高效荧光粉的晶粒状态与LED匹配性六.pdf

高效荧光粉的晶粒状态与LED匹配性六实验中根据配胶选用容器的不同，配胶深度也不同，但是一般不超过1cm，假设实验中配胶深度是 1cm，根据上述结果，我们可以得到它们从表面沉降到容器底部的沉降时间如表 4所列表 4 不同粒度的 YAG:Ce3+发光粉的沉降时间编号1#2#3#4#5#6#7#8#9#10#时间/s 31.6 340.2 66.0 400.5 51.2 308.5 122.6 289.0 435.5 570.8 由表4可见， 粒度最大的 1#发光粉，在31.6s内就从表层完全沉降到容器底部；而粒度最小的 10#发光粉则需要 570.8s 才能完全沉降下来 由此可见，封装时并非发光粉粒度越大越好，而需要综合考虑封装性能，工艺方便性等因素图 2 YAG ：Ce3+发光粉粒度与沉降时间的关系图2为采用以上型号硅胶时，发光粉粒度与沉降时间的关系（配胶深度为1cm），图中显示，粒度较小时，发光粉沉降十分缓慢， 随着其粒度的逐渐增大，沉降越来越快， D50为25时，只需要 30s就完全沉降下来4 结 论研究了不同粒径的 YAG ：Ce3+发光粉对封装后 LED光效的影响，结果显示粒度越大， LED的亮度就越高；原因主要有两方面：一是发光粉晶格被破坏的程度不同，二是不同粒度对激发光的散射能力不同。

计算了不同粒度在硅胶中的沉降速度，计算结果显示粒度越大的发光粉沉降速度越快，也就越不利于点胶 由此可见，封装时并非发光粉粒度越大越好，而需要综合考虑封装性能， 工艺方便性等因素，综合以上因素我们认为实际应用的YAG ：Ce3+发光粉粒度不宜过粗或过细，而且粒度分布应尽可能的窄 我们经过大量实验综合分析结论是发光粉体粒径在 7～10μ m 是理想范围具体根据生产设备及下游客户需求而定参 考 文 献：[1] Kong Li,Gan Shucai,Hong Guangyan,et al. Effects of doping lanthanide Ions in YAG:Ce System on the spectral properties of Ce3+[J]. Chem. J. Chin. University, 2008, 29(4):673-676(in Chinese). [2] Yang Heesun, Kim Yong-Seog. Energy transfer-based spectral properties of Tb-,Pr-,or Sm-codoped YAG:Ce nanocrystalline phosphors [J]. J. Lumin. ,2008, 128(10):1570-1576. [3] Liu Xingren. Phosphors for white LED solid state lighting [J]. Chin. J. Lumin. (发光学报 ), 2007, 28(3):291-301(in Chinese). [4] Chen Mingxiang, Luo Xiaobing, Ma Zetao. Advanced in packaging design and research on high-power white LED [J]. Semiconductor Optoelectronics (半导体光电 ), 2006, 27(6): 984-988 (in Chinese). [5] Cheng Qian. Thermal management of high-powder white LED package [J]. Electronics Process Tehnology ( 电子工艺技术), 2007,028(6):311-315(in Chinese). [6] 胡玥 ,熊林 .白光 LED 荧光粉层涂敷的研究[J]. 实验科学与技术, 2006,12:54. [7] 刘霁 ,李万万 ,孙康 .白光 LED 及其涂敷用荧光粉的研究进展[J].材料导报 , 2007,21(8):116-119. [8] Gautam Gundiah, Y. Shimomura, N. Kijima, et al. Novel red phosphor based on vanadate garnets for solid state lighting application[J]. Chemical physica Letters, 2008, 45(4-6):279-283. [9] 徐修东 ,许贵真 ,吴占超 ,等.白色发光二极管用荧光粉研究进展(Ⅱ)[J]. 中山大学学报 (自然科学版 ),2007,46(6):125-129. [10] Qian Yuanke, Hu fei, Wu Huiying, et al. Packaging technique of high-powder white LED [J]. Seminconductor Optolectronics( 半导体光电 ), 2005,26(2) : 118 - 120 (in Chinese). [11] Su Da, Wang Deminao. Technical research on heat-release package of high powder LED [J]. China Illminating Engineering Journal (照明工程学报), 2007, 18(2):69-72(in Chinese). [12] Xu Xurong, Su Mianzeng. The Luminescence and the Luminescent Material [M]. Beijing:Chemical Indystry Press, 2004,321-330(in Chinese). [13] Huang Xian, Wang Jian, Wu Qing, et al. The luminescent enhancement due to charge compensate effects in YAG:Ce phosphor used for white-light-emitting-diodes [J]. Chin. J. Limin. ( 发光学报 ), 2007, 28 (6): 869 – 874(in Chinese). 。