · Panel Size · Wheels 新建 编辑(biānjí) 重命名 删除 保存 退出并关闭第22页/共168页第二十二页，共169页 第一章：子系统读入----View菜单(cài dān)预定(yùdìng)义查看 功能区 鸟瞰(niǎokàn) 命令监督器 图形编辑器 层列表 参考点 结果查看器 文本编辑器 显示日记 蛇形移动 转至 工具栏 缩放第23页/共168页第二十三页，共169页 第一章：子系统读入----View菜单(cài dān)工具栏 第24页/共168页第二十四页，共169页 第一章：子系统读入----View菜单(cài dān)第25页/共168页第二十五页，共169页。
第一章：子系统读入----Step菜单(cài dān)新建删除(shānchú)复制(fùzhì)重命名从选中中新建冻结解冻新建外框基准点原点特性恢复更改Step名基准点删除当前选中第26页/共168页第二十六页，共169页 第一章：子系统读入----Layer菜单(cài dān)层对齐(duì qí) 层比对 复制(fùzhì)/合并层 平整层 依极性分开 优化极性水平 创建钻孔图 图纸层第27页/共168页第二十七页，共169页 第一章：子系统读入----Layer菜单(cài dān)方式(fāngshì)自动(zìdòng)参考（使用自动方式失败后使用）参考层镜像旋转使用零长度的线公差对齐层层对齐第28页/共168页第二十八页，共169页 第一章：子系统读入----Layer菜单(cài dān)层比对 第一层第二层后缀(hòuzhuì) 比对区域(qūyù)全部Profile以内忽略属性公差精度第29页/共168页第二十九页，共169页 第一章：子系统读入----Layer菜单(cài dān)复制(fùzhì)/合并层料号阶段(jiēduàn)源层目标层· Merge — 保留旧数据，新数据叠加在上面。
· Copy — 删除旧数据，以新数据代替 方式极性反转第30页/共168页第三十页，共169页 第一章：子系统读入----Layer菜单(cài dān)依极性分开(fēn kāi)源层目标(mùbiāo)层后缀目标最多层数优化极性水平 源层目标层（优化层） 最大接收极性 第31页/共168页第三十一页，共169页 第一章：子系统读入----Layer菜单(cài dān)创建(chuàngjiàn)钻孔图 钻孔(zuàn kǒnɡ)层孔图层保留属性画上原点表格单位标记直径第32页/共168页第三十二页，共169页 第一章：子系统读入----Tools菜单(cài dān)输入文件(wénjiàn)列表参考(cānkǎo)选择物件过滤器物件清单 选中物件清单 电子标注物件特性 Step比对运行脚本 脚本输出CAM指引信息发生器选择测量捕捉方式第33页/共168页第三十三页，共169页 第一章：子系统读入----Tools菜单(cài dān)接触(jiēchù) 不接触(jiēchù) 覆盖包含参考层 —使用当前过滤器去过滤参考物件参考的物件类型 极性 作为参考的符号列表 列表中的物件将会被排除 参考选择 重设—使用选中的物件作为参考第34页/共168页第三十四页，共169页。
第一章：子系统读入----Tools菜单(cài dān)物件(wùjiàn)过滤器 从预定(yùdìng)义过滤器中选择列表 极性 物件类型 包含不包含物件属性包含不包含特定dcode 依照网络数字选择物件这仅当current 或 CAD网络存在的时候有效 Profile以内Profile以外第35页/共168页第三十五页，共169页 第一章：子系统读入----Tools菜单(cài dān)物件(wùjiàn)清单 一层物件(wùjiàn)清单两层物件清单名称 数量 类型 极性第36页/共168页第三十六页，共169页 第一章：子系统读入----Tools菜单(cài dān)槽物件(wùjiàn)清单选中物件(wùjiàn)清单 长度角度第37页/共168页第三十七页，共169页 第一章：子系统读入----Tools菜单(cài dān)电子(diànzǐ)标注添加(tiān jiā) 显示 移动 复制 删除 全部删除标注索引号层第38页/共168页第三十八页，共169页 第一章：子系统读入----Tools菜单(cài dān)物件(wùjiàn)特性 索引(suǒyǐn)号极性符号名D码角度起点坐标终点坐标长度属性可在此修改符号名、极性及属性 第39页/共168页第三十九页，共169页。
第一章：子系统读入----Tools菜单(cài dān)运行(yùnxíng)脚本 运行(yùnxíng)记录编辑除错脚本位置路径参数第40页/共168页第四十页，共169页 第一章：子系统读入----Tools菜单(cài dān)CAM 指引(zhǐyǐn) 示例(shìlì) CAM指引是一个指示流程工具，它允许你事前定义用户须按照哪个顺序操作以方便正确制作料号 这一工具大大提高了操作者的工作效率因为它提供了工作流程的每一步骤这样，操作者不需要搜索正确的菜单项，脚本或checklist会在流程表的特定位置打开第41页/共168页第四十一页，共169页 第一章：子系统读入----Settings菜单(cài dān)系统(xìtǒng)设定客户(kè hù)颜色显示选项格子选项选择选项缓存器选项第42页/共168页第四十二页，共169页 第一章：子系统读入----Settings菜单(cài dān)参数(cānshù)变量 默认系统本地(běndì)客户第43页/共168页第四十三页，共169页 第一章：子系统读入----Settings菜单(cài dān)通用(tōngyòng)设定菜单(cài dān)和参数页的字体大小 工具栏的按钮大小 气球弹出 系统信息结果报告气球消失时间状态栏中显示guidelines 保存在用户位置第44页/共168页第四十四页，共169页。
第一章：子系统读入----Settings菜单(cài dān)客户(kè hù) 新建编辑(biānjí)删除关闭第45页/共168页第四十五页，共169页 第一章：子系统读入----Settings菜单(cài dān)编辑(biānjí)读进格式 new参数(cānshù)不能再修改 强制执行此值，忽略Identify的结果选择格式第46页/共168页第四十六页，共169页 第一章：子系统读入----图形(túxíng)M3缩放预览测量(cèliáng)单一(dānyī)选择长方形选择多边形选择层网络选择板网络选择清除显示网络反向选择清除选择和闪亮物件特性选择多边形两点之间物件边缘之间暴露物件边缘之间网络之间中心点之间环宽第47页/共168页第四十七页，共169页 第一章：子系统读入----层显示(xiǎnshì)锁写状态(zhuàngtài)层极性电子(diànzǐ)标注被自己Checked out 数据不确定：可能是其他用户checked out了此数据或者是checklist正在修改此数据 锁写：有人正在使用此数据（用户或checklist） 冻结：某用户冻结了此数据防止任何人更改 影响层工作层锁点层设定为工作层设定为锁点层颜色设定M3影响所有取消所有影响影响板层打开影响过滤器显示/关闭NC指示显示/关闭空层影响层菜单第48页/共168页第四十八页，共169页。
第一章：子系统读入----层显示(xiǎnshì)面类型(lèixíng)极性背景(bèijǐng)第49页/共168页第四十九页，共169页 第一章：子系统读入----层M3菜单(cài dān)设定(shè dìnɡ)工作层 设定(shè dìnɡ)捕捉层 颜色显示 多重颜色显示 显示所有 隐藏所有 恢复更改 冻结 解冻 添加层 删除 重复 重命名 重读层 显示所有板层 清除 复制/合并层 平整层 依极性分开 优化极性水平 物件清单 S&R 物件清单 输入结果 特性 层生产数据 形状表 设定标注层钻孔层多如下选项锣层多如下选项钻孔管理器槽清单建立钻孔图补偿建立文档第50页/共168页第五十页，共169页 第一章：子系统读入----层M3菜单(cài dān)源层目标(mùbiāo)层最多层数源层优化层最大可接受(jiēshòu)极性水平 后缀源层目标层勾上，只有选中的step会被flatten第51页/共168页第五十一页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单撤销(chèxiāo) 重做 删除(shānchú) 变换 裁切区域 连接线 变转角 简化线/弧 交互式间距修补 添加 移动复制加大极性改变转换铜皮汇流排属性缓存器撤销那几个动作重新执行上次撤销的动作第52页/共168页第五十二页，共169页。
53第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Edit菜单变换(biànhuàn) 锚点 坐标(zuòbiāo) 轴旋转镜像拉伸偏移重复裁切区域 层名方式 裁切区域 结合 裁切 取消裁切 过滤器 极性 自定义 外形框 参考 选中 用参考裁切第53页/共168页第五十三页，共169页 54第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单连接线 设定两线段并显示(xiǎnshì)单个结果 设定(shè dìnɡ)两线段并显示所有结果 第54页/共168页第五十四页，共169页 55第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单变转角(zhuǎnjiǎo) 弧度(húdù)简化线/弧 最大检测缺口 最大自动修补缺口 平滑误差 查看结果 第55页/共168页第五十五页，共169页 56第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单交互式间距(jiān jù)修补 目标(mùbiāo)间距方法削打断线移动三组元绕线不做削缩移动改变形状不做用线削用铜皮削物件分界移动pad堆用一根线削第56页/共168页第五十六页，共169页 57第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Edit菜单添加(tiān jiā)pad 符号(fúhào)名称位置镜像角度加大拉伸添加多个物件个数中心距极性属性选择step笛卡尔 ，绝对极坐标，绝对笛卡尔 ，相对极坐标，相对参考点第57页/共168页第五十七页，共169页。
第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单添加(tiān jiā)线 类型(lèixíng) 符号名称方法起点终点极性属性添加形状 形状 方法转角类型建成外框形式 符号名称建成铜皮极性属性第58页/共168页第五十八页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Edit菜单添加(tiān jiā)文字 文字(wénzì) 类型字体字宽 字宽普通或动态文本 条形码 罐头字 奥宝光绘标签线宽正常 正常宽度的倍 正常宽度的倍 在旁边区定义实际宽度 使用定义字体的线宽 使用定义字体的倍线宽 使用定义字体的倍线宽 定义实际线宽 坐标左下角 插入点镜像角度极性属性中心 第59页/共168页第五十九页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Edit菜单移动(yídòng)同层移动(yídòng)移动至它层延伸平行线 多重延伸 移动三根线（固定角度） 移动三根线（固定长度） Pad堆 偏移多边线移动 S&R到排版移动至它层 目标层加大反转极性旋转镜像偏移锚点第60页/共168页第六十页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单延伸(yánshēn)平行线 多重延伸(yánshēn) 第61页/共168页第六十一页，共169页。
第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单移动(yídòng)三根线（固定长度） 注意中间线与端线的角度(jiǎodù)已改变三根线的中间线距离pad太近 保持中间线的长度不变间线移开第62页/共168页第六十二页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单Pad堆 包含(bāohán)绿油 包含(bāohán)过孔 限制角度为45度 移动叠加vias公差源 目标检查pad堆的移动 第63页/共168页第六十三页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单移动(yídòng) S&R到排版目标(mùbiāo)stepX重复Y重复保留原始偏移多边线距离及方向 通过点 方法距离符号大小方向点或通过点 保留原始线数量第64页/共168页第六十四页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单复制(fùzhì)同层复制(fùzhì)复制至它层复制至步骤与重复 目标层加大反转锚点旋转镜像偏移目标stepX,Y个数X,Y中心距第65页/共168页第六十五页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单加大整体(zhěngtǐ) 大小(dàxiǎo)控制转角加大铜皮 孤岛过滤钻孔 空洞控制转角结合并加大 孤岛过滤钻孔 空洞控制转角精度分开孤岛整体 加大铜皮加大散热焊盘和甜甜圈 结合并加大 依倍数加大偏移pads边缘延长/缩短slot加大多边形第66页/共168页第六十六页，共169页。
第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Edit菜单改变(gǎibiàn) 改变(gǎibiàn)符号 改变文字 改变弧方向 改变弧添加泪滴改变符号 符号重设pad角度改变文字 文字类型字体风格字高字宽线宽镜像角度极性改变弧方向 改变前（顺时针）改变后（逆时针）第67页/共168页第六十七页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Edit菜单改变(gǎibiàn)弧 改变(gǎibiàn)中心改变弧度保持相切第68页/共168页第六十八页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单添加(tiān jiā)泪滴泪滴形状(xíngzhuàn)鼠标距pad中心距离距pad边缘距离弧度泪滴线宽添加短泪滴删除旧线第69页/共168页第六十九页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单转变(zhuǎnbiàn) 新建符号(fúhào) 替换 弧转线打散圆打散成弧结合体转pad线转padPad转线Pad转slot物件转外框新建符号 符号名填充X间距填充Y间距自动删除基准点替换选择工具公差建立结合体符号D码基准点第70页/共168页第七十页，共169页。
第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Edit菜单圆打散(dǎ sàn)成弧打散(dǎ sàn)成几段弧结合体转pad公差只会对落在此区间的铜皮操作不对称的含有空洞的旋转的非标准的备份层的后缀第71页/共168页第七十一页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Edit菜单Pad转slot物件(wùjiàn)转外框 符号(fúhào)D码角度长度中心偏移电镀外框线宽外框偏移外框位置保留原始部分转换第72页/共168页第七十二页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Edit菜单铜皮打散成孤岛(ɡū dǎo)，空洞结合(jiéhé)清理空洞清理铜皮曲线转线段分解填充外框转铜皮替换铜皮选择线绘区域编辑铜面打散成孤岛，空洞孤岛层空洞层结合精度分开孤岛清除空洞大小X and Y----还是两个方向上都要小于Max SizeX or Y----指定要消除的空洞是在一个方向上（X或Y）小于Max SizeArea —如空洞的面积小于Max_Size的平方，则此空洞应该消除第73页/共168页第七十三页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单清理(qīnglǐ)铜皮一个常见的皱褶是一条端线连接两个不连续的边缘。
在输出过程中铜皮的边缘会做轻微的移动，由于精度的问题(wèntí)，这可能会导致褶皱变成SIPs如下图：曲线转线段第74页/共168页第七十四页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单填充(tiánchōng)类型(lèixíng)式样填充最小线是否使用弧填充第75页/共168页第七十五页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Edit菜单边缘(biānyuán)间会被自动检测的最大间距自动修复(xiūfù)的最大间隙 平滑误差 如勾上，线的骨架会转换成铜皮的边缘，如未勾上，线的外边缘会转换成铜皮的边缘 外框转铜皮重叠的或重复的边缘会被在产生层中清除 · None — 接受所有建立的空洞· All —忽略所有建立的空洞· Include —忽略所有完全包含的空洞但以正的铜皮保留接受所有解决SIP后的空洞 · Start Positive —最外的线以正极性填充· Start Negative —最外的线以负极性填充· Cut from Profile —以step profile作为最外正surface 结合加大简化使用高精度查看结果第76页/共168页第七十六页，共169页。
第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单替代(tìdài)铜皮孤岛(ɡū dǎo)层空洞层删除源层选择线绘区域最小线宽最大线宽最少物件个数编辑铜皮1 显示/关闭顶点 2 选择孤岛或空洞 3 删除顶点 4 移动顶点 5 增加顶点 6 改变顶点 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 167边缘成曲线 8边缘成线段 9延伸多边形 10增加孤岛或空洞 11改变孤岛/空洞大小 12移动孤岛/空洞13删除孤岛/空洞 14复制孤岛/空洞 15剪切孤岛/空洞 16粘贴孤岛/空洞 第77页/共168页第七十七页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Edit菜单汇流排 平均线间距(jiān jù) 统一(tǒngyī)线角度 编辑汇流排 平均线间距 外边缘以首根和末根线决定（Reference未勾上）外边缘以参考物件决定（Reference勾上）注：平均线间距功能不会做线到其他物件间距的检查，它会自由移动线尽管有可能造成短路第78页/共168页第七十八页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Edit菜单编辑(biānjí)汇流排 移动汇流排-固定(gùdìng)角度 移动汇流排-固定长度注：以上两种情况下，对于转角是弧的同样适用。
如右图所示 第79页/共168页第七十九页，共169页 重新(chóngxīn)布线-固定点第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单重新布线-固定(gùdìng)长度第80页/共168页第八十页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单缓存器 剪切复制(fùzhì)粘贴(zhāntiē)查看清除缓存器选项合并所有选中的物件到一个层 将物件粘贴到目标层名与源层名一致的层 此项勾上，在剪切和复制中使用选中物件的中心作为基准点；未勾上，在粘贴时使用缓存器物件的基准点第81页/共168页第八十一页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Tools菜单铜面积(miàn jī)铜面积(miàn jī)还是暴露面积(miàn jī)第一层层名仅当Measured Area = Exposed有用，第一层的覆盖层 第二层层名仅当Measured Area = Exposed有用，第二层的覆盖层 考虑钻孔壁和槽壁 考虑的NC层 考虑锣层 计算所有物件还是选中的物件计算孔壁面积时用到的板厚 精度· Number —X 和 Y 格子的个数· Size —格子大小 X方向格子数（#列） Y方向格子数（#行） 格子大小 第82页/共168页第八十二页，共169页。
第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Edit菜单子排版(pái bǎn)优化 Gerber数据(shùjù)系统从数据中建立单一step系统重复单一step以代表原始数据系统执行过程如下：第83页/共168页第八十三页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Tools菜单定义用于建立S&R图形(túxíng)的参考层建议使用钻孔层 单一(dānyī)step的名字 执行层定义profile的方法距profile地距离基准点预览保留原始层数据 如果不是全部匹配，不会建立单一step 闪亮所有符合的物件 闪亮被额外加到参考step的物件 闪亮匹配中有问题的区域 显现不符合匹配的物件 清除所有闪亮 第84页/共168页第八十四页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Tools菜单profile新建profile改变(gǎibiàn)profile大小填充(tiánchōng)profileprofile转锣新建profileABCD中心长宽转角类型第85页/共168页第八十五页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Tools菜单考虑(kǎolǜ)当前step的所有层考虑(kǎolǜ)当前step的板层仅考虑当前的影响层仅考虑选中的层距profile的距离第86页/共168页第八十六页，共169页。
第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Tools菜单示例(shìlì)只选中四个边角(biān jiǎo)Profile被建立第87页/共168页第八十七页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Tools菜单对profile来说，正值(zhènɡ zhí)加大profile对空洞来说，正值(zhènɡ zhí)减小空洞改变(gǎibiàn)profile大小profile转锣层名线宽第88页/共168页第八十八页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Tools菜单钻孔(zuàn kǒnɡ)管理器 层名用户参数(cānshù)，呼叫drill_size hook 深度，供drill_size hook 使用重新呼叫drill_size hook 呼叫combine_drill hook合并钻头自动更新是否显示slot第89页/共168页第八十九页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Tools菜单steps比对 当前(dāngqián)层参考(cānkǎo)料号参考step参考层锚点旋转镜像位移参考层与当前层对位比对区域忽略属性图纸层精度图纸层前缀公差手动对齐查看结果第90页/共168页第九十页，共169页。
第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Tools菜单通过索引号搜索(sōu suǒ)物件 层命索引(suǒyǐn)号第91页/共168页第九十一页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Netlist菜单网络(wǎngluò)比对比对网络(wǎngluò)计算网络设定为参考网络删除参考网络网络转层 CAD Netlist对位 CAD Netlist减小到中心 问题网络 清除显示网络 从属性中获取CAD Netlist网络比对前要求：1.正确定义层的类型、极性2.正确定义钻孔的贯穿范围3.钻孔大小、类（PTH/NPTH）的定义4.定义profile5.转pads、设SMD属性（建议）6.CAD Netlist对齐7. CAD Netlist减小到中心（须要时） 第92页/共168页第九十二页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Netlist菜单问题(wèntí)网络 Schematic图解(tújiě) Real真实 Outline外框 Skeleton骨架 Netpoints网点 单一网络 第93页/共168页第九十三页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Netlist菜单两条网络(wǎngluò) 交互(jiāohù)网络 此方式下可以以两种颜色显示两条网络。
第94页/共168页第九十四页，共169页 比对网络(wǎngluò)第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Netlist菜单类型(lèixíng)重新计算使用CAD网络名字多余网点丢失网点分析开短路（只跟与CAD比对时有关）报告丢失网点（只跟与CAD比对时有关）第95页/共168页第九十五页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Netlist菜单计算(jì suàn)网络设定(shè dìnɡ)参考CAD Netlist对位 使用CAD网络名重新计算使用CAD网络名显示网点自动对位 沿顺时针方向每次旋转90 翻转（CAD netlist被镜像同时顶层和底层网点对调 ） 手动对齐第96页/共168页第九十六页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Checklist新建Checklist名字(míng zi)允许(yǔnxǔ)将此checklist及其结果保存在料号中打开点击此按钮或右击添加功能第97页/共168页第九十七页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Checklist1.只运行被激活的功能 2.运行全部(quánbù)功能 3.只运行没更新的功能（参数被修改过）123全部(quánbù)当前屏幕Profile以内使用的覆盖层以内以外运行停止恢复保存至料号打开新的checklist编辑checklist激活/不激活功能定义为Check & Fix 模式剪切复制粘贴第98页/共168页第九十八页，共169页。
第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Checklist查看(chákàn)checklist结果符号符号描述描述是否存在结果是否存在结果未运行否正在运行否失败停止否，错误信息已运行，参数有修改是已获得部分绿色范围数据是，部分结果已获得部分黄色范围数据是，部分结果已获得部分红色范围数据是，部分结果结束，所有结果在绿色范围是结束，所有结果在黄色范围是结束，所有结果在红色范围是第99页/共168页第九十九页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Checklist不分组按类别(lèibié)分组按状态(zhuàngtài)分组按层分组过滤结果重设过滤器结果类别文本报告属性报告退出同时查看多层查看原始层XX.+++ 保持为工作层 显示所有结果第100页/共168页第一百页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Checklist按下此按钮选择(xuǎnzé)柱状条缩放移动(yídòng)按钮柱状条解析度测量值总数量每个范围的平均值测量值总和（只跟线有关）范围内最小值范围内最大值第101页/共168页第一百零一页，共169页。
第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Signal Layer Checks信号(xìnhào)层分析 要操作(cāozuò)的层 近距离物件的搜索半径 铜物件距离钻孔的搜索半径 最大报告的小缝隙 锣带中心线距铜物件的搜索范围 在连接分析时pad最小的重叠距离 · Spacing —报告pads、线、网络及文字之间的间距问题同时报告不同网络之间的短路和间距以及同一层网络或板网络之间两个非接触物件的间距· Drill —报告NPTHs/PTHs/Vias到pads、线、焊环及铜之间的不足同时报告少孔情况 · Rout —报告锣带边缘距pads、线路的距离· Size —报告pads的大小，削线、文字、 line neckdown，弧及削弧· Sliver —报告线与pads、pads与pads之间的小缝隙· Stubs —报告无连接的线端点· Center —目前未使用· SMD —列出SMD pads，报告SMD pads的中心距及识别SMD组 · Bottleneck —报告薄铜皮· Pads Connection Check —寻找物件之间重叠至少为Minimum pad over lap设定的地方。
物件的重叠小于此值时有可能造成开路此功能只检查pads，并忽略带有以下属性的物件: .pattern_fill, .tear_drop, 和 .nomenclature. All--对选定的物件执行Selected--对所有物件执行 决定是否加入miss_via 和miss_pth项目的测量 · Yes —测量间距从补偿物件的边缘开始· No —测量间距从实际的rout物件边缘开始· Skeleton —测量间距从rout物件的中心线开始 间距测量按照线端是否覆盖绿油分为三种类别 第102页/共168页第一百零二页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Solder Mask Checks阻焊分析(fēnxī) 阻焊开窗的搜索(sōu suǒ)半径 盖线的搜索半径 锣物件到阻焊开窗的搜索半径 阻焊开窗的小缝隙 阻焊开窗之间的间距的搜索半径 阻焊开窗互相接触的两个非SMD pads（如两个不同网络pads之间没有绿油桥）之间的间距 · Drill —报告PTH/NPTH距阻焊的距离和NPTH接触到绿油· Pads —报告所有pads（包括非钻孔pads）到阻焊开窗的距离。
它同时报告一种特殊情况，Gaskets，寻找绿油覆盖物件的距离· Coverage —报告线距开窗太近的地方· Rout —报告绿油距锣带太近的地方· Bridge —报告不同网络pads没有绿油桥· Sliver —报告阻焊开窗之间的小缝隙· Missing —报告缺少开窗· Spacing —报告开窗太近的地方（比小缝隙大）· Clearance Connections —报告重叠的开窗除了文字之外所有物件都会被测量，但会忽略带有以下属性的物件.pattern_fill, .tear_drop, 和 .nomenclature 第103页/共168页第一百零三页，共169页 电地层(dìcéng)分析 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Power/Ground Checks钻孔到铜的最大搜索(sōu suǒ)范围 最小允许的小缝隙宽度 铜到锣带的最大搜索范围 NFP间距测量时的搜索距离 · Drill —报告NPTHs/PTHs/Vias距基材、铜皮、隔离环和焊环的距离· Sliver —报告负片层和正片层的小缝隙· Rout —报告铜/隔离环距锣带的距离。
· Thermal —报告散热焊盘的节宽及连接情况· NFP Spacing —报告NFPs 到 NFPs及NFPs 到 planes的距离· Plane Spacing —报告不同平面之间的距离 分开平面之间距离的搜索范围 第104页/共168页第一百零四页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Drill Checks钻孔(zuàn kǒnɡ)分析 NPTH 到 rout的最大距离(jùlí) · Hole Size —提供所有PTHs, NPTHs和vias的列表，同时指出哪些NPTHs需要加导引孔· Hole Separation —报告重孔，接触孔和邻近孔· Missing Holes —报告非SMD pads少孔· Extra Holes —报告孔不属于任何pad· Power/Ground Shorts —报告钻孔在不止一个P&G层接触到铜· NPTH to Rout —报告带有.tooling_hole，.mount_hole属性的钻孔和NPTHs距离锣带近的地方 第105页/共168页第一百零五页，共169页。
第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Board-Drill Checks整板钻孔(zuàn kǒnɡ)分析 · Single —只报告属于(shǔyú)同一层的测量结果· Cross —只报告不同层之间的测量结果 · Board —在整板中测量· Affected —只在受影响的层中测量 每行每列至少激活一个物件，三行中的所有条目可以同时激活对于Rout_%测量时以百分比报告：(distance/radius*100) 第106页/共168页第一百零六页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Drill Summary钻孔(zuàn kǒnɡ)摘要 钻孔(zuàn kǒnɡ)层 测量对应的线路层 最大annular ring值 间距测量时的最大搜索值 第107页/共168页第一百零七页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Silk Screen Checks字符(zì fú)分析 近距离物件的搜索(sōu suǒ)半径 · SM Clearance —报告字符与阻焊开窗的间距 · SMD Clearance —报告字符与SMD pad的间距· Pad Clearance —报告字符与pads的间距· Hole Clearance —报告字符与孔的间距· Rout Clearance —报告字符与锣带的间距· Lines Width —报告线宽不足或线宽长宽比不足。
第108页/共168页第一百零八页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Microivia ChecksMicrovia分析(fēnxī) · Spacing —报告所有钻孔的间距，这些钻孔层至少钻穿一个公共层· Overlap —报告所有钻孔的叠加，这些钻孔层至少钻穿一个公共层· Spatial Spacing —报告所有钻孔的间距，这些钻孔层被相邻的层隔开(ɡé kāi)，即没有钻穿一个公共层· Spatial Overlap —报告测试层所有钻孔的叠加，这些钻孔层被相邻的层隔开(ɡé kāi)，即没有钻穿一个公共层（只对盲埋孔）· Aspect Ratio —报告外观比例和/或最大钻孔深度外观比例指的是直径除以钻孔深度· Stacked via —报告叠加vias · Annular Ring —报告焊环或钻孔穿过铜· Copper Spacing —报告孔到铜的间距· Missing Pad —报告孔缺少pads· Registration —报告孔与pads未对齐 · Annular Ring —报告开窗或钻孔通过阻焊。
· Coverage —报告钻孔到阻焊的距离· Covered Drills —报告被覆盖的孔 第109页/共168页第一百零九页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- BGA AnalysisBGA Analysis · BGA Package —如勾上，报告BGA中心距、BGA pads的个数（依区域）、BGA pads无.bga属性和在BGA区域外的BGA pads· Cu Spacing —如勾上，依区域报告铜间距、短路(duǎnlù)情况· SM spacing —如勾上，报告BGA区域内的阻焊开窗、盖线及SMD绿油桥· Drill Check —报告BGA区域内的孔焊环、孔到铜 · Pitch * sqrt 2 —中心(zhōngxīn)距乘以根号2(Pitch x ）· Search distance —绝对距离，见下"search distance" 搜索间距 建立的BGA区域层的后缀 分析中能识别的最大中心距 第110页/共168页第一百一十页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Rout Layer Checks锣层分析(fēnxī) 默认钻刀大小。
如果物件带有锣属性(shǔxìng)，此钻刀就对它其作用 第111页/共168页第一百一十一页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Drills Touching Copper Count计算孔接触(jiēchù)铜次数 分析的钻孔(zuàn kǒnɡ)类型 · No —不设钻孔旗标· Threshold —只给孔接触铜次数小于等于定义门槛值的孔设旗标例如，设Threshold = 2,只会给在两层或以下接触到铜的孔设旗标· Count —给所有孔设定旗标钻孔旗标值会根据孔接触到铜的次数定义：只在一层接触到铜定义为
原始层保持不变，新生成的成会命名为
所有的边只要它的长度小于此值时会报告到all edge in surface 或 Small edge in symbol类别中 第114页/共168页第一百一十四页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单----Pads for Drills孔对应(duìyìng)pads 结果(jiē guǒ)是按pad大小还是AR大小排序 此功能产生一个报告，列出每一类型的孔对应的pads的大小及这些pads的数量 要分析的层 第115页/共168页第一百一十五页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Profile ChecksProfile分析(fēnxī) 物件(wùjiàn)与profile之间允许的最小间距 测试列表：· Size —报告板长、板宽及板厚· Spacing —报告物件距profile及物件距Step & Repeat· Gaps —边缘距离 (profile to profile) 第116页/共168页第一百一十六页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Etch Analysis蚀刻(shíkè)分析 总过蚀量。
所有网络都缩小同样数值(shùzí)如设为0，不做过蚀分析 蚀刻不良总量所有网络都胀大同样数值如设为0，不做蚀刻不良分析 决定是否建立蚀刻层：· No —不建立· Reported — 只给有问题的层 建立蚀刻层· All —给每一分析的层建立蚀刻层 如要求的蚀刻层已存在时该如何去做· Overwrite -覆盖· Append -叠加· Abort -中断过蚀层的后缀名 蚀刻不良层的后缀名 第117页/共168页第一百一十七页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Carbon Mask Checks碳油膜检查(jiǎnchá) 定义检查时基于碳油膜还是(hái shi)属性 属性名 OSP是有绿油开窗且不覆盖碳油的铜区域最小OSP区域是某个板网络或者几个具有电气连接的板网络的总OSP区域总碳油区域是某个板网络或者几个具有电气连接的板网络的总碳油区域（碳油膜可以连接几个板网络）此比例定义这两个值之间最小可接受比例任何小于此值的比例会被认为是有问题的并会报告出来 是否建立一个报告层显示所有比例小于Min Ratio定义的OSP pads 报告层的后缀 定义如果报告层已经存在该如何处理：Append--叠加，Overwrite--覆盖 第118页/共168页第一百一十八页，共169页。
第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Gold Mask Checks金膜检查(jiǎnchá) 第119页/共168页第一百一十九页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Gold Mask ChecksTests List 检查及报告的区域：· 铜· 阻焊· 金开窗· 钻孔Source Data 定义检查是基于Gold Mask还是Attribute:· Gold Mask —使用定义为gold_mask layers的相关层· Attribute —使用Attribute Name定义的属性Attribute Name 属性名Exposed Gold Ratio 单个金开窗除以总金开窗任何比例小于此值的会被认为是有问题的地方并会报告到相关层去Min Clearance to Cu 定义电镀金开窗与铜pads之间的annular ringMin Coverage to Cu 定义电镀金开窗与邻近非镀金铜pads之间的最小间距Min Clearance to SM 定义电镀金开窗与阻焊开窗之间的annular ringMin Coverage to SM 定义电镀金开窗与邻近非镀金铜pads之间的最小间距Clearances Spacing 定两邻近金膜开窗之间的最小距离Sliver 定义须报告的最小sliver间距Create Report Layer 如勾上，建立一个报告层报告所有比例小于Min Ratio 定义的OSP padsReport Layer Suffix 定义报告层的后缀If Report Layer Exists 定义报告层存在时如何操作Apply To 定义对哪些板网络工作：所有还是选中的第120页/共168页第一百二十页，共169页。
第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Set Teardrop Attribute设泪滴属性(shǔxìng) Parameter Description Teardrop type Line/Arc —识别的泪滴由线或弧组成Pad —识别的泪滴由pads组成Surface —识别的泪滴由surfaces组成Max teardrop length 定义会被识别的最大泪滴长度，长度是测量pad边缘到泪滴的起点Trace/Pad center connection tol 定义pad中心和 incoming trace线段的最大公差此需求是为了正确识别incoming trace，有些情况下它未完全连接到pad中心Delete previous attribute Yes —如物件已带有.teardrop属性，此属性在执行此功能之前会被删除掉No —会被保留第121页/共168页第一百二十一页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Legend Detection文字(wénzì)检测 物件(wùjiàn)的最小线宽 物件的最大线宽 只有特定dcode的线会被认为是文字。
如Dcode = 0，dcode会被忽略，将考虑所有的线 第122页/共168页第一百二十二页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单----Construct Pads (Auto.)转pads（自动(zìdòng)） 第123页/共168页第一百二十三页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单----Construct Pads (Auto.)Screen name Description Minimum 定义建立的最小pad尺寸（任一尺寸），主要用于过滤线会被识别为padMaximum 定义建立的最大pad尺寸（任一尺寸），主要用于过滤大的surface会被识别为padTolerance 用于自动匹配时参考组是否与同层其它物件为一组Reference SM 参考阻焊层Auto Ref. 根据工作层自动检测参考层：· 如未勾上，将采用Reference SM指定的参考层，如Reference SM为空，则不参考任何层· 如勾上，则自动为工作层寻找参考SM margin 定义线绘图形与参考阻焊层的边界距离有时阻焊开窗被包含绘pads里面（如"gaskets"之情况），此情况下你需要设定margin以加大搜索间距。
Drill margin 定义线绘图形与钻孔层的边界距离对于thermal的识别，用于参考的钻孔通常被包含绘pads里面，此情况下你需要设定margin以加大搜索间距Create constructs No表示只建立标准pads任何不符合标准symbol的组会保持不变并会使用Construct Pads (Ref.)功能建议设定为No第124页/共168页第一百二十四页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单----Construct Pads (Ref.)转pads（参考(cānkǎo)） 定义是否需要完全匹配参考组或可以匹配3种额外的旋转(xuánzhuǎn)（90,180和270度），或任意角度· One —只匹配原始形状· All —匹配额外3种旋转(xuánzhuǎn)· Non 90 —允许识别任意角度的SMDs 每一组件作为一个独立的整体 选中的组件会作为一个整体，如对thermal的识别 精度第125页/共168页第一百二十五页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单----NFP Removal删除(shānchú)非功能pads 被删除(shānchú)pads的类型 · Isolated —孤立的· Duplicate — 重复的· Drilled Over —比钻孔小的· Covered —被其他pads或物件覆盖的 Pads删除中允许的孔类型，此选项只跟高级参数Remove isolated by hole type被勾上时有关 删除钻孔的孤立pads删除NFP 不删除NFP，给这些pads加 .nfp属性 第126页/共168页第一百二十六页，共169页。
第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Set SMD/BGA Attribute设定(shè dìnɡ)SMD/BGA属性 第127页/共168页第一百二十七页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Set SMD/BGA AttributeParameter Description Identify · SMD —自动识别SMD pads· BGA —自动识别BGA padsDelete previous setting Yes —如已经有pads带有.smd 或 .bga属性，这些属性会在功能执行之前被自动删除No —会保留之前的.smd 或 .bga属性SMD work on 定义哪些形状会被识别为SMDOther SMD symbol 用户指定扩展名，如有pads符合其中一种，它会被识别为SMDConsider SM clearances · No —不考虑阻焊· Fully exposed —只考虑完全有阻焊开窗的地方· Exposed —只考虑有阻焊开窗（部分或完全）的padsSet drilled SMD pads · No —有钻孔的pads不设定为SMD。
· Yes —钻孔pads会被设定为SMD· Only Via —只设定被via孔钻通的pads为SMD · Only MVia —只设定被laser via孔钻通的pads为SMD Set rotated SMD pads · No —不识别旋转地pads为SMD· Yes —识别Set embedded SMD pads · Yes (default) —完全被铜皮覆盖的pads，如符合用户设定，会加.smd属性· No —完全被铜皮覆盖的pads，不会加.smd属性，尽管其符合用户设定第128页/共168页第一百二十八页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Set SMD/BGA AttributeParameterDescription BGA work on [Round / Square]. 定义会被识别为BGA 的pad类型Other BGA symbol 用户指定扩展名，如有pads符合其中一种，它会被识别为BGAConsider SM clearances (BGA) · No —不考虑阻焊· Fully exposed —只考虑完全有阻焊开窗的地方· Exposed —只考虑有阻焊开窗（部分或完全）的pads。
Maximal pitch 定义最大的BGA pads中心距，其目的是识别其为BGA组的一部分，从而将其视为BGA padAction · Set Attribute —给识别到的BGA pads加.bga属性· Create Area —用铜皮建立一个层描述每一被识别到的BGA区域这个层可用于DFMs和Analysis的覆盖层以在指定区域内运行Area layer suffix 建立BGA区域层的后缀第129页/共168页第一百二十九页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Contour to circuit结合体转线路(xiànlù) 第130页/共168页第一百三十页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Contour to circuitAccuracy 识别精度Line parameters Line Width Min 定义最小识别线宽 ，线宽小于此值者被保留为surfacesLine Width Max 定义最大识别线宽 ，线宽大于此值者被保留为surfaces Round pad parameters Diameter Min 定义最小识别的圆pad直径。
Pads小于此值者被保留为surface Diameter Max 定义最大识别的圆pad直径Pads大于此值者被保留为surfaceRectangular pad parameters Width Min 定义长方形pads的最小宽度Width Max 定义长方形pads的最大宽度Length Min 定义长方形pads的最小长度Length Max 定义长方形pads的最大长度第131页/共168页第一百三十一页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Drawn Area Substitution线绘区域(qūyù)替换 线绘区域(qūyù)识别中考虑的最小线宽 线绘区域识别中考虑的最大线宽 有很多情况线绘区域是以同一大小的线宽填充的如经过你确认后发现时属于此情况，将此项勾上，将有助于DFM运行得更快且取得更佳效果 精度 清除针孔 最大针孔尺寸 第132页/共168页第一百三十二页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Multipolarity Surface Substitution多重极性铜皮替换(tì huàn) 须转换成铜皮空洞的第二极性（负极性）的物件(wùjiàn)类型 正物件在转换之前会先删除 删除无功能负物件第133页/共168页第一百三十三页，共169页。
第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Line Unification线一致(yīzhì)化 被替换(tì huàn)的线宽 要优化的线类型：· Parallel —平行线 · Continuous —连续线 · Broken Arcs —打断的弧 第134页/共168页第一百三十四页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Net Points Generation建立(jiànlì)网点 工作面，将自动寻找(xúnzhǎo)对应阻焊层 最小网点尺寸建议此值设置为比该层的正常线宽大 最大网点尺寸长方形网点短边尺寸大于此值，长边尺寸大于2倍短边尺寸者，会被分成两个小网点 第135页/共168页第一百三十五页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Redundant Line Removal去除(qù chú)多余线 最小线宽 最大线宽 范围(fànwéi)：-1：5 删除多余的线或弧 · Covered —完全被其它物件覆盖的物件（根据上述Margin定义）· Duplicate —同一位置等大的物件（根据Tolerance定义） · Remove—删除物件· Mark —加.nfl属性标示 第136页/共168页第一百三十六页，共169页。
第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Pad SnappingPad 移正 参考(cānkǎo)方式 参考(cānkǎo)层层名Grid X/Y尺寸 Grid X/Y原点位置 两pads最大中心距 在参考层寻找pads的最大搜索距离 保留最小间距忽略带有此属性的pad 移正SMD Pads移正BGA Pads第137页/共168页第一百三十七页，共169页 pad分类(fēn lèi) · Original Size --原始尺寸· Drilled pad --type 钻孔类型 (via/pth/npth)· Solder mask --阻焊(copper defined/solder defined)· Embedded --包含情况(qíngkuàng)(embedded /partially embedded)· Covered Via --Via覆盖情况(qíngkuàng)(covered / partially covered)定义pads被其它铜物件（非pad）周围覆盖的百分比以便(yǐbiàn)将其分为partially embedded. 公差删除原有属性 第二章：单一编辑子系统----Actions菜单----Pad Classification第138页/共168页第一百三十八页，共169页。
Via优化 前要求(yāoqiú)： 1.钻孔属性正确(zhèngquè)定义，只有带有via 或laser属性的钻孔会被移动2.SMD 和 BGA pads属性标注正确(zhèngquè)以防被移动3.此DFM不会给无pads 的VIA孔添加pads如需要给孔在每一层上添加pads，则应先使用Signal Layer Repair功能对应的负片层不会处理要优化带负片的层，则应事先将极性反转第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Via Optimization第139页/共168页第一百三十九页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Via OptimizationVias 间距(jiān jù) · Laser —带.drill=via 和 .via_type=laser属性· Mechanical —带.drill=via属性 但不带.via_type属性· SM exposed —有阻焊开窗的Via · Only embedded —只移动完全(wánquán)被铜皮覆盖的vias 操作的孔层 如何看待同一网络问题：· Different net 不同网络· Layer net 层网络· Board net 板网络 同一网络钻孔之间的最小间距laser via与邻近铜之间的最小间距及孔环 Mechanical via与邻近铜之间的最小间距及孔环线到铜的最小间距 是否可以削邻近铜/削邻近的pads/绕线以保证移动via pads时保留足够的间距 是否考虑阻焊层 阻焊开窗之间的最小间距 最小盖线 第140页/共168页第一百四十页，共169页。
第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Advanced Etch Compesation高级蚀刻(shíkè)补偿 补偿物件(wùjiàn)的类型 指定带某种属性的物件接受补偿，只接受属性名，不接受属性的值如attribute=value如此项留空，则只会按物件类型补偿 补偿规则 或键入.间距/补偿值优先级：数值小者优先 · No —保留物件原来的形状对线来说，会将线打断成许多小线段 · Yes —补偿后转换成铜皮保留原始物件在其下 补偿后保留物件之间的最小间距 只对选中物件操作 第141页/共168页第一百四十一页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Signal Layer Repair信号(xìnhào)层修改 第142页/共168页第一百四十二页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Signal Layer Repair· AR —优化焊环至Opt/min· Spacing —修改间距问题至Opt/min· Line Width —优化线宽至Opt/min· Bus Spacing —对线汇流排执行(zhíxíng)特殊修改· SMD Pitch —使一行中的SDM中心距一致化· Drill to Copper —修改孔到铜的间距 · Shave —削 · Enlarge —加大pad· Shrink —缩小(suōxiǎo)pads· Reshape —将方形pads的转角变圆角或倒角 · Shave — 削· Enlarge —加大SMD· Shrink —缩小SMD· Reshape —将方形pads的转角变圆角或倒角 · Shave —削· Enlarge —加大线 · Shrink —缩小线· Rerout —重新布线 · Shave —削· Reshape —修改铜皮边缘· None —不做修改 允许削BGA pads PTH的最小和最优AR VIA的最小和最优AR Microvia VIA（含.drill=via 和 .via_type=laser or photo属性）的最小和最优AR。
如设为0，则按VIA AR值 第143页/共168页第一百四十三页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Signal Layer Repair物件(wùjiàn)之间的最小和最优间距 最小和最优线宽 定义(dìngyì)最小铜（bottleneck）如削铜或reshape铜后铜宽小于此值，会加上一条线进行修补大于此值的peelable会用patch line覆盖 最小patch line，当直接加patch line时会违反最小间距又不能通过现有方法解决时（如，稍微移动patch line或削pad），则可以通过减小patch line来解决 PTH/Via /Microvia /NPTH to Cu Spacing PTH/Via /Microvia /NPTH到铜的最小间距第144页/共168页第一百四十四页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Solder Mask Repair阻焊修改(xiūgǎi) 最小及优化开窗 最小及优化盖线 最小及优化绿油桥 对所有物件(wùjiàn)还是选中物件(wùjiàn) · Yes —. 使用现有阻焊层进行修改· No —添加新的阻焊层，旧的阻焊层会被备份为带+++后缀的层。
· Yes —削阻焊开窗· No —缩阻焊开窗解决盖线问题时允许你削邻近的铜皮 解决盖线问题时允许绕信号层的线 削铜后保留的最小铜条大小 削铜后保留的最小PTH/Via焊环须修改盖线问题的pad类型须修改绿油桥问题的pad类型 须优化部分开窗问题的pad类型 判断阻焊是正常开窗还是开窗比pad小的容差值第145页/共168页第一百四十五页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Solder Mask Repair.As embedded —按完全位于铜皮里的.Partial Embedded —按高级参数Partially embedded PTH/SMD/BGA/via clearance设定.As Regular —看做成正常pads开窗 .Split Clearance —埋在铜皮里面(lǐmiàn)部分按embedded clearance制作，位于铜皮外面部分按正常开窗制作 .勾上，开窗比pads小者会被尽量加大至优化开不勾，会被按small clearances处理(chǔlǐ)，其值按AR for small via/PTH/NPTH/SMD设定.勾上，开窗与pads等大者会被尽量加大至优化开窗.不勾，被按small clearances处理 .勾上，完全位于铜面里的开窗按正常开窗处理。
不勾，按高级参数里的embedded clearance值进行优化 第146页/共168页第一百四十六页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Power/Ground Optimization电地层(dìcéng)优化 clearanceAirGapTieVia 对应(duìyìng)最小/优化Clearance/ARAR非功能pads的间距最小的Tie以保证孔与铜连通第147页/共168页第一百四十七页，共169页 第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Silk Screen Optimization字符(zì fú)优化 · Clip — 切· Merge — 负片覆盖(fùgài)· Clip&Merge — 切负片覆盖(fùgài)圆线用切，其余的用负片削影响字符优化的物件种类 允许用户使用对应外层的SMD pads和其它pads要使此项有效，必须将高级参数中Use outer signal layer项勾上 最小线宽 阻焊开窗距字符的最小间距 PTH距字符的最小间距 NPTH距字符的最小间距 VIA距字符的最小间距 外层pads距字符的最小间距 第148页/共168页第一百四十八页，共169页。
第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单----Parallel Spacing Optimization平行(píngxíng)间距优化 检测(jiǎn cè)的最小/最大线宽 要求的线到线间距 允许的最小线到pad间距 优化方式：· Move lines — 移线· Reduce Line width —减小线宽第149页/共168页第一百四十九页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Silk Screen Repiar字符(zì fú)修改 参考(cānkǎo)阻焊层 如勾上，自动选择阻焊层进行参考，此时会忽略Reference SM设定 距字符的最小间距 距阻焊的最小间距 字符允许移动的最大距离 · Line Width —加大线宽· Resize Text —加大文字宽· Move Text —移动文字至优化位置· Rerout Frame —保持元件框整体布局 移动· Clipping —切 最小线宽 最小文字高度 最小文字宽度 文字之间的最小间距 文字框采用切还是绕线第150页/共168页第一百五十页，共169页。
第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Positive Plane Optimization 正片(zhèngpiàn)平面优化 距铜的优化间距(jiān jù) 最小铜桥宽度 对孤立的孔还是孤立的pads操作 识别以下几种形状：第151页/共168页第一百五十一页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Sliver Repair分析(fēnxī)/修复的最大sliver 处理(chǔlǐ)的最大peelable 文字区被处理的最大sliver 最小间距 当添加peelable patch时必须保留的最小AR 允许删除的最大空洞 允许删除的最大孤岛 被视为尖角的最大角度，它必须当成sliver填充 如何测量孤岛/空洞 填充sliver或尖角时的重叠值 定义两相近的线或铜皮之间的最小重叠 处理线还是铜皮 定义填充Sliver时用线填充还是用surfaces填充 定义填补针孔时用线还是用surfaces · Report —只报告不修改· Repair —修改 第152页/共168页第一百五十二页，共169页。
第二章：单一编辑(biānjí)子系统----Actions菜单---- Advanced Teardrops Creation 泪滴形状Straight Triangular Filleted Rounded Oval Rounded Pad Rectangle 第153页/共168页第一百五十三页，共169页 第二章：单一(dānyī)编辑子系统----Actions菜单---- Advanced Teardrops Creation 泪滴类型(lèixíng) 给钻孔(zuàn kǒnɡ)pads还是非钻孔(zuàn kǒnɡ)pads加泪滴 AR小于此值须加泪滴 钻孔在此范围须加泪滴保留与其它物件的最小间距 保留与其它孔的最小间距 · Yes —删除旧的泪滴（带.tear_drop属性） · No — 不删除· Skip — 跳过· Report — 报告· Repair — 修改第154页/共168页第一百五十四页，共169页 第三章：排版(pái bǎn)子系统----Panelization菜单打开(dǎ kāi)S&R table添加(tiān jiā)step删除step复制step移动step替换step减少子排版嵌套拉伸step位置自动排版排版方案运行器反转旋转捆绑对齐及分布Step选择Panel特性第155页/共168页第一百五十五页，共169页。
第三章：排版(pái bǎn)子系统----Panelization菜单Step名首个step在panel中的位置(wèi zhi)X/Y个数X/Ystep间间距(jiān jù)旋转角度反转保持Gap间距定义S&R使用Gap保持panel边框距离添加 删除 复制 移动 替换打散选择step第156页/共168页第一百五十六页，共169页 第三章：排版(pái bǎn)子系统----Panelization菜单减少(jiǎnshǎo)子排版嵌套执行(zhíxíng)前，panel包含2个array，每个array包含两个PCBs执行后，panel包含4个PCBs第157页/共168页第一百五十七页，共169页 第三章：排版(pái bǎn)子系统----Panelization菜单拉伸(lā shēn)step位置 锚点X拉伸(lā shēn)系数Y拉伸系数Step锚点基准点中心第158页/共168页第一百五十八页，共169页 第三章：排版(pái bǎn)子系统----Panelization菜单自动(zìdòng)排版单一(dānyī)step或array名字排版模式最多排版单元最小利用率最少显示结果数自动接受最佳排版金手指位置第159页/共168页第一百五十九页，共169页。
第三章：排版(pái bǎn)子系统----Panelization菜单Profile太近工具孔接触(jiēchù)到邻近step的物件第160页/共168页第一百六十页，共169页 第三章：排版(pái bǎn)子系统----Panelization菜单检查profiles之间的间距，包括profile互相覆盖(fùgài)或没有相交 检查features到其他(qítā)steps features之间的间距 检查features到其他steps features的间距，只有当负片接触到正片时才报告· PCB Feature to feature —报告 panel features 与 PCB features的间距/重叠 · Array feature to feature —报告panel features 与 array features的间距/重叠· Panel feature to feature — 报告 panel features 与 other panel features 的间距/重叠 pcb profiles之间要保留的最小间距 Panel profile与放置在panel中的steps之间或者arrays与放置在arrays里的pcbs须保留的最小间距。
第161页/共168页第一百六十一页，共169页 第三章：排版(pái bǎn)子系统----Panelization菜单Step中的铜部件(bùjiàn)和该step下子step中的铜部件(bùjiàn)的最小间距Step中的钻孔和该step下子step中的铜部件(bùjiàn)的最小间距Step中的rout和该step下子step中的铜部件的最小间距交货单元 忽略检查的steps名，多个名字以分号隔开 Panel或array 中的copper/drill/rout到它们的子steps（对panel，是array或pcb；对array是pcb）的最小间距 第162页/共168页第一百六十二页，共169页 第四章：输出(shūchū)子系统步骤：1.点击(diǎn jī) 打开Add output devices and formats 对话框第163页/共168页第一百六十三页，共169页 第四章：输出(shūchū)子系统2.从提供的选项中选择(xuǎnzé)输出设备和输出格式3.点击(diǎn jī) 添加选中的格式到右边窗口4.点击OK ，选中的设备和格式会出现在输出面板编辑设备参数双击输出设备，弹出如下参数视窗第164页/共168页第一百六十四页，共169页。
第四章：输出(shūchū)子系统输出(shūchū)路径 前后缀(hòuzhuì)锚点偏移值指定层格式参数第165页/共168页第一百六十五页，共169页 第四章：输出(shūchū)子系统编辑(biānjí)层参数 拉伸(lā shēn)比例补偿值角度水平/垂直镜像极性第166页/共168页第一百六十六页，共169页 Thank You!第167页/共168页第一百六十七页，共169页 感谢您的观看(guānkàn)！第168页/共168页第一百六十八页，共169页 内容(nèiróng)总结第一章：子系统读入文件为被翻译：翻译过程中出示错误信息冻结：某用户冻结了此数据防止任何人更改方向点或通过(tōngguò)点铜面积还是暴露面积激活/不激活功能
